產(chǎn)品電子裝聯(lián)質(zhì)量控制與檢驗課件

電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量控制與檢驗1ppt課件電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量控制與檢驗1ppt課件目錄1.概述2.裝聯(lián)準備的質(zhì)量檢驗3.印制電路板組裝的質(zhì)量控制4.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制5.電子產(chǎn)品清洗的質(zhì)量檢驗6.壓接質(zhì)量控制7.整機裝聯(lián)質(zhì)量控制8.電子產(chǎn)品防護加固的質(zhì)量控制9.電纜組裝件制作的質(zhì)量控制10.PCA修復(fù)與改裝的質(zhì)量控制2ppt課件目錄1.概述2ppt課件1.概述電子產(chǎn)品裝聯(lián)是指用規(guī)定的電子元器件和零、部（組）件，經(jīng)過電子及機械的連接和裝配，使電子產(chǎn)品滿足設(shè)計任務(wù)及要求的過程。因此，電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量是決定電子產(chǎn)品可靠工作的關(guān)鍵。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和新型元器件的不斷出現(xiàn)，電子裝聯(lián)技術(shù)也在不斷地變化和發(fā)展，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和檢驗要求更為嚴格，全面質(zhì)量管理和生產(chǎn)全過程的質(zhì)量控制已經(jīng)成為共識。3ppt課件1.概述電子產(chǎn)品裝聯(lián)是指用規(guī)定的電子元器件和零、部（組）件，1.1產(chǎn)品質(zhì)量特性質(zhì)量是指產(chǎn)品的優(yōu)劣程度，也是一組固有特性滿足要求的程度。其特性包括：性能：產(chǎn)品滿足使用目的所具備的技術(shù)特性。壽命：產(chǎn)品在規(guī)定使用條件下完成規(guī)定功能的工作總時間。可靠性：產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)，在規(guī)定的條件下，完成規(guī)定功能的能力。安全性：產(chǎn)品保證使用者不受到損害。經(jīng)濟性：產(chǎn)品從設(shè)計、生產(chǎn)到整個使用周期內(nèi)的成本和費用。4ppt課件1.1產(chǎn)品質(zhì)量特性質(zhì)量是指產(chǎn)品的優(yōu)劣程度，也是一組固有特性1.2質(zhì)量檢驗

檢驗是通過觀察和判斷，必要時結(jié)合測量、試驗所進行的符合性評價。5ppt課件1.2質(zhì)量檢驗檢驗是通過觀察和判斷，必要時結(jié)合測量、試驗1.2.1質(zhì)量檢驗的目的驗證設(shè)計通過質(zhì)量特性規(guī)定產(chǎn)品的功能，經(jīng)過檢驗（含試驗），驗證設(shè)計規(guī)定的質(zhì)量特性是否已在產(chǎn)品上實現(xiàn)。提供數(shù)據(jù)通過檢驗記錄、檢驗報告等收集數(shù)據(jù)，為質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)。反饋信息通過對檢驗數(shù)據(jù)進行分析和評價，為改進設(shè)計、提高質(zhì)量、改進管理提供必要的質(zhì)量信息。保證質(zhì)量通過對產(chǎn)品質(zhì)量特性的符合性鑒別，對不合格品進行授權(quán)范圍內(nèi)的處置，防止它們被接收、進入下一過程或交付給顧客，從而實現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)全過程層層把關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。6ppt課件1.2.1質(zhì)量檢驗的目的驗證設(shè)計提供數(shù)據(jù)反饋信息保證質(zhì)量61.2.2質(zhì)量檢驗的職能質(zhì)量檢驗工作具有4大職能和對產(chǎn)品質(zhì)量一票否決權(quán)，其中4大職能是指：

把關(guān)職能：通過對生產(chǎn)過程的檢驗，判定產(chǎn)品是否合格，確保不合格的原材料不投產(chǎn)，不合格的元、零、組件不裝配，電裝工序不合格的產(chǎn)品不轉(zhuǎn)入調(diào)試工序、不得加電，不合格的產(chǎn)品不出廠。預(yù)防職能：通過生產(chǎn)巡迥檢驗、工序檢驗和批量產(chǎn)品首件檢驗等方法防止不合格產(chǎn)品產(chǎn)生，并協(xié)助找出不合格產(chǎn)品產(chǎn)生的原因，及時予以排除并防止再次發(fā)生。監(jiān)督職能：按照檢驗制度和質(zhì)量法規(guī)的有關(guān)要求，對生產(chǎn)過程實施質(zhì)量監(jiān)督。如對生產(chǎn)現(xiàn)場5M1E、工藝紀律、文明生產(chǎn)和質(zhì)量措施等執(zhí)行情況的監(jiān)督。報告職能：平時工作中注意收集、記錄、分析和評估產(chǎn)品質(zhì)量情況，并及時報上級和有關(guān)部門，為改善和提高產(chǎn)品質(zhì)量提供依據(jù)。7ppt課件1.2.2質(zhì)量檢驗的職能質(zhì)量檢驗工作具有4大職能和對產(chǎn)品質(zhì)1.2.3質(zhì)量檢驗的依據(jù)檢驗依據(jù)一般包括：訂貨方與承制方簽訂的訂貨合同或技術(shù)協(xié)議書。檢驗要求應(yīng)反應(yīng)到相關(guān)技術(shù)資料中。產(chǎn)品設(shè)計圖樣、技術(shù)條件、工藝規(guī)程、檢驗規(guī)范和標準樣件。其中，標準樣件應(yīng)該掛有樣件標簽，并應(yīng)有有關(guān)技術(shù)負責(zé)人的簽署和使用期限。產(chǎn)品設(shè)計引用的或承制方、訂貨方共同約定使用的國家標準、國家軍用標準、行業(yè)標準、企業(yè)標準。8ppt課件1.2.3質(zhì)量檢驗的依據(jù)檢驗依據(jù)一般包括：訂貨方與承制方1.2.4質(zhì)量檢驗的工作步驟做好質(zhì)量檢驗工作，一般要經(jīng)過以下步驟:熟悉與掌握質(zhì)量要求熟悉檢驗依據(jù)，明確檢驗項目及其要求，準備檢驗（測）工具、量具、設(shè)備，確定檢驗方法。檢驗測試用規(guī)定的計量器具、測試設(shè)備，檢查、測量、試驗或度量產(chǎn)品，獲取產(chǎn)品的質(zhì)量特性值。比較判定將測得的質(zhì)量特性值與質(zhì)量要求進行比較，對產(chǎn)品的符合性進行判定。記錄與處置記錄檢測數(shù)據(jù)，標志產(chǎn)品，放行合格品，隔離不合格品，承辦質(zhì)量證明文件，傳遞質(zhì)量信息。9ppt課件1.2.4質(zhì)量檢驗的工作步驟做好質(zhì)量檢驗工作，一般要經(jīng)過以1.2.5產(chǎn)品質(zhì)量的三檢和終檢三檢：產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，對完成的工序經(jīng)操作者“自檢”、班（組）長“互檢”和專職檢驗員檢驗的工作程序。終檢：對部（組）件、整機的終檢，系統(tǒng)的終檢。未經(jīng)終檢合格的產(chǎn)品，不得簽發(fā)合格證，產(chǎn)品不得交付。10ppt課件1.2.5產(chǎn)品質(zhì)量的三檢和終檢三檢：產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，對1.3產(chǎn)品質(zhì)量問題歸零要求1.3.1質(zhì)量問題技術(shù)歸零要求定位準確：確定質(zhì)量問題發(fā)生的準確部位。機理清楚：通過分析或試驗等手段，確定質(zhì)量問題發(fā)生的根本原因。問題復(fù)現(xiàn)：通過試驗或驗證，確認質(zhì)量問題發(fā)生的現(xiàn)象，驗證問題定位和機理分析的正確性。措施有效：針對質(zhì)量問題，采取糾正措施并經(jīng)驗證確保質(zhì)量問題解決。舉一反三：把發(fā)生的質(zhì)量問題，通過反饋，檢查類似的問題發(fā)生的可能性，并采取預(yù)防措施。11ppt課件1.3產(chǎn)品質(zhì)量問題歸零要求1.3.1質(zhì)量問題技術(shù)歸零要求1.3.2質(zhì)量問題管理歸零要求過程清楚：查明質(zhì)量問題發(fā)生全過程，從管理上找出薄弱環(huán)節(jié)或漏洞。責(zé)任明確：分清造成質(zhì)量問題的責(zé)任人，分清責(zé)任的主次和大小。措施落實：針對薄弱環(huán)節(jié)，制定并落實糾正措施和預(yù)防措施。嚴肅處理：對責(zé)任單位和責(zé)任人嚴肅對待，從中吸取教訓(xùn)，達到教育目的。完善規(guī)章：針對薄弱環(huán)節(jié)，健全和完善規(guī)章制度并落實。12ppt課件1.3.2質(zhì)量問題管理歸零要求過程清楚：查明質(zhì)量問題發(fā)生1.4電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝流程裝聯(lián)前準備1.元器件測試篩選及老煉2.元器件預(yù)處理3.導(dǎo)線端頭處理4.PCB預(yù)處理PCB組裝1.元器件安裝2.PCB焊接3.PCB清洗檢驗1.外觀檢查2.焊接（焊點）檢驗3.清潔度檢測4.電性能測試和篩選整機裝配1.電氣連接2.機械裝配導(dǎo)線束（電纜束）加工整機檢驗和測試方法防護處理1.防護噴涂2.灌封與粘固成品檢驗電性能測試和檢查產(chǎn)品例行試驗1.氣候環(huán)境試驗2.力學(xué)環(huán)境試驗包裝出廠13ppt課件1.4電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝流程裝聯(lián)前準備PCB組裝檢驗整機裝1.5電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量檢驗裝配質(zhì)量控制裝配過程中的檢驗整機檢驗元器件、裝配件檢驗元器件、印制板可焊性檢查材料規(guī)格、牌號、合格證配套檢驗元器件性能測試與篩選裝配件外觀檢驗印制板組裝件檢驗導(dǎo)線束質(zhì)量檢驗焊接、壓接質(zhì)量檢驗搪錫質(zhì)量檢驗引線成形質(zhì)量檢驗部件整件組裝質(zhì)量檢驗整機例行試驗整機裝聯(lián)正確性檢查整機電性能檢查整機外觀檢查14ppt課件1.5電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量檢驗裝配質(zhì)量控制裝配過程中的檢驗整機2.裝聯(lián)準備的質(zhì)量檢驗2.1元器件引線的可焊性檢查可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以順利發(fā)生焊接過程的重要特征之一，是保證焊點質(zhì)量，防止焊點缺陷的重要條件?？珊感裕何矬w表面具有的使焊料潤濕它的特性。按試驗規(guī)范要求，在3秒內(nèi)可達到焊料潤濕，8秒前不出現(xiàn)基材表面斷續(xù)潤濕，該表面被認為具有良好的可焊性可焊性檢查主要有以下三種方法焊槽法（垂直浸漬法）焊球法（潤濕時間法）潤濕稱量法（GB/T2423.32-2008）IEC60068-2-58試驗Td：表面安裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕和耐焊接熱標準試驗條件：可焊性試驗溫度235℃耐焊接熱試驗溫度260℃15ppt課件2.裝聯(lián)準備的質(zhì)量檢驗2.1元器件引線的可焊性檢查15p可焊性檢查方法

焊槽法（垂直浸漬法）焊槽法又稱垂直浸漬法，它是模擬元器件引線搪錫工藝，即把浸有焊劑的元器件引線以一定的速度（25mm/S）垂直浸入規(guī)定溫度的焊料槽中，停留時間為2S,然后以同樣的速率將引線提出，經(jīng)清洗后評定可焊性的優(yōu)劣。將試樣和標準樣品比較，如引線表面覆蓋一層均勻、平滑、連續(xù)的焊料薄膜，并且覆蓋面積不少于測試面積的90%，其余10%的面積上允許有少的針孔，但不集中在同一部位上，該引線的可焊性視為合格。此法的優(yōu)點是方法簡單，各種形狀的引線均可檢查，但測試誤差大，計算可焊面積不夠正確。16ppt課件可焊性檢查方法焊槽法（垂直浸漬法）16ppt課件可焊性檢查方法

焊球法（潤濕時間法）焊球法又稱潤濕時間法，用專用的可焊性測試儀測定引線的可焊性。將一定重量的焊料球加熱熔化并控制在規(guī)定的溫度，然后經(jīng)浸過焊劑的引線固定在夾持定位機構(gòu)上，調(diào)整計時探針使其與引線的距離為最?。?.5mm以內(nèi)），如圖2.1所示。圖2.1焊球法測試原理17ppt課件可焊性檢查方法焊球法（潤濕時間法）圖2.1焊球法測試

潤濕稱量法（GB/T2423.32-2008)

潤濕稱量法是一種先進的測量方法，用專用的可焊性測試儀測定任何形狀的引線和印制電路板的可焊性。當(dāng)引線浸入熔融焊料時，焊料對引線會產(chǎn)生潤濕作用，其潤濕過程如圖所示。圖中在經(jīng)過初始排拆階段，即不潤濕狀態(tài)（a）、(b)，隨時間的變化，即潤濕角由180°向0°變化，當(dāng)=90°時，焊料開始潤濕引線。因此，可以根據(jù)潤濕角的變化和大小，定量表現(xiàn)出焊料潤濕引線的情況。但是正確測量潤濕角在技術(shù)上是很困難的，而焊料對引線的作用力f是可以方便地測量出來；潤濕稱量法就是根據(jù)測量焊料表面張力的垂直分量的大小來判定可焊性。可焊性檢查方法圖2.2焊料對引線的潤濕過程18ppt課件潤濕稱量法（GB/T2423.32-2008)可焊性檢查方可焊性檢查方法F測/F理≥2/3Ⅰ級1/3＜F測/F理＜2/3Ⅱ級1/5＜F測/F理＜1/3Ⅲ級理論潤濕力（F理）用下列經(jīng)驗公式計算：F理=-40L+8V式中：L為引線的周長（mm）V為引線浸入焊料部分的體積（mm）3圖2.3焊料對引線的潤濕過程19ppt課件可焊性檢查方法F測/F理≥2/32.2元器件引線搪錫

錫鉛合金為最佳的可焊性鍍層，其厚度為5-7μm。

2.2.1元器件引線電烙鐵和錫鍋搪錫溫度20ppt課件2.2元器件引線搪錫錫鉛合金為最佳的可焊性鍍層，其厚度為2.2.2搪錫質(zhì)量檢驗檢驗方法：全檢和抽檢（按5%-10%抽檢）質(zhì)量要求元器件外觀無損傷、無裂痕，漆層完好，無燒焦、脫落現(xiàn)象，元器件的型號、規(guī)格、標志清晰。搪錫部位的表面光滑明亮，無拉尖毛刺現(xiàn)象，錫層厚度均與，無殘渣和焊劑粘附。電連接器內(nèi)（針、孔）無焊劑、焊料流入。電連接器的焊杯、焊針無扭曲、無裂紋，絕緣體表面無隆起、無裂紋。電連接器焊接部位的焊料潤濕良好，無拉尖，與相鄰焊點無焊接粘連。21ppt課件2.2.2搪錫質(zhì)量檢驗檢驗方法：全檢和抽檢（按5%-102.2.3鍍金引線的除金處理金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與SnPb焊料有很好的潤濕性，但直接焊接金鍍層時，SnPb合金對金鍍層產(chǎn)生強烈的溶解作用，金與焊料中的Sn金屬結(jié)合生成AuSn4合金，枝晶狀結(jié)構(gòu)，其性能變脆，機械強度下降。為防止金脆現(xiàn)象出現(xiàn)，鍍金引線在焊接前必須經(jīng)過搪錫除金處理。22ppt課件2.2.3鍍金引線的除金處理金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與相關(guān)標準對除金的規(guī)定GB/T19247.1-2003/IEC61191.1-1998：為了使焊料在金鍍層上脆裂最?。ㄈ缭骷€、印制板連接盤），任何焊點上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的1.4%（即質(zhì)量的3%）。引線和接線端子應(yīng)使用雙搪錫工藝或動態(tài)波峰焊有效除去金。印制板焊盤上金鍍層厚度不應(yīng)超過0.15μm。23ppt課件相關(guān)標準對除金的規(guī)定GB/T19247.1-2003/IECIPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規(guī)定對于具有2.5μm或更厚金層的通孔元件引線，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊表面的金層；對于表面貼裝元器件，不管金層厚度為多少，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊表面的金層；針對鍍金層厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪錫工藝或波峰焊接工藝去除焊接端頭表面的金層。針對采用化學(xué)浸鎳金（ENIG）工藝的印制板，印制板表面鍍金層可免除除金要求。相關(guān)標準對除金的規(guī)定24ppt課件IPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規(guī)定對于具有2.QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應(yīng)進行搪錫處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應(yīng)符合QJ3267規(guī)定。ECSS-Q-70-08規(guī)定:

在任何情況下，都不允許在金鍍層上直接焊接。去除金鍍層的方法見7.1.相關(guān)標準對除金的規(guī)定25ppt課件QJ165B-2014規(guī)定：鍍金引線或焊端均應(yīng)進行2.3元器件引線成形2.3.1引線成形工藝要求26ppt課件2.3元器件引線成形2.3.1引線成形工藝要求26ppt27ppt課件27ppt課件28ppt課件28ppt課件2.3.2引線成形質(zhì)量檢驗元器件引線成形后，用3-10倍放大鏡進行外觀檢查，并應(yīng)達到如下質(zhì)量要求：引線成形過程中，引線直徑的任何減小或變形不應(yīng)超過10%。引線彎曲90°后，彎曲段應(yīng)與元器件中心軸垂直，其偏差在10內(nèi)。引線成形后不應(yīng)產(chǎn)生刻痕、損傷和鍍層剝落。成形過程中造成的壓痕不能超過引線直徑的10%。引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求，元器件標志清晰可見。中小功率三極管引線彎曲角度不應(yīng)超過45°，扁平封裝集成電路引線的最小彎曲半徑不小于2倍的引線寬度，彎曲點距元器件本體的最小距離為10mm。表面安裝器件引線平面度誤差不大于0.1mm。29ppt課件2.3.2引線成形質(zhì)量檢驗元器件引線成形后，用3-10倍放2.4導(dǎo)線端頭處理2.4.1導(dǎo)線端頭處理工藝要求導(dǎo)線端頭絕緣層剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具，限制使用機械（冷）剝線工具。采用機械剝線工具，應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格配合的唯一性。熱剝工藝造成的絕緣層變色是允許的，但不應(yīng)燒焦發(fā)黑。化學(xué)剝除絕緣層僅適用于單股實芯導(dǎo)線的端頭處理，處理后應(yīng)立即進行中和、清洗；屏蔽導(dǎo)線屏蔽層的處理應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求，處理方法應(yīng)符合有關(guān)標準的要求。30ppt課件2.4導(dǎo)線端頭處理2.4.1導(dǎo)線端頭處理工藝要求30pp2.4.2導(dǎo)線端頭處理質(zhì)量檢驗導(dǎo)線的下料長度應(yīng)符合技術(shù)文件的規(guī)定，導(dǎo)線絕緣層、護套切合段應(yīng)整齊，芯線段面應(yīng)無缺陷。脫頭后的斷面應(yīng)不卷曲、無刻痕、無斷股等。絕緣層應(yīng)無擦傷、壓傷或開裂。厚度應(yīng)無變化。塑料絕緣層變色長度應(yīng)不超過2mm。纖維編織的外絕緣層或護套脫頭后編織層應(yīng)不松散，纖維包內(nèi)的絕緣層脫頭后應(yīng)不外露。屏蔽線的端頭處理應(yīng)不損失金屬編織層和導(dǎo)線的絕緣層。芯線的絞合方向一致，絞合均勻，松緊程度適宜。線芯應(yīng)無損失、斷股或出現(xiàn)單股越出等現(xiàn)象。搪錫后的芯線表面應(yīng)整齊、平滑，焊料滲透到多股絞合芯線之間，潤濕良好，焊料分布均勻，無拉尖、毛刺等現(xiàn)象。清洗后的導(dǎo)線表面應(yīng)整潔、干凈，表面無焊劑、焊料渣等污物。導(dǎo)線標記正確，字跡清晰、易識別、附著牢固。31ppt課件2.4.2導(dǎo)線端頭處理質(zhì)量檢驗導(dǎo)線的下料長度應(yīng)符合技術(shù)文2.5PCB組裝前的預(yù)處理

PCB的復(fù)驗組裝前要求32ppt課件2.5PCB組裝前的預(yù)處理32ppt課件3.印制電路板組裝的質(zhì)量控制

3.1元器件通孔拆裝（THT）

3.1.1通孔插裝工藝要求元器件通孔插裝應(yīng)符合QJ3012的要求。軸向引線元器件采用水平安裝。元器件安裝表面無裸露電路時，且功率不大于1W時，可采用貼板安裝。元器件若安裝在裸露電路上，元器件本體與裸露電路之間至少留有0.25mm間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過1.0mm。非軸向引線元器件本體與板面水平安裝時（如徑向引線電容的水平安裝），元器件本體與板面應(yīng)充分接觸，并采取固定措施。印制電路板元器件安裝孔徑與引線直徑之間應(yīng)保持0.2mm～0.4mm的安裝間隙。插入任何一個焊盤孔的導(dǎo)線或引線數(shù)量不應(yīng)超過一根。金屬殼體元器件安裝時應(yīng)能與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。33ppt課件3.印制電路板組裝的質(zhì)量控制3.1元器件通孔拆裝（THT元器件安裝位置不應(yīng)妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤。元器件安裝位置妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面的焊盤的情況如圖3.1所示

元器件安裝后，引線伸出板面的長度一般為1.5mm±0.8mm。如圖3.2所示。d——引線直徑焊料空氣元器件安裝面元器件本體圖3.1圖3.234ppt課件元器件安裝位置不應(yīng)妨礙焊料流動到被焊接的金屬化孔在焊接終止面器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，應(yīng)符合圖3.3要求

跨接線的安裝應(yīng)符合軸向引線元器件的安裝要求。

圖3.335ppt課件器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，應(yīng)符合圖3.3要求圖33.1.2安裝形式貼板安裝

在電子設(shè)備中，軸向引線的元器件一般采用貼板安裝，安裝間隙小于1mm。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線是，應(yīng)加墊絕緣襯墊或元器件套絕緣套管。懸空安裝

懸空安裝一般適用于發(fā)熱較大的元件（如2W以上的電阻），安裝距離一般在3-5mm。但安裝時必須考慮元器件的重量，以避免振動或沖擊等力學(xué)環(huán)境下元器件的損害。

垂直安裝（立式安裝）

軸向元件一般不采用垂直安裝，垂直安裝適用于安裝密度較高的場合，其抗震性能較差，不適用于大質(zhì)量細引線的元器件。半導(dǎo)體三極管和園殼封裝集成電路立式安裝時，應(yīng)盡量降低安裝高度。

36ppt課件3.1.2安裝形式貼板安裝懸空安裝垂直安裝（立式安裝）3

粘固和綁扎對于抗振要求高，質(zhì)量大的元器件（7g，3.5g），元器件安裝后可采用粘固（硅橡膠、環(huán)氧樹脂等粘膠劑）將元器件本體與印制電路板粘固在一起，或可用錦絲繩綁扎在印制電路板上。

支架固定對大質(zhì)量元器件，如繼電器、變壓器、阻流圈等，可采用金屬支架固定在印制電路板上。必要時對安裝部位可加裝減振材料。

嵌入式安裝（埋頭安裝）嵌入式安裝適用園殼封裝的三極管和集成電路，它可以降低元器件的安裝高度。37ppt課件粘固和綁扎支架固定嵌入式安裝（埋頭安裝）37ppt課件3.2元器件表面貼裝（SMT)3.2.1元器件（SMC/SMD）基本要求：外形適合自動化貼裝要求；尺寸、形狀標準化，并具有良好的互換性；元器件焊端和引腳的可焊性符合要求；符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接條件；可承受有機溶劑的清洗；38ppt課件3.2元器件表面貼裝（SMT)3.2.1元器件（SMC/S根據(jù)設(shè)計和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式；元器件包裝形式適合貼裝機自動貼裝；元器件焊端（引腳）應(yīng)涂鍍厚度不小于7.5μm的錫鉛合金（Sn含量58～68%）；包裝開封后在25±5℃，HR55～70%條件下，在存放48小時內(nèi)焊接仍能滿足焊接技術(shù)要求；元器件在40℃的清洗溶劑中，至少能承受4min的浸泡時間；元器件能承受10個再流焊周期，每個周期為215℃，時間為60s，并能承受在260℃的熔融焊料中10s的浸泡時間；元器件引線歪斜度誤差不大于0.8mm；元器件引線共平面度誤差不大于0.1mm。無鉛元器件鍍層識別（IPC-1066）濕敏器件的處理規(guī)定（IPC-020、IPC-033）選購要求：39ppt課件根據(jù)設(shè)計和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式；選購要求PCB基材一般選用FR4環(huán)氧玻璃纖維板，或FR4改性、FR5板；板面平整度好，翹曲度≤0.75%，安裝陶瓷基板器件的PCB翹曲度≤0.5%；焊盤鍍層光滑平整，一般不采用貴金屬為可焊性保護層；阻焊膜的厚度不大于焊盤的厚度；安裝焊盤可焊性優(yōu)良，表面的潤濕性應(yīng)大于95%；焊盤圖形符合元器件安裝要求，不允許采用共用焊盤；PCB能進行再流焊和波峰焊PCB生產(chǎn)后，72小時內(nèi)應(yīng)進行真空包裝。3.2.2印制電路板（PCB）40ppt課件PCB基材一般選用FR4環(huán)氧玻璃纖維板，或FR4改性、FR5焊膏的技術(shù)要求:焊膏的成分符合國家標準的要求（GJB32435.3.2.2條）在儲存期內(nèi)焊膏的性能保持不變焊膏中金屬顆粒與焊劑不分層室溫下連續(xù)印刷時，焊膏不易干燥，印刷性好焊膏粘度要保證印刷時具有良好的脫模性，又要保證良好的觸變性，印刷后焊膏不產(chǎn)生塌陷嚴格控制金屬微粉和金屬氧化物焊料，避免焊接時隨溶劑、氣體揮發(fā)而飛濺，形成錫珠焊接時潤濕性良好焊膏中助焊劑具有高絕緣性和低腐蝕性3.2.3焊膏41ppt課件焊膏的技術(shù)要求:3.2.3焊膏41ppt課件

焊膏的成分焊料合金（SnPb、SnPbAg等）85-92%活化劑（松香、三乙醇胺等）0.05-0.5%增粘劑（松香醇、聚乙烯等）2-5%溶劑（丙三醇、乙二醇等）3-4%搖溶性附加劑（石蠟軟膏基劑）0.2-2%其他添加劑（抗腐蝕、光亮度、阻燃等作用）0.5-2.5%焊膏的管理和使用焊膏應(yīng)儲存在5～10℃的環(huán)境條件下使用前必須經(jīng)回溫處理，常溫下會溫2～4h使用前應(yīng)充分攪拌印刷后應(yīng)及時完成焊接，根據(jù)焊膏廠商推薦參數(shù)，一般情況下應(yīng)在4h內(nèi)完成焊接42ppt課件焊膏的管理和使用42ppt課件3.2.4焊膏印刷焊膏印刷工藝要求：印刷時膏量均勻，一致性好；焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連，并與焊盤圖形基本一致；引腳間距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般為0.8mg/m㎡，引腳間距小于0.635mm的器件，印刷焊膏量一般為0.5mg/m㎡；焊膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在75%以上，無明顯塌落，錯位不大于0.2mm，細間距不大于0.1mm；印刷壓力一般選擇為0.3～0.5N/mm，印刷速度為10～25mm/s；嚴格回收焊膏的管理和使用。43ppt課件3.2.4焊膏印刷焊膏印刷工藝要求：43ppt課件印刷工序的檢驗施加焊膏的均勻性和一致性印刷圖形與焊盤圖形的一致性；印刷圖形是否清晰，相鄰焊盤之間是否有粘連現(xiàn)象；焊膏覆蓋在每個焊盤上面積是否超過75%；印刷后是否塌陷，邊緣是否整齊一致，錯位是否在0.1～0.2mm；44ppt課件印刷工序的檢驗44ppt課件合格的焊膏印刷圖形如下：45ppt課件合格的焊膏印刷圖形如下：45ppt課件3.2.5元器件貼裝元器件表面安裝應(yīng)符合相關(guān)標準的要求。元器件安裝可采用手工貼裝和自動貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少75%覆蓋焊盤。引線間距大于0.635mm的器件，引線壓入焊膏的深度應(yīng)不小于引線厚度50%，對于引線間距不大于0.635mm的器件，壓入深度應(yīng)小于引線厚度50%，最小為25%。引線間距大于0.635mm的器件，一般要求焊膏被擠出量（長度）不大于0.2mm，引線間距小于0.635mm的器件，焊膏擠出量（長度）應(yīng)不大于0.1mm。并保證擠出的焊膏不與相鄰的焊盤或焊膏產(chǎn)生橋連。元器件貼裝工藝要求46ppt課件3.2.5元器件貼裝元器件表面安裝應(yīng)符合相關(guān)標準的要求。元片式元件安裝要求應(yīng)符合圖3.4要求。A——片式元件焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%W或15%P；B——片式元件焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤；P——焊盤寬度；W——引線寬度。扁平、帶狀、L型和翼形引線器件的安裝應(yīng)符合圖3.5要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%W；B——引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤；L——引線搭接在焊盤的長度；L≥1.5WW——引線寬度。圖3.4圖3.547ppt課件片式元件安裝要求應(yīng)符合圖3.4要求。A——片式元件焊端橫向偏圓形、扁圓形引線器件安裝應(yīng)符合圖3.6要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%引線寬度；B——引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤；L——引線搭接在焊盤的長度。L≥1.5W

J型引線器件安裝應(yīng)符合圖3.7要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%W；B——引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤；T——引線厚度；W——引線寬度。圖3.6圖3.748ppt課件圓形、扁圓形引線器件安裝應(yīng)符合圖3.6要求。A——引線焊端橫城堡型引線器件安裝應(yīng)符合圖3.8要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤的距離，最大為15%引線寬度；B——引線焊端縱向偏移出焊盤的距離，不允許偏移出焊盤；W——側(cè)面引線焊盤寬度；H——側(cè)面引腳焊盤高度。球柵陣列封裝器件（BGA）安裝時，BGA焊球不應(yīng)偏離焊盤，且BGA焊球應(yīng)未與相鄰焊盤的焊膏粘連。

圖3.849ppt課件城堡型引線器件安裝應(yīng)符合圖3.8要求。A——引線焊端橫向偏移元器件是否正確；貼裝位置是否正確（偏差是否符合要求）；元器件焊接部位浸入焊膏厚度后是否超過50%；元器件貼裝檢驗50ppt課件元器件是否正確；元器件貼裝檢驗50ppt課件4.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制焊接：利用比被焊金屬熔點低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，熔融焊料潤濕金屬表面，并在接觸面上形成合金層，從而達到牢固的電氣連接。51ppt課件4.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制焊接：利用比被焊金屬熔點低的焊料，與4.1焊接過程52ppt課件4.1焊接過程52ppt課件4.2焊接機理分析4.2.1潤濕與表面張力潤濕：潤濕是一種物理現(xiàn)象，即任何液體與固體接觸時都會產(chǎn)生程度不同的粘附現(xiàn)象表面張力：表面張力是指阻止液體在液體與固體交界面處擴展的固有的向內(nèi)的分子吸引力53ppt課件4.2焊接機理分析4.2.1潤濕與表面張力53ppt課件4.2.2焊點形成條件焊料的潤濕和潤濕力SnPb+CuCu6Sn5/Cu3Sn+Pb金屬間化合物（合金層/IMC）生成的條件：潤濕力>表面張力（潤濕）；潤濕角（接觸角）θ<90°（20-30°為良好潤濕）；金屬間的相互擴散（溫度、時間）；被焊金屬與焊料之間的親和力；清潔的接觸表面（清洗）?！?4ppt課件4.2.2焊點形成條件△54ppt課件4.3焊接材料焊接材料主要是連接金屬的焊料和清除表面氧化的焊劑。4.3.1焊料

電子產(chǎn)品的焊接通常采用錫鉛合金焊料，俗稱焊錫。錫鉛合金狀態(tài)圖從狀態(tài)圖可以看出，錫鉛合金有α（Pb）相和β（Sn）相兩種固溶體和α+β相合成的共晶體，錫的含量為61.9%，鉛的含量為38.1%，按這樣的比例制成的焊料為共晶焊料，其融化溫度為183℃。圖4.155ppt課件4.3焊接材料焊接材料主要是連接金屬的焊料和清除表面氧化的錫鉛焊料：S-Sn60PbAAS-Sn63PbAA（GB3131-2001）AA級：Sn62.5～63.5%（雜質(zhì)總量＜0.05%）A級：Sn62～64%（雜質(zhì)總量＜0.06%）B級：Sn61.5～64%無鉛焊料（SnAg、SnAgCu、SnCu、SnZn等）共晶焊料配比：Sn61.9%、Pb38.1%共晶焊料的特點及應(yīng)用共晶焊料的熔點比其他配比焊料的熔點低，對元器件的焊接十分有利，可以減少對元器件的熱損傷。共晶焊料加熱時由固態(tài)直接變成液態(tài)，不存在半熔融狀態(tài)，可以防止焊料凝固時連接點晃動造成的焊接不良。共晶焊料的電氣和機械性能優(yōu)良。焊料分類：56ppt課件錫鉛焊料：S-Sn60PbAAS-Sn63PbAA（GB4.3.2焊劑熔融焊料在被焊金屬表面能產(chǎn)生“潤濕”和“擴展”，只在被焊金屬和焊料之間的距離達到相互作用的原子間距才能發(fā)生，而妨礙原子間相互接近的是金屬表面的氧化層。為了去除氧化層和防止金屬表面再次氧化，焊接時必須使用焊劑。焊劑分類：按活性等級分為R型，RMA型和RA型（GB9491）焊劑的化學(xué)作用：

焊劑的物理作用；（1）降低焊料的表面張力，提高焊料潤濕能力；（2）改善手工焊接的熱傳導(dǎo)；57ppt課件4.3.2焊劑熔融焊料在被焊金屬表面能產(chǎn)生“潤濕”和“擴展類型R型RMA型RA型鹵素含量不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡黃色＜0.1%0.1%～0.5%銅鏡腐蝕性基本無變化銅箔不應(yīng)有穿透性腐蝕---------擴展率（%）≥75≥80≥85絕緣電阻≥1X1012≥1X1011≥1X1010水萃取液電阻率（Ω.cm）≥1X105≥1X105≥5X104干燥度焊劑殘留物表面無粘性，表面白色粉末狀殘留物容易去除松香焊劑的特性參數(shù)58ppt課件類型R型RMA型RA型鹵素含量不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡SnAgCu焊料與SnPb（共晶）焊料性能對比IPC標準中焊接材料的相關(guān)標準IPC-J-004焊接助焊劑的要求IPC-J-005焊膏的技術(shù)要求IPC-J-006電子焊接使用的電子級焊料合金59ppt課件SnAgCu焊料與SnPb（共晶）焊料性能對比IPC標準中4.4焊接工藝方法4.4.1手工焊接工藝流程60ppt課件4.4焊接工藝方法4.4.1手工焊接60ppt課件焊接工藝參數(shù)分析（1）焊接溫度與潤濕性圖4.261ppt課件焊接工藝參數(shù)分析（1）焊接溫度與潤濕性圖4.261ppt課（2）焊接溫度與結(jié)合強度焊接工藝參數(shù)分析圖4.362ppt課件（2）焊接溫度與結(jié)合強度焊接工藝參數(shù)分析圖4.362ppt課（3）加熱時間與潤濕性焊接工藝參數(shù)分析圖4.463ppt課件（3）加熱時間與潤濕性焊接工藝參數(shù)分析圖4.463ppt課件（1）焊接溫度焊接溫度=焊料熔點（183℃）+40℃≈223℃；烙鐵頭部溫度=焊接溫度+（60～100℃）≈283～320℃；通孔插裝元器件焊接時烙鐵頭部溫度：280～330℃；SMC焊接時，烙鐵頭部溫度：260～280℃；SMD焊接時，烙鐵頭部溫度：280～320℃；無鉛元器件手工焊接時，烙鐵頭部溫度：340～360℃；（2）焊接時間：2～3s（3）烙鐵頭壓力：維持一定壓力，使熱量迅速傳遞給焊接部位。PCA的手工焊接64ppt課件（1）焊接溫度PCA的手工焊接64ppt課件產(chǎn)品設(shè)計的工藝性要符合焊接操作的空間要求；重視焊接準備階段的質(zhì)量控制；正確合理選擇焊接工具和材料；嚴格執(zhí)行操作工藝規(guī)程，貫徹焊接工藝標準；加強操作人員的技能培訓(xùn)和上崗考核制度；堅持自檢、互檢、專檢的三級檢驗制度。手工焊接質(zhì)量控制65ppt課件產(chǎn)品設(shè)計的工藝性要符合焊接操作的空間要求；手工焊接質(zhì)量控制64.4.2波峰焊接工藝流程生產(chǎn)準備插裝元器件印制電路板組裝件裝夾或上鏈噴涂焊劑預(yù)熱波峰焊接冷卻修補清洗66ppt課件4.4.2波峰焊接工藝流程生產(chǎn)準備插裝元器件印制電路板組裝波峰焊接工藝參數(shù)控制焊劑噴涂：焊劑密度隨焊劑種類不同而有差異，但密度值的變化不大于2%；焊劑噴涂離不開壓縮空氣，氣體進入氣路前，必須配置油水分離裝置，其壓力可調(diào)節(jié)范圍為0.05-0.5MPa；噴涂焊劑顆粒小而均與，對雙面和多層印制板焊劑應(yīng)溢出金屬化孔。預(yù)熱：單面板一般為80~90℃；多層板為100~110℃；焊接：焊接溫度為250℃±5℃；波峰高度8~12mm；壓錫深度，為板厚的1/2~2/3，雙面或多層板的2/3~3/4；焊接時間為3~5秒；導(dǎo)軌傾角為3~7°之間調(diào)整；冷卻：溫度逐漸降至80℃以下。波峰焊接工藝參數(shù)的選擇和調(diào)整需進行綜合控制和調(diào)整，以找出最佳工藝參數(shù)組合。同時在焊接過程中要隨時對焊接質(zhì)量進行監(jiān)控，發(fā)現(xiàn)問題及時分析解決。67ppt課件波峰焊接工藝參數(shù)控制焊劑噴涂：焊劑密度隨焊劑種類不同而有差異波峰焊接質(zhì)量保證措施印制電路板組裝件波峰焊接前應(yīng)通過樣件或首件試焊，以確定最佳工藝參數(shù)，并經(jīng)檢驗合格后方能投入正式焊接；每連續(xù)工作2小時，對焊劑密度應(yīng)測定1次，并隨時觀察預(yù)熱溫度和焊接溫度；及時清除焊料表面的氧化物及殘渣，錫鍋內(nèi)焊料累積工作480小時后，應(yīng)對焊料成份進行分析和化驗；對焊劑發(fā)泡系統(tǒng)應(yīng)定期進行清洗，工作時間隙超過72小時，應(yīng)將焊劑發(fā)泡管拆下；做好波峰焊接運行記錄，并設(shè)置專人對波峰焊接進行管理和維護；表面安裝元器件的波峰焊接應(yīng)采用雙波峰焊接設(shè)備。68ppt課件波峰焊接質(zhì)量保證措施印制電路板組裝件波峰焊接前應(yīng)通過樣件或首4.4.3再流焊接再流焊接工藝流程生產(chǎn)準備PCB預(yù)處理元器件貼裝再流焊接清洗檢驗印刷焊膏69ppt課件4.4.3再流焊接再流焊接工藝流程生產(chǎn)準備PCB預(yù)處理元器典型再流焊接溫度曲線圖4.5有鉛再流焊接溫度曲線70ppt課件典型再流焊接溫度曲線圖4.5有鉛再流焊接溫度曲線70p圖4.6無鉛再流焊接溫度曲線典型再流焊接溫度曲線71ppt課件圖4.6無鉛再流焊接溫度曲線典型再流焊接溫度曲線71p根據(jù)使用焊膏的溫度曲線設(shè)置；根據(jù)PCB板的材料、厚度、層數(shù)、尺寸大小設(shè)置；根據(jù)組裝元器件的密度、大小及有無BGA、CSP等特殊元器件設(shè)置；根據(jù)設(shè)備具體情況設(shè)置（加熱區(qū)長度、爐子結(jié)構(gòu)、熱傳導(dǎo)方式等）；根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的溫度；再流焊接曲線設(shè)置的依據(jù)72ppt課件再流焊接曲線設(shè)置的依據(jù)72ppt課件表面安裝元器件焊接要求矩形片式元件的焊接應(yīng)符合圖4.7要求。E——側(cè)面焊錫爬升最大高度，不應(yīng)超過H；F——側(cè)面焊錫爬升最小高度，應(yīng)為0.3H或0.5mm中較小者；G——印制板與元器件底部之間的焊料填充厚度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm；D——元器件底部焊端與印制板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于0.13mm；H——側(cè)面焊端高度。圖4.773ppt課件表面安裝元器件焊接要求矩形片式元件的焊接應(yīng)符合圖4.7要求。表面安裝元器件焊接要求圓柱形片式元件的焊接應(yīng)符合圖4.8要求。E——側(cè)面焊錫爬升最大高度，不應(yīng)超過元件端頭頂部；F——側(cè)面焊錫爬升最小高度，應(yīng)為G+0.3W或G+1.0mm中較小者；G——印制板與元器件底部之間的焊料填充厚度，應(yīng)不大于0.75mm；D——元器件底部焊端與印制板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于0.5T；C——元器件底部焊端與印制板焊盤側(cè)面最小搭接長度，應(yīng)不小于0.5D；W——圓柱形焊端直徑；T——圓柱形焊端長度。圖4.874ppt課件表面安裝元器件焊接要求圓柱形片式元件的焊接應(yīng)符合圖4.8要求表面安裝元器件焊接要求扁平、帶狀、L和翼形引線器件的焊接應(yīng)符合圖4.9要求。D——引腳搭焊在焊盤上的長度，不應(yīng)小于1.5T；E——焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處；F——引腳內(nèi)側(cè)根部焊料最小填充高度，應(yīng)不小于G+T；G——引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)明顯潤濕。T——引線厚度。圖4.975ppt課件表面安裝元器件焊接要求扁平、帶狀、L和翼形引線器件的焊接應(yīng)符表面安裝元器件焊接要求圓形、扁圓形引線器件的焊接應(yīng)符合圖4.10要求。D——引腳搭焊在焊盤上的長度，不應(yīng)小于1.5T；E——焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處；F——引腳內(nèi)側(cè)根部焊料最小填充高度，應(yīng)不小于G+T；G——引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)明顯潤濕。T——引線厚度。圖4.1076ppt課件表面安裝元器件焊接要求圓形、扁圓形引線器件的焊接應(yīng)符合圖4.表面安裝元器件焊接要求J型引線器件焊接應(yīng)符合圖4.11要求。D——引腳搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于1.5W；E——焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處；F——引腳根部焊料最小填充高度，應(yīng)不小于G+T；G——引腳水平部分焊料填充高度，應(yīng)不大于0.75mm；W——引線寬度；T——引線厚度。圖4.1177ppt課件表面安裝元器件焊接要求J型引線器件焊接應(yīng)符合圖4.11要求。表面安裝元器件焊接要求城堡型器件焊接應(yīng)符合圖4.12要求。D——焊點底部與焊盤連接長度，應(yīng)不大于P；F——側(cè)面焊料填充高度，最小應(yīng)大于G+0.25H；G——底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm；W——器件側(cè)面焊盤寬度；H——器件側(cè)面焊盤高度；P——印制板外露焊盤長度；圖4.1278ppt課件表面安裝元器件焊接要求城堡型器件焊接應(yīng)符合圖4.12要求。D表面安裝元器件焊接要求球柵陣列封裝器件（BGA）的焊接應(yīng)符合GJB4907的要求。焊點經(jīng)X射線檢測，空洞面積應(yīng)小于15%。焊接后焊球間距應(yīng)大于最小電氣間隙。（圖4.13）C——焊接后焊球直徑距離，應(yīng)不小于最小電氣間隙。圖4.1379ppt課件表面安裝元器件焊接要求球柵陣列封裝器件（BGA）的焊接應(yīng)符合4.5導(dǎo)線與印制電路板的焊接導(dǎo)線與印制電路板的焊接可用搭焊或通孔焊接，通孔焊接如圖4.14所示，其中d為導(dǎo)線芯線直徑、D為導(dǎo)線直徑、H為絕緣間隙、L為導(dǎo)線芯線露出印制電路板的長度、r為導(dǎo)線芯線彎曲半徑、R為導(dǎo)線彎曲半徑，應(yīng)采取應(yīng)力消除措施，尺寸要求為：r≥2dR≥2D1mm≤H≤2mmL=1.5mm±0.8mm80ppt課件4.5導(dǎo)線與印制電路板的焊接導(dǎo)線與印制電路板的焊接可用搭焊圖4.1481ppt課件圖4.1481ppt課件4.6焊接質(zhì)量檢驗4.6.1合格焊點的檢驗標準對電子元器件安裝位置和極性的正確性及焊點的質(zhì)量，應(yīng)進行100%檢驗。符合下列要求的焊接點，判定為合格的焊接點：焊接點的表面應(yīng)光滑、明亮，無針孔或非結(jié)晶狀態(tài)；焊料應(yīng)潤濕所以焊接表面，形成良好的錫焊輪廓線，潤濕角一般小于30°；焊料應(yīng)充分覆蓋所以連接部位，但應(yīng)略顯導(dǎo)線或引線外形輪廓，焊料不應(yīng)不足或過量；焊接點和連接部位不應(yīng)有劃痕、尖角、針孔、焊劑殘渣、焊料飛濺物及其他異物；焊料不應(yīng)呈滴狀、尖峰狀，相鄰導(dǎo)體之間不應(yīng)發(fā)生橋接；焊料或焊料與連接件之間不應(yīng)存在裂縫、斷裂或分離；不應(yīng)存在冷焊或過熱連接；印制電路板、導(dǎo)線絕緣層和元器件不應(yīng)過熱焦化發(fā)黑；印制電路板基材不應(yīng)分層或起泡，印制導(dǎo)線和焊盤（連接盤）不應(yīng)分離起翹。82ppt課件4.6焊接質(zhì)量檢驗4.6.1合格焊點的檢驗標準焊接點的表4.6.2影響焊接質(zhì)量的因素影響焊接質(zhì)量的因素是很多方面的，各種因素之間的關(guān)系又是相互制約和影響，因此只有對焊接全過程進行質(zhì)量控制，才能保證焊接質(zhì)量。圖4.15標示影響焊接質(zhì)量的魚刺圖。圖4.1583ppt課件4.6.2影響焊接質(zhì)量的因素影響焊接質(zhì)量的因素是很多方面的4.6.3焊接缺陷分析松香連接：在焊接過程中，由于引線或焊盤的嚴重氧化，焊接溫度不勻，在焊劑沒有完全作用的情況下焊接已經(jīng)完成，造成松香連接的焊點。冷焊連接：焊接溫度不夠，焊點表面呈顆粒狀物及沒有完全的潤濕區(qū)。焊料不足：其外觀與合格焊點相似，但焊料過少，使焊點機械強度變差。不濕潤：焊接部位存在基本金屬裸露。焊接時由于溫度不夠、焊劑不足或氧化嚴重，造成焊料與被焊金屬沒有形成合金層。焊盤翹起：焊盤與基材分離，通常由于焊盤承受過熱應(yīng)力和機械應(yīng)力造成的。焊盤周邊裂痕：金屬化孔孔壁與連接的焊盤周邊分離。小孔：位于焊點表面并穿透到焊點內(nèi)的大小確定的空隙或小孔?？障痘驓饪祝簝?nèi)表面不完全可見的空隙和氣孔。凹坑：整個焊點表面均可見，但覆蓋區(qū)大于5%為不合格。過熱接頭：焊點呈白堊狀、暗的或結(jié)晶狀外觀，且有粗糙的顆粒狀的孔或坑。焊點表面不光亮：焊點呈灰暗色，顆粒狀的外觀。焊料飛濺：飛濺的焊料球（珠）粘附在基板或?qū)Ь€圖形的表面。焊接毛刺：焊點表面出現(xiàn)的拉尖、突出和錫柱。橋連：由于焊料、引線（導(dǎo)線）和離子殘留物的存在，而在印制導(dǎo)線間出現(xiàn)的跨接。印制電路板表面損傷：表面有明顯的劃痕、暴露出基體金屬或損傷了基材。上述種種缺陷都是不可接受的，其造成的原因也是多方面的，只有認真控制焊接工藝參數(shù)，采用規(guī)定的工具、設(shè)備和材料，才能保證焊接質(zhì)量，得到合格的焊點。84ppt課件4.6.3焊接缺陷分析松香連接：在焊接過程中，由于引線或焊4.6.4表面安裝元器件焊點檢驗端部封裝片式元件的焊點應(yīng)符合圖4.16要求。說明：F—焊料最小填充高度，應(yīng)為G+0.3H或G+0.5mm中較小者；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)超過G+H；G—印制電路板與元件底部之間的焊料填充高度，焊料應(yīng)潤濕良好；H—焊端高度。圖4.16端部封裝片式元件焊點85ppt課件4.6.4表面安裝元器件焊點檢驗端部封裝片式元件的焊點應(yīng)符底部焊盤片式元件的焊點應(yīng)符合圖4.17要求。說明：G—焊端底部焊料填充高度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm。圖4.17底部焊盤片式元件焊點86ppt課件底部焊盤片式元件的焊點應(yīng)符合圖4.17要求。說明：圖4.17圓柱形元件的焊點應(yīng)符合圖4.18要求。

a)最小焊料填充b)最大焊料填充圖4.18圓柱形元件焊點說明：F—焊料最小填充高度，應(yīng)為G+0.3W或G+0.5mm中較小者；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)超過G+W；G—印制電路板與元件底部之間的焊料填充高度，焊料應(yīng)潤濕良好；W—焊端直徑。87ppt課件圓柱形元件的焊點應(yīng)符合圖4.18要求。a)最小焊料填充扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊點應(yīng)符合圖4.19要求。a)最佳b)最小焊料填充圖4.19扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件焊點說明：F—引腳跟部焊料最小填充高度，應(yīng)為G+T；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)到引線彎曲處；G—引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)潤濕良好；T—引腳厚度。c)最大焊料填充88ppt課件扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊點應(yīng)符合圖4J型引線器件的焊點應(yīng)符合圖4.20要求。a)最佳b)最小焊料填充圖4.20J型引線器件焊點說明：F—引腳跟部焊料最小填充高度，應(yīng)為G+T；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)到引線彎曲處；G—引腳底部焊料填充高度，應(yīng)不大于0.75mm；T—引腳厚度。c)最大焊料填充89ppt課件J型引線器件的焊點應(yīng)符合圖4.20要求。a)最佳b)城堡型器件的焊點應(yīng)符合圖4.21要求。圖4.21城堡型器件焊點說明：F—焊料最小填充高度，應(yīng)不小于0.25H；H—焊端高度，即焊料最大填充高度；G—焊端底部焊料填充高度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm。90ppt課件城堡型器件的焊點應(yīng)符合圖4.21要求。圖4.21城堡型器件球柵陣列封裝器件（BGA）的焊點應(yīng)符合圖4.22要求。圖4.22球柵陣列封裝器件（BGA）焊點說明：C—焊球間距應(yīng)大于最小電氣間隙。91ppt課件球柵陣列封裝器件（BGA）的焊點應(yīng)符合圖4.22要求。圖4.柱柵陣列封裝器件（CGA）的焊點應(yīng)符合圖4.23要求。圖4.23柱柵陣列封裝器件（CGA）焊點說明：C—焊柱間距應(yīng)大于最小電氣間隙。92ppt課件柱柵陣列封裝器件（CGA）的焊點應(yīng)符合圖4.23要求。圖4.4.6.5檢驗方法目視檢驗（借助放大鏡，顯微鏡）；自動光學(xué)檢測（AOI）；X射線檢測93ppt課件4.6.5檢驗方法目視檢驗（借助放大鏡，顯微鏡）；93pp4.7焊點可靠性驗證試驗4.7.1典型焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)金相圖圖4.2494ppt課件4.7焊點可靠性驗證試驗4.7.1典型焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)金相圖95ppt課件95ppt課件4.7.2焊點可靠性驗證試驗（1）外觀檢查（金相顯微鏡，立體顯微鏡）（2）焊點結(jié)合強度（剪切試驗，引線拉拔試驗，BGA結(jié)合強度試驗，振動試驗）（3）X射線檢查（錯位、開裂、空洞、短路等）（4）掃描電鏡（SEM）和能譜分析（EDX）（焊點金相組織分析和結(jié)構(gòu)分析）（5）染色探傷檢測（裂紋、潤濕不良）（6）金相切片（裂紋、空洞、IMC結(jié)構(gòu)）（7）溫度循環(huán)試驗96ppt課件4.7.2焊點可靠性驗證試驗96ppt課件5.電子產(chǎn)品清洗的質(zhì)量檢驗5.1清洗劑選擇要求表面張力小，溶解能力強，有良好的去污作用。不能損傷被清洗元器件及表面防護材料。清洗工藝簡單，設(shè)備操作方便。有良好的安全性，如無毒或低毒、不燃或不易燃、不易爆，低刺激性氣味，符合環(huán)保要求。用過的廢液易于回收處理。價格便宜。97ppt課件5.電子產(chǎn)品清洗的質(zhì)量檢驗5.1清洗劑選擇要求97ppt5.2清洗方法手工清洗超聲波清洗氣相清洗水清洗和半水清洗98ppt課件5.2清洗方法手工清洗98ppt課件5.3清潔度檢測5.3.1目視檢查一級電子產(chǎn)品：表面允許有少量不影響外觀的殘留物情況存在，且殘留物不覆蓋測試點；二級電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無明顯殘留物存在，并應(yīng)不覆蓋測試點；三級電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無殘留物存在。99ppt課件5.3清潔度檢測5.3.1目視檢查99ppt課件5.3.2表面離子殘留物測試（按GB/T4677-2002第10章）一級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于10.0μg（NaCl）/cm2二級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于5.0μg（NaCl）/cm2三級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于1.56μg（NaCl）/cm2100ppt課件5.3.2表面離子殘留物測試（按GB/T4677-5.3.3助焊劑殘留物測試（按GJB5807-2006附錄A）一級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于200μg/cm2二級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于100μg/cm2三級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于40μg/cm2101ppt課件5.3.3助焊劑殘留物測試（按GJB5807-2006附錄5.3.4表面絕緣電阻測量

按GB/T4677-2006標準的6.4.1條規(guī)定方法測量一、二、三級電子產(chǎn)品的表面絕緣電阻均不應(yīng)小于100MΩ102ppt課件5.3.4表面絕緣電阻測量102ppt課件5.4相關(guān)清洗標準IPC-CH-65印制板及組件清洗指南IPC-SC-60焊接后溶劑清洗手冊IPC-SA-61焊接后半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62焊接后水溶劑清洗手冊IPC-TR-583離子污染清潔度測試GJB5807-2006軍用印制板組裝件焊后清洗要求103ppt課件5.4相關(guān)清洗標準IPC-CH-65印制板及組件清洗6.壓接質(zhì)量控制6.1壓接機理

壓接是用專用的工具（壓接鉗），在常溫下對導(dǎo)線和接線端子施加足夠的壓力，使兩種金屬導(dǎo)體產(chǎn)生塑性變形，從而達到可靠地電氣連接。壓接具有接觸面積大，耐環(huán)境性能好，使用壽命長，連接可靠性高等優(yōu)點。而且不用熱源、電源，工藝簡單，操作方便，質(zhì)量穩(wěn)定，檢查直觀，在電子設(shè)備中已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。104ppt課件6.壓接質(zhì)量控制6.1壓接機理104ppt課件6.2壓接特性曲線壓接開始時，抗拉強度和導(dǎo)電率隨著壓入深度增加而增加，抗拉強度在達到最大值之后急劇下降。要選擇合適的壓入深度。當(dāng)抗拉強度達到最大值后，如再增加壓深，會造成導(dǎo)線切斷，嚴重影響壓接可靠性。通常壓入深度的設(shè)計值要控制在比抗拉強度的最大值低10%，這兩值之間的區(qū)域為“壓接可靠區(qū)”。如壓入深度太淺，壓接端子和導(dǎo)線間就不能緊密接觸，導(dǎo)線容易拉脫。隨著壓入深度的增加，導(dǎo)線的硬度會增加而趨近飽和。同時導(dǎo)線產(chǎn)生的縱向壓入延伸，可以搓傷和破壞接觸表面的氧化膜，這是保證壓接可靠性必不可少的條件。圖6.1壓接特性曲線105ppt課件6.2壓接特性曲線壓接開始時，抗拉強度和導(dǎo)電率隨著壓入深度6.3壓接過程的工藝技術(shù)要求6.3.1對導(dǎo)線的要求用于壓接的導(dǎo)線應(yīng)為多股絞合線。用于坑壓式壓接的導(dǎo)線線芯應(yīng)為鍍銀銅線，用于模壓式壓接的導(dǎo)線線芯為鍍錫、鍍錫鉛、鍍銀鍍鎳或不涂覆的銅線。應(yīng)優(yōu)先選擇一個壓線筒內(nèi)壓接一根導(dǎo)線，只要滿足使用要求，坑要式壓接壓線筒內(nèi)最多允許壓接2根導(dǎo)線，模壓式壓接，壓線筒內(nèi)最多允許壓接3根導(dǎo)線。同一壓接筒內(nèi)的導(dǎo)線線芯材質(zhì)和鍍種相同，截面積相近，相差不小于60%。106ppt課件6.3壓接過程的工藝技術(shù)要求6.3.1對導(dǎo)線的要求1066.3.2對壓接件的要求壓接件的材料應(yīng)選用銅或銅合金，并與導(dǎo)線材料相適配。坑壓式壓接件表面應(yīng)鍍金，模壓式壓接件表面應(yīng)鍍錫、鍍錫鉛、鍍銀或鍍金。壓接件的壓接范圍必須與被壓接導(dǎo)線截面積相匹配。107ppt課件6.3.2對壓接件的要求壓接件的材料應(yīng)選用銅或銅合金，并與6.3.3對壓接工具的要求壓接工具應(yīng)具有壓接全周期控制機構(gòu)。壓頭或壓模應(yīng)符合壓接件的結(jié)構(gòu)特點，保證壓接部位正確成形，不損傷壓接件和導(dǎo)線。應(yīng)選用壓接廠規(guī)定的配套壓接工具，采用自制、非標準壓接工具，應(yīng)經(jīng)過試驗、校準并鑒定。壓接工具應(yīng)按標準規(guī)定進行復(fù)檢，經(jīng)檢驗合格后方可使用。壓接工具在壓接前都必須對工具進行校準，校準合格的壓接工具應(yīng)在班前、班后和每批次的批前、批后進行工具驗證試驗。投入長期使用的壓接工具，應(yīng)按規(guī)定進行定期校準，校準周期不超過12個月。108ppt課件6.3.3對壓接工具的要求壓接工具應(yīng)具有壓接全周期控制機構(gòu)6.3.4對工藝文件的要求使用任何一種壓接件、導(dǎo)線組合都必須編制相應(yīng)的工藝文件。工藝文件應(yīng)明確導(dǎo)線、壓接件和工具鉗口的正確配合。工藝文件應(yīng)明確首件檢驗的要求。109ppt課件6.3.4對工藝文件的要求使用任何一種壓接件、導(dǎo)線組合都必6.3.5對壓接操作的要求壓接前確認導(dǎo)線、壓接件的型號、規(guī)格符合技術(shù)文件要求，確認壓接工具與導(dǎo)線、壓接件組合相匹配。不應(yīng)采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)線截面積，不應(yīng)修剪線芯減少截面積。導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊插入壓線筒，并保證導(dǎo)線在壓線筒內(nèi)的位置正確。壓接件在壓接工具內(nèi)必須正確定位，壓痕位置符合要求。在任何情況下，壓接應(yīng)由一個壓接全周期完成，避免重復(fù)壓接，不允許重疊壓痕。嚴禁對壓接而彎曲變形的壓接連接件進行矯直。110ppt課件6.3.5對壓接操作的要求壓接前確認導(dǎo)線、壓接件的型號、規(guī)6.4壓接質(zhì)量檢驗6.4.1坑壓式壓接合格的坑壓式壓接連接件圖6.2111ppt課件6.4壓接質(zhì)量檢驗6.4.1坑壓式壓接合格的坑壓式壓接連不合格的坑壓式壓接連接件圖6.3112ppt課件不合格的坑壓式壓接連接件圖6.3112ppt課件6.4.2模壓式壓接合格的模壓式壓接連接件圖6.4113ppt課件6.4.2模壓式壓接合格的模壓式壓接連接件圖6.4113p合格的模壓式壓接連接件圖6.5114ppt課件合格的模壓式壓接連接件圖6.5114ppt課件不合格的模壓式壓接連接件圖6.6115ppt課件不合格的模壓式壓接連接件圖6.6115ppt課件6.4.3壓接質(zhì)量控制流程應(yīng)按流程圖進行壓接質(zhì)量控制：116ppt課件6.4.3壓接質(zhì)量控制流程應(yīng)按流程圖進行壓接質(zhì)量控制：116.4.4壓接連接件的質(zhì)量檢查117ppt課件6.4.4壓接連接件的質(zhì)量檢查117ppt課件7.整機裝聯(lián)質(zhì)量控制7.1整機裝聯(lián)的原則和要求原則：先輕后重，先鉚后裝，先里后外，先低后高，先裝后連，易損傷后裝，上道工序不得影響下道工序的組裝。要求：牢固可靠，不損傷元器件、零件、組件，不破壞元器件、導(dǎo)線絕緣性能，安裝和接線位置正確接地部位接地良好。118ppt課件7.整機裝聯(lián)質(zhì)量控制7.1整機裝聯(lián)的原則和要求118pp7.2機械裝配的質(zhì)量要求裝配件表面無影響產(chǎn)品性能的機械損傷；裝配過程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷、翹起、毛刺等缺陷；活動部分和可拆卸部分，裝配后能活動，拆卸和再裝配；能保證在產(chǎn)品技術(shù)條件規(guī)定的振動和其他機械應(yīng)力作用下，各部分能牢固結(jié)合。凡有氣密性要求的產(chǎn)品，應(yīng)保證密封要求；鍍銀零件在不影響使用性能的前提下，應(yīng)采取防氧化和防硫化處理；在整機組裝過程中，一般不允許進行機械加工；整機組裝完成后，表面整潔、無油污、無灰塵等多余物。119ppt課件7.2機械裝配的質(zhì)量要求裝配件表面無影響產(chǎn)品性能的機械損傷7.3螺紋連接的質(zhì)量要求螺紋連接時，應(yīng)合理選用適當(dāng)?shù)陌惭b工具；保證連接可靠，螺紋緊固件應(yīng)按規(guī)定的力矩擰到極限位置；螺釘支撐面必須與緊固的零件表面緊貼；螺釘擰入長度不應(yīng)小于螺紋直徑或3個螺距，尾端露出長度一般為1.5～3個螺距；螺紋連接應(yīng)按一定順序，對稱交叉分步擰緊，以免產(chǎn)生接觸不良和變形；螺紋連接應(yīng)采取止動措施；有力矩要求的螺紋連接時，應(yīng)使用規(guī)定的定力矩工具操作。螺紋連接的膠封可分為可拆卸和不可拆卸兩種形式。120ppt課件7.3螺紋連接的質(zhì)量要求螺紋連接時，應(yīng)合理選用適當(dāng)?shù)陌惭b工7.4整機電氣連接的質(zhì)量要求整機的電氣連接應(yīng)根據(jù)電路結(jié)構(gòu)特點，從整機接口接點出發(fā)，按單向性布線的原則，合理完成接口、PCA、母（背）板、面板及部組件之間的布線、走線及連接（焊接、壓接、繞接、螺紋連接等）。整機布線、走線應(yīng)滿足裝配的可操作、可檢測、可維修及導(dǎo)線裝聯(lián)的可靠性；導(dǎo)線束應(yīng)按敷設(shè)的單向性，分支引伸的層次性及導(dǎo)線走線的順序性；導(dǎo)線束不應(yīng)懸空敷設(shè)，不應(yīng)有較長的無固定走線，應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線束敷設(shè)的路線，選擇合適的固定位置；導(dǎo)線束靠近機箱壁、支撐桿、支架等金屬件走線，或沿結(jié)構(gòu)件的棱角、凸臺等，應(yīng)對導(dǎo)線束進行二次保護措施。121ppt課件7.4整機電氣連接的質(zhì)量要求整機的電氣連接應(yīng)根據(jù)7.4.1線扎質(zhì)量的檢驗線扎的形狀、尺寸、彎曲半徑、結(jié)扣應(yīng)符合設(shè)計文件、工藝文件和本標準的要求。線扎的外觀應(yīng)清潔、無損失，外層各單根導(dǎo)線應(yīng)與線扎的軸線平行。導(dǎo)線屏蔽處理應(yīng)符合設(shè)計文件、工藝文件的要求，導(dǎo)線的屏蔽線與線芯不應(yīng)導(dǎo)通。線扎的防護質(zhì)量要求如下：a.線扎防護的部位、方法應(yīng)符合設(shè)計文件、工藝文件及6.4的要求。b.線扎的防護材料應(yīng)無損傷。c.纏繞的防護材料或套管的末端，應(yīng)用錦絲繩扎緊或粘接牢固；防護材料用錦絲繩縫合時，不應(yīng)有開縫現(xiàn)象。對首件產(chǎn)品的線扎按7.1~7.4進行檢驗，合格后方可進行批量生產(chǎn)。122ppt課件7.4.1線扎質(zhì)量的檢驗線扎的形狀、尺寸、彎曲半徑、結(jié)扣應(yīng)7.4.2導(dǎo)線與接線端子的連接質(zhì)量要求導(dǎo)線與接線端子的焊接一般采用手工焊接方法；導(dǎo)線端頭與連接端子卷繞為180～360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線芯線可卷繞3匝；導(dǎo)線連接后，導(dǎo)線端頭處應(yīng)具有利于應(yīng)力釋放的彎曲半徑，并留有1～2次維修長度；導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點之間的絕緣間隙符合要求；連接到同等距離分布的接線端子上（如電連接器、接線排）的多根導(dǎo)線，其端頭長度應(yīng)均勻分布，以防任一導(dǎo)線上應(yīng)力集中。123ppt課件7.4.2導(dǎo)線與接線端子的連接質(zhì)量要求導(dǎo)線與接線端子的焊接7.5整機質(zhì)量檢驗7.5.1外觀檢查裝配好的整機表面無損傷，涂覆層無劃痕、脫落，同批次裝配應(yīng)一致。金屬結(jié)構(gòu)件無開焊、開裂，元器件安裝牢固，導(dǎo)線無壓線等損傷，元器件和端子代號符合技術(shù)文件的規(guī)定。有密封要求的產(chǎn)品，經(jīng)氣密性檢查后，密封性能應(yīng)達到規(guī)定的技術(shù)要求。整機裝配中的活動部分、導(dǎo)軌等應(yīng)能活動和推拉自如，并具有良好的互換性，所有電連接器接觸可靠。認真進行機內(nèi)多余物檢查，嚴防各類金屬屑、焊料渣等多余物掉入整機內(nèi)部，影響產(chǎn)品的正常工作。124ppt課件7.5整機質(zhì)量檢驗7.5.1外觀檢查124ppt課件7.5.2裝聯(lián)正確性檢查裝聯(lián)正確性檢查，又稱通路檢查，其目的是檢查電氣連接是否符合電原理圖和接線圖的要求，各種開關(guān)的接觸是否良好。檢查方法通常按電路圖或?qū)Ь€表編制測量順序，用三用表的R*100檔逐點進行檢查。為提高測量效率和正確性，可采用在線測試系統(tǒng)，實現(xiàn)裝聯(lián)正確性的自動化檢查。125ppt課件7.5.2裝聯(lián)正確性檢查裝聯(lián)正確性檢查，又稱通路檢查，其目7.5.3絕緣電阻檢查整機的絕緣電阻是指電路在靜態(tài)條件下，各獨立回路之間及外殼或屏蔽之間的電阻值。絕緣電阻一般用兆歐表檢查。兆歐表的電壓等級有100V、200V、500V、1000V等。額定工作電壓大于100V的電子設(shè)備，用500V兆歐表，額定工作電壓小于100V的電子設(shè)備，用100V兆歐表。測量點根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)條件的規(guī)定進行，測量結(jié)果應(yīng)符合技術(shù)條件的要求。126ppt課件7.5.3絕緣電阻檢查整機的絕緣電阻是指電路在靜態(tài)條件下，7.5.4絕緣強度檢查整機的絕緣強度是指電路中的各獨立回路之間及與外殼的屏蔽之間能經(jīng)受住一定的外加電壓。檢查一般采用高壓擊穿裝置（0.5KVA、50Hz）。外加試驗電壓按電子設(shè)備的額定工作電壓的大小確定。通常設(shè)備工作電壓小于250V時，應(yīng)經(jīng)受500V（有效值）的耐壓試驗。電壓上升率每秒不應(yīng)少于耐壓試驗的50%，電壓保持時間1分鐘。也可將試驗電壓提高25%，保持時間降為1秒。絕緣強度檢查不應(yīng)出現(xiàn)飛弧和擊穿現(xiàn)象。若采用直流電壓試驗，其測試電壓值應(yīng)大于交流試驗電壓的1.4倍，方法與交流電壓試驗相同。127ppt課件7.5.4絕緣強度檢查整機的絕緣強度是指電路中的各獨立回路7.6整機試驗整機組裝、調(diào)試合格后，經(jīng)過成品檢驗（驗收試驗）、例行試驗（典型試驗），符合產(chǎn)品技術(shù)條件的要求，方可出廠，交付使用。128ppt課件7.6整機試驗整機組裝、調(diào)試合格后，經(jīng)過成品檢驗（驗收試驗7.6.1試驗分類按試驗條件、項目、性質(zhì)可有如下3種分類：按試驗條件分模擬與現(xiàn)場試驗。按試驗項目分環(huán)境、壽命、加速特殊試驗等類型；篩選、鑒定和驗收試驗等類型。按試驗性質(zhì)可分破壞性和非破壞性兩種類型。129ppt課件7.6.1試驗分類按試驗條件、項目、性質(zhì)可有如下3種分類：7.6.2環(huán)境試驗電子產(chǎn)品通常采用環(huán)境試驗的方法，評價分析環(huán)境對產(chǎn)品性能的影響。氣候環(huán)境試驗，即低溫、高溫、高低溫循環(huán)試驗、濕熱試驗、低氣壓試驗、淋雨試驗等；力學(xué)環(huán)境試驗（機械應(yīng)力）試驗，即振動試驗（包括正弦振動試驗、隨即振動試驗）、沖擊試驗、恒定加速度試驗、離心試驗、運輸試驗（包括公路汽車運輸試驗、模擬運輸試驗）；生物和化學(xué)環(huán)境試驗，即霉菌試驗、昆蟲試驗、鹽霧試驗；電磁環(huán)境試驗，即電磁兼容試驗、串模、共模干擾試驗、靜電放電試驗、電流沖擊試驗、電壓過載試驗；輻射試驗，即核輻射、電磁輻射等；綜合環(huán)境試驗。130ppt課件7.6.2環(huán)境試驗電子產(chǎn)品通常采用環(huán)境試驗的方法，評價分析7.6.3例行試驗例行試驗（典型試驗）是對產(chǎn)品質(zhì)量進行全面考核，即對產(chǎn)品的技術(shù)條件中規(guī)定的技術(shù)要求全部進行試驗。131ppt課件7.6.3例行試驗例行試驗（典型試驗）是對產(chǎn)品質(zhì)量進行全面8.電子產(chǎn)品防護加固的質(zhì)量控制防護加固的目的：通過防護和加固工藝技術(shù)，保證電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下（高低溫，高濕，振動沖擊，工業(yè)大氣，電磁干擾等）正常工作而采取的措施。132ppt課件8.電子產(chǎn)品防護加固的質(zhì)量控制防護加固的目的：132ppt課8.1噴涂防護工藝8.1.1噴涂防護材料有良好的電性能（體電阻、介電常數(shù)、損耗角等）；有良好的物理機械性能（附著力、耐熱性等）；采用聚合型涂料，不會引起PCB鍍層、元器件表面變色和溶蝕；涂料應(yīng)無色透明，噴涂后表面光滑連續(xù)，不應(yīng)有氣泡、針孔、龜裂、起皺、脫皮等現(xiàn)象；有良好的操作性，固化速度快。噴涂材料種類性能AR型（丙烯酸樹脂）具有良好的導(dǎo)電性，工藝性好，固化時間短，耐磨，適用于室內(nèi)應(yīng)用的電子產(chǎn)品的噴涂ER型（環(huán)氧樹脂）有良好的電性能和附著力，工藝性好，與大部分化學(xué)物品不發(fā)生反應(yīng)，但是由于聚合時產(chǎn)生較大應(yīng)力，不適合玻璃外殼和細引線元器件的噴涂SR型（有機硅樹脂）電性能優(yōu)良，介電損耗小，防潮性能好，適用于高頻電路及高溫下工作的電子產(chǎn)品的噴涂UR型（聚氨基甲酸樹脂）耐熱和耐潮（鹽霧）性能良好，介電損耗小，不適合高頻電路，有微量毒性，工藝要求高XY型（聚對二甲苯樹脂）涂膜均勻，無針孔，環(huán)保型防護膜，適用于高頻電子產(chǎn)品，但是材料成本較高，使用受到一定限制133ppt課件8.1噴涂防護工藝8.1.1噴涂防護材料噴涂材料種類8.1.2噴涂厚度134ppt課件8.1.2噴涂厚度134ppt課件8.1.3噴涂工藝流程135ppt課件8.1.3噴涂工藝流程135ppt課件8.1.4噴涂質(zhì)量檢驗?zāi)繙y目測涂層應(yīng)均勻、光滑，無氣泡，無局部堆積、流痕、泛白、針孔、皺紋等缺陷。目測涂層內(nèi)無塵埃，和其他多余物。不應(yīng)有漏噴現(xiàn)象存在。不需涂覆的部位應(yīng)無漆痕和其他沾污物。涂層固化性能可用手指用力壓按涂層，不應(yīng)有粘手和壓陷指紋現(xiàn)象；或按GB/T1728-1979規(guī)定進行測定。儀器檢定涂層厚度可用測厚儀檢查，或按GB/T1728-1979規(guī)定進行測定。涂層附著力檢查可按GB/T1728-1979規(guī)定進行。涂覆后產(chǎn)品的防霉性能可按GB/T2423.16-1999進行，其指標應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。涂覆后產(chǎn)品的防潮濕性能可按GB/T2423.3-1993或GB/T2423.4-1993進行。涂覆后產(chǎn)品的防鹽霧性能可按GB/T2423.17-1993進行，其指標應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。136ppt課件8.1.4噴涂質(zhì)量檢驗?zāi)繙y儀器檢定136ppt課件8.2灌封和粘固工藝8.2.1灌封和粘固材料選用原則灌封和粘固材料應(yīng)首先從優(yōu)選目錄內(nèi)選用；材料的物理能穩(wěn)定，有良好的附著力和灌封、粘固的流動性，固化應(yīng)力小且固化后與母材有較匹配的熱膨脹系數(shù)；在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，灌封和粘固材料不會產(chǎn)生分離和脫落；材料的化學(xué)性能穩(wěn)定，與母材部位具有較好的相容性，在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，不應(yīng)發(fā)生化學(xué)分解而造成分裂、脫落和浸蝕；材料的操作工藝簡單，可維修性好；材料使用安全，與人體接觸不應(yīng)造成傷害。137ppt課件8.2灌封和粘固工藝8.2.1灌封和粘固材料選用原則138.2.2常用灌封材料材料名稱材料牌號性能與適用范圍室溫硫化硅橡膠GD401，QD231，NQ803固化速度較慢，溫度適應(yīng)性好，用于電連接器和PCA的灌封單組份硅酮膠3140RTV用于電子產(chǎn)品灌封貨粘固有機硅凝膠GN512，GN521，GN522用于電子產(chǎn)品灌封138ppt課件8.2.2常用灌封材料材料名稱材料牌號性能與適用范圍室溫8.2.3常用粘固材料材料名稱材料牌號性能與適用范圍單組份室溫硫化硅橡膠GD414，GD414C，NQ703/704/705流動性較差，用于元器件的粘固雙組份環(huán)氧膠E51（環(huán)氧618）E44（環(huán)氧6101）粘固強度高，不利于返修厭氧膠樂泰243用于不可拆卸螺紋緊固樂泰252用于可拆卸螺紋緊固139ppt課件8.2.3常用粘固材料材料名