PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

表單編號(hào)：表單編號(hào)：標(biāo) 題制訂部門(mén)

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條版次 001

頁(yè) 次制訂日期工藝設(shè)計(jì)規(guī)范制訂：審核：批準(zhǔn)：文件修訂記錄文件名稱版次A00

研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范修訂內(nèi)容

編號(hào)修改頁(yè)次 修訂日期 修訂者 備注標(biāo) 題制訂部門(mén)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)版次第I條001頁(yè) 次制訂日期1.范圍和簡(jiǎn)介1.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于工藝設(shè)計(jì)1.2 簡(jiǎn)介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計(jì)等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。引用規(guī)范性文件下面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。序號(hào)編號(hào)名稱1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPC-A-600G印制板的驗(yàn)收條件3IEC60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard術(shù)語(yǔ)和定義細(xì)間距器件：pitch≤0.65mm異型引腳器件以及pitch≤0.8mm的面陣列器件。Standoff：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCBPCB熱風(fēng)整平HASL噴錫板：HotAirSolderLeveling化學(xué)鎳金ENI：ElectrolessNickelandImmersionGold有機(jī)可焊性愛(ài)護(hù)涂層OS：OrganicSolderabilityPreservatives標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期說(shuō)明：本規(guī)范沒(méi)有定義的術(shù)語(yǔ)和定義請(qǐng)參考《印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義（IEC60194）拼板和幫助邊連接設(shè)計(jì)V-CUT當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。V-CUTPCB。對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB，V-CUT（TOPBOTTOM）1mm布區(qū)，以避開(kāi)在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。器件≥1mm器件

≥1mmV-CUT圖1：V-CUT自動(dòng)分板PCB禁布要求同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。自動(dòng)分板機(jī)刀片帶有V-CUTPCB 5cm

25mm圖2：自動(dòng)分板機(jī)刀片對(duì)PCB板邊器件禁布要求接受V-CUT設(shè)計(jì)時(shí)以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在V-CUT的過(guò)程中不會(huì)損傷到元器件，且分板自如。標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期30～45O±5O

板厚H≤0.8mm時(shí)，T＝0.35±0.1mmT 板厚0.8<H<1.6mm時(shí)，T＝0.4±0.1mmH板厚H≥1.6mm時(shí)，T＝0.5±0.1mm圖3：V-CUT板厚設(shè)計(jì)要求此時(shí)需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PA）SS≥0.3mm4所示。ST H4：V-CUTPCB/pad郵票孔連接推舉銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有肯定距離的狀況，一般與V-CUT和郵票孔協(xié)作使用。1.5mm50mm5PCB

PCB非金屬化孔

非金屬化孔2.0mm

1.5mm 直徑1.0mm2.8mm

2.0mm

1.5mm 直徑1.0mm0.4mm0.4mm

5.0mm

PCB

5.0mm 幫助邊圖5：郵票孔設(shè)計(jì)參數(shù)拼版方式推舉使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對(duì)稱拼版，鏡像對(duì)稱拼版。PCB<80mm*80mm標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)PCBPCB說(shuō)明：對(duì)于一些不規(guī)章的PCB（如L型PC，接受合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6銑槽均為同一面幫助邊6：LPCB若PCB>60.0mm。數(shù)量不超過(guò)2圖7：拼版數(shù)量示意圖假如單元板尺寸很小時(shí)，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過(guò)3，150.0mm，且需要在生產(chǎn)時(shí)增加幫助工裝夾具以防止單板變形。同方向拼版規(guī)章單元板接受V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則允許拼版不加幫助邊V－CUT A A A 幫助邊V－CUT圖7：規(guī)章單板拼版示意圖標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期不規(guī)章單元板當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)章或有器件超過(guò)板邊時(shí)，可接受銑槽加V-CUT的方式。銑槽V－CUT

超出板邊器件銑槽寬度≥2mm圖8：不規(guī)章單元板拼版示意圖中心對(duì)稱拼版中心對(duì)稱拼版適用于兩塊外形較不規(guī)章的PCB外形變?yōu)橐?guī)章。不規(guī)章外形的PCB假如拼版產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼版間加幫助塊（）銑槽均為同一面幫助邊圖9：拼版緊固幫助設(shè)計(jì)有金手指的插卡板，需將其對(duì)拼，將其金手指朝外，以便利鍍金。假如板邊是直邊可作V－CUT圖10：金手指拼版推舉方式標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期鏡像對(duì)稱拼版使用條件：?jiǎn)卧逭疵鍿MD都滿足背面過(guò)回流焊焊接要求時(shí)，可接受鏡像對(duì)稱拼版。操作留意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼版需滿足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對(duì)稱的第3層也必需為負(fù)片，否則不能接受鏡像對(duì)稱拼版。TOP面鏡像拼板后正面器件鏡像拼板后反面器件Bottom面圖11：鏡像對(duì)稱拼版示意圖接受鏡像對(duì)稱拼版后，幫助邊的Fiducialmark見(jiàn)下面的拼版的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)。PCB一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm）時(shí)，應(yīng)接受加幫助邊的方法。PCB板邊有缺角或不規(guī)章的外形時(shí)，且不能滿足PCB便利組裝。標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期銑槽郵票孔 假如單板板邊符合禁布區(qū)要求，可以按下面的方式增加幫助邊，助邊與PCB用郵票孔連接

幫助邊板邊有缺角時(shí)應(yīng)加幫助塊補(bǔ)PCB銑槽加郵票孔的方式。圖12：補(bǔ)規(guī)章外形PCB補(bǔ)齊示意圖板邊和板內(nèi)空缺處理當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mm的空缺時(shí)，建議在缺口增加幫助塊，以便SMT和波峰焊設(shè)備加工。幫助塊與PCB的連接一般接受銑槽＋郵票孔的方式。1/3a1/3a aa當(dāng)幫助塊的長(zhǎng)度a≥50mmPCB郵票孔，當(dāng)a＜50mm時(shí)，可以用一組郵票孔連接傳送方向圖13：PCB外形空缺處理示意圖器件布局要求器件布局通用要求有極性或方向的THD器件在布局上要求方向全都，并盡量做到排列整齊。對(duì)SMD器件，不能滿足方向全都時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y器件假如需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少3mm需安裝散熱器的SMD標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。說(shuō)明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。高大元件風(fēng)向熱敏器件圖14：熱敏器件的放置器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡。無(wú)法正常插拔插座PCB圖15：插拔器件需要考慮操作空間不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm回流焊5.2.1SMD器件的通用要求細(xì)間距器件推舉布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期<45度。如圖所示α要求45o圖16：焊點(diǎn)目視檢查示意圖CSP、BGA2mm5mm一般狀況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖所示；8.0mm BGA 8.0mm PCB此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件圖17：面陣列器件的禁布要求SMDSMD50mm，如超出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。不推舉兩個(gè)表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以SOP不推舉的兼容設(shè)計(jì)圖18：兩個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖對(duì)于兩個(gè)片式元件的兼容替代。要求兩個(gè)器件封裝全都。如圖：標(biāo) 題制訂部門(mén)AB

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范共用焊盤(pán)A B

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頁(yè) 次制訂日期片式器件允許重疊圖19：片式器件兼容示意圖在確認(rèn)SMD焊盤(pán)以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)THD焊接產(chǎn)生影響的狀況下 ，允許THD與SMD重疊計(jì)。如圖。貼片和插件允許重疊圖20：貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖同種器件：≥0.3mm異種器件：≥0.13×h+0.3mm（h為四周近鄰元件最大高度差）X吸Y嘴 h器件PCB 器件

PCB

X或Y圖21：器件布局的距離要求示意圖回流工藝的SMT限。標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期表1器件布局要求數(shù)據(jù)表單位mm0402~08051206~STC3528~SOT、SOPSOJ、QFPBGA18107343PLCC0402~08050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)1206~18100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC3528~73430.500.550.600.455.00(3.00)SOT、SOP0.450.500.455.00SOJ、PLCC0.300.455.00QFP0.305.00BGA8.00細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm，以免影響印刷質(zhì)量。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見(jiàn)表2條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類小距離D

Pitch1.27mm翼形引腳器件（SOPQFP等）件10mm

0603以上Chip元件及其它封裝元件5mmD DBARCODED D圖22：BARCODE與各類器件的布局要求通孔回流焊器件布局要求300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB為便利插裝。器件推舉布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期>10mm。。波峰焊SMD適合波峰焊接的SMD0603Standoff0.15PITCH≥1.27mmStandoff0.15mmSOP器件。PITCH≥1.27mm，引腳焊盤(pán)為外露可見(jiàn)的SOT器件。注：全部過(guò)波峰焊的全端子引腳SMD高度要求≤2.0mm；其余SMD器件高度要求≤4.0mm。SOP器件軸向需與過(guò)波峰方向全都SOP器件在過(guò)波峰焊尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤(pán)。如圖23所過(guò)波峰方向 過(guò)波峰方向偷錫焊盤(pán)SolderThiefPad圖23：偷錫焊盤(pán)位置要求SOT-23傳送方向圖24：SOT器件波峰焊布局要求器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤(pán)間距需保持肯定的距離。相同類型器件距離。標(biāo) 題 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條 頁(yè) 次制訂部門(mén)B

版次 001L

制訂日期BL B L圖25：相同類型器件布局圖3:相同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸

焊盤(pán)間距L（mm/mil）

器件本體間距B（mm/mil）最小間距推舉間距最小間距推舉間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60------不同類型器件距離：焊盤(pán)邊緣距離≥1.0mm。器件本體距離參見(jiàn)圖26、表4的要求。BBB圖26：不同類型器件布局圖表4：不同類型器件布局要求數(shù)值表標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期封裝尺寸0603～封裝尺寸0603～通孔（過(guò)偷錫焊盤(pán)SOT SOP 插件通孔測(cè)試點(diǎn)(mm/mil)1810孔）邊緣0603～1.52/60 2.54/100 1.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100SOT 1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP 2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100通孔（過(guò)0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24孔）測(cè)試點(diǎn)0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷錫焊盤(pán)2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24邊緣THD27。Min0.5mm圖27：元件本體之間的距離滿足手工焊接和修理的操作空間要求，見(jiàn)圖28α≤45O X≥1mm插件焊盤(pán)αXTHD

補(bǔ)焊插件α

PCB

圖28：烙鐵操作空間pitch≥2.0mm，焊盤(pán)邊緣間距≥1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件標(biāo) 題制訂部門(mén)

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條版次 001

頁(yè) 次制訂日期焊盤(pán)邊緣間距滿足圖29要求：Min1.0mm圖29：最小焊盤(pán)邊緣距離THDTHD0.6mm-1.0mm時(shí)，推舉接受橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。橢圓焊盤(pán)偷錫焊盤(pán)過(guò)板方向圖30：焊盤(pán)排列方向(相對(duì)于進(jìn)板方向)孔設(shè)計(jì)過(guò)孔孔間距標(biāo) 題制訂部門(mén)B

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范B1外層銅箔

編號(hào) 第I條版次 001

頁(yè) 次制訂日期B2 內(nèi)層銅箔a)孔到孔之間的距離要求板邊

b)孔到銅箔之間的距離要求板邊B3c)PTH到板邊的距離要求

Dd)NPTH到板邊的距離要求圖31：孔距離要求金屬化孔到板邊（Holetooutline）。非金屬化孔孔壁到板邊的最小距離推舉D≥40mil。過(guò)孔禁布區(qū)過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上。器件金屬外殼與PCB1.5mm安裝定位孔孔類型選擇表5 安裝定位孔優(yōu)選類型工序

金屬緊固件孔類型A

非金屬緊固件孔

安裝金屬件鉚釘孔

安裝非金屬件鉚釘孔

定位孔非波峰焊

類型B

類型C

類型B 類型C標(biāo) 題制訂部門(mén)

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條版次 001

頁(yè) 次制訂日期非金屬化孔 金屬化孔大焊盤(pán) 大焊盤(pán) 非金屬化孔無(wú)焊盤(pán)金屬化小孔類型A 類型B 類型圖32：孔類型禁布區(qū)要求表6禁布區(qū)要求緊固件的直

類型 徑規(guī)格（單 金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊位：mm）緣距離孔孔壁最小邊緣距離類型 徑規(guī)格（單 金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊位：mm）緣距離孔孔壁最小邊緣距離27.10.40.632.57.6螺釘孔38.6410.651247.6鉚釘孔2.86

內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)(單位：mm)定位孔、安裝孔等

2.5≥2

6 間距 空距安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)說(shuō)明：A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無(wú)最小銅區(qū)阻焊設(shè)計(jì)導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)走線一般要求掩蓋阻焊。有特殊要求的PCB孔的阻焊設(shè)計(jì)過(guò)孔33標(biāo) 題制訂部門(mén)

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條版次 001

頁(yè) 次制訂日期D+5mil 阻焊D孔安裝金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開(kāi)窗。D+6milD 阻焊圖34：金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗示意圖有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗大小應(yīng)當(dāng)與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小全都。DD≥螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)圖35：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)過(guò)波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤(pán)孔）阻焊開(kāi)窗推舉為：標(biāo) 題制訂部門(mén)

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條版次 001

頁(yè) 次制訂日期dDd+5mil類型A安裝孔非焊接面的阻焊開(kāi)窗示意圖（D≥螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）圖36：微帶焊盤(pán)孔的阻焊開(kāi)窗定位孔

類型A安裝孔焊接面的阻焊開(kāi)窗示意圖非金屬化定位孔正反面阻焊開(kāi)窗比直徑大10mil。D+10mil 阻焊D圖37：非金屬化定位孔阻焊開(kāi)窗示意圖過(guò)孔塞孔設(shè)計(jì)需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開(kāi)窗。需要過(guò)波峰焊的PCB，或者Pitch＜1.0mmBGA/CSP，其BGA過(guò)孔都接受阻焊塞孔的方法。假如要在BGAICT測(cè)試點(diǎn)，推舉用狗骨頭外形從過(guò)孔引出測(cè)試焊盤(pán)。測(cè)試焊盤(pán)直徑32mil40mil。標(biāo) 題制訂部門(mén)

工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條版次 001

頁(yè) 次制訂日期圖38：BGA測(cè)試焊盤(pán)示意圖PCB沒(méi)有波峰焊工序，且BGAPitch≥1.0mmBGA下的測(cè)試點(diǎn)，也可以接受BGAT面按比孔徑大5milB面測(cè)試孔焊盤(pán)為。焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)推舉使用非阻焊定義的焊盤(pán)NonSolderMaskDefine。阻焊非阻焊定義的焊盤(pán) 阻焊定義的焊盤(pán)NonSolderMaskDefined圖39：焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)

SolderMaskDefinedPCB6mil以上（一邊大3mi，最小阻焊橋?qū)挾?mi孔流出或短路。標(biāo) 題 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條 頁(yè) 次制訂部門(mén)焊盤(pán)

C D 阻焊開(kāi)窗 G

版次阻焊開(kāi)窗

001 制訂日期過(guò)孔H焊盤(pán) 走線 E阻焊開(kāi)窗 FA B圖40：焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸表7：阻焊設(shè)計(jì)推舉尺寸項(xiàng)目插件焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（A）最小值(mil)3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMD焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（C）3SMD焊盤(pán)之間的阻焊橋尺寸（D）3SMD焊盤(pán)和插件之間的阻焊橋（E）3插件焊盤(pán)之間的阻焊橋（F）3插件焊盤(pán)和過(guò)孔之間的阻焊橋（G）3過(guò)孔和過(guò)孔之間的阻焊橋大小（H）30.5m（20mi10mil的SMD41所示。整體阻焊開(kāi)窗BAA≤0.5mmB≤10mil圖41：密間距的SMD阻焊開(kāi)窗處理示意圖標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期散熱用途的鋪銅推舉阻焊開(kāi)窗。金手指的阻焊設(shè)計(jì)42走線 阻焊開(kāi)窗上面和金手指上端平起板邊阻焊開(kāi)窗 阻焊開(kāi)窗下面超越板邊圖42：金手指阻焊開(kāi)窗示意圖走線設(shè)計(jì)線寬/線距及走線安全性要求線寬8表8推舉的線寬/線距銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil）HOZ，1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/843阻焊開(kāi)窗阻焊開(kāi)窗 ≥2millTracetopad

≥2mil標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期圖43：走線到焊盤(pán)的距離/20mil。在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCBPCB向外延長(zhǎng)1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。1.5mm1.5mm圖44：金屬殼體器件表層走線過(guò)孔禁布區(qū)走線到非金屬化孔之間的距離表9走線到金屬化孔之間的距離孔徑NPTH<80mil80mil<NPTH<120milNPTH>120mil出線方式

安裝孔安裝孔安裝孔

走線距離孔邊緣的距離

見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)8mil見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)12mil見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì)16mil元件走線和焊盤(pán)連接要避開(kāi)不對(duì)稱走線。標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期對(duì)稱走線

不對(duì)稱走線圖45：避開(kāi)不對(duì)稱走線元器件消滅應(yīng)從焊盤(pán)端面中心位置引出。走線焊盤(pán)走線突出焊盤(pán)圖46：焊盤(pán)中心引出走線走線偏移焊盤(pán)焊盤(pán)圖47：焊盤(pán)中心出線當(dāng)和焊盤(pán)連接的走線比焊盤(pán)寬時(shí)，走線不能掩蓋焊盤(pán)，應(yīng)從焊盤(pán)末端引線；密間距的SMT焊盤(pán)引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤(pán)外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期走線從焊盤(pán)末端引出 避開(kāi)走線從焊盤(pán)中部引圖48：焊盤(pán)出線要求（一）走線從焊盤(pán)末端引出圖49：焊盤(pán)出線要求（二）

避開(kāi)走線從焊盤(pán)中部引出Filleting CornerEntry KeyHoling標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期圖50：走線與過(guò)孔的連接方式覆銅設(shè)計(jì)工藝要求同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對(duì)稱時(shí)，推舉覆銅設(shè)計(jì)。推舉鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為25mil*25mil。鋪銅區(qū)域:25milX25mil圖51：網(wǎng)格的設(shè)計(jì)絲印設(shè)計(jì)絲印設(shè)計(jì)通用要求通用要求絲印的線寬應(yīng)大于5mi，絲印字符高度確保裸眼可見(jiàn)（推舉大于50mi。8mil。絲印不允許與焊盤(pán)、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB在高密度的PCB排序從左至右、從下往上的原則。絲印的內(nèi)容絲印的內(nèi)容包括PCBPCBPCB板名、版本應(yīng)放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大小以便利讀取為原則。要求Top面和Bottom還分別標(biāo)注“T”和“B”絲印。標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期條形碼（可選項(xiàng)：方向：條形碼在PCB/垂直放置，不推舉使用傾斜角度；圖52：條形碼位置的要求元器件絲?。涸骷?、安裝孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且位置清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件掩蓋。臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容。安裝孔、定位孔：安裝孔在PCBM**PCBP*過(guò)板方向：對(duì)波峰焊接過(guò)板方向有明確要求的PCB需要標(biāo)識(shí)出過(guò)板方向。適用狀況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤(pán)、淚滴焊盤(pán)、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫(huà)出散熱片的真實(shí)尺寸大小。防靜電標(biāo)識(shí)：防靜電標(biāo)識(shí)絲印優(yōu)先放置在PCBTop12PCB疊層設(shè)計(jì)疊層方式PCBFoil說(shuō)明：PCB疊法一般有兩種設(shè)計(jì)：一種是銅箔加芯板（Core）的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱為Foil疊法；另一種是標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期芯板（Core）疊加的方法，簡(jiǎn)稱Core疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時(shí)可接受Core疊法。銅箔芯板銅箔

芯板芯板Foil疊法 Core疊法圖53：PCB制作疊法示意圖PCB0.5OZ1OZ全都的芯板。PCB對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）PCBHOZ10mil1OZ12mil質(zhì)銅 1OZ 介質(zhì)層 對(duì)對(duì) 1OZ 稱稱 12mil1OZ 對(duì)軸10mil 稱軸HOZ 線圖54：對(duì)稱設(shè)計(jì)示意圖PCBPCB表10：缺省的層厚要求標(biāo) 題 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 編號(hào) 第I條 頁(yè) 次制訂部門(mén)

版次層間介質(zhì)厚度（mm）

001 制訂日期10-111-110-111-11.6mm四層板0.360.710.36122.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.40PCBPCB11所示：XDYZR 傳送方向圖55：PCB外形示意圖表11：PCB尺寸要求PCBA重量尺寸（mm） 長(zhǎng)（X） 寬（Y) 厚（Z) 倒角（回流焊接）

PCBA（峰焊接）

傳送邊器件焊點(diǎn)禁布區(qū)寬度 (D)雙面貼裝雙面混裝

51.0～508.051.0～490.051.0～508.051.0～490.0

51.0～457.01.0～4.5≤2.72kg1.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)5.01.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)≤5.0kg5.01.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)5.01.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)≤5.0kg5.0457.051.0～457.051.0～457.0PCBY/Z≤150。單板長(zhǎng)寬比要求X/Y≤2標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期0.8mmGerberSMT5mm的幫助邊。器件幫助邊

PCB傳送方向

≥5mm56：PCB幫助邊設(shè)計(jì)要求一除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過(guò)PCB引腳焊盤(pán)邊緣（或器件本體）的要求。當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，幫助邊的寬度要求：器件幫助邊

PCB傳送方向

≥3mm圖57：PCB幫助邊設(shè)計(jì)要求二當(dāng)有器件（非回流焊接器件）PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，幫助邊的寬度要求如下：器件幫助邊

PCB傳送方向

≥3mm

開(kāi)口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm標(biāo) 題制訂部門(mén)

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頁(yè) 次制訂日期圖 58：PCB幫助邊設(shè)計(jì)要求三基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)分類依據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB拼板基準(zhǔn)點(diǎn)局部基準(zhǔn)點(diǎn)單元基準(zhǔn)點(diǎn)圖59：基準(zhǔn)點(diǎn)分類基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)外形大小：直徑為1.0mm2.0mm圓形區(qū)域。愛(ài)護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對(duì)邊距離為3.0mmdDL

d=1.0mmD=2.0mmL=3.0mm圖60：?jiǎn)卧狹ark點(diǎn)結(jié)構(gòu)局部基準(zhǔn)點(diǎn)大小外形：直徑為1.0mm2.0mm的