Audio-Jack-連接器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)課件

AudioJack

DesignGuideline

Presentation1AudioJack

DesignGuideline

Pr

序產(chǎn)品基本介紹產(chǎn)品識(shí)別應(yīng)用

a)外觀應(yīng)用需求

b)電器迴路介紹

c)Plug匹配介紹

d)電器迴路-序號(hào)標(biāo)示方式Specification介紹

a)一般規(guī)格

b)客戶特殊需求:壽命/插拔力/產(chǎn)品耐高溫度產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)設(shè)計(jì)案例參考Q&A2序2產(chǎn)品基本介紹Audio(Phone)JackI/0類訊號(hào)傳輸之連接器主要為音源訊號(hào)的傳輸主要的應(yīng)用:

凡所有電子消費(fèi)產(chǎn)品需使用到音源傳輸皆需要用到AudioJack,如:Notebook/Mobile/PDA…

3產(chǎn)品基本介紹Audio(Phone)Jack3產(chǎn)品基本介紹PC/NOTEBOOK在不同功能應(yīng)用上,Connect的本體顏色各有定義(PC99)4產(chǎn)品基本介紹PC/NOTEBOOK在不同功能應(yīng)用上,Co產(chǎn)品識(shí)別應(yīng)用為什麼開新產(chǎn)品一定需要與需求者(客戶)溝通???客戶在選用連接器時(shí),所考慮的要件為何???應(yīng)用的型態(tài)選用哪一種連接器.電器的特性需要的接點(diǎn)/開關(guān)數(shù)量.外觀尺寸的匹配可與其系統(tǒng)匹配的外觀尺寸Specification的需求除一般的電器規(guī)格,另外是否有特殊的要求!以上絕大部分的要件都將會(huì)揭露在圖面上,所以唯有與客戶取得的共識(shí),圖面才可以完整的呈現(xiàn)所有必要的條件!!!此部份將決定了我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)的大方向!!!5產(chǎn)品識(shí)別應(yīng)用為什麼開新產(chǎn)品一定需要與需求者(客戶)溝通???外觀的需求SearchbyType：

DIAψ2.5

/ψ3.5PCBMountingSurfaceMount/ThroughHole/Sinking

/ContactSchematic2~4Pole

SleeveTypePlastic/Metal/Mix

OrientationHorizontal/Vertical

PCBtoCenterHDimension

BodyWidthDimension

TotalHeightDimension

信音網(wǎng)站AudioJack搜尋條件6外觀的需求SearchbyType：DIAψ2.5外觀的需求7外觀的需求7電器迴路介紹電子工程師看圖面的電器迴路決定選用產(chǎn)品!看PCBLayout作為電路走線的依據(jù)8電器迴路介紹電子工程師看圖面的電器迴路決定選用產(chǎn)品!看PC電器迴路介紹認(rèn)識(shí)電器迴路圖是瞭解客戶電子應(yīng)用的基本功夫!!!9電器迴路介紹認(rèn)識(shí)電器迴路圖是瞭解客戶電子應(yīng)用的基本功夫!!!Plug介紹EIAJRC5325A10Plug介紹EIAJ10Plug匹配介紹由左圖可以看出電器迴路中各接觸點(diǎn)與Plug的關(guān)係!也可以由迴路圖中看出辨識(shí)出此產(chǎn)品的匹配Plug是哪一種形式的!11Plug匹配介紹由左圖可以看出電器迴路中各接觸點(diǎn)與PlugPlug匹配介紹如上圖所示,Plug每一極所對(duì)應(yīng)彈片的位置與電器迴路圖皆有關(guān)聯(lián)#4#3#2#1#6#512Plug匹配介紹如上圖所示,Plug每一極所對(duì)應(yīng)彈片的位置Plug匹配介紹Jack端接點(diǎn)彈片的名稱是依據(jù)Plug端所定義的!13Plug匹配介紹Jack端接點(diǎn)彈片的名稱是依據(jù)Plug端Plug應(yīng)用範(fàn)例此為Plug端各極之功能的範(fàn)例,各極之應(yīng)用並非為絕對(duì),需視各電子迴路應(yīng)用14Plug應(yīng)用範(fàn)例此為Plug端各極之功能的範(fàn)例,各極之應(yīng)用電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式

為使迴路圖序號(hào)標(biāo)示取得一致性,且為有邏輯觀念的標(biāo)示方法,所以制定了以下規(guī)格做為序號(hào)標(biāo)示的依據(jù)與Plug配對(duì)後,接觸點(diǎn)依序由前至後按順序標(biāo)示沿上述依據(jù)接觸點(diǎn)順序標(biāo)示其開關(guān)部順序其它,較少使用之迴路接點(diǎn)(如:Transfer)15電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式為使迴路圖序號(hào)標(biāo)示取得一致電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式與Plug配對(duì)後,接觸點(diǎn)依序由前至後按順序標(biāo)示16電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式與Plug配對(duì)後,接觸點(diǎn)依序由前至後按電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式沿上述依據(jù)接觸點(diǎn)順序標(biāo)示其開關(guān)部順序17電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式沿上述依據(jù)接觸點(diǎn)順序標(biāo)示其開關(guān)部順序1電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式其它,較少使用之迴路接點(diǎn)(如:Transfer/BREAK)18電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式其它,較少使用之迴路接點(diǎn)(如:TranSpecification介紹

一般規(guī)格以上為AudioJack產(chǎn)品開發(fā)最基本需達(dá)到的SPEC.ProductSpec.為依循EIAJ規(guī)範(fàn)制定.19Specification介紹

一般規(guī)格以上為AudioSpecification

客戶特殊需求IRProfile溫度需求導(dǎo)入LeadFree製程產(chǎn)品過IR由原來最高溫度235℃需求提昇至260℃

壽命提高需求可攜型掌上電子產(chǎn)品因MP3的功能導(dǎo)入,聽耳機(jī)的需求增加,壽命需求由5000次提昇至10,000~12,500次

MotoM32testMoto定義的連接器導(dǎo)入測(cè)試規(guī)範(fàn),主驗(yàn)可以驗(yàn)證連接器的壽命/產(chǎn)品強(qiáng)度/焊錫強(qiáng)度等多項(xiàng)功能,屬目前業(yè)界最為嚴(yán)苛之測(cè)試OMTP

主要目的為統(tǒng)一Plug端的Pindefined,使consumer所購(gòu)買的Plug有更大的共用性,其對(duì)Jack也有相對(duì)的迴路要求

20Specification

客戶特殊需求IRProfil產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需從三大方向考量著手設(shè)計(jì)!產(chǎn)品應(yīng)用面:外觀尺寸SMTLayout/共面度電器迴路(端子擺放相對(duì)位置)產(chǎn)品可靠度客戶機(jī)構(gòu)的佈局零件設(shè)計(jì):需確認(rèn)設(shè)計(jì)出的零件是可以被製作的!簡(jiǎn)單化的設(shè)計(jì)降低模具複雜度.裝配生產(chǎn)考量:組裝便利性的考量.防範(fàn)組裝所造成的破壞未來可規(guī)劃為自動(dòng)化的生產(chǎn).產(chǎn)品的賣相決定於產(chǎn)品的可靠度產(chǎn)品的可靠度80%以上決定於彈片的設(shè)計(jì)彈片的設(shè)計(jì)為產(chǎn)品開發(fā)的核心21產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需從三大方向考量著手設(shè)計(jì)!產(chǎn)品應(yīng)用面:零產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

彈片設(shè)計(jì)

產(chǎn)品開發(fā)中最難/最經(jīng)常需要被修改的就是彈片的設(shè)計(jì),彈片的設(shè)計(jì)影響了哪些!1.接觸的穩(wěn)定性

2.插拔力的大小

3.產(chǎn)品壽命彈片設(shè)計(jì)需考量哪些重點(diǎn):1.材料的選用

2.力臂的設(shè)計(jì)

3.干涉量(位移)(上述的設(shè)計(jì)重點(diǎn)影響了彈片的正向力/耐久性)22產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

彈片設(shè)計(jì)產(chǎn)品開發(fā)中最難/彈片設(shè)計(jì)

接觸穩(wěn)定性彈片的接觸穩(wěn)定性需考量:NormalForce接觸形態(tài)其中接觸形態(tài)應(yīng)依據(jù)赫茲應(yīng)力的理論觀念應(yīng)以點(diǎn)接觸方式為合理穩(wěn)定的接觸形態(tài)線接觸點(diǎn)接觸23彈片設(shè)計(jì)

接觸穩(wěn)定性彈片的接觸穩(wěn)定性需考量:線接觸點(diǎn)接觸23彈片設(shè)計(jì)

彈片活動(dòng)之狀態(tài)自由狀態(tài)彈片設(shè)計(jì)尺寸Pre-Load彈片與Shunt端子組裝後彈片所產(chǎn)生的位移變形LoadPlug插入後彈片縮產(chǎn)生的位移變形24彈片設(shè)計(jì)

彈片活動(dòng)之狀態(tài)自由狀態(tài)Pre-LoadLoad24彈片設(shè)計(jì)

材料選用抗拉強(qiáng)度斷裂強(qiáng)度降伏強(qiáng)度實(shí)際材料理想材料uF彈性係數(shù)切線模數(shù)25彈片設(shè)計(jì)

材料選用抗拉強(qiáng)度斷裂強(qiáng)度降伏強(qiáng)度實(shí)際材料理想材料u材料的特性與應(yīng)力Force彈性係數(shù):未超過降伏前的力量反應(yīng)比例(ReactionFocre)切線模數(shù):超過降伏後的力量力量反應(yīng)比例(ReactionFocre)強(qiáng)度代表材料本身承受負(fù)荷的能力降伏:永久變形抗拉:最大負(fù)荷斷裂:斷裂負(fù)荷應(yīng)力代表外力在結(jié)構(gòu)材料上造成的負(fù)荷大小判定準(zhǔn)則應(yīng)力＜強(qiáng)度26材料的特性與應(yīng)力Force26基本材料力學(xué)公式σK長(zhǎng)L1/L3寬1/bb厚1/hh3參數(shù)指標(biāo)重要指標(biāo)應(yīng)力σ=MC/I(M:彎距moment/I:慣性距/C:形心之位置)=(FL)*(h/2)/(bh3/12)=6FL/bh2

=3/2*(Eδh)/L2I=bh3/12F=3EIδ/L3

=bh3δE/4L3在固定作用力

σ∞L∞1/b∞1/h2K(彈簧常數(shù))K=3EI/L3=Ebh3/4L3只與材料E及尺寸有關(guān)\K∞b∞h3∞1/L327基本材料力學(xué)公式σK長(zhǎng)L1/L3寬1/bb厚1/hh3參數(shù)指28連接器所需要的效能材料所必需具備的條件

高接觸力/NormalForce高降服強(qiáng)度/YieldStrength

好的散熱性及低溫升

完成較低的接觸阻抗高的導(dǎo)電率/Conductivity

折彎角度小/微型化產(chǎn)品優(yōu)異的折彎性/低R/T比

交變應(yīng)力不失效/高插拔次數(shù)優(yōu)異的抗疲勞強(qiáng)度/FatigueStrength

位移形變小/下壓行程有限但需高接觸力

符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)無環(huán)境有害物質(zhì)/ROHS

高楊氏/彈性系數(shù)Young‘sModulus

高熱傳導(dǎo)係數(shù)/ThermalConductivity

持久的高接觸力/高溫環(huán)境下工作高的抗應(yīng)力鬆弛/StressRelaxation

連接器對(duì)材料的需求28連接器所需要的效能材料所必需具備的條件29導(dǎo)電率/熱傳導(dǎo)係數(shù)Electrical/thermalconductivity折彎性/Bendability楊氏係數(shù)/Young′sModulus抗應(yīng)力鬆弛/Stressrelaxationresistance降服強(qiáng)度/Yieldstrength通訊&電腦銅合金for連接器運(yùn)用各式材料特性的重要性29導(dǎo)電率/熱傳導(dǎo)係數(shù)折彎性/Bendability楊氏係數(shù)彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析最大應(yīng)力WorseCase分析:考量Plug外徑尺寸為上限值時(shí)分析端子的最大應(yīng)力30彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析最大應(yīng)力WorseCas彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析正向力WorseCase分析:考量Plug外徑尺寸為下限值時(shí)分析端子的正向力31彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析正向力WorseCase0.2mm彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析永久變形量WorseCase分析:考量彈片經(jīng)過Plug外徑尺寸為上限值插拔後產(chǎn)生的永久變形量320.2mm彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析永久變形量Wor彈片設(shè)計(jì)

正向力分析值&實(shí)測(cè)值的驗(yàn)證比對(duì)NormalForce分析值:1681gf實(shí)測(cè)值:1794gf取彈片的正向力分析&實(shí)測(cè)曲線圖觀察二者差異:左圖:實(shí)測(cè)&分析值相符右側(cè):實(shí)測(cè)&分析值不相符,需檢查分析&實(shí)測(cè)的材料參數(shù),幾何形狀,實(shí)際的端子有無缺陷.NormalForce分析值:90gf實(shí)測(cè)值:58gf33彈片設(shè)計(jì)

正向力分析值&實(shí)測(cè)值的驗(yàn)證比對(duì)NormalFR/TRatio的測(cè)試方式r=090°V-shapediePunchwithbendingradiusro180°U-shapedieroPunchwith

bending

radiusspecimen彈片設(shè)計(jì)

材料折彎成形性考量34R/TRatio的測(cè)試方式r=090°V-shape35R/T比的計(jì)算折彎方向:GoodWay,BadWay.影響折彎性能的因素R(BendingRadius)R(BendingRadius)T(Thickness)材料SPEC上的R/T比必須比算出的值小，才是安全範(fàn)圍。35R/T比的計(jì)算影響折彎性能的因素R(BendingR3600,511,522,53020406080w/tr/tgoodwaybadway?badway“w?goodway“wDatasheetvaluesResultsfor90°Bends,TemperTM04R/T&W/TCurveFigure3600,511,522,53020406080w/tr37影響折彎性能的因素材料的厚薄:薄的板材可接受較小的彎曲半徑而不破裂。材料的寬窄:端子或彈片寬度少於材料厚度的8倍彎角成型的過程:如果彎曲是使用漸進(jìn)式折彎行程完成，將會(huì)減少發(fā)生斷裂的可能性延展率:延展性與強(qiáng)度成反比，高強(qiáng)度材料的成型性大多比低強(qiáng)度的差。晶粒大小:晶粒越小的其成型性越好

37影響折彎性能的因素材料的厚薄:薄的板材可接受較小的彎曲38折彎後R角Crack與否之SEM圖片影響折彎性能的因素B18-SUPRALLOY-R685的晶粒照片C5210-EH的晶粒照片38折彎後R角Crack與否之SEM圖片影響折彎性能的因素產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

端子對(duì)塑膠的RetentionForce端子條件RetentionForceShunt200gfmin.Spring未有二段變形300gfmin.Spring有二段變形,組裝方向與Plug行進(jìn)方向垂直500gfmin.Spring有二段變形,組裝方向與Plug行進(jìn)方向平行800gf端子對(duì)塑膠本體的RetentionForce(一般的規(guī)格)此SPEC需制訂於端子部品圖面內(nèi).以上為一般之規(guī)格定義,若有遇到端子需要較大之插拔力時(shí),再以個(gè)案調(diào)整處理RetentionForce定義的基礎(chǔ)為,RetentionForce>插入力39產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

端子對(duì)塑膠的RetentionForce端子

1端子加寬

2彈片加保護(hù)腳

3端子加凸肋

4減小彈片的預(yù)壓量

5連續(xù)料帶

6材料加厚產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

避免彈片變形設(shè)計(jì)401端子加寬

2彈片加保護(hù)腳

31.彈性端子加寬Ring-A從BODY后面組裝，端子彈片根部尺寸不得小于1.4mm。如：X351SERIESRing-A從BODY后面組裝建議在BODY空間允許的范圍內(nèi)，端子盡量加寬，端子與BODY上下壁的間隙，應(yīng)保證0.15min,如：0960SERIES411.彈性端子加寬Ring-A從BODY后面組裝，端子彈片根部42端子焊腳和彈片都有保護(hù)腳端子只有焊腳有保護(hù)腳注：端子彈片必須要有保護(hù)腳

JACK類產(chǎn)品焊腳1.8mm可以不用保護(hù)腳

UB類產(chǎn)品焊腳必需要有保護(hù)腳2.彈片加保護(hù)腳42端子焊腳和彈片都有保護(hù)腳端子只有焊腳有保護(hù)腳注：端子彈片1.3端子加凸肋增加凸肋，增加彈點(diǎn)強(qiáng)度優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)度增加；正向力增加缺點(diǎn)：應(yīng)力增大，永久變形增大（結(jié)合ANSYS分析結(jié)果作判定）變更前收料/電鍍/組裝容易變形變更后端子強(qiáng)度增加，對(duì)制程變形有所改善3.端子加凸肋431.3端子加凸肋增加凸肋，增加彈點(diǎn)強(qiáng)度優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)度增加；正向注：端子與BODY的預(yù)壓量大小，需結(jié)合設(shè)計(jì)需求以及ANSYS分析結(jié)果來判定。端子角度20度，端子的預(yù)壓過大，端子需傾斜一定角度組裝，組裝容易變形。端子角度變更為6度，減小塑膠對(duì)端子的預(yù)壓量，端子可垂直組裝，4.減小彈片的預(yù)壓量44注：端子與BODY的預(yù)壓量大小，需結(jié)合設(shè)計(jì)需求以及ANSYS注:1.連續(xù)料帶須考量pitch的一致性，以利模組化組裝

2.端子設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮連續(xù)料帶。有些產(chǎn)品因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)或成本的限制需要選擇散PIN時(shí)，對(duì)端子可能出現(xiàn)的變形，要有有效的解決方案。變更前散PIN,電鍍/物流容易變形變更后連續(xù)PIN,不易變形5.連續(xù)料帶45注:1.連續(xù)料帶須考量pitch的一致性，以利模組化組裝變注：材料加厚會(huì)影響到端子的壽命和增加永久變形量，需結(jié)合設(shè)計(jì)需求以及ANSYS分析結(jié)果做選擇。6.材料加厚46注：6.材料加厚467.小結(jié)以上為產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決端子變形設(shè)計(jì)Guideline，此Guideline僅做設(shè)計(jì)參考，產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活多樣，且受很多條件限制（外形尺寸、產(chǎn)品功能要求），不可一味照搬，避免顧此失彼。477.小結(jié)以上為產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決端子變形設(shè)計(jì)Guidel1.部品圖標(biāo)示重點(diǎn)尺寸的原則:

端子彈高

力臂長(zhǎng)度尺寸

2,成品圖標(biāo)示重點(diǎn)尺寸的原則:

端子彈高尺寸

產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

避免彈片變形重點(diǎn)管控481.部品圖標(biāo)示重點(diǎn)尺寸的原則:

端子彈高

1

部品圖端子彈高尺寸重點(diǎn)管控端子彈高尺寸重點(diǎn)管控力臂長(zhǎng)度尺寸491部品圖端子彈高尺寸重點(diǎn)管控端子彈高尺寸重點(diǎn)管控力臂長(zhǎng)度尺2

成品圖彈高尺寸重點(diǎn)管控成品圖重要端子彈高尺寸重點(diǎn)管控502成品圖彈高尺寸重點(diǎn)管控成品圖重要端子彈高尺寸重點(diǎn)管控50產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

配合組裝設(shè)計(jì)組裝便利性的考量.防範(fàn)組裝所造成的破壞未來可規(guī)劃為自動(dòng)化的生產(chǎn).考量上述的組裝重點(diǎn),轉(zhuǎn)化為實(shí)際設(shè)計(jì):端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì).同向組裝端子的料帶Pitch需相同端子彈片設(shè)計(jì)最佳化,料帶保護(hù)腳設(shè)計(jì)51產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

配合組裝設(shè)計(jì)組裝便利性的考量.51配合組裝設(shè)計(jì)

端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)目的:降低零件包裝/電鍍/運(yùn)輸/儲(chǔ)存過程中造成端子變形.組裝過程中使人員不會(huì)直接接觸到零件以降低變形機(jī)率.同方向中僅有1~2之端子未來可考慮,單站(Pin)自動(dòng)化組裝發(fā)展52配合組裝設(shè)計(jì)

端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)目的:52配合組裝設(shè)計(jì)

模組化組裝模組化組裝:同向組裝之端子,料帶設(shè)計(jì)Pitch需相同端子Pitch需大於塑膠長(zhǎng)度,確保治具具有足夠的設(shè)計(jì)空間.53配合組裝設(shè)計(jì)

模組化組裝模組化組裝:53設(shè)計(jì)案例參考(客訴&改善對(duì)策)Tip之設(shè)計(jì)Ring之設(shè)計(jì)Plug插入過程之設(shè)計(jì)(Pop-noise)2SJ1004Flux之預(yù)防2SJ-A390/2SJ2267/2SJ2268SMT之設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)2SJ1006彈片/本體過IR後產(chǎn)生變形2SJ2427彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)2SJD373-D01防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)2SJ2428/2SJ2000防Plug斜插彈片疲乏設(shè)計(jì)2SJ-A427MetalRing的設(shè)計(jì)參考2SJ-A390Stand-Off設(shè)計(jì)重點(diǎn)Connector尾部封孔設(shè)計(jì)安規(guī)需求Jack預(yù)防上方導(dǎo)電膠布造成端子ShortJack切斜頭/前端截短設(shè)計(jì)54設(shè)計(jì)案例參考(客訴&改善對(duì)策)Tip之設(shè)計(jì)54TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip為產(chǎn)品設(shè)計(jì)之插拔力重點(diǎn),其為提供產(chǎn)品插拔力的主要來源.Tip對(duì)應(yīng)Plug停止位置為最先端之鑽石形之位置,所以可藉由鑽石外形之斜度使其在運(yùn)動(dòng)的過程中與彈片產(chǎn)生更大的插拔力!55TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip為產(chǎn)品設(shè)計(jì)之插拔力重點(diǎn)TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip與Plug接觸的位置應(yīng)落於Plug端鑽石頭之1/2~2/3的位置,如此可確保與Plug間之保持力,而且在Plug旋轉(zhuǎn)時(shí)較不會(huì)造成Plug脫離?~2/31.0056TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip與Plug接觸的位置Tip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良Tipspring已經(jīng)沒有空間,造成前段與plug(Ring-A)接觸設(shè)計(jì)值已經(jīng)與Plug干涉,折彎處R角R/T比為1:1,MaterialC5210-EH不良現(xiàn)象57Tip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良TipsprTip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良改善對(duì)策1.材厚由0.25t→0.2t2.R角大小由0.25R→0.2R3.Body增加一材厚以隔離二者58Tip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良改善對(duì)策1.材Ring設(shè)計(jì)參考彈片橫截面與PLUG有碰觸到的情況,導(dǎo)致:1.力臂縮短會(huì)有彈性疲乏的問題2.

Plug斜插時(shí)有可能造成Plug無法插入.凸點(diǎn)再往下一點(diǎn)設(shè)計(jì)一方面可以閃開折彎處成型,一面可增長(zhǎng)彈片力臂59Ring設(shè)計(jì)參考彈片橫截面與PLUG有碰觸到的情況,導(dǎo)致:5Ring設(shè)計(jì)參考彈片內(nèi)縮過多,凸點(diǎn)必須加高,造成端子成形困難度提高!凸點(diǎn)位置過於接近下緣,可能造成與Plug干涉的問題塑膠逃肉過多,可能造成Plug斜插過程中與彈片根部接觸,導(dǎo)致彈片彈性疲乏60Ring設(shè)計(jì)參考彈片內(nèi)縮過多,凸點(diǎn)必須加高,造成端子成形困難Ring設(shè)計(jì)參考設(shè)計(jì)建議彈片斷面形狀設(shè)計(jì)盡量沿著Body所開的圓孔並以不超出圓孔為原則,另在彈片端面處增加模具邊倒角以達(dá)到此種設(shè)計(jì)最佳化之效果.61Ring設(shè)計(jì)參考設(shè)計(jì)建議61Ring設(shè)計(jì)參考R形設(shè)計(jì)之優(yōu)缺點(diǎn):可以節(jié)省較多的空間力臂較短所承受的應(yīng)力較大Plug與彈片活動(dòng)方向垂直,導(dǎo)致須承受二向應(yīng)力(尤其是剪應(yīng)力)位移方向PyPx62Ring設(shè)計(jì)參考R形設(shè)計(jì)之優(yōu)缺點(diǎn):位移方向PyPx62#2#3Plug插入過程之設(shè)計(jì)Pingin入定點(diǎn)後，2端子位置無誤，故無互通現(xiàn)象.2.2center2.3plugspec#2#3由上圖來看,Plug插入至定位後,端子與Plug的各極接觸並無不合理之現(xiàn)象但是Plug在插入的過程中(如下圖)(,有可能因?yàn)槎俗优c端子contactpoint距離小於Plug各極的長(zhǎng)度,而導(dǎo)致short的情況發(fā)生.此情況有可能產(chǎn)生音訊瞬斷發(fā)生的情況,所以仍應(yīng)避免.Pin2toPin3設(shè)計(jì)值2.2mm<Plug2.3mm，故Pin2和Pin3在圖示位置處互通.63#2#3Plug插入過程之設(shè)計(jì)Pingin入定點(diǎn)後，2.2.2center2.3plugspec#2#32.9center變更前示意圖變更後示意圖PIN2toPIN3距離由2.2→2.9mm>2.3mm(plugspec)，插入過程中已不在Plug同一環(huán)圈內(nèi)，故判定已不會(huì)產(chǎn)生pin2和pin3導(dǎo)通的現(xiàn)象.Plug插入過程中示意圖

(修改後)Plug插入過程之設(shè)計(jì)642.2center2.3#2#32.9center變更前變更前#2#32.2center2.9centerPlug插入定位後示意圖變更後Plug插入過程之設(shè)計(jì)65變更前#2#32.2center2.9centerPluFlux之預(yù)防Flux產(chǎn)生之原因?yàn)楫a(chǎn)品在上板過IR-Reflow時(shí),焊料上添加之助焊劑內(nèi)有揮發(fā)性物質(zhì)(如松香油…)經(jīng)過高溫導(dǎo)致?lián)]發(fā)瀰漫在空氣中導(dǎo)致其附著於金屬上!產(chǎn)品過IR後接必定會(huì)有Flux的產(chǎn)生,只能控制其附著量無法避免,而且此部分為客戶製程無法管控,所以在設(shè)計(jì)是必須考量Switch部如何預(yù)防因Flux造成功能失效!Flux控制之方式,主要焊料成分之控制及產(chǎn)品設(shè)計(jì)之預(yù)防66Flux之預(yù)防Flux產(chǎn)生之原因?yàn)楫a(chǎn)品在上板過IR-ReflFlux之預(yù)防案例2SJ-A390於華寶發(fā)生之客訴問題不良情況Ring-A&Shunt之Switch功能失效原因該接點(diǎn)相對(duì)的較接近PCB板,而且無塑膠隔絕,導(dǎo)致Flux附著於接觸點(diǎn)之間67Flux之預(yù)防案例67Flux之預(yù)防未過reflow-contactwell過reflow-contactNG異物附著68Flux之預(yù)防未過reflow-contactwell過rFlux之預(yù)防修改對(duì)策:於Ring-A彈片處與Shunt接觸的位置增加一凸點(diǎn)目的:

接觸型態(tài)改為點(diǎn)接觸型態(tài),接著以點(diǎn)接觸的形式增加接觸位置之接點(diǎn)壓力,藉以接點(diǎn)壓力擊破FluxOriginaltypeNewtype69Flux之預(yù)防修改對(duì)策:OriginaltypeNewtFlux之預(yù)防防Flux的新設(shè)計(jì):

CS設(shè)計(jì)一款欲取代2SJ2267之產(chǎn)品,將產(chǎn)品下方(與PCB接觸面)之開孔縮到最小的範(fàn)圍,以預(yù)防Flux由產(chǎn)品下方開孔處竄升2SJ2268Series2SJ2267Series70Flux之預(yù)防防Flux的新設(shè)計(jì):2SJ2268SerieSMT設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)端子卡合之設(shè)計(jì):

若端子組入方向與SMT共面度有關(guān)係,建議卡合方式以半切或是凸肋方式取代倒刺方式倒刺設(shè)計(jì)組入BODY後容易產(chǎn)生端子旋轉(zhuǎn)的問題,共面度不易控制可解決旋轉(zhuǎn)問題,且卡合強(qiáng)度也足夠71SMT設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)端子卡合之設(shè)計(jì):倒刺設(shè)計(jì)組入BODY後容易產(chǎn)生SMT之設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)品重心問題:

應(yīng)盡量避面產(chǎn)品SMT設(shè)計(jì)重心不穩(wěn)之情況發(fā)生,若有此情況則SMT角需做個(gè)別的調(diào)整此處無焊錫腳導(dǎo)致上板後產(chǎn)品重心不穩(wěn),無焊錫腳處往下沉解決對(duì)策1.將Standoff的面積加大(無法完全改善2.個(gè)別對(duì)浮高端子做調(diào)整此二支端子造成浮高現(xiàn)象72SMT之設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)品重心問題:此處無焊錫腳導(dǎo)致上板後產(chǎn)品重心彈片/本體過IR後變形料號(hào):2SJ1427不良現(xiàn)象:產(chǎn)品過IR2次後,膠體產(chǎn)生嚴(yán)重變形!未過IRReflow產(chǎn)品過一次IRReflow過二次IRReflow73彈片/本體過IR後變形料號(hào):2SJ1427未過IRRefl彈片/本體過IR後變形不良原因:Tip之Pre-Load的干涉量過大,且固定Tip處的膠體厚度過薄,導(dǎo)致過IR後塑膠材料軟化,Tip彈片應(yīng)力釋放,使膠體變形改善對(duì)策:因無法增加塑膠厚度,所以單純只能造彈片高度做修改變更前變更後74彈片/本體過IR後變形不良原因:變更前變更後74改善前產(chǎn)線組裝EARTH之作業(yè)方式：此種作業(yè)方式，在預(yù)插時(shí)，若手法過重，先端易變形，此種變形會(huì)使彈高偏低，導(dǎo)致接觸不良彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)

2SJ-D373-D0175改善前產(chǎn)線組裝EARTH之作業(yè)方式：此種作業(yè)方式，在預(yù)插時(shí)，建議EARTH組裝之作業(yè)方式：此種作業(yè)方式，在預(yù)插時(shí)，若手法過重，先端也易變形，但此變形，產(chǎn)生的是使彈高尺寸偏高的變形（如下頁(yè)圖示），會(huì)使端子之間的接觸更好，較上面一種組裝方式優(yōu)彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)

2SJ-D373-D0176建議EARTH組裝之作業(yè)方式：此種作業(yè)方式，在預(yù)插時(shí)，若手法先端變形EARTH，組入body后模擬圖：彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)

2SJ-D373-D0177先端變形EARTH，組入body后模擬圖：彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)改善對(duì)策:a.在設(shè)計(jì)上：取消0.08+0.02/-0.03撕裂倒刺;b.在制程上：在SOP中定義EARTH組入的方式c.在治具上：壓入治具增加扶正功能彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)

2SJ-D373-D01改善后沖頭增加扶正作用改善前壓入方式改善后壓入方式治具改善對(duì)策78改善對(duì)策:彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)

2SJ-D373-D01改善后防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)案例說明:Plug插入至定位後Plug經(jīng)過順旋轉(zhuǎn)後,因Tip受切線方向之剪應(yīng)力產(chǎn)生彈片偏擺,Tip&Shunt間隙變小造成耐壓不良現(xiàn)象;相對(duì)的Plug逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)時(shí)因?yàn)門ip彈片偏擺方向相反則不會(huì)產(chǎn)生此問題.2SJ2428案例79防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)案例說明:2SJ2428案例7旋轉(zhuǎn)后良品旋轉(zhuǎn)后不良品通過從良品與不良品圖片對(duì)比發(fā)現(xiàn):不良品Shunt-A端子組裝時(shí)存在歪斜的狀況,此狀況將會(huì)導(dǎo)致與Tip耐壓間隙變小,增加短路風(fēng)險(xiǎn),風(fēng)險(xiǎn)因子AShunt-A鉚歪,間隙變小,短路風(fēng)險(xiǎn)增加防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)2SJ2428案例80旋轉(zhuǎn)后良品旋轉(zhuǎn)后不良品通過從良品與不良品圖片對(duì)比發(fā)現(xiàn):不良品防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)高風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì):Plug插入至定位後Plug經(jīng)過順旋轉(zhuǎn)後造成Switch耐壓不良現(xiàn)象,主要集中於Tip&Shunt的組合,類似高風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)如下:Tip&Shunt的組合設(shè)計(jì)多以此組合方式設(shè)計(jì),所以需要在此種設(shè)計(jì)下尋求解決方案!81防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)高風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì):Tip&Shu防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì)基礎(chǔ):應(yīng)確保Tip經(jīng)過Plug旋轉(zhuǎn)過程中彈片變形後與Shunt的間隙仍可確保在可承受耐電壓的規(guī)格範(fàn)圍內(nèi).依據(jù)下圖理論建議確保間隙保持在最小0.1mm的距離以上.(DielectricWithstandingVoltage:250V/1min.)82防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì)基礎(chǔ):82防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì):2SJ2000Tip先端加翅膀原設(shè)計(jì)變更後1.縮小接觸區(qū)域彈片寬度為0.8mm.(增加與Shunt的間隙)2.增加彈片先端寬度為1.4mm.(縮小與housing孔的間隙,降低彈片擺盪幅度)83防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì):2SJ2000防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì):2SJ2000Tip先端加翅膀變更後Plug插入狀態(tài)Tip&Shunt的關(guān)係Tip先端&Body的間隙為0.05mmTip接觸區(qū)域&

Shunt的間隙為0.3mmPlug旋轉(zhuǎn)後worsecase,Tip&Shunt的最小間隙為0.25mm(可符合spec需求Plug插入後0.3mm0.05mmSection84防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì):變更後Plug防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì):Shunt藉由塑膠配合作隔離(空間允許)原設(shè)計(jì)改善後原設(shè)計(jì):Shunt組入Body後(1.80-1.90)/2=-0.05

Shunt外露於塑膠0.05mm.改善後:Shunt組入Body後(1.70-2.10)/2=0.20Shunt藏於塑膠單側(cè)0.2mm85防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)解決方案設(shè)計(jì):原設(shè)計(jì)改善後原設(shè)防Plug斜插彈片疲乏設(shè)計(jì)2SJ-A427產(chǎn)品Plug未插至定位時(shí)對(duì)Plug側(cè)向施力即產(chǎn)生earth端子變形86防Plug斜插彈片疲乏設(shè)計(jì)2SJ-A427產(chǎn)品Plug未插至防Plug斜插彈片疲乏設(shè)計(jì)改善對(duì)策預(yù)防措施1.前端端子Earth/Ring-B設(shè)計(jì)需預(yù)防彈片根部受到Plug擠壓.2.將上述要點(diǎn)納入DesignChecklist.3.產(chǎn)品驗(yàn)證增加Plug斜插測(cè)試.87防Plug斜插彈片疲乏設(shè)計(jì)改善對(duì)策預(yù)防措施1.前端端子EaMetalRing的設(shè)計(jì)參考+外罩銅圜塑膠本體=施加外力後形成3凸點(diǎn)卡合BODY,如左圖所示AAA-ASECTION此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)如因打點(diǎn)深度的變異可能造成過IR後外罩銅環(huán)即產(chǎn)生鬆脫或轉(zhuǎn)動(dòng),測(cè)試時(shí)易被拉出.施力方向原型卡合設(shè)計(jì)製程中難以壓入深度控制88MetalRing的設(shè)計(jì)參考+外罩銅圜塑膠本體=施加外力後MetalRing的設(shè)計(jì)參考AA+=施加外力後形成凹處階梯式卡合BODY,如左圖所示A-ASECTION此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)除打點(diǎn)外另因階梯式的卡合過IR後外罩銅環(huán)不會(huì)鬆脫或轉(zhuǎn)動(dòng),測(cè)試時(shí)不易被拉出.(製程中可提供較穩(wěn)定的品質(zhì))施力方向改良卡合設(shè)計(jì)製程中可提供較穩(wěn)定的品質(zhì)89MetalRing的設(shè)計(jì)參考AA+=施加外力後形成凹處階梯MetalRing的設(shè)計(jì)參考改善後的MetalRing保持力,無論在IRReflow前後皆可提供>3kgf的保持力.此種設(shè)計(jì)可提供較穩(wěn)定的製程品質(zhì),但最重要也必須管控的參數(shù)尺寸仍是“壓入深度”的管控.90MetalRing的設(shè)計(jì)參考改善後的MetalRing保MetalRing的設(shè)計(jì)參考無論使用原形設(shè)計(jì)或是改良設(shè)計(jì),對(duì)於產(chǎn)品有需要增加MetalRing時(shí),皆應(yīng)該在工程成品圖面上註明attachmentForce,以供產(chǎn)品驗(yàn)證/組裝生產(chǎn)時(shí)之依據(jù).91MetalRing的設(shè)計(jì)參考無論使用原形設(shè)計(jì)或是改良設(shè)計(jì),Stand-Off設(shè)計(jì)重點(diǎn)Stand-off客戶要求的主要目的為:使產(chǎn)品塑膠面在On-Board時(shí)不會(huì)直接貼合到PCB錫墊上,造成錫膏被擠出至錫墊外過IR

Reflow後形成錫珠,導(dǎo)致客戶系統(tǒng)內(nèi)金屬件short的問題.92Stand-Off設(shè)計(jì)重點(diǎn)Stand-off客戶要求的主Stand-Off設(shè)計(jì)重點(diǎn)Stand-off設(shè)計(jì)重點(diǎn):錫膏厚度一般為0.15mm,所以建議設(shè)計(jì)Stand-Off高度至少為0.25min.,一般建議則在0.35mm.Stand-Off的塑膠處必須要確保在worsecase情況下不會(huì)壓到錫墊否則將喪失其基本作用.2SJ1019因?yàn)镾tand-Off壓到PCBPAD修改案例93Stand-Off設(shè)計(jì)重點(diǎn)Stand-off設(shè)計(jì)重點(diǎn):2Connector尾部封孔設(shè)計(jì)客戶聲音VOC:

N/B客戶群新增針對(duì)Connector的測(cè)試規(guī)範(fàn),測(cè)試方式為以Φ1.0的金屬棒由Connector口部插入,要求金屬棒不可穿透Connector進(jìn)入N/B內(nèi)部系統(tǒng).客戶關(guān)件需求CTC:海岸線Connector尾部必須封孔產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)KPC:產(chǎn)品以塑膠/金屬件作尾部封孔設(shè)計(jì),避免日後加貼Mylar之設(shè)計(jì)增加材料費(fèi)+組裝工時(shí).以Shell尾部增加材料作封孔設(shè)計(jì)以塑膠Cover作封孔設(shè)計(jì)94Connector尾部封孔設(shè)計(jì)客戶聲音VOC:以ShelJack預(yù)防上方導(dǎo)電膠布造成端子ShortN/B產(chǎn)業(yè)多數(shù)應(yīng)用AudioJack時(shí)為了克服EMI的問題於AudioJack上方加貼導(dǎo)電膠布,藉以與機(jī)構(gòu)作導(dǎo)通接地的方式設(shè)計(jì).此應(yīng)用若AudioJack塑膠上方開孔使二支以上的端子外露時(shí),則將發(fā)生Short的問題.而目前的補(bǔ)救辦法僅能加貼Mylar,為了預(yù)防多增加的額外成本設(shè)計(jì)初期應(yīng)杜絕開孔設(shè)計(jì)(除了Shell&Earth),以符合客戶應(yīng)用的需求.95Jack預(yù)防上方導(dǎo)電膠布造成端子ShortN/B產(chǎn)業(yè)多數(shù)應(yīng)用Jack切斜頭/前端截短設(shè)計(jì)96前端切斜面前端截短傳統(tǒng)設(shè)計(jì)Jack切斜頭/前端截短設(shè)計(jì)96前端切斜面前端截短傳統(tǒng)設(shè)Jack切斜頭/前端截短設(shè)計(jì)97設(shè)計(jì)要點(diǎn)成品圖面需標(biāo)示Plug插入停止位置.切斜面之設(shè)計(jì)由於無法以Plug根不為停止位置定位,所以Jack內(nèi)部需作Plug的停止定位設(shè)計(jì).斜面的設(shè)計(jì)應(yīng)按照客戶端的需求配合以符合客戶ID的需求.圖面重點(diǎn)標(biāo)示Plug停止位置設(shè)計(jì)Jack切斜頭/前端截短設(shè)計(jì)97設(shè)計(jì)要點(diǎn)成品圖面需標(biāo)示PAudioJack

待解決議題AudioJack插拔力插拔力衰退值控制:(<30%,<60%/0.5~2.0kg)插拔力分析預(yù)估:插拔力在設(shè)計(jì)時(shí)可以被計(jì)算預(yù)測(cè).塑膠破壞強(qiáng)度塑膠強(qiáng)度測(cè)試與設(shè)計(jì)形態(tài)建立

98AudioJack

待解決議題AudioJack插拔力9總結(jié)此份AudioJackdesignguideline結(jié)合基本電子迴路應(yīng)用,機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)基本概念以及信音公司之設(shè)計(jì)失敗經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)結(jié)合,所彙整之資料以提供設(shè)計(jì)者參考設(shè)計(jì).此經(jīng)驗(yàn)參考資料轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品開發(fā)過程中各階段的管制檢核項(xiàng)目(checklist),我們利用產(chǎn)品功能-重點(diǎn)設(shè)計(jì)-設(shè)計(jì)管制點(diǎn)-設(shè)計(jì)管制項(xiàng)目,以適當(dāng)?shù)倪壿嫺拍钷D(zhuǎn)化成在產(chǎn)品開發(fā)各階段的checklist.99總結(jié)此份AudioJackdesignguideQ&A100Q&A100AudioJack

DesignGuideline

Presentation101AudioJack

DesignGuideline

Pr

序產(chǎn)品基本介紹產(chǎn)品識(shí)別應(yīng)用

a)外觀應(yīng)用需求

b)電器迴路介紹

c)Plug匹配介紹

d)電器迴路-序號(hào)標(biāo)示方式Specification介紹

a)一般規(guī)格

b)客戶特殊需求:壽命/插拔力/產(chǎn)品耐高溫度產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)設(shè)計(jì)案例參考Q&A102序2產(chǎn)品基本介紹Audio(Phone)JackI/0類訊號(hào)傳輸之連接器主要為音源訊號(hào)的傳輸主要的應(yīng)用:

凡所有電子消費(fèi)產(chǎn)品需使用到音源傳輸皆需要用到AudioJack,如:Notebook/Mobile/PDA…

103產(chǎn)品基本介紹Audio(Phone)Jack3產(chǎn)品基本介紹PC/NOTEBOOK在不同功能應(yīng)用上,Connect的本體顏色各有定義(PC99)104產(chǎn)品基本介紹PC/NOTEBOOK在不同功能應(yīng)用上,Co產(chǎn)品識(shí)別應(yīng)用為什麼開新產(chǎn)品一定需要與需求者(客戶)溝通???客戶在選用連接器時(shí),所考慮的要件為何???應(yīng)用的型態(tài)選用哪一種連接器.電器的特性需要的接點(diǎn)/開關(guān)數(shù)量.外觀尺寸的匹配可與其系統(tǒng)匹配的外觀尺寸Specification的需求除一般的電器規(guī)格,另外是否有特殊的要求!以上絕大部分的要件都將會(huì)揭露在圖面上,所以唯有與客戶取得的共識(shí),圖面才可以完整的呈現(xiàn)所有必要的條件!!!此部份將決定了我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)的大方向!!!105產(chǎn)品識(shí)別應(yīng)用為什麼開新產(chǎn)品一定需要與需求者(客戶)溝通???外觀的需求SearchbyType：

DIAψ2.5

/ψ3.5PCBMountingSurfaceMount/ThroughHole/Sinking

/ContactSchematic2~4Pole

SleeveTypePlastic/Metal/Mix

OrientationHorizontal/Vertical

PCBtoCenterHDimension

BodyWidthDimension

TotalHeightDimension

信音網(wǎng)站AudioJack搜尋條件106外觀的需求SearchbyType：DIAψ2.5外觀的需求107外觀的需求7電器迴路介紹電子工程師看圖面的電器迴路決定選用產(chǎn)品!看PCBLayout作為電路走線的依據(jù)108電器迴路介紹電子工程師看圖面的電器迴路決定選用產(chǎn)品!看PC電器迴路介紹認(rèn)識(shí)電器迴路圖是瞭解客戶電子應(yīng)用的基本功夫!!!109電器迴路介紹認(rèn)識(shí)電器迴路圖是瞭解客戶電子應(yīng)用的基本功夫!!!Plug介紹EIAJRC5325A110Plug介紹EIAJ10Plug匹配介紹由左圖可以看出電器迴路中各接觸點(diǎn)與Plug的關(guān)係!也可以由迴路圖中看出辨識(shí)出此產(chǎn)品的匹配Plug是哪一種形式的!111Plug匹配介紹由左圖可以看出電器迴路中各接觸點(diǎn)與PlugPlug匹配介紹如上圖所示,Plug每一極所對(duì)應(yīng)彈片的位置與電器迴路圖皆有關(guān)聯(lián)#4#3#2#1#6#5112Plug匹配介紹如上圖所示,Plug每一極所對(duì)應(yīng)彈片的位置Plug匹配介紹Jack端接點(diǎn)彈片的名稱是依據(jù)Plug端所定義的!113Plug匹配介紹Jack端接點(diǎn)彈片的名稱是依據(jù)Plug端Plug應(yīng)用範(fàn)例此為Plug端各極之功能的範(fàn)例,各極之應(yīng)用並非為絕對(duì),需視各電子迴路應(yīng)用114Plug應(yīng)用範(fàn)例此為Plug端各極之功能的範(fàn)例,各極之應(yīng)用電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式

為使迴路圖序號(hào)標(biāo)示取得一致性,且為有邏輯觀念的標(biāo)示方法,所以制定了以下規(guī)格做為序號(hào)標(biāo)示的依據(jù)與Plug配對(duì)後,接觸點(diǎn)依序由前至後按順序標(biāo)示沿上述依據(jù)接觸點(diǎn)順序標(biāo)示其開關(guān)部順序其它,較少使用之迴路接點(diǎn)(如:Transfer)115電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式為使迴路圖序號(hào)標(biāo)示取得一致電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式與Plug配對(duì)後,接觸點(diǎn)依序由前至後按順序標(biāo)示116電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式與Plug配對(duì)後,接觸點(diǎn)依序由前至後按電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式沿上述依據(jù)接觸點(diǎn)順序標(biāo)示其開關(guān)部順序117電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式沿上述依據(jù)接觸點(diǎn)順序標(biāo)示其開關(guān)部順序1電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式其它,較少使用之迴路接點(diǎn)(如:Transfer/BREAK)118電器迴路

序號(hào)標(biāo)示方式其它,較少使用之迴路接點(diǎn)(如:TranSpecification介紹

一般規(guī)格以上為AudioJack產(chǎn)品開發(fā)最基本需達(dá)到的SPEC.ProductSpec.為依循EIAJ規(guī)範(fàn)制定.119Specification介紹

一般規(guī)格以上為AudioSpecification

客戶特殊需求IRProfile溫度需求導(dǎo)入LeadFree製程產(chǎn)品過IR由原來最高溫度235℃需求提昇至260℃

壽命提高需求可攜型掌上電子產(chǎn)品因MP3的功能導(dǎo)入,聽耳機(jī)的需求增加,壽命需求由5000次提昇至10,000~12,500次

MotoM32testMoto定義的連接器導(dǎo)入測(cè)試規(guī)範(fàn),主驗(yàn)可以驗(yàn)證連接器的壽命/產(chǎn)品強(qiáng)度/焊錫強(qiáng)度等多項(xiàng)功能,屬目前業(yè)界最為嚴(yán)苛之測(cè)試OMTP

主要目的為統(tǒng)一Plug端的Pindefined,使consumer所購(gòu)買的Plug有更大的共用性,其對(duì)Jack也有相對(duì)的迴路要求

120Specification

客戶特殊需求IRProfil產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需從三大方向考量著手設(shè)計(jì)!產(chǎn)品應(yīng)用面:外觀尺寸SMTLayout/共面度電器迴路(端子擺放相對(duì)位置)產(chǎn)品可靠度客戶機(jī)構(gòu)的佈局零件設(shè)計(jì):需確認(rèn)設(shè)計(jì)出的零件是可以被製作的!簡(jiǎn)單化的設(shè)計(jì)降低模具複雜度.裝配生產(chǎn)考量:組裝便利性的考量.防範(fàn)組裝所造成的破壞未來可規(guī)劃為自動(dòng)化的生產(chǎn).產(chǎn)品的賣相決定於產(chǎn)品的可靠度產(chǎn)品的可靠度80%以上決定於彈片的設(shè)計(jì)彈片的設(shè)計(jì)為產(chǎn)品開發(fā)的核心121產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需從三大方向考量著手設(shè)計(jì)!產(chǎn)品應(yīng)用面:零產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

彈片設(shè)計(jì)

產(chǎn)品開發(fā)中最難/最經(jīng)常需要被修改的就是彈片的設(shè)計(jì),彈片的設(shè)計(jì)影響了哪些!1.接觸的穩(wěn)定性

2.插拔力的大小

3.產(chǎn)品壽命彈片設(shè)計(jì)需考量哪些重點(diǎn):1.材料的選用

2.力臂的設(shè)計(jì)

3.干涉量(位移)(上述的設(shè)計(jì)重點(diǎn)影響了彈片的正向力/耐久性)122產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

彈片設(shè)計(jì)產(chǎn)品開發(fā)中最難/彈片設(shè)計(jì)

接觸穩(wěn)定性彈片的接觸穩(wěn)定性需考量:NormalForce接觸形態(tài)其中接觸形態(tài)應(yīng)依據(jù)赫茲應(yīng)力的理論觀念應(yīng)以點(diǎn)接觸方式為合理穩(wěn)定的接觸形態(tài)線接觸點(diǎn)接觸123彈片設(shè)計(jì)

接觸穩(wěn)定性彈片的接觸穩(wěn)定性需考量:線接觸點(diǎn)接觸23彈片設(shè)計(jì)

彈片活動(dòng)之狀態(tài)自由狀態(tài)彈片設(shè)計(jì)尺寸Pre-Load彈片與Shunt端子組裝後彈片所產(chǎn)生的位移變形LoadPlug插入後彈片縮產(chǎn)生的位移變形124彈片設(shè)計(jì)

彈片活動(dòng)之狀態(tài)自由狀態(tài)Pre-LoadLoad24彈片設(shè)計(jì)

材料選用抗拉強(qiáng)度斷裂強(qiáng)度降伏強(qiáng)度實(shí)際材料理想材料uF彈性係數(shù)切線模數(shù)125彈片設(shè)計(jì)

材料選用抗拉強(qiáng)度斷裂強(qiáng)度降伏強(qiáng)度實(shí)際材料理想材料u材料的特性與應(yīng)力Force彈性係數(shù):未超過降伏前的力量反應(yīng)比例(ReactionFocre)切線模數(shù):超過降伏後的力量力量反應(yīng)比例(ReactionFocre)強(qiáng)度代表材料本身承受負(fù)荷的能力降伏:永久變形抗拉:最大負(fù)荷斷裂:斷裂負(fù)荷應(yīng)力代表外力在結(jié)構(gòu)材料上造成的負(fù)荷大小判定準(zhǔn)則應(yīng)力＜強(qiáng)度126材料的特性與應(yīng)力Force26基本材料力學(xué)公式σK長(zhǎng)L1/L3寬1/bb厚1/hh3參數(shù)指標(biāo)重要指標(biāo)應(yīng)力σ=MC/I(M:彎距moment/I:慣性距/C:形心之位置)=(FL)*(h/2)/(bh3/12)=6FL/bh2

=3/2*(Eδh)/L2I=bh3/12F=3EIδ/L3

=bh3δE/4L3在固定作用力

σ∞L∞1/b∞1/h2K(彈簧常數(shù))K=3EI/L3=Ebh3/4L3只與材料E及尺寸有關(guān)\K∞b∞h3∞1/L3127基本材料力學(xué)公式σK長(zhǎng)L1/L3寬1/bb厚1/hh3參數(shù)指128連接器所需要的效能材料所必需具備的條件

高接觸力/NormalForce高降服強(qiáng)度/YieldStrength

好的散熱性及低溫升

完成較低的接觸阻抗高的導(dǎo)電率/Conductivity

折彎角度小/微型化產(chǎn)品優(yōu)異的折彎性/低R/T比

交變應(yīng)力不失效/高插拔次數(shù)優(yōu)異的抗疲勞強(qiáng)度/FatigueStrength

位移形變小/下壓行程有限但需高接觸力

符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)無環(huán)境有害物質(zhì)/ROHS

高楊氏/彈性系數(shù)Young‘sModulus

高熱傳導(dǎo)係數(shù)/ThermalConductivity

持久的高接觸力/高溫環(huán)境下工作高的抗應(yīng)力鬆弛/StressRelaxation

連接器對(duì)材料的需求28連接器所需要的效能材料所必需具備的條件129導(dǎo)電率/熱傳導(dǎo)係數(shù)Electrical/thermalconductivity折彎性/Bendability楊氏係數(shù)/Young′sModulus抗應(yīng)力鬆弛/Stressrelaxationresistance降服強(qiáng)度/Yieldstrength通訊&電腦銅合金for連接器運(yùn)用各式材料特性的重要性29導(dǎo)電率/熱傳導(dǎo)係數(shù)折彎性/Bendability楊氏係數(shù)彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析最大應(yīng)力WorseCase分析:考量Plug外徑尺寸為上限值時(shí)分析端子的最大應(yīng)力130彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析最大應(yīng)力WorseCas彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析正向力WorseCase分析:考量Plug外徑尺寸為下限值時(shí)分析端子的正向力131彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析正向力WorseCase0.2mm彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析永久變形量WorseCase分析:考量彈片經(jīng)過Plug外徑尺寸為上限值插拔後產(chǎn)生的永久變形量1320.2mm彈片設(shè)計(jì)

使用輔助軟體協(xié)助設(shè)計(jì)分析永久變形量Wor彈片設(shè)計(jì)

正向力分析值&實(shí)測(cè)值的驗(yàn)證比對(duì)NormalForce分析值:1681gf實(shí)測(cè)值:1794gf取彈片的正向力分析&實(shí)測(cè)曲線圖觀察二者差異:左圖:實(shí)測(cè)&分析值相符右側(cè):實(shí)測(cè)&分析值不相符,需檢查分析&實(shí)測(cè)的材料參數(shù),幾何形狀,實(shí)際的端子有無缺陷.NormalForce分析值:90gf實(shí)測(cè)值:58gf133彈片設(shè)計(jì)

正向力分析值&實(shí)測(cè)值的驗(yàn)證比對(duì)NormalFR/TRatio的測(cè)試方式r=090°V-shapediePunchwithbendingradiusro180°U-shapedieroPunchwith

bending

radiusspecimen彈片設(shè)計(jì)

材料折彎成形性考量134R/TRatio的測(cè)試方式r=090°V-shape135R/T比的計(jì)算折彎方向:GoodWay,BadWay.影響折彎性能的因素R(BendingRadius)R(BendingRadius)T(Thickness)材料SPEC上的R/T比必須比算出的值小，才是安全範(fàn)圍。35R/T比的計(jì)算影響折彎性能的因素R(BendingR13600,511,522,53020406080w/tr/tgoodwaybadway?badway“w?goodway“wDatasheetvaluesResultsfor90°Bends,TemperTM04R/T&W/TCurveFigure3600,511,522,53020406080w/tr137影響折彎性能的因素材料的厚薄:薄的板材可接受較小的彎曲半徑而不破裂。材料的寬窄:端子或彈片寬度少於材料厚度的8倍彎角成型的過程:如果彎曲是使用漸進(jìn)式折彎行程完成，將會(huì)減少發(fā)生斷裂的可能性延展率:延展性與強(qiáng)度成反比，高強(qiáng)度材料的成型性大多比低強(qiáng)度的差。晶粒大小:晶粒越小的其成型性越好

37影響折彎性能的因素材料的厚薄:薄的板材可接受較小的彎曲138折彎後R角Crack與否之SEM圖片影響折彎性能的因素B18-SUPRALLOY-R685的晶粒照片C5210-EH的晶粒照片38折彎後R角Crack與否之SEM圖片影響折彎性能的因素產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

端子對(duì)塑膠的RetentionForce端子條件RetentionForceShunt200gfmin.Spring未有二段變形300gfmin.Spring有二段變形,組裝方向與Plug行進(jìn)方向垂直500gfmin.Spring有二段變形,組裝方向與Plug行進(jìn)方向平行800gf端子對(duì)塑膠本體的RetentionForce(一般的規(guī)格)此SPEC需制訂於端子部品圖面內(nèi).以上為一般之規(guī)格定義,若有遇到端子需要較大之插拔力時(shí),再以個(gè)案調(diào)整處理RetentionForce定義的基礎(chǔ)為,RetentionForce>插入力139產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

端子對(duì)塑膠的RetentionForce端子

1端子加寬

2彈片加保護(hù)腳

3端子加凸肋

4減小彈片的預(yù)壓量

5連續(xù)料帶

6材料加厚產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

避免彈片變形設(shè)計(jì)1401端子加寬

2彈片加保護(hù)腳

31.彈性端子加寬Ring-A從BODY后面組裝，端子彈片根部尺寸不得小于1.4mm。如：X351SERIESRing-A從BODY后面組裝建議在BODY空間允許的范圍內(nèi)，端子盡量加寬，端子與BODY上下壁的間隙，應(yīng)保證0.15min,如：0960SERIES1411.彈性端子加寬Ring-A從BODY后面組裝，端子彈片根部142端子焊腳和彈片都有保護(hù)腳端子只有焊腳有保護(hù)腳注：端子彈片必須要有保護(hù)腳

JACK類產(chǎn)品焊腳1.8mm可以不用保護(hù)腳

UB類產(chǎn)品焊腳必需要有保護(hù)腳2.彈片加保護(hù)腳42端子焊腳和彈片都有保護(hù)腳端子只有焊腳有保護(hù)腳注：端子彈片1.3端子加凸肋增加凸肋，增加彈點(diǎn)強(qiáng)度優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)度增加；正向力增加缺點(diǎn)：應(yīng)力增大，永久變形增大（結(jié)合ANSYS分析結(jié)果作判定）變更前收料/電鍍/組裝容易變形變更后端子強(qiáng)度增加，對(duì)制程變形有所改善3.端子加凸肋1431.3端子加凸肋增加凸肋，增加彈點(diǎn)強(qiáng)度優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)度增加；正向注：端子與BODY的預(yù)壓量大小，需結(jié)合設(shè)計(jì)需求以及ANSYS分析結(jié)果來判定。端子角度20度，端子的預(yù)壓過大，端子需傾斜一定角度組裝，組裝容易變形。端子角度變更為6度，減小塑膠對(duì)端子的預(yù)壓量，端子可垂直組裝，4.減小彈片的預(yù)壓量144注：端子與BODY的預(yù)壓量大小，需結(jié)合設(shè)計(jì)需求以及ANSYS注:1.連續(xù)料帶須考量pitch的一致性，以利模組化組裝

2.端子設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮連續(xù)料帶。有些產(chǎn)品因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)或成本的限制需要選擇散PIN時(shí)，對(duì)端子可能出現(xiàn)的變形，要有有效的解決方案。變更前散PIN,電鍍/物流容易變形變更后連續(xù)PIN,不易變形5.連續(xù)料帶145注:1.連續(xù)料帶須考量pitch的一致性，以利模組化組裝變注：材料加厚會(huì)影響到端子的壽命和增加永久變形量，需結(jié)合設(shè)計(jì)需求以及ANSYS分析結(jié)果做選擇。6.材料加厚146注：6.材料加厚467.小結(jié)以上為產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決端子變形設(shè)計(jì)Guideline，此Guideline僅做設(shè)計(jì)參考，產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活多樣，且受很多條件限制（外形尺寸、產(chǎn)品功能要求），不可一味照搬，避免顧此失彼。1477.小結(jié)以上為產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決端子變形設(shè)計(jì)Guidel1.部品圖標(biāo)示重點(diǎn)尺寸的原則:

端子彈高

力臂長(zhǎng)度尺寸

2,成品圖標(biāo)示重點(diǎn)尺寸的原則:

端子彈高尺寸

產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

避免彈片變形重點(diǎn)管控1481.部品圖標(biāo)示重點(diǎn)尺寸的原則:

端子彈高

1

部品圖端子彈高尺寸重點(diǎn)管控端子彈高尺寸重點(diǎn)管控力臂長(zhǎng)度尺寸1491部品圖端子彈高尺寸重點(diǎn)管控端子彈高尺寸重點(diǎn)管控力臂長(zhǎng)度尺2

成品圖彈高尺寸重點(diǎn)管控成品圖重要端子彈高尺寸重點(diǎn)管控1502成品圖彈高尺寸重點(diǎn)管控成品圖重要端子彈高尺寸重點(diǎn)管控50產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

配合組裝設(shè)計(jì)組裝便利性的考量.防範(fàn)組裝所造成的破壞未來可規(guī)劃為自動(dòng)化的生產(chǎn).考量上述的組裝重點(diǎn),轉(zhuǎn)化為實(shí)際設(shè)計(jì):端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì).同向組裝端子的料帶Pitch需相同端子彈片設(shè)計(jì)最佳化,料帶保護(hù)腳設(shè)計(jì)151產(chǎn)品設(shè)計(jì)重點(diǎn)

配合組裝設(shè)計(jì)組裝便利性的考量.51配合組裝設(shè)計(jì)

端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)目的:降低零件包裝/電鍍/運(yùn)輸/儲(chǔ)存過程中造成端子變形.組裝過程中使人員不會(huì)直接接觸到零件以降低變形機(jī)率.同方向中僅有1~2之端子未來可考慮,單站(Pin)自動(dòng)化組裝發(fā)展152配合組裝設(shè)計(jì)

端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)端子連續(xù)料帶設(shè)計(jì)目的:52配合組裝設(shè)計(jì)

模組化組裝模組化組裝:同向組裝之端子,料帶設(shè)計(jì)Pitch需相同端子Pitch需大於塑膠長(zhǎng)度,確保治具具有足夠的設(shè)計(jì)空間.153配合組裝設(shè)計(jì)

模組化組裝模組化組裝:53設(shè)計(jì)案例參考(客訴&改善對(duì)策)Tip之設(shè)計(jì)Ring之設(shè)計(jì)Plug插入過程之設(shè)計(jì)(Pop-noise)2SJ1004Flux之預(yù)防2SJ-A390/2SJ2267/2SJ2268SMT之設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)2SJ1006彈片/本體過IR後產(chǎn)生變形2SJ2427彈片設(shè)計(jì)/組裝經(jīng)驗(yàn)2SJD373-D01防Plug旋轉(zhuǎn)造成耐壓不良設(shè)計(jì)2SJ2428/2SJ2000防Plug斜插彈片疲乏設(shè)計(jì)2SJ-A427MetalRing的設(shè)計(jì)參考2SJ-A390Stand-Off設(shè)計(jì)重點(diǎn)Connector尾部封孔設(shè)計(jì)安規(guī)需求Jack預(yù)防上方導(dǎo)電膠布造成端子ShortJack切斜頭/前端截短設(shè)計(jì)154設(shè)計(jì)案例參考(客訴&改善對(duì)策)Tip之設(shè)計(jì)54TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip為產(chǎn)品設(shè)計(jì)之插拔力重點(diǎn),其為提供產(chǎn)品插拔力的主要來源.Tip對(duì)應(yīng)Plug停止位置為最先端之鑽石形之位置,所以可藉由鑽石外形之斜度使其在運(yùn)動(dòng)的過程中與彈片產(chǎn)生更大的插拔力!155TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip為產(chǎn)品設(shè)計(jì)之插拔力重點(diǎn)TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip與Plug接觸的位置應(yīng)落於Plug端鑽石頭之1/2~2/3的位置,如此可確保與Plug間之保持力,而且在Plug旋轉(zhuǎn)時(shí)較不會(huì)造成Plug脫離?~2/31.00156TipSpring設(shè)計(jì)重點(diǎn)Tip與Plug接觸的位置Tip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良Tipspring已經(jīng)沒有空間,造成前段與plug(Ring-A)接觸設(shè)計(jì)值已經(jīng)與Plug干涉,折彎處R角R/T比為1:1,MaterialC5210-EH不良現(xiàn)象157Tip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良TipsprTip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良改善對(duì)策1.材厚由0.25t→0.2t2.R角大小由0.25R→0.2R3.Body增加一材厚以隔離二者158Tip設(shè)計(jì)參考

Tip對(duì)Plug的耐壓不良改善對(duì)策1.材Ring設(shè)計(jì)參考彈片橫截面與PLUG有碰觸到的情況,導(dǎo)致:1.力臂縮短會(huì)有彈性疲乏的問題2.

Plug斜插時(shí)有可能造成Plug無法插入.凸點(diǎn)再往下一點(diǎn)設(shè)計(jì)一方面可以閃開折彎處成型,一面可增長(zhǎng)彈片力臂159Ring設(shè)計(jì)參考彈片橫截面與PLUG有碰觸到的情況,導(dǎo)致:5Ring設(shè)計(jì)參考彈片內(nèi)縮過多,凸點(diǎn)必須加高,造成端子成形困難度提高!凸點(diǎn)位置過於接近下緣,可能造成與Plug干涉的問題塑膠逃肉過多,可能造成Plug斜插過程中與彈片根部接觸,導(dǎo)致彈片彈性疲乏160Ring設(shè)計(jì)參考彈片內(nèi)縮過多,凸點(diǎn)必須加高,造成端子成形困難Ring設(shè)計(jì)參考設(shè)計(jì)建議彈片斷面形狀設(shè)計(jì)盡量沿著Body所開的圓孔並以不超出圓孔為原則,另在彈片端面處增加模具邊倒角以達(dá)到此種設(shè)計(jì)最佳化之效果.161Ring設(shè)計(jì)參考設(shè)計(jì)建議61Ring設(shè)計(jì)參考R形設(shè)計(jì)之優(yōu)缺點(diǎn):可以節(jié)省較多的空間力臂較短所承受的應(yīng)力較大Plug與彈片活動(dòng)方向垂直,導(dǎo)致須承受二向應(yīng)力(尤其是剪應(yīng)力)位移方向PyPx162Ring設(shè)計(jì)參考R形設(shè)計(jì)之優(yōu)缺點(diǎn):位移方向PyPx62#2#3Plug插入過程之設(shè)計(jì)Pingin入定點(diǎn)後，2端子位置無誤，故無互通現(xiàn)象.2.2center2.3plugspec#2#3由上圖來看,Plug插入至定位後,端子與Plug的各極接觸並無不合理之現(xiàn)象但是Plug在插入的過程中(如下圖)(,有可能因?yàn)槎俗优c端子contactpoint距離小於