橋堆失效分析報(bào)告

1.用萬用表測試AC1.用萬用表測試AC端，顯示均為導(dǎo)通狀態(tài)。PROBLEMDESCRIPTION問題描述2、對失效產(chǎn)品測試電性，測試讀值如下：測試條件：VFW980mV@IF=1A；VBN1000V@I1=0.005mA；DVRW80mV@I1=0.005mA、I2=0.05mA；IRW1uA@VR=1000V。VF(mV)VB(V)DVR(V)IR(uA)VF(mV)VB(V)DVR(V)IR(uA)1#1893143340.166#1894137490.228861024.94289310992353.6938880124.94393311012353.484884143340.1548991372120.192#1883136670.197#1901138740.21288961824.78293024024.783917101424.763893101324.774887137060.214899138840.253188#18942124.9428881232180.222899503424.9439561240150.2139110024.9348961407100.1448911124.924279#19381293100.3128881297110.36289211082475.043885129990.71390611002555.1148891282150.694892129390.45#1000010#1896141450.4120000289965349324.0230000391964749924.02400004900141450.43

3、由上表可以看出，3#、4#材料電性良好，其余材料均有失效，失效主要為位置2、位置3失效，如下所示：2.ROOTCAUSE根本原因1、對1#、3#、5#、6#2.ROOTCAUSE根本原因2、4顆材料均有晶粒偏位現(xiàn)象，且偏位較嚴(yán)重，有晶粒搭接現(xiàn)象，其中5#材料有晶粒破3、繼續(xù)對不良材料去銅去錫，觀察晶粒外觀如下圖所示:3、繼續(xù)對不良材料去銅去錫，觀察晶粒外觀如下圖所示:裂現(xiàn)象。

4、從上圖中可以看出：1#材料晶粒一角有破損現(xiàn)象，破損處有黑色物質(zhì)殘留，為黑膠高溫碳化后殘留物，無法被酸腐蝕；3#、6#材料均有一顆晶粒保護(hù)環(huán)上有黑色物質(zhì)殘留，為黑膠高溫碳化后殘留物，無法被酸腐蝕；5#材料由于晶粒破裂，無法分辨有效面積。5、通過電性測試、解剖圖片和客戶反饋信息推斷可能造成失效原因是：產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶粒偏位嚴(yán)重，通電時導(dǎo)致晶粒之間出現(xiàn)打火現(xiàn)象，致使晶粒出現(xiàn)擊穿失效，并伴有局部