線路板生產(chǎn)工藝改進(jìn)報(bào)告書7600字

線路板生產(chǎn)工藝改進(jìn)報(bào)告書7600字

關(guān)于線路板生產(chǎn)工藝調(diào)研及工藝改進(jìn)報(bào)告書（第一組）摘要：PCB是隨著世界科學(xué)技術(shù)的發(fā)展而誕生的產(chǎn)品之一，他的誕生同時(shí)也促進(jìn)了世界電子工業(yè)類制造業(yè)的大力發(fā)展。PCB出現(xiàn)以后結(jié)束了，電子元器件之間的依靠電線直接連接互連的歷史。電路面板現(xiàn)在只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。隨著現(xiàn)代電子技術(shù)以及生產(chǎn)管理理論的不斷發(fā)展進(jìn)步，現(xiàn)存的PCB生產(chǎn)管理技術(shù)存在著很大可以改進(jìn)的方面。本報(bào)告書的基本結(jié)構(gòu)如下：一，PCB簡(jiǎn)介以及市場(chǎng)現(xiàn)狀、前景概述二，具體工藝缺陷及改進(jìn)三，數(shù)據(jù)資料的來(lái)源以及參考文獻(xiàn)。正文第一部分：PCB簡(jiǎn)介以及市場(chǎng)現(xiàn)狀、前景概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和20xx年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長(zhǎng)率分別為5.27%和16.47%。然而，雖然我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國(guó)家相比還有較大差距，未來(lái)仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先，我國(guó)進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒有專門的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國(guó)外廠商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來(lái)看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長(zhǎng)很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國(guó)PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國(guó)內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步然而PCB作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，擁有強(qiáng)大的生命力。無(wú)論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，在未來(lái)的多年內(nèi)全球PCB的市場(chǎng)呈現(xiàn)繼續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。同時(shí)對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)未來(lái)的幾年正是國(guó)內(nèi)PCB大力發(fā)展的有利時(shí)機(jī)，市場(chǎng)狀況一片大好。第二部分：針對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)存在的缺陷的調(diào)研分析現(xiàn)有生產(chǎn)流程如下圖所示理論分析以及查閱資料我們得出結(jié)論，同時(shí)我們小組到下沙數(shù)家電路板生產(chǎn)公司實(shí)地考察分析。（由于廠家內(nèi)部保密所以只有廠外照片公布）最后我們小組成員總結(jié)出現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)以及管理水平存在的幾點(diǎn)問題針對(duì)PCB現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)以及管理水平的調(diào)查分析，我們發(fā)現(xiàn)在PCB生產(chǎn)制造業(yè)主要存在一下幾大問題：一，環(huán)保要求焊接無(wú)鉛化二，生產(chǎn)質(zhì)量有待提高三，生產(chǎn)效率普遍偏低四，在生產(chǎn)制造的過(guò)程中存在大量安全問題五，缺少具有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程人員以上這幾點(diǎn)都是目前國(guó)內(nèi)的表面貼裝加工企業(yè)急待解決的問題。三，具體工藝的缺陷及改進(jìn)：來(lái)料檢測(cè)-->絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修1，印刷焊膏焊膏印刷是SMT生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的工序之一，印刷質(zhì)量的好壞將直接影響到SMD組裝的質(zhì)量和效率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60～70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷結(jié)果造成的,因而要提高焊膏印刷質(zhì)量,盡可能將印刷缺陷降到最低。要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的重復(fù)印刷，焊膏的特性與印刷工藝參數(shù)的設(shè)置調(diào)整都十分關(guān)鍵，下面我們將對(duì)這幾點(diǎn)逐一進(jìn)行討論。焊膏的選擇焊膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑/粘度控制劑、溶劑等。不同類型的焊膏，其成分都不盡相同，適用范圍也不同，因此在選擇焊膏時(shí)要格外小心，掌握相關(guān)因素，確保良好的品質(zhì)。通常選擇焊膏時(shí)要注意以下幾點(diǎn)：1.良好的印刷性能焊膏的粘度是影響印刷性能的重要因素，粘度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開孔，印出的線條殘缺不全；粘度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性，通常使用的焊膏粘度在500kcps～1200kcps之間，鋼模印刷時(shí)，焊膏粘度的最佳為800kcps。焊膏粘度可用精確粘度儀進(jìn)行測(cè)量，但在實(shí)際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏30分鐘左右，然后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說(shuō)明粘度適中；若焊膏根本不滑落，則說(shuō)明粘度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說(shuō)明焊膏太稀薄，粘度太小。焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對(duì)細(xì)間距0.5mm的焊盤來(lái)說(shuō)，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。具體的引腳間距與焊料顆粒的關(guān)系如表1所示。通常細(xì)小顆粒的焊膏有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí)被氧化程度的幾率也高。一般以引腳間距作為一個(gè)重要選擇因素，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。2.良好的粘合性焊膏的粘合性是指焊膏粘在一起的能力，主要取決于焊膏中助焊系統(tǒng)的成分及其它添加劑（例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等）的配比量。如果焊膏本身粘在一起的能力強(qiáng)，則利于焊膏脫模，并能很好的固定其上的元件，減少元件貼裝時(shí)的飛片或掉片，并能經(jīng)受貼裝、傳送過(guò)程時(shí)的震動(dòng)或顛簸。3.焊膏的熔點(diǎn)根據(jù)工藝要求和元器件能承受的溫度來(lái)選擇不同熔點(diǎn)的焊膏,焊膏熔點(diǎn)由合金成分決定。對(duì)于SMT生產(chǎn)來(lái)說(shuō),一般選擇Sn63、Sn62和Sn60,熔點(diǎn)在177℃～183℃之間。這幾類焊膏不但具有較低的熔點(diǎn),而且焊點(diǎn)強(qiáng)度也比較高,可較好地滿足焊接要求。不同熔點(diǎn)焊膏往往用于雙面貼裝印制板的生產(chǎn)，要求第一面的焊膏熔點(diǎn)比第二面高幾十度,防止在焊接第二面元件時(shí)第一面元件脫落。4.助焊劑種類焊膏中的助焊劑作用有：（1）清除PCB焊盤的氧化層（2）保護(hù)焊盤表面不再氧化（3）減少焊接中焊料的表面張力，促進(jìn)焊料流動(dòng)和分散。由于回流焊時(shí)錫粉會(huì)加速氧化,因此助焊劑必須要有足夠的活性來(lái)清除這些氧化物。另外一個(gè)考慮是焊后板子是否要清洗,若為免洗,必須選擇無(wú)腐蝕、低殘留的免清洗助焊劑。焊膏中的助焊劑有RSA（強(qiáng)活化型）、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般選用RMA型比較合適。5.工作壽命與儲(chǔ)存期限工作壽命是指焊膏印后到安放元件之間允許經(jīng)歷的時(shí)間,若焊膏中所含溶劑揮發(fā)性過(guò)大,易使焊膏干燥而不易作業(yè),且易失去對(duì)元件的粘著力。應(yīng)選擇至少有4小時(shí)有效工作時(shí)間的焊膏，否則會(huì)對(duì)批次生產(chǎn)造成困擾。儲(chǔ)存期限是指在規(guī)定的保存條件下，焊膏從出廠到性能不致嚴(yán)重降低的保存期限，一般規(guī)定為3～6個(gè)月，也有一年的。由于焊膏中有化學(xué)添加物，易因溫度和時(shí)間而變化，失去原有功能，因此保存期限和使用期限需加注意。焊膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)基于焊膏的復(fù)雜特性，如果在使用上有所疏忽將對(duì)品質(zhì)造成嚴(yán)重影響，因此在使用上需多加注意。焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為10-2℃。如溫度升高，焊膏中的合金粉末與焊劑化學(xué)反應(yīng)后，使粘度上升而影響其印刷性；如果溫度過(guò)低（零度以下），焊劑中的松香成分會(huì)發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。焊膏從冰箱中取出不能直接使用，以免空氣中的水氣凝結(jié)而混入其中，必須在室溫下回溫。不可使用加熱的方法使其回溫，否則會(huì)使焊膏性能劣化，回溫時(shí)間是4到8小時(shí)。使用前應(yīng)用刮刀等工具對(duì)焊膏充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間一般為30分鐘，使焊膏內(nèi)部顆粒均勻一致，并保持良好粘度。焊膏被印于PCB后，放置于室溫過(guò)久會(huì)由于溶劑揮發(fā)、吸收水氣等原因造成性能劣化，要盡量縮短進(jìn)入回流焊的等待時(shí)間。焊膏印刷工作場(chǎng)所最好在溫度25-3℃,濕度RH65%以下進(jìn)行。印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整本文將從幾個(gè)方面來(lái)討論提高印刷質(zhì)量的途徑：1.印刷厚度印刷厚度是由模板厚度決定，當(dāng)然，機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。模板厚度與IC腳距密切相關(guān)，如表3所示。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)。2.印刷速度在印刷過(guò)程中，刮刀刮過(guò)模板的速度相當(dāng)重要，焊膏需要時(shí)間滾動(dòng)并流進(jìn)網(wǎng)板的孔中，最大印刷速度決定于PCB上最小引腳間距，在進(jìn)行高精度印刷時(shí)（引腳間距≤0.5mm）印刷速度一般在20mm-30mm/sec。3.脫離速度印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大影響，理想的脫離速度如表4所示。4.模板清洗在焊膏印刷過(guò)程中，一般每隔10塊板需對(duì)模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常采用無(wú)水酒精作為清洗液。四，貼片注意事項(xiàng)（投板和印刷）?1.PCB投入前必須未拆包清點(diǎn)數(shù)量，防止有原包裝短少。?2.針對(duì)有BGA類零件的PCB投入前必須100%檢查焊盤，確認(rèn)無(wú)異物、臟污、氧化等不良。?3.拿取PCB時(shí)不可直接接觸到PCB，尤其在手機(jī)產(chǎn)品以及OSP類PCB必須使用手指套。?4.按工藝要求進(jìn)行相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置。?5.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)的直徑最好保持1.0-1.5cm。?6.按要求進(jìn)行鋼網(wǎng)清潔，一小時(shí)手動(dòng)清潔，包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔，六小時(shí)用超聲波清洗。?7.OSP的PCB必須24小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完畢，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)引起PCB嚴(yán)重氧化。?8.每2小時(shí)由IPQC測(cè)試一次錫膏厚度；?9.開線生產(chǎn)前印刷人員需領(lǐng)用：鋼網(wǎng)，刮刀，錫膏，特別機(jī)種還需要治具生產(chǎn)。?10.生產(chǎn)完畢印刷人員將鋼網(wǎng)，刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房?12.錫膏必須回溫4小時(shí)才可領(lǐng)用，超過(guò)24小時(shí)未領(lǐng)用必須放回冰箱。?13.錫膏必須使用專用攪拌機(jī)攪拌。?14.錫膏保存條件為：5-10度，自生產(chǎn)日期為6個(gè)月?15.錫膏添加到鋼網(wǎng)上使用期限為12小時(shí)，開蓋?未使用期限為48小時(shí)。注意事項(xiàng)（貼片）?1.提前將物料備到飛達(dá)上，不要等機(jī)器報(bào)警再上料；?2.每1小時(shí)記錄機(jī)器拋料情況，拋料率超過(guò)3‰通知工程師處理；?3.上料核對(duì)時(shí)采用交叉核對(duì)，并填寫上料記錄，C材類需要取一個(gè)樣品貼與上料記錄表上；?4.每4小時(shí)清理拋料并整理，按散料處理流程進(jìn)行手?jǐn)[料；?5.對(duì)于有方向以及有極性的零件上料貼片的第一片PCB必須確認(rèn)方向極性；五，回流焊在回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒⒒亓鞯臏囟惹€亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來(lái)重重困難。為克服這個(gè)困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參巧之進(jìn)行更改工藝?；亓骱钢饕毕莘治觯?錫珠原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。?錫橋：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。?開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。六，波峰焊A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。原因：a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；c)插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；d)金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；e)PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。對(duì)策：a)預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。b)插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。c)焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；e)PCB的爬坡角度為3～7℃。B、焊料過(guò)多：元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90°。原因：a)焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大；b)PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；c)助焊劑的活性差或比重過(guò)?。籨)焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中；e)焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。f)焊料殘?jiān)唷?duì)策：a)錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。b)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。c)更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?；d)提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；e)錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料；f)每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?。C、焊點(diǎn)橋接或短路原因：a)PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄；b)插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；c)PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；d)焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊劑活性差。對(duì)策：a)按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。b)插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。d)錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。f)更換助焊劑。D、潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊原因：a)元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。b)Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。c)PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。d)PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。e)傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB傳輸架時(shí)），使PCB與波峰接觸不平行。f)波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。g)助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。h)PCB預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。對(duì)策：a)元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理；b)波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。c)SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。d)PCB板翹曲度小于0.8～1.0％。e)調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。f)清理波峰噴嘴。g)更換助焊劑。h)設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。E、焊點(diǎn)拉尖原因：a)PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱；b)焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大；c)電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4～5mm；d)助焊劑活性差；e)焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤吸熱量大。對(duì)策：a)根據(jù)PCB、板層、元