2021年半導體芯片行業(yè)分析報告-

2023年半導體芯片行業(yè)分析報告2023年1月目 錄一、行業(yè)主管部門、監(jiān)管體制、主要法律法規(guī)及政策 51、行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 52、行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 5二、行業(yè)進展狀況和進展趨勢 71、半導體行業(yè)進展狀況 7半導體行業(yè)概況 7全球半導體行業(yè)進展概況 8半導體行業(yè)概況及進展趨勢 92、半導體芯片制造行業(yè)進展狀況 11半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介 11①半導體芯片設(shè)計 12②半導體芯片制造 12③半導體封裝測試 12我國半導體芯片制造行業(yè)規(guī)模 13半導體芯片制造行業(yè)進展趨勢 133、功率半導體行業(yè)進展狀況 14功率半導體行業(yè)概述 14電源管理IC市場進展狀況 17功率半導體器件市場進展狀況 174、傳感器市場狀況 185、下游應(yīng)用行業(yè)概況 20家用電器 20消費電子 22①可穿戴設(shè)備市場 22②智能手機市場 24汽車電子 25工業(yè)把握 27新能源 28三、行業(yè)市場格局及主要企業(yè) 1、行業(yè)競爭格局和市場化程度 302、行業(yè)主要企業(yè) 31英飛凌 31意法半導體 31德州儀器 32三菱電機 32安森美半導體 32安世半導體 33華虹半導體 33華潤微 33四、行業(yè)市場供求狀況及變動緣由 五、行業(yè)利潤變動趨勢及變動緣由 六、影響行業(yè)進展的因素 1、有利因素 35國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持 35下游應(yīng)用領(lǐng)域市場需求旺盛 36國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移 362、不利因素 37高端晶圓制造設(shè)備、原材料仍存在進口依靠 37國外產(chǎn)業(yè)巨頭先發(fā)優(yōu)勢較強，國內(nèi)企業(yè)缺乏市場主導地位 37高端專業(yè)技術(shù)人才不足 38七、行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點 八、行業(yè)壁壘 1、技術(shù)及量產(chǎn)閱歷壁壘 392、資金壁壘 403、客戶認證壁壘 404、人才壁壘 40九、行業(yè)經(jīng)營模式 1、IDM模式 412、垂直分工經(jīng)營模式 42十、行業(yè)周期性、區(qū)域性和季節(jié)性 1、周期性 432、區(qū)域性 433、季節(jié)性 44十一、行業(yè)上下游之間的關(guān)聯(lián)性 1、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響 442、終端應(yīng)用對本行業(yè)的影響 45一、行業(yè)主管部門、監(jiān)管體制、主要法律法規(guī)及政策1、行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）是半導體行業(yè)的主要自律組織。其主要職責包括：貫徹落實政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)進展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的詢問意見和建議；做好信息詢問工作；調(diào)查、爭辯、猜測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場，匯合企業(yè)要求，反映行業(yè)進展呼聲；廣泛開展經(jīng)濟技術(shù)溝通和學術(shù)溝通活