筆記本電腦系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)(080227)課件

qiuml20080227筆記本電腦系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)qiuml20080227筆記本電腦系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)筆記本電腦基本架構(gòu)

當(dāng)前筆記本雖然是品牌眾多，且外觀、功能各有千秋，但究其原理還是一樣，都是基于“IBMPC/AT”的架構(gòu)（當(dāng)然Apple的除外）；這里值得注意的是，雖然臺(tái)式機(jī)和筆記本外形差別很大，但其基本的架構(gòu)和原理都是一樣的，也是兼容“IBMPC/AT”架構(gòu)的。下頁圖示將列出筆記本典型架構(gòu)圖示；不同的機(jī)型、品牌及芯片組，配置可能會(huì)有相應(yīng)變動(dòng)，但是整個(gè)模塊不會(huì)有太大的變化！筆記本電腦基本架構(gòu)當(dāng)前筆記本雖然是品牌眾多，且2基本架構(gòu)圖示PCIBUSLPCMEMPCI-ExpressFSBClockDDR2RAMDMIVRAMVRAMCPUGMCHICH6GPUHDDODDEC97551BluetoothMouseKeyboardBatteryBIOSCIRTouchpadIDEPC-Card6-in-1CardIEEE1394LANWirelessCardDockingS-Video&TV-OutUSBAC-LinkAudioSPDIF&MIC&JACK&VolumeLANPowerSupplyNewCardSystemFan基本架構(gòu)圖示PCIBUSLPCMEMPCI-Express3

系統(tǒng)的主要構(gòu)成分為如下幾個(gè)部分：“NorthBridge（北橋），SouthBridge（南橋），顯示卡，EC（嵌入式控制器）”，這幾個(gè)部分一般都是集成到主板上的，配合CPU，內(nèi)存就可以開機(jī)進(jìn)入BIOS；以上的部分是必須的，因?yàn)檫@屬于PC/AT架構(gòu)的基本構(gòu)成。其他諸如：“硬盤，無線網(wǎng)卡，CardBus（PCMCIA控制器）”等等都是次要的，并不影響整機(jī)的工作；或者說，不影響機(jī)器的開機(jī)。系統(tǒng)主要模塊構(gòu)成系統(tǒng)的主要構(gòu)成分為如下幾個(gè)部分：“North4主要模塊的功能簡介

北橋主要功能：連接CPU和內(nèi)存，如果是獨(dú)立顯卡的話，會(huì)提供與顯卡的AGP接口，并用“DMI”總線與南橋通信；北橋常被成為“MCH”或者“GMCH”，也就是“MemoryControlHub”或者“GraphicMemoryControlHub”的意思。南橋主要功能：連接一些外圍設(shè)備，比如PCI界面的網(wǎng)卡，PC卡控制器等等，另外諸如USB接口、IDE接口也是由南橋來提供的，南橋提供LPC總線與EC通信；南橋也常被稱為“ICH”，其意思是“I/OControlHub”的意思。主要模塊的功能簡介5主要模塊的功能簡介EC（EmbedController，嵌入式控制器）：雖然和我們常說的BIOS有點(diǎn)像，不過其實(shí)EC是BIOS的“物理控制器”和“載體”，它通過LPC與南橋通信。其在目前筆記本中擔(dān)當(dāng)相當(dāng)重要的“重任”！整個(gè)筆記本“系統(tǒng)電源”都受其管理和控制，擔(dān)負(fù)著系統(tǒng)電源相關(guān)的“分配”任務(wù)；此外，EC還承接“內(nèi)置鍵盤”的控制器功能和一些低速接口的控制；所以，亦有稱此控制器為“鍵盤控制器(KBC)”的說法。主要模塊的功能簡介6主要模塊的功能簡介BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本輸入輸出系統(tǒng)）：其在整個(gè)系統(tǒng)中的地位是非常重要的，它實(shí)現(xiàn)了“底層硬件”和“上層操作系統(tǒng)”的橋梁；比如，現(xiàn)在從光盤拷貝一個(gè)文件到硬盤，您只需知道“復(fù)制、粘貼”的指令就行了，您不必知道它具體是如何從光盤讀取，然后如何寫入硬盤；對于操作系統(tǒng)來說也只需要向BIOS發(fā)出指令即可，而不必知道光盤是如何讀，硬盤是如何寫的。主要模塊的功能簡介7筆記本電腦芯片組筆記本電腦所使用的芯片組與臺(tái)式機(jī)有比較大的不同，這主要決定其“移動(dòng)性”及“低功耗”設(shè)計(jì)理念。與臺(tái)式機(jī)相比芯片組的不同是相對而言的，也有一些芯片組就是采用了與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組，如“440BX”；很多筆記本芯片組都是臺(tái)式機(jī)芯片組的一個(gè)改進(jìn)版本，只是更注重筆記本的特點(diǎn)而設(shè)計(jì)的。筆記本電腦芯片組筆記本電腦所使用的芯片組與臺(tái)式8筆記本電腦芯片組目前，已經(jīng)使用到的筆記本芯片組有：◆440BX/440ZX-M/440MX（PII）◆830MP/VIATwinster/SIS630（PIII）◆845MP/SIS650/SIS961/INTEL852GM/852GME/852PM/ViaP4N266(VT8703)/ALI1671（PIV）◆855GM/Intel855GME/Intel855PM/SiS648MX/SiSM661MX（CentrinoI）◆Intel915PM/Intel915GM/Intel910GML/Intel915GMS（CentrinoII）◆Intel945PM/945GM/940GML/943GML（CentrinoIII）◆IntelPM965/GM965GM/GL960（CentrinoIV）筆記本電腦芯片組目前，已經(jīng)使用到的筆記本芯片組有：9Intel855芯片組規(guī)格對照Intel855芯片組規(guī)格對照10Intel915芯片組規(guī)格對照Intel915芯片組規(guī)格對照11Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III時(shí)代：

2000年，Intel推出代號(hào)為“Coppermine”的PIII筆記本用CPU，0.18微米技術(shù)生產(chǎn)，前端總線速度就提高到“100MHz”，集成了“256K”全速的二級緩存，支持“SpeedStep”節(jié)能技術(shù)，使得“600/650”MHz的CPU在使用電池時(shí)以500MHz的速率運(yùn)行，而切換時(shí)間只需不到“1/2000”秒，這幾乎是用戶覺察不到的。

Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III時(shí)代：12Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III-M時(shí)代：

2001年，Intel推出代號(hào)為“Tualatin”的PIII-M筆記本用CPU，采用0.13微米技術(shù)生產(chǎn)，運(yùn)行“133MHz”的系統(tǒng)總線，集成了“512K”全速二級緩存，“增強(qiáng)的SpeedStep”技術(shù)，可以根據(jù)CPU在應(yīng)用程序中的使用情況自動(dòng)在最佳性能和最長電池使用時(shí)間之間平穩(wěn)切換，核心電壓“0.95V-1.4V”(使用電池優(yōu)化模式時(shí)在0.95-1.15V之間，使用性能優(yōu)化模式時(shí)在1.1-1.4V之間)，采用“FCPGA”或“PCBGA”封裝。

Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III-M時(shí)代：13Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰IV-M時(shí)代：

2002年七月份，Intel推出采用0.13微米工藝和“Northwood”核心的移動(dòng)CPU新款奔騰4-M處理器，首批推出的包括1.7GHz、1.6GHz的型號(hào)，核心集成5,500萬晶體管，采用“MicroFCPGA”封裝(mPGA478)，采用“NerBurst”架構(gòu)，運(yùn)行于“400MHz”前端總線，核心集成“512KB”二級緩存，支援“增強(qiáng)型SpeedStep、DeeperSleep”休眠模式，工作電壓1.3V，1.7GHz版本在使用SpeedStep節(jié)能模式后工作頻率降為1.2GHz(1.2V)，平均功耗降低到2W以下；一些采用奔騰4-M的新款筆記本電腦已具備嵌入式無線功能，如“802.11b”和“藍(lán)牙技術(shù)”。Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰IV-M時(shí)代：14Intel筆記本CPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：

英特爾于2003年3月推出“Centrino”品牌，它由三部分組成：“移動(dòng)式處理器（CPU）、相關(guān)芯片組以及802.11無線網(wǎng)絡(luò)”功能模塊?！粢淮鶳-M：Banias處理器/1MB高速緩存/400MHzFSB(Carmel平臺(tái))◆二代P-M：Dothan處理器/2MB高速緩存/533MHzFSB(Sonoma平臺(tái))◆三代P-M：Yonah單/雙核處理器/2MB高速緩存/667MHzFSB(NAPA平臺(tái))Intel筆記本CPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：15IntelCPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：

此外，與其同期推出之“Celeron-M”是PentiumM處理器的低價(jià)版，采用與PentiumM一樣的核心，采用0.13微米工藝制造，CeleronM的設(shè)計(jì)也會(huì)降低耗電量----這是無線網(wǎng)絡(luò)筆記型計(jì)算機(jī)的重要考率因素，但還是會(huì)比PentiumM略遜一籌，而且CeleronM不會(huì)內(nèi)含英特爾的“SpeedStep”技術(shù)。IntelCPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：16IntelSpeedStep技術(shù)第一代SpeedStep技術(shù)：簡單的說，就是當(dāng)使用“外接電源”或“電池”驅(qū)動(dòng)時(shí)，自動(dòng)對CPU的“工作電壓”和“工作頻率”進(jìn)行切換。采用“SpeedStep”技術(shù)的CPU有兩種不同的工作模式：使用AC電源時(shí)的最高性能模式(MaximumPerformanceMode)和使用電池時(shí)的電池優(yōu)化模式(BatteryOptimizedMode)，筆記本根據(jù)電源情況自動(dòng)切換工作模式。IntelSpeedStep技術(shù)第一代SpeedStep技17IntelSpeedStep技術(shù)第二代SpeedStep(EnhancedSpeedStep)技術(shù)：則可以根據(jù)CPU的“負(fù)荷”情況在兩種性能模式之間實(shí)時(shí)進(jìn)行“電壓”和“頻率”的動(dòng)態(tài)切換，也就是說可以在電池驅(qū)動(dòng)時(shí)根據(jù)CPU負(fù)荷情況自動(dòng)切換到最低工作頻率和電壓，也可以在接外接電源時(shí)根據(jù)CPU負(fù)荷情況自動(dòng)切換到最高工作頻率和電壓。IntelSpeedStep技術(shù)第二代SpeedStep18IntelSpeedStep技術(shù)第三代SpeedStep(ImprovedEnhancedSpeedStep)技術(shù)：盡管仍只有兩種基本工作模式，但同時(shí)還具有多種中間模式，支持多種頻率速度與電壓設(shè)置(由CPU的電壓調(diào)整機(jī)制來控制)，根據(jù)CPU當(dāng)時(shí)負(fù)荷的強(qiáng)度自動(dòng)切換工作模式。IntelSpeedStep技術(shù)第三代SpeedStep19SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在的CPU有工作電壓，頻率的自動(dòng)調(diào)節(jié)功能以滿足“性能/電池續(xù)航”的最佳平衡；那么其如何調(diào)節(jié)呢？如下圖所示，它說明了CPU在各個(gè)狀態(tài)間的切換：SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在的CPU有工20SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU具有相當(dāng)?shù)闹悄埽鼤?huì)對當(dāng)前的“負(fù)荷量”做一個(gè)檢測，如果要求的處理量不大的話就自動(dòng)進(jìn)入“AutoHalt，StopGrant”等狀態(tài)，如果發(fā)現(xiàn)負(fù)荷量還是偏小的話，南橋會(huì)發(fā)出一些“SLP或DEEPSLP”信號(hào)（分別代表睡眠，深睡眠）來通知CPU進(jìn)入“睡眠、深睡眠”狀態(tài)。而在“DEEPSLP”情況下，如果CPU的運(yùn)算量還是偏小，那么CPU就會(huì)發(fā)出“VID”通知“CPUCoreVoltageRegulator”（CPU電壓產(chǎn)生器）降低當(dāng)前的工作電壓，在收到CPU發(fā)出的VID后，電壓產(chǎn)生器就會(huì)輸出想對應(yīng)的CPUCORE電壓，在得到降低的電壓后，CPU的頻率會(huì)下降以達(dá)到低功耗的目的，而在這時(shí)候CPU進(jìn)去的模式我們稱為“DEEPERSLP”（即更深的睡眠）模式。SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU具有相當(dāng)21SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)至于“VID”和“CPU”的關(guān)系，下面的圖能有比較直觀的認(rèn)識(shí)：SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)至于“VID”和“CPU”22SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU發(fā)出“VID”到“CPUCoreVoltageRegulator”，后者解碼VID后，改變CPU的核心電壓。“SpeedStep技術(shù)”能讓CPU在“最高性能模式”和“電池優(yōu)化模式”之間隨意地切換或按用戶的命令進(jìn)行切換，而性能切換時(shí)，SpeedStep技術(shù)可將處理器的功率降低40%，同時(shí)仍保持80%的最高性能。下圖為部分IntelCPU工作電壓調(diào)節(jié)表。SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU發(fā)出“VI23主板EMI/EMC初步認(rèn)識(shí)所謂EMI,其具體的含義是：“ElectroMagneticInterference”，電磁干擾，EMC即為：“ElectroMagneticCompatibility”，電磁兼容性）；例如：“FSB(前端總線)”對其他信號(hào)的干擾非常嚴(yán)重（即EMI現(xiàn)象很嚴(yán)重），而且其本身也比較容易受到干擾（即EMC能力很弱），很明顯，如果“FSB”被干擾并出現(xiàn)誤判，機(jī)器是必死無疑的；在考慮了“EMI/EMC”的影響后，在實(shí)際的布線中，通常將這部分線路放在內(nèi)層（一般筆記本電腦主板都有6~8層），以防止高速信號(hào)對其他信號(hào)造成的串?dāng)_。所以一般情況下，我們在主板上是看不到“FSB”線路的。主板EMI/EMC初步認(rèn)識(shí)所謂EMI,其具24內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)DDRSDRAM的接法有“雙通道”和“單通道”之分。相對于傳統(tǒng)的單通道而言，雙通道DDR技術(shù)是一種新的內(nèi)存控制技術(shù)，它和雙通道“RDRAM技術(shù)”非常相類似，是在現(xiàn)有的DDR內(nèi)存技術(shù)上，通過擴(kuò)展內(nèi)存子系統(tǒng)“位寬”使得內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬在“頻率不變”的情況提高了一倍：即通過“兩個(gè)64bit”內(nèi)存控制器來獲得“128bit”內(nèi)存總線所達(dá)到的帶寬。內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)DDRSDRAM25內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)

雙通道體系包含了兩個(gè)獨(dú)立的、具備互補(bǔ)性的智能“內(nèi)存控制器”，兩個(gè)內(nèi)存控制器都能夠在彼此間零等待時(shí)間的情況下同時(shí)運(yùn)作。當(dāng)“控制器B”準(zhǔn)備進(jìn)行下一次存取內(nèi)存的時(shí)候，“控制器A”就在“讀/寫主內(nèi)存”，反之亦然，這樣的內(nèi)存控制模式可以讓等待時(shí)間在理論上縮減50%。內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)雙通道體系包含了兩個(gè)26內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)下圖是“單通道DDR”內(nèi)存的示意圖，左邊的信號(hào)來自北橋。如果是雙通道的話要加上另一組DDR與北橋的接口。雙通道對于單通道來說能顯著加快內(nèi)存數(shù)據(jù)和CPU的交換速度，但是出于PCB布線的考慮，雙通道明顯增加了線的數(shù)目，增大了布線的難度，并由此產(chǎn)生的成本問題對企業(yè)來說更為敏感。內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)下圖是“單通道DDR27小知識(shí)：什么是TDP?TDP的全稱是ThermalDesignPower，可以理解為最高設(shè)計(jì)熱消耗的概念。PentiumMCPU設(shè)計(jì)理念最大的不同，就在于它的最大限度滿足筆記本電腦的便攜性、移動(dòng)性的基礎(chǔ)上的新型的TDP技術(shù)，前面也有所描述。我們可以通過下圖了解一下筆記本電腦系統(tǒng)的熱消耗示意圖：圖中的曲線代表的整個(gè)系統(tǒng)的實(shí)際能量消耗值，可以看到TDP的值就是一個(gè)最高的額定功率消耗值，而系統(tǒng)平均功率消（AveragePower）耗是低于TDP和活動(dòng)狀態(tài)（ActivePower）功率消耗的。此外，我們還注意到，在系統(tǒng)風(fēng)扇處于工作區(qū)域時(shí)（FanOn），整個(gè)系統(tǒng)的能量消耗是會(huì)是處于上升階段的。小知識(shí)：什么是TDP?TDP的全稱是Ther28小知識(shí)：什么是TDP?小知識(shí)：什么是TDP?29下面，為了更好的體現(xiàn)PentiumMCPU在TDP設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢，我們可以通過下表對較早期版本CPU，如：PentiumIII-M和PentiumIV-M作一個(gè)比較。最大的優(yōu)點(diǎn)是體現(xiàn)在PentiumMCPU性能雖然較PentiumIV-M有較大的提高，但是TDP值卻由下降到24.5W，較后者的35W低了很多。至于其他部件的TDP對比，總體來說，相差不是很大。41.952.235.8總計(jì)功率(W)2.22.22南橋芯片3.233.8北橋芯片12128內(nèi)存模組24.53522CPUPentiumM+Intel855GM(W)PentiumIV-M+Intel852GM(W)PentiumIII-M+Intel830M(W)CPU型號(hào)系統(tǒng)部件小知識(shí)：什么是TDP?下面，為了更好的體現(xiàn)PentiumMCPU30

此外，既然提到TDP，我們還可以再來看一下采用IntelSpeedStep技術(shù)（SST）前后，同一CPU功率消耗的情況，可以通過下面的表格體現(xiàn)出來。超低電壓版CPU1.00GHz1.004V/7W/100°C600MHz/0.844V/4W/小于1W900MHz1.004V/7W/100°C600MHz/0.844V/4W/小于1W600MHz/0.956V/6W/小于1W

額定電壓/TDP/TJ溫度頻率/電壓/TDP/平均功耗（SST）普通版CPU1.70GHz1.484V/24.5W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.60GHz1.484V/24.5W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.50GHz1.484V/24.5W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.40GHz1.484V/22W/100°C低電壓版CPU1.20GHz1.180V/12W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.10GHz1.180V/12W/100°C600MHz/0.844V/4W/小于1W1.30GHz1.388V/22W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W額定頻率小知識(shí)：什么是TDP?此外，既然提到TDP，我們還可以再來看一下采31ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)下面我們了解一下ACPI的概念，它的英文全稱為AdvancedconfigurationandPowerInterface，即先進(jìn)配置和電源接口的意思。下一章節(jié)在介紹系統(tǒng)電源的時(shí)候，將會(huì)提到系統(tǒng)的睡眠、休眠狀態(tài)這樣的概念。從電源的角度來看，其實(shí)也就是進(jìn)入不同的電源模式而已。大家可以分為五個(gè)層次來了解ACPI這樣的結(jié)構(gòu)：■全局系統(tǒng)狀態(tài)（GlobalSystemState），分為G[5:0]－G0全局工作狀態(tài)，即正常的系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)；－G1全局睡眠狀態(tài)，即系統(tǒng)進(jìn)入睡眠等省電模式狀態(tài)；－G2/S5軟關(guān)機(jī)，即系統(tǒng)處于軟件關(guān)機(jī)狀態(tài)；－G3硬關(guān)機(jī)，即系統(tǒng)所有電源移除狀態(tài)。ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)下面我們了解一下ACP32其他，四小類，可以安裝相同的理解思路來看待即可。本節(jié)的重點(diǎn)，是建議大家建立這樣的一個(gè)電源管理于狀態(tài)的概念?！鲈O(shè)備電源狀態(tài)（DevicePowerState），分為D[3:0]■系統(tǒng)睡眠狀態(tài)（SleepingState），分為S[5:0]，隸屬于G1■CPU電源狀態(tài)（ProcessorPowerState），分為C[N:0]，隸屬于G0■設(shè)備和CPU狀態(tài)（Device&ProcessorState），分為P[N:0]ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)其他，四小類，可以安裝相同的理解思路來看待即33

除此之外，我們還可以通過上狀態(tài)框圖對ACPI這樣的一項(xiàng)電源技術(shù)有個(gè)直觀的認(rèn)識(shí)。同IntelSpeedStep電源管理技術(shù)一樣，不同的相同狀態(tài)通常也是認(rèn)為可以相互轉(zhuǎn)換的，就拿CPU的ACPI狀態(tài)舉例，它可以從C3狀態(tài)進(jìn)入到C4狀態(tài)。同樣，也可以從C4狀態(tài)恢復(fù)到C3電源狀態(tài)。限于篇幅，有興趣的讀者朋友，可以訪問網(wǎng)址：，尋求更多關(guān)于ACPI電源技術(shù)的信息。ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)除此之外，我們還可以通過上狀態(tài)框圖對ACPI34ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)35特色功能介紹：CPU散熱？本節(jié)我們來了解一下CPU的散熱（Thermal）規(guī)格。散熱技術(shù)應(yīng)該是當(dāng)今筆記本電腦最復(fù)雜的技術(shù)之一。隨著PC技術(shù)的發(fā)展，筆記本電腦的尺寸會(huì)變得越來越輕薄、CPU及整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行速度越來越快，其所產(chǎn)生的熱量相對來說也就越大了。如果在這樣狹小的空間解決好整個(gè)系統(tǒng)尤其是CPU的散熱問題已是當(dāng)務(wù)之急了，同時(shí)好要考慮的系統(tǒng)風(fēng)扇的噪音和電池的續(xù)航時(shí)間等因素。所有這些都需要硬件商來尋求一個(gè)很好的平衡。SignalNamePin/BallNumberSignalDescriptionThermdaB18ThermaldiodeanodeThermdcA18Thermaldiodecathode特色功能介紹：CPU散熱？本節(jié)我們來了解一下CPU36

下面我們來具體分析一下CPU是如何讓外接偵測其溫度信息的？CPU可以通過兩種方式來偵測其內(nèi)部溫度。其一，如上表所示，CPU的內(nèi)核包含一顆熱敏二極管，這個(gè)二級管的陰極和陽極分別通過CPU的B18和A18的引腳引出，熱敏二級管的阻抗特性會(huì)隨著CPU溫度的變化而變化，溫度變化的信息通常傳遞給主板上CPU附近的溫控芯片，如下圖所示：特色功能介紹：CPU散熱？下面我們來具體分析一下CPU是如何讓外接偵測其37CPU發(fā)出的Thermda，Thermdc一組差分信號(hào)分別和溫控ICU3的D+、D-相連接，U3在接收到CPU較低電壓模擬電壓信號(hào)后，首先經(jīng)過信號(hào)整理、放大。模擬的溫度信號(hào)在經(jīng)過８位或１６位的采樣，通過A/D轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的數(shù)字溫度信號(hào)。由于溫控芯片的溫度數(shù)值最終還用要通過串行系統(tǒng)管理總線（SystemManagementBus）傳遞到EC芯片來通過CPU的溫度，調(diào)節(jié)相應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以便及時(shí)將CPU工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去。所以，在溫控芯片內(nèi)部還需要有并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)串行的轉(zhuǎn)換過程。關(guān)于SM總線的介紹，后續(xù)章節(jié)將會(huì)說明。

特色功能介紹：CPU散熱？CPU發(fā)出的Thermda，Thermdc一組差分信號(hào)38此外，溫控芯片的第六腳還有一個(gè)ALERT#信號(hào)腳，字面的意思就是警報(bào)的意思。我們可以事先在KBCBIOS里設(shè)定好這個(gè)溫度點(diǎn)的值，當(dāng)CPU的實(shí)際溫度達(dá)到這個(gè)值時(shí)，此信號(hào)將會(huì)被觸發(fā)，變?yōu)橛行А９P記本電腦主板具體通常將其連接到南橋芯片的電源管理模塊的引腳，當(dāng)此信號(hào)有效時(shí)，通知南橋關(guān)閉整個(gè)系統(tǒng)的電源。這里需要提到的一點(diǎn)的是：Thermda和Thermdc信號(hào)之間的的電容值必須有按照溫控芯片的規(guī)格書嚴(yán)格選定，上圖所示C60的電容值為2200PF。特色功能介紹：CPU散熱？此外，溫控芯片的第六腳還有一個(gè)ALERT#信號(hào)腳，字面的39前面有提到，CPU除了通過其內(nèi)核的熱敏二極管的偵測自身的溫度方法外，內(nèi)部還有另外一個(gè)TCC（ThermalControlCircuit）溫控電路。該電路和主板的接口會(huì)通過THERMTRIP#和PROCHOT#這樣的兩個(gè)信號(hào)引腳體現(xiàn)出來。CPU內(nèi)部的TCC電路通常會(huì)有一個(gè)最高溫度設(shè)定值，也就是所謂的溫度節(jié)點(diǎn)（TemperatureJunction）。經(jīng)常提到的TJ85CPU，就意味著此類CPU的節(jié)點(diǎn)溫度為８５度，相對于外接的散熱要求更加苛刻。普通CPU的TJ溫度值為１００度。

特色功能介紹：CPU散熱？前面有提到，CPU除了通過其內(nèi)核的熱敏二極管的偵測自身的40當(dāng)CPU溫度達(dá)到TJ值時(shí)，CPU就會(huì)發(fā)出PROCHOT#信號(hào)，也就是告訴主板外圍電源控制線路，現(xiàn)在的CPU溫度已經(jīng)達(dá)到一個(gè)很高的值了，需要通過相應(yīng)的控制線路來降低CPU的核心工作電壓，此信號(hào)通常會(huì)連接到CPU電壓產(chǎn)生芯片模塊。另外CPU內(nèi)部TCC溫控電路還一個(gè)還有125度的翻轉(zhuǎn)（Trip）值，當(dāng)CPU溫度達(dá)到125度這個(gè)Trip值時(shí)，CPU通常就會(huì)在500毫秒之內(nèi)發(fā)出PROCHOT#信號(hào)，強(qiáng)行關(guān)閉CPU工作電壓，使得CPU免遭損壞。特色功能介紹：CPU散熱？當(dāng)CPU溫度達(dá)到TJ值時(shí)，CPU就會(huì)發(fā)出PR41Q&A

申明：本PPT文檔包含的所有信息，僅用于聯(lián)想授權(quán)服務(wù)站渠道（LASPs）工程師內(nèi)部參考、學(xué)習(xí)之用，不得用于其他場合！Q&A

申明：本PPT文檔包含的所有信息，僅用于聯(lián)想授權(quán)服務(wù)42qiuml20080227筆記本電腦系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)qiuml20080227筆記本電腦系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)筆記本電腦基本架構(gòu)

當(dāng)前筆記本雖然是品牌眾多，且外觀、功能各有千秋，但究其原理還是一樣，都是基于“IBMPC/AT”的架構(gòu)（當(dāng)然Apple的除外）；這里值得注意的是，雖然臺(tái)式機(jī)和筆記本外形差別很大，但其基本的架構(gòu)和原理都是一樣的，也是兼容“IBMPC/AT”架構(gòu)的。下頁圖示將列出筆記本典型架構(gòu)圖示；不同的機(jī)型、品牌及芯片組，配置可能會(huì)有相應(yīng)變動(dòng)，但是整個(gè)模塊不會(huì)有太大的變化！筆記本電腦基本架構(gòu)當(dāng)前筆記本雖然是品牌眾多，且44基本架構(gòu)圖示PCIBUSLPCMEMPCI-ExpressFSBClockDDR2RAMDMIVRAMVRAMCPUGMCHICH6GPUHDDODDEC97551BluetoothMouseKeyboardBatteryBIOSCIRTouchpadIDEPC-Card6-in-1CardIEEE1394LANWirelessCardDockingS-Video&TV-OutUSBAC-LinkAudioSPDIF&MIC&JACK&VolumeLANPowerSupplyNewCardSystemFan基本架構(gòu)圖示PCIBUSLPCMEMPCI-Express45

系統(tǒng)的主要構(gòu)成分為如下幾個(gè)部分：“NorthBridge（北橋），SouthBridge（南橋），顯示卡，EC（嵌入式控制器）”，這幾個(gè)部分一般都是集成到主板上的，配合CPU，內(nèi)存就可以開機(jī)進(jìn)入BIOS；以上的部分是必須的，因?yàn)檫@屬于PC/AT架構(gòu)的基本構(gòu)成。其他諸如：“硬盤，無線網(wǎng)卡，CardBus（PCMCIA控制器）”等等都是次要的，并不影響整機(jī)的工作；或者說，不影響機(jī)器的開機(jī)。系統(tǒng)主要模塊構(gòu)成系統(tǒng)的主要構(gòu)成分為如下幾個(gè)部分：“North46主要模塊的功能簡介

北橋主要功能：連接CPU和內(nèi)存，如果是獨(dú)立顯卡的話，會(huì)提供與顯卡的AGP接口，并用“DMI”總線與南橋通信；北橋常被成為“MCH”或者“GMCH”，也就是“MemoryControlHub”或者“GraphicMemoryControlHub”的意思。南橋主要功能：連接一些外圍設(shè)備，比如PCI界面的網(wǎng)卡，PC卡控制器等等，另外諸如USB接口、IDE接口也是由南橋來提供的，南橋提供LPC總線與EC通信；南橋也常被稱為“ICH”，其意思是“I/OControlHub”的意思。主要模塊的功能簡介47主要模塊的功能簡介EC（EmbedController，嵌入式控制器）：雖然和我們常說的BIOS有點(diǎn)像，不過其實(shí)EC是BIOS的“物理控制器”和“載體”，它通過LPC與南橋通信。其在目前筆記本中擔(dān)當(dāng)相當(dāng)重要的“重任”！整個(gè)筆記本“系統(tǒng)電源”都受其管理和控制，擔(dān)負(fù)著系統(tǒng)電源相關(guān)的“分配”任務(wù)；此外，EC還承接“內(nèi)置鍵盤”的控制器功能和一些低速接口的控制；所以，亦有稱此控制器為“鍵盤控制器(KBC)”的說法。主要模塊的功能簡介48主要模塊的功能簡介BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本輸入輸出系統(tǒng)）：其在整個(gè)系統(tǒng)中的地位是非常重要的，它實(shí)現(xiàn)了“底層硬件”和“上層操作系統(tǒng)”的橋梁；比如，現(xiàn)在從光盤拷貝一個(gè)文件到硬盤，您只需知道“復(fù)制、粘貼”的指令就行了，您不必知道它具體是如何從光盤讀取，然后如何寫入硬盤；對于操作系統(tǒng)來說也只需要向BIOS發(fā)出指令即可，而不必知道光盤是如何讀，硬盤是如何寫的。主要模塊的功能簡介49筆記本電腦芯片組筆記本電腦所使用的芯片組與臺(tái)式機(jī)有比較大的不同，這主要決定其“移動(dòng)性”及“低功耗”設(shè)計(jì)理念。與臺(tái)式機(jī)相比芯片組的不同是相對而言的，也有一些芯片組就是采用了與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組，如“440BX”；很多筆記本芯片組都是臺(tái)式機(jī)芯片組的一個(gè)改進(jìn)版本，只是更注重筆記本的特點(diǎn)而設(shè)計(jì)的。筆記本電腦芯片組筆記本電腦所使用的芯片組與臺(tái)式50筆記本電腦芯片組目前，已經(jīng)使用到的筆記本芯片組有：◆440BX/440ZX-M/440MX（PII）◆830MP/VIATwinster/SIS630（PIII）◆845MP/SIS650/SIS961/INTEL852GM/852GME/852PM/ViaP4N266(VT8703)/ALI1671（PIV）◆855GM/Intel855GME/Intel855PM/SiS648MX/SiSM661MX（CentrinoI）◆Intel915PM/Intel915GM/Intel910GML/Intel915GMS（CentrinoII）◆Intel945PM/945GM/940GML/943GML（CentrinoIII）◆IntelPM965/GM965GM/GL960（CentrinoIV）筆記本電腦芯片組目前，已經(jīng)使用到的筆記本芯片組有：51Intel855芯片組規(guī)格對照Intel855芯片組規(guī)格對照52Intel915芯片組規(guī)格對照Intel915芯片組規(guī)格對照53Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III時(shí)代：

2000年，Intel推出代號(hào)為“Coppermine”的PIII筆記本用CPU，0.18微米技術(shù)生產(chǎn)，前端總線速度就提高到“100MHz”，集成了“256K”全速的二級緩存，支持“SpeedStep”節(jié)能技術(shù)，使得“600/650”MHz的CPU在使用電池時(shí)以500MHz的速率運(yùn)行，而切換時(shí)間只需不到“1/2000”秒，這幾乎是用戶覺察不到的。

Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III時(shí)代：54Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III-M時(shí)代：

2001年，Intel推出代號(hào)為“Tualatin”的PIII-M筆記本用CPU，采用0.13微米技術(shù)生產(chǎn)，運(yùn)行“133MHz”的系統(tǒng)總線，集成了“512K”全速二級緩存，“增強(qiáng)的SpeedStep”技術(shù)，可以根據(jù)CPU在應(yīng)用程序中的使用情況自動(dòng)在最佳性能和最長電池使用時(shí)間之間平穩(wěn)切換，核心電壓“0.95V-1.4V”(使用電池優(yōu)化模式時(shí)在0.95-1.15V之間，使用性能優(yōu)化模式時(shí)在1.1-1.4V之間)，采用“FCPGA”或“PCBGA”封裝。

Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰III-M時(shí)代：55Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰IV-M時(shí)代：

2002年七月份，Intel推出采用0.13微米工藝和“Northwood”核心的移動(dòng)CPU新款奔騰4-M處理器，首批推出的包括1.7GHz、1.6GHz的型號(hào)，核心集成5,500萬晶體管，采用“MicroFCPGA”封裝(mPGA478)，采用“NerBurst”架構(gòu)，運(yùn)行于“400MHz”前端總線，核心集成“512KB”二級緩存，支援“增強(qiáng)型SpeedStep、DeeperSleep”休眠模式，工作電壓1.3V，1.7GHz版本在使用SpeedStep節(jié)能模式后工作頻率降為1.2GHz(1.2V)，平均功耗降低到2W以下；一些采用奔騰4-M的新款筆記本電腦已具備嵌入式無線功能，如“802.11b”和“藍(lán)牙技術(shù)”。Intel筆記本CPU發(fā)展史奔騰IV-M時(shí)代：56Intel筆記本CPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：

英特爾于2003年3月推出“Centrino”品牌，它由三部分組成：“移動(dòng)式處理器（CPU）、相關(guān)芯片組以及802.11無線網(wǎng)絡(luò)”功能模塊?！粢淮鶳-M：Banias處理器/1MB高速緩存/400MHzFSB(Carmel平臺(tái))◆二代P-M：Dothan處理器/2MB高速緩存/533MHzFSB(Sonoma平臺(tái))◆三代P-M：Yonah單/雙核處理器/2MB高速緩存/667MHzFSB(NAPA平臺(tái))Intel筆記本CPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：57IntelCPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：

此外，與其同期推出之“Celeron-M”是PentiumM處理器的低價(jià)版，采用與PentiumM一樣的核心，采用0.13微米工藝制造，CeleronM的設(shè)計(jì)也會(huì)降低耗電量----這是無線網(wǎng)絡(luò)筆記型計(jì)算機(jī)的重要考率因素，但還是會(huì)比PentiumM略遜一籌，而且CeleronM不會(huì)內(nèi)含英特爾的“SpeedStep”技術(shù)。IntelCPU發(fā)展史迅馳時(shí)代：58IntelSpeedStep技術(shù)第一代SpeedStep技術(shù)：簡單的說，就是當(dāng)使用“外接電源”或“電池”驅(qū)動(dòng)時(shí)，自動(dòng)對CPU的“工作電壓”和“工作頻率”進(jìn)行切換。采用“SpeedStep”技術(shù)的CPU有兩種不同的工作模式：使用AC電源時(shí)的最高性能模式(MaximumPerformanceMode)和使用電池時(shí)的電池優(yōu)化模式(BatteryOptimizedMode)，筆記本根據(jù)電源情況自動(dòng)切換工作模式。IntelSpeedStep技術(shù)第一代SpeedStep技59IntelSpeedStep技術(shù)第二代SpeedStep(EnhancedSpeedStep)技術(shù)：則可以根據(jù)CPU的“負(fù)荷”情況在兩種性能模式之間實(shí)時(shí)進(jìn)行“電壓”和“頻率”的動(dòng)態(tài)切換，也就是說可以在電池驅(qū)動(dòng)時(shí)根據(jù)CPU負(fù)荷情況自動(dòng)切換到最低工作頻率和電壓，也可以在接外接電源時(shí)根據(jù)CPU負(fù)荷情況自動(dòng)切換到最高工作頻率和電壓。IntelSpeedStep技術(shù)第二代SpeedStep60IntelSpeedStep技術(shù)第三代SpeedStep(ImprovedEnhancedSpeedStep)技術(shù)：盡管仍只有兩種基本工作模式，但同時(shí)還具有多種中間模式，支持多種頻率速度與電壓設(shè)置(由CPU的電壓調(diào)整機(jī)制來控制)，根據(jù)CPU當(dāng)時(shí)負(fù)荷的強(qiáng)度自動(dòng)切換工作模式。IntelSpeedStep技術(shù)第三代SpeedStep61SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在的CPU有工作電壓，頻率的自動(dòng)調(diào)節(jié)功能以滿足“性能/電池續(xù)航”的最佳平衡；那么其如何調(diào)節(jié)呢？如下圖所示，它說明了CPU在各個(gè)狀態(tài)間的切換：SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)現(xiàn)在的CPU有工62SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU具有相當(dāng)?shù)闹悄?，它?huì)對當(dāng)前的“負(fù)荷量”做一個(gè)檢測，如果要求的處理量不大的話就自動(dòng)進(jìn)入“AutoHalt，StopGrant”等狀態(tài)，如果發(fā)現(xiàn)負(fù)荷量還是偏小的話，南橋會(huì)發(fā)出一些“SLP或DEEPSLP”信號(hào)（分別代表睡眠，深睡眠）來通知CPU進(jìn)入“睡眠、深睡眠”狀態(tài)。而在“DEEPSLP”情況下，如果CPU的運(yùn)算量還是偏小，那么CPU就會(huì)發(fā)出“VID”通知“CPUCoreVoltageRegulator”（CPU電壓產(chǎn)生器）降低當(dāng)前的工作電壓，在收到CPU發(fā)出的VID后，電壓產(chǎn)生器就會(huì)輸出想對應(yīng)的CPUCORE電壓，在得到降低的電壓后，CPU的頻率會(huì)下降以達(dá)到低功耗的目的，而在這時(shí)候CPU進(jìn)去的模式我們稱為“DEEPERSLP”（即更深的睡眠）模式。SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU具有相當(dāng)63SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)至于“VID”和“CPU”的關(guān)系，下面的圖能有比較直觀的認(rèn)識(shí)：SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)至于“VID”和“CPU”64SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU發(fā)出“VID”到“CPUCoreVoltageRegulator”，后者解碼VID后，改變CPU的核心電壓。“SpeedStep技術(shù)”能讓CPU在“最高性能模式”和“電池優(yōu)化模式”之間隨意地切換或按用戶的命令進(jìn)行切換，而性能切換時(shí)，SpeedStep技術(shù)可將處理器的功率降低40%，同時(shí)仍保持80%的最高性能。下圖為部分IntelCPU工作電壓調(diào)節(jié)表。SpeedStep技術(shù)硬件實(shí)現(xiàn)CPU發(fā)出“VI65主板EMI/EMC初步認(rèn)識(shí)所謂EMI,其具體的含義是：“ElectroMagneticInterference”，電磁干擾，EMC即為：“ElectroMagneticCompatibility”，電磁兼容性）；例如：“FSB(前端總線)”對其他信號(hào)的干擾非常嚴(yán)重（即EMI現(xiàn)象很嚴(yán)重），而且其本身也比較容易受到干擾（即EMC能力很弱），很明顯，如果“FSB”被干擾并出現(xiàn)誤判，機(jī)器是必死無疑的；在考慮了“EMI/EMC”的影響后，在實(shí)際的布線中，通常將這部分線路放在內(nèi)層（一般筆記本電腦主板都有6~8層），以防止高速信號(hào)對其他信號(hào)造成的串?dāng)_。所以一般情況下，我們在主板上是看不到“FSB”線路的。主板EMI/EMC初步認(rèn)識(shí)所謂EMI,其具66內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)DDRSDRAM的接法有“雙通道”和“單通道”之分。相對于傳統(tǒng)的單通道而言，雙通道DDR技術(shù)是一種新的內(nèi)存控制技術(shù)，它和雙通道“RDRAM技術(shù)”非常相類似，是在現(xiàn)有的DDR內(nèi)存技術(shù)上，通過擴(kuò)展內(nèi)存子系統(tǒng)“位寬”使得內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬在“頻率不變”的情況提高了一倍：即通過“兩個(gè)64bit”內(nèi)存控制器來獲得“128bit”內(nèi)存總線所達(dá)到的帶寬。內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)DDRSDRAM67內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)

雙通道體系包含了兩個(gè)獨(dú)立的、具備互補(bǔ)性的智能“內(nèi)存控制器”，兩個(gè)內(nèi)存控制器都能夠在彼此間零等待時(shí)間的情況下同時(shí)運(yùn)作。當(dāng)“控制器B”準(zhǔn)備進(jìn)行下一次存取內(nèi)存的時(shí)候，“控制器A”就在“讀/寫主內(nèi)存”，反之亦然，這樣的內(nèi)存控制模式可以讓等待時(shí)間在理論上縮減50%。內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)雙通道體系包含了兩個(gè)68內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)下圖是“單通道DDR”內(nèi)存的示意圖，左邊的信號(hào)來自北橋。如果是雙通道的話要加上另一組DDR與北橋的接口。雙通道對于單通道來說能顯著加快內(nèi)存數(shù)據(jù)和CPU的交換速度，但是出于PCB布線的考慮，雙通道明顯增加了線的數(shù)目，增大了布線的難度，并由此產(chǎn)生的成本問題對企業(yè)來說更為敏感。內(nèi)存之DDR單/雙通道技術(shù)下圖是“單通道DDR69小知識(shí)：什么是TDP?TDP的全稱是ThermalDesignPower，可以理解為最高設(shè)計(jì)熱消耗的概念。PentiumMCPU設(shè)計(jì)理念最大的不同，就在于它的最大限度滿足筆記本電腦的便攜性、移動(dòng)性的基礎(chǔ)上的新型的TDP技術(shù)，前面也有所描述。我們可以通過下圖了解一下筆記本電腦系統(tǒng)的熱消耗示意圖：圖中的曲線代表的整個(gè)系統(tǒng)的實(shí)際能量消耗值，可以看到TDP的值就是一個(gè)最高的額定功率消耗值，而系統(tǒng)平均功率消（AveragePower）耗是低于TDP和活動(dòng)狀態(tài)（ActivePower）功率消耗的。此外，我們還注意到，在系統(tǒng)風(fēng)扇處于工作區(qū)域時(shí)（FanOn），整個(gè)系統(tǒng)的能量消耗是會(huì)是處于上升階段的。小知識(shí)：什么是TDP?TDP的全稱是Ther70小知識(shí)：什么是TDP?小知識(shí)：什么是TDP?71下面，為了更好的體現(xiàn)PentiumMCPU在TDP設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢，我們可以通過下表對較早期版本CPU，如：PentiumIII-M和PentiumIV-M作一個(gè)比較。最大的優(yōu)點(diǎn)是體現(xiàn)在PentiumMCPU性能雖然較PentiumIV-M有較大的提高，但是TDP值卻由下降到24.5W，較后者的35W低了很多。至于其他部件的TDP對比，總體來說，相差不是很大。41.952.235.8總計(jì)功率(W)2.22.22南橋芯片3.233.8北橋芯片12128內(nèi)存模組24.53522CPUPentiumM+Intel855GM(W)PentiumIV-M+Intel852GM(W)PentiumIII-M+Intel830M(W)CPU型號(hào)系統(tǒng)部件小知識(shí)：什么是TDP?下面，為了更好的體現(xiàn)PentiumMCPU72

此外，既然提到TDP，我們還可以再來看一下采用IntelSpeedStep技術(shù)（SST）前后，同一CPU功率消耗的情況，可以通過下面的表格體現(xiàn)出來。超低電壓版CPU1.00GHz1.004V/7W/100°C600MHz/0.844V/4W/小于1W900MHz1.004V/7W/100°C600MHz/0.844V/4W/小于1W600MHz/0.956V/6W/小于1W

額定電壓/TDP/TJ溫度頻率/電壓/TDP/平均功耗（SST）普通版CPU1.70GHz1.484V/24.5W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.60GHz1.484V/24.5W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.50GHz1.484V/24.5W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.40GHz1.484V/22W/100°C低電壓版CPU1.20GHz1.180V/12W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W1.10GHz1.180V/12W/100°C600MHz/0.844V/4W/小于1W1.30GHz1.388V/22W/100°C600MHz/0.956V/6W/小于1W額定頻率小知識(shí)：什么是TDP?此外，既然提到TDP，我們還可以再來看一下采73ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)下面我們了解一下ACPI的概念，它的英文全稱為AdvancedconfigurationandPowerInterface，即先進(jìn)配置和電源接口的意思。下一章節(jié)在介紹系統(tǒng)電源的時(shí)候，將會(huì)提到系統(tǒng)的睡眠、休眠狀態(tài)這樣的概念。從電源的角度來看，其實(shí)也就是進(jìn)入不同的電源模式而已。大家可以分為五個(gè)層次來了解ACPI這樣的結(jié)構(gòu)：■全局系統(tǒng)狀態(tài)（GlobalSystemState），分為G[5:0]－G0全局工作狀態(tài)，即正常的系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)；－G1全局睡眠狀態(tài)，即系統(tǒng)進(jìn)入睡眠等省電模式狀態(tài)；－G2/S5軟關(guān)機(jī)，即系統(tǒng)處于軟件關(guān)機(jī)狀態(tài)；－G3硬關(guān)機(jī)，即系統(tǒng)所有電源移除狀態(tài)。ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)下面我們了解一下ACP74其他，四小類，可以安裝相同的理解思路來看待即可。本節(jié)的重點(diǎn)，是建議大家建立這樣的一個(gè)電源管理于狀態(tài)的概念。■設(shè)備電源狀態(tài)（DevicePowerState），分為D[3:0]■系統(tǒng)睡眠狀態(tài)（SleepingState），分為S[5:0]，隸屬于G1■CPU電源狀態(tài)（ProcessorPowerState），分為C[N:0]，隸屬于G0■設(shè)備和CPU狀態(tài)（Device&ProcessorState），分為P[N:0]ACPI電源的基本認(rèn)識(shí)其他，四小類，可以安裝相同的理解思路來看待即75

除此