集成電路封測行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測分析

集成電路封測行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測分析顧客感知價值（一）顧客感知價值的含義為顧客提供更大的顧客感知價值，是企業(yè)建立良好顧客關(guān)系的基石。所謂顧客感知價值(CPV)，是指企業(yè)傳遞給顧客，且能讓顧客感受得到的實際價值。它一般表現(xiàn)為顧客購買總價值與顧客購買總成本之間的差額。這里的顧客購買總價值是指顧客購買某一產(chǎn)品與服務(wù)所期望獲得的一系列利益；顧客購買總成本是指顧客為購買某一產(chǎn)品所耗費的時間、精力以及所支付的金錢等成本之和。顧客在購買產(chǎn)品時，總是希望有較高的顧客購買總價值和較低的顧客購買總成本，以便獲得更多的顧客感知價值，使自己的需要得到最大限度的滿足。因此，顧客在做購買決策時，往往從價值與成本兩個方面進行比較分析，從中選擇出那些期望價值最高、購買成本最低，即“顧客感知價值”最大的產(chǎn)品作為優(yōu)先選購的對象。企業(yè)為在競爭中戰(zhàn)勝對手、吸引更多的潛在顧客，就必須向顧客提供比競爭對手具有更高顧客感知價值的產(chǎn)品，獲得更高的顧客滿意度。為此，企業(yè)可從兩個方面改進自己的工作：一是通過改進產(chǎn)品和服務(wù)，塑造企業(yè)形象，提高人員素質(zhì)，提高顧客購買總價值；二是通過改善服務(wù)與促銷網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，減少顧客購買產(chǎn)品的時間、精神與體力的耗費，降低顧客購買總成本。（二）顧客購買總價值獲得更大顧客感知價值的途徑之一，是增加顧客購買總價值。顧客購買總價值由產(chǎn)品價值、服務(wù)價值、人員價值和形象價值構(gòu)成，其中每一項價值的變化均對總價值產(chǎn)生影響。1、產(chǎn)品價值產(chǎn)品價值是由產(chǎn)品的功能、特性、品質(zhì)、品種與式樣等所產(chǎn)生的價值。它是顧客需要的中心內(nèi)容和選購產(chǎn)品的首要因素。一般情況下，產(chǎn)品價值是決定顧客購買總價值大小的關(guān)鍵和主要因素。產(chǎn)品價值是由顧客需要來決定的，在分析產(chǎn)品價值時應(yīng)注意：（1）在經(jīng)濟發(fā)展的不同時期，顧客對產(chǎn)品的需要有不同的要求，構(gòu)成產(chǎn)品價值的要素以及各種要素的相對重要程度也會有所不同。（2）在經(jīng)濟發(fā)展的同一時期，不同類型的顧客對產(chǎn)品價值，也會有不同的要求，在購買行為上顯示出極強的個性特點和明顯的需求差異性。因此，企業(yè)必須認真分析不同發(fā)展時期顧客需求的共同特點以及同一時期不同類型顧客需求的個性，特征，并據(jù)此進行產(chǎn)品的開發(fā)與設(shè)計，增強產(chǎn)品的適應(yīng)性。2、服務(wù)價值服務(wù)價值是指伴隨產(chǎn)品實體的出售，企業(yè)向顧客提供的各種附加服務(wù)，包括產(chǎn)品介紹、送貨、安裝、調(diào)試、維修、技術(shù)培訓(xùn)、產(chǎn)品保證等所產(chǎn)生的價值。服務(wù)價值是構(gòu)成顧客購買總價值的重要因素。在現(xiàn)代市場營銷實踐中，隨著消費者收入水平的提高和消費觀念的變化，消費者在選購產(chǎn)品時，不僅注意產(chǎn)品本身價值的高低，而且更加重視產(chǎn)品附加價值的大小。特別是在同類產(chǎn)品質(zhì)量與性能大體相同的情況下，企業(yè)向顧客提供的服務(wù)越完備，產(chǎn)品的附加價值越大，顧客從中獲得的實際利益就越大，從而購買的總價值也就越大。因此，在提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的同時，向消費者提供完善的服務(wù)，已成為現(xiàn)代企業(yè)市場競爭的新焦點。3、人員價值人員價值是指企業(yè)員工的經(jīng)營思想、知識水平、業(yè)務(wù)能力、工作效益與質(zhì)量、經(jīng)營作風(fēng)、應(yīng)變能力等所產(chǎn)生的價值。企業(yè)員工直接決定著企業(yè)為顧客提供的產(chǎn)品與服務(wù)的質(zhì)量，決定著顧客購買總價值的大小。綜合素質(zhì)較高又具有顧客導(dǎo)向經(jīng)營思想的工作人員，會比知識水平低、業(yè)務(wù)能力差、經(jīng)營思想不端正的工作人員為顧客創(chuàng)造更高的價值，培養(yǎng)更多滿意的顧客。人員價值對企業(yè)、對顧客的影響作用是巨大的，并且這種作用往往是潛移默化、不易度量的。因此，高度重視企業(yè)內(nèi)部營銷，確保管理層、員工都有正確的營銷理念，加強對員工日常工作的激勵、監(jiān)督與管理，使整個團隊始終保持較高的工作質(zhì)量與水平就顯得至關(guān)重要。4、形象價值形象價值是指企業(yè)及其產(chǎn)品在社會公眾中形成的總體形象所產(chǎn)生的價值。包括企業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)、質(zhì)量、包裝、商標、工作場所等所構(gòu)成的有形形象所產(chǎn)生的價值，公司及其員工的職業(yè)道德行為、經(jīng)營行為、服務(wù)態(tài)度、作風(fēng)等行為形象所產(chǎn)生的價值，以及企業(yè)的價值觀念、管理哲學(xué)等理念形象所產(chǎn)生的價值等。形象價值與產(chǎn)品價值、服務(wù)價值、人員價值密切相關(guān)，在很大程度上是上述三個方面價值的綜合反映。良好的形象價值會對企業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)生巨大的支持作用，帶給顧客精神上和心理上的滿足感、信任感，使顧客需要獲得更高層次和更大限度的滿足，從而增加顧客購買總價值。因此，企業(yè)應(yīng)高度重視自身形象塑造，為企業(yè)進而為顧客帶來更大的價值。（三）顧客購買總成本使顧客獲得更大顧客感知價值的另一途徑，是降低顧客購買的總成本。顧客購買總成本不僅包括貨幣成本，而且還包括時間成本、精神成本、體力成本等非貨幣成本。一般情況下，顧客購買產(chǎn)品時首先要考慮主要表現(xiàn)為價格的貨幣成本的大小，這是構(gòu)成顧客購買總成本大小的主要和基本因素。在貨幣成本相同的情況下，顧客還要考慮其購買所花費的時間、精力等，這些支出也是構(gòu)成顧客購買總成本的重要因素。這里我們主要考察后面幾種成本。1、時間成本在顧客購買總價值與其他成本一定的情況下，時間成本越低，顧客購買的總成本越小，從而顧客感知價值越大。以服務(wù)企業(yè)為例，顧客為購買餐館、旅館、銀行等服務(wù)行業(yè)，所提供的服務(wù)時，常常需要等候一段時間才能進入到正式購買或消費階段，特別是在營業(yè)高峰期更是如此。在服務(wù)質(zhì)量相同的情況下，顧客等候購買該項服務(wù)的時間越長，所花費的時間成本越大，購買的總成本就會越大。同時，等候時間越長，越容易引起顧客對企業(yè)的不滿，中途放棄購買的可能性亦會增大。因此，努力提高工作效率，在保證產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的前提下，盡可能減少顧客的時間支出，是創(chuàng)造更大的顧客感知價值、增強企業(yè)產(chǎn)品市場競爭能力的重要途徑。2、精力成本精力成本（精神與體力成本）是指顧客購買產(chǎn)品時，在精神、體力方面的耗費與支出。在顧客購買總價值與其他成本一定的情況下，精神與體力成本越小，顧客為購買產(chǎn)品所支出的總成本就越低，從而顧客感知價值越大。因為消費者購買過程是一個從產(chǎn)生需求、尋找信息、判斷選擇、決定購買、實施購買，以及買后感覺的全過程。在購買過程的各個階段，均需付出一定的精神與體力。特別是在復(fù)雜購買行為中，消費者需要廣泛搜集產(chǎn)品信息，反復(fù)比較評估，付出較多的精力成本。對于這類產(chǎn)品，如果企業(yè)能夠通過多種渠道向潛在顧客提供全面詳盡的信息和相關(guān)服務(wù)，就可以減少顧客所花費的精神與體力，從而降低顧客購買總成本。（四）運用顧客感知價值概念應(yīng)注意的幾個問題（1）顧客感知價值的大小受顧客購買總價值與顧客購買總成本兩方面及其構(gòu)成因素的影響。其中，顧客購買總價值是產(chǎn)品價值、服務(wù)價值、人員價值和形象價值等因素的函數(shù)。各個構(gòu)成因素的變化對其總量的影響作用不是各自獨立的。這些構(gòu)成因素之間也是相互作用、相互影響的。其中某一項價值構(gòu)成因素的變化往往會影響其他相關(guān)價值因素量的增減，從而綜合影響顧客購買總價值或總成本的增減，最終影響顧客感知價值。企業(yè)在制定市場營銷方案時，應(yīng)綜合考慮構(gòu)成顧客購買總價值與總成本的各項因素之間的這種相互關(guān)系，突出重點，優(yōu)化營銷資源配置，盡可能用較低的生產(chǎn)與市場營銷費用為顧客提供更多的顧客感知價值。（2）不同的顧客群對產(chǎn)品價值的期望和購買成本的重視程度是不同的。企業(yè)應(yīng)根據(jù)不同顧客的需求特點，有針對性地設(shè)計和增加顧客購買總價值，降低顧客購買總成本，以提高產(chǎn)品的實用價值。例如，對于工作繁忙的消費者而言，時間成本是最為重要的，企業(yè)應(yīng)盡量縮短消費者尋求產(chǎn)品信息和購買的時間，提供方便使用和便捷的維修服務(wù)，最大限度地滿足和適應(yīng)其求速求便的心理要求?？傊?，企業(yè)應(yīng)根據(jù)不同細分市場顧客的不同需要，努力提供對顧客實用價值最強的產(chǎn)品和服務(wù)，使之獲得最大限度地滿足。（3）顧客感知價值的大小，應(yīng)以能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)的經(jīng)營目標為主要原則。有的企業(yè)為了爭取顧客、戰(zhàn)勝競爭對手、鞏固或提高企業(yè)產(chǎn)品的市場占有率，往往采取顧客感知價值最大化策略。但長期不適當追求顧客感知價值最大化的結(jié)果可能會使企業(yè)成本增加過多，導(dǎo)致利潤減少甚至虧損。因此，在市場營銷實踐中，企業(yè)應(yīng)掌握一個合理的度，以確保實行顧客感知價值最大化所帶來的利益超過因此而增加的成本費用。半導(dǎo)體行業(yè)主要分類（一）分立器件分立器件是指具有單獨功能的電子元件，主要功能為實現(xiàn)各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊用途和不可替代性。分立器件具體包括二極管、三極管、場效應(yīng)管等。二極管是用半導(dǎo)體材料制成的一種電子器件，它具有單向?qū)щ娦阅?。按照其功能可以分為整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管、穩(wěn)壓二極管等，具有安全可靠等特性，廣泛應(yīng)用于消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、安防、汽車電子等多個領(lǐng)域。從競爭格局看，二極管市場集中度低；從行業(yè)壁壘看，二極管市場需要廠商具有大規(guī)模的生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的質(zhì)量保證；從行業(yè)發(fā)展趨勢看，應(yīng)用最新的第三代半導(dǎo)體材料和采用Clipbond等新型的封裝工藝，保證產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能指標及電學(xué)參數(shù)是二極管廠商競爭的主要因素；從市場容量看，據(jù)IHSMarkit預(yù)測，2020年中國二極管市場規(guī)模將觸底，市場規(guī)模達13．07億美元，隨著5G、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)τ陔娮釉骷枨蟛粩嘣鲩L，到2024年我國二極管市場規(guī)模有望突破達到15．54億美元。三極管即雙極性晶體管，是一種電流控制電流的半導(dǎo)體器件，其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號。三極管由三個不同的摻雜半導(dǎo)體區(qū)域組成，它們分別是發(fā)射極、基極和集電極，由于三極管同時涉及電子和空穴兩種載流子的流動，因此它被稱為雙極性晶體管。三極管具有電流控制的特性，主要用于開關(guān)或功率放大，應(yīng)用于消費電子等多個領(lǐng)域。從競爭格局看，國外廠商擁有較高的技術(shù)優(yōu)勢和市場份額，集中于較高端的產(chǎn)品市場，國內(nèi)廠商在低附加值產(chǎn)品上具有大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢，但整體毛利率不高；從行業(yè)壁壘看，三極管廠商需要具有大規(guī)模的生產(chǎn)能力、客戶配套服務(wù)優(yōu)勢以及高質(zhì)量水平的保證，才能夠保持競爭優(yōu)勢，而新進入廠商短期內(nèi)難以形成規(guī)模優(yōu)勢及客戶優(yōu)勢。場效應(yīng)管是由多數(shù)載流子參與導(dǎo)電的半導(dǎo)體器件，也稱為單極型晶體管。它是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件，具有噪聲小、功耗低、開關(guān)速度快、不存在二次擊穿問題，主要具有信號放大、電子開關(guān)、功率控制等功能，廣泛應(yīng)用于消費類電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域，是電源、充電器、電池保護、馬達驅(qū)動、負載開關(guān)等不可或缺的器件。從產(chǎn)品類型看，場效應(yīng)管有平面型MOSFET、溝槽型MOSFET、屏蔽柵型MOSFET、超結(jié)型MOSFET等類型；從技術(shù)發(fā)展趨勢看，采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點；從行業(yè)壁壘看，場效應(yīng)管廠家需要擁有設(shè)計及較強的封裝工藝能力，才能有效解決制程復(fù)雜和散熱、焊接等突出問題；從競爭格局看，國外以英飛凌為主的主要廠商市場占有率高，前五大廠商市場占有率超過50%，市場集中度較高。分立器件行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。分立器件被廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。從市場需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等市場的發(fā)展，具有較大的發(fā)展前景；從分立器件原材料看，隨著氮化鎵和碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用，半導(dǎo)體分立器件市場逐步向高端應(yīng)用市場推進。2011年以來，我國分立器件市場不斷擴容。受益于政策的推動和缺貨漲價的狀況，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)量持續(xù)增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2011-2018年我國分立器件產(chǎn)量持續(xù)提升，年復(fù)合增長率為8．82%，2019年我國分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量首次突破10，000億只，較2018年增長43．2%。未來在車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游終端市場推動下和政策的支持與鼓勵，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量有望快速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院出具的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告》（2020年版）的數(shù)據(jù)顯示，在工業(yè)領(lǐng)域需求旺盛的帶動下，2019年國內(nèi)分立器件市場保持了穩(wěn)定的增長。2019年分立器件的市場規(guī)模達到了2，784．20億元，同比2018年，增長率超過3%。近年來，我國高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒的數(shù)據(jù)，2017年全國規(guī)模以上5分立器件制造企業(yè)共343家，行業(yè)市場化程度較高，分立器件廠商已逐步參與到國際市場的供應(yīng)體系，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已獲得長足發(fā)展。據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)預(yù)測，2021年中國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模將達3，228．70億元。（二）集成電路集成電路是指將一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，用連接導(dǎo)線按照一定的電路互聯(lián)，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路極大地縮小了電子線路的體積，在現(xiàn)實應(yīng)用中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低等優(yōu)點，便于大規(guī)模生產(chǎn)，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入快車道。2014年印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確十三五期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點及目標。2021年發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》即十四五規(guī)劃，明確將集成電路列為科技攻關(guān)的7大前沿領(lǐng)域之一。隨著智能家居、5G通訊網(wǎng)絡(luò)以及5根據(jù)國家統(tǒng)計局工業(yè)統(tǒng)計范圍劃分范圍，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)，2007-2010年，統(tǒng)計范圍為年主營業(yè)務(wù)收入500萬元及以上的工業(yè)企業(yè)；2011年開始至今，統(tǒng)計范圍為年主營業(yè)務(wù)收入2000萬元及以上的法人單位。數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈失衡，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入由2012年2，158．45億元攀升至2020年8，848．00億元，年復(fù)合增長率為19．29%，2021年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4，102．9億元，同比增長15．9%。電源管理IC是模擬集成電路的主要子類，其主要產(chǎn)品包括AC-DC、DC-DC、LED驅(qū)動IC、保護IC等。電源管理IC是一種特定用途的集成電路，其功能是作為主系統(tǒng)管理電源等工作，主要用于滿足各電路模塊多樣化的供電需求，單個電子產(chǎn)品內(nèi)部往往需要多種驅(qū)動電源，會配備多個電源芯片或電源管理模塊。電源管理IC被稱為電子設(shè)備的心臟，廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費類電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域。近年來，隨著下游智能家居、安防、工業(yè)控制等市場需求迅速增長，電源管理芯片市場持續(xù)增長。根據(jù)賽迪顧問和前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模達860億元，預(yù)計2026年全球電源管理IC市場規(guī)模將達到565億美元，年均復(fù)合增長率超過10%。AC-DC是把交流電轉(zhuǎn)換為電子器件需要的內(nèi)部供應(yīng)的直流電壓，DC-DC則是通過升壓、降壓等方式對直流電源的屬性或參數(shù)指標加以轉(zhuǎn)換，以滿足電路電壓需求。當前市場上AC-DC和DC-DC類產(chǎn)品種類繁多，國外大型模擬電路廠商占據(jù)主要市場份額，隨著應(yīng)用場景需求增加和技術(shù)不斷進步，AC-DC類產(chǎn)品目前正朝向耐壓、低待機功耗方向發(fā)展，DC-DC則朝向高功率密度、低靜態(tài)電流等方向發(fā)展。LED驅(qū)動IC是控制LED終端供電、調(diào)光、調(diào)色的核心部件，隨著LED應(yīng)用場景不斷拓展，要實現(xiàn)低亮度、高灰度、高刷新頻率，LED驅(qū)動IC是關(guān)鍵。當前國內(nèi)LED驅(qū)動IC企業(yè)眾多，國產(chǎn)化率較高，目前整個LED驅(qū)動IC技術(shù)正朝向高一致性、高調(diào)光精度等方向發(fā)展。保護IC主要用于電路的充電保護、過放電保護、過電流保護與短路保護等功能，其種類繁多，場景應(yīng)用十分廣泛。當前中高端保護IC市場仍然被國外主要廠商占據(jù)大部分市場份額，隨著電子設(shè)備小型化趨勢不斷發(fā)展，保護IC技術(shù)呈現(xiàn)向低功耗和快速響應(yīng)等方向發(fā)展。分立器件封測發(fā)展情況自二十世紀七十年代以來，分立器件封裝形式由通孔插裝型封裝逐步向表面貼裝型封裝方向發(fā)展，主要封裝系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封裝產(chǎn)品類型呈現(xiàn)多樣化，封裝技術(shù)朝著小型化、高功率密度方向發(fā)展。隨著智能移動終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能、可穿戴設(shè)備等新興行業(yè)的發(fā)展，為適應(yīng)市場需求，新的半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。從封測技術(shù)看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發(fā)展，呈現(xiàn)成熟封裝占主流，新型封裝快速增長的局面。分立器件封裝測試從通孔插裝技術(shù)開始適用于封裝普通二極管和三極管，由于其封裝技術(shù)成熟和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性特征，至今較多分立器件產(chǎn)品仍采用該技術(shù)進行封裝。隨著封裝技術(shù)進步和下游市場對于小型化產(chǎn)品需求增長，表面貼片封裝成為分立器件封裝主流技術(shù)，該技術(shù)在減少封裝尺寸的同時，也能夠有效解決散熱等難題，貼片式封裝及其互連技術(shù)仍是當前最廣泛使用的微電子封裝技術(shù)。大批量、穩(wěn)定性要求高的產(chǎn)品對此類封裝具有依賴性，以SOT、SOP等系列為代表的貼片式封裝能夠持續(xù)為市場提供性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，滿足當前電子消費品大規(guī)模、標準化的需求?，F(xiàn)階段，我國封裝市場仍以TO、SOT、SOP等封裝為主，系統(tǒng)級封裝（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等封裝技術(shù)雖取得一定進步發(fā)展，但由于技術(shù)工藝革新難點多、成本高，導(dǎo)致較大規(guī)模廣泛應(yīng)用仍需較長時間。隨著下游電子消費市場和物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，進口替代增速，國內(nèi)貼片式封裝產(chǎn)能需求將穩(wěn)步增長，以貼片式封裝技術(shù)為主的廠商持續(xù)加大工藝的改進，較為靈活的調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)能，參與市場競爭，未來隨著第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，封測市場容量不斷增大，封測廠商將迎來市場增量空間，將進一步加速發(fā)展。同時TO、SOT、SOP等封裝形式也在不斷與新的封裝工藝技術(shù)相結(jié)合，在封裝技術(shù)含量及工藝要求等方面持續(xù)提升，具備一定先進性。隨著大電流、高電壓等應(yīng)用場景需求增長，功率器件產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，應(yīng)用了Clipbond等技術(shù)的TO封裝系列能夠更好的滿足市場對大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業(yè)控制、新能源汽車等領(lǐng)域廣泛得到應(yīng)用；應(yīng)用高密度框架等封裝技術(shù)的SOT封裝系列能夠更好地滿足市場對于高密度、小型化產(chǎn)品需求，廣泛應(yīng)用于智能家居、消費類電子等領(lǐng)域；利用系統(tǒng)級封裝技術(shù)的SOP封裝可以實現(xiàn)多芯片合封，將不同芯片集成在一起，實現(xiàn)一顆芯片多種不同功能，能夠大幅提升半導(dǎo)體器件的性能和有效降低產(chǎn)品尺寸。新型芯片級貼片封裝（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封裝尺寸，更好的電氣性能及更低的封裝成本，大多數(shù)消費類電子產(chǎn)品開始使用這類封裝類型，其市場份額快速增長。以QFN/DFN、PDFN系列為主的封測技術(shù)能夠更好滿足市場對于便攜式、小型化器件的需求，該種封裝形式較以往封裝形式更能夠有效提升封裝密度和降低成本，如DFN2×2、DFN1006等產(chǎn)品在小型化的分立器件封裝上得到廣泛應(yīng)用。目前，分立器件封裝技術(shù)正朝向更加小型化，封裝尺寸與芯片尺寸逐步接近極限，能夠幫助實現(xiàn)更好的電氣性能以及更低的封裝成本。在封測工藝及器件性能提高的同時，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品鏈也在不斷延伸和拓寬。現(xiàn)代功率半導(dǎo)體分立器件向大功率、易驅(qū)動和高頻化方向發(fā)展，可控硅、MOSFET和IGBT在其各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和性能的不斷突破，每類產(chǎn)品系列的規(guī)格、型號和種類愈加豐富。隨著半導(dǎo)體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發(fā)重點。從半導(dǎo)體材料看，按照演進過程可分為三個時期：以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的第一代，奠定微電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代，支撐戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。寬禁帶材料制作的半導(dǎo)體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應(yīng)用場合下極為理想的材料，如利用寬禁帶半導(dǎo)體材料制造的MOSFET可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導(dǎo)通損耗與關(guān)斷損耗均很小，驅(qū)動電路簡單，有利于電路節(jié)能和散熱設(shè)備的小型化。我國功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但市場規(guī)模增長迅速，從2011年的1，386億元增長到2018年的2，264億元，年均復(fù)合增速為7．26%。在市場競爭格局方面，我國由于長期受企業(yè)規(guī)模及技術(shù)水平的制約，在高端半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域尚未形成整體的規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測部分，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以中低端為主，高端產(chǎn)品需進口，國際廠商仍占據(jù)我國高附加值分立器件市場的絕對優(yōu)勢地位，供需一直存在較大缺口。集成電路封測發(fā)展情況自二十世紀九十年代以來，集成電路封裝技術(shù)發(fā)展迅速。隨著電子產(chǎn)品朝向小型化與多功能的發(fā)展，根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)需求發(fā)展出了不同的單項或者混合應(yīng)用技術(shù)，后又在傳統(tǒng)技術(shù)的基礎(chǔ)上衍生出更高級的先進封裝技術(shù)來滿足下游領(lǐng)域的發(fā)展需求。按照封裝結(jié)構(gòu)分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從金屬圓形封裝（TO）、雙列直插封裝（DIP）、塑料有引線片式載體（PLCC）、四邊引線扁平封裝（QFP）、針柵陣列（PGA）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）到系統(tǒng)級封裝（SIP）的發(fā)展歷程。其中，DIP是最通用型的插裝型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，常用于傳統(tǒng)集成電路；PQFP（塑料方塊平面封裝）封裝工藝則因其實現(xiàn)了芯片引腳之間距離小，管腳細，常用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路（引腳數(shù)超過100）的封裝；TQFP（薄塑封四角扁平封裝）封裝工藝則有效利用空間，大大縮小了高度和體積，適用于對散熱有較高要求的集成電路產(chǎn)品。不同的封裝結(jié)構(gòu)滿足了現(xiàn)代多樣化電子產(chǎn)品的需求。另外，按照連接方式分類，集成電路封裝經(jīng)歷了從引線鍵合（WB）、載帶自動鍵合（TAB）、倒裝芯片鍵合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技術(shù)迭代；按照裝配方式分類則經(jīng)歷了從通孔插裝（THT）、表面組裝（SMT）到直接安裝（DCA）的技術(shù)發(fā)展。集成電路封裝測試行業(yè)代表了半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向，目前封測行業(yè)正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝（DIP、SOT、SOP等）向先進封裝的轉(zhuǎn)型。先進封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等；另一種封裝技術(shù)是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SIP），SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度。先進封裝相比傳統(tǒng)封裝，能夠保證更高性能的芯片連接以及更低的功耗。國內(nèi)一流封測廠商均將重點放在集成電路封測技術(shù)研發(fā)上，目前已掌握多項先進封裝技術(shù)；國內(nèi)具有一定規(guī)模的封測廠商也已積極參與，在傳統(tǒng)封裝技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，不斷加大研發(fā)投入力度，積極探索先進封裝技術(shù)。集成電路封測技術(shù)未來發(fā)展趨勢集成電路作為半導(dǎo)體行業(yè)最大的組成部分，封測技術(shù)要求較高。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、SOP、QFP、SOT等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等高附加值封裝技術(shù)占比較小，僅占總產(chǎn)量約20%6。隨著集成電路行業(yè)趨向系統(tǒng)集成商方向發(fā)展，對封測企業(yè)提出了更高的要求，掌握先進封裝技術(shù)的封測企業(yè)將贏得市場的先機。國內(nèi)優(yōu)勢封測廠商已掌握集成電路先進封裝的主要技術(shù)，能夠與國際封測企業(yè)競爭。市場參與主體中，國內(nèi)部分集成電路封測企業(yè)由于工藝成熟、在直插封裝和表面貼裝中的兩邊或四邊引線封裝方面具有技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量管理和成本控制領(lǐng)先等優(yōu)勢，已取得了較好的經(jīng)濟效益。在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域，我國長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢和國家重大科技專項基金的支持，逐步達到國際先進水平。在進口替代、政策引導(dǎo)、市場推動和產(chǎn)業(yè)支持的大背景下，我國半導(dǎo)體封測行業(yè)（尤其是集成電路封測行業(yè)）銷售占比將不斷提高，封測技術(shù)研發(fā)投入將不斷增大，競爭優(yōu)勢將逐步提升。當前，集成電路封測技術(shù)目前主要沿著兩個路徑發(fā)展，一種是朝向上游晶圓制造領(lǐng)域以減小封裝體積，逐步實現(xiàn)芯片級封裝，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝（FlipChip）等。另一種集成電路封裝技術(shù)則是將原有PCB板上不同功能的芯片集成到一顆芯片上或模塊化，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SIP）。SIP工藝是將不同功能的芯片集成在一個封裝模塊里，大大提高了芯片的集成度，是延續(xù)摩爾定律規(guī)律的重要技術(shù)。以系統(tǒng)級封裝為代表的封裝技術(shù)是集成電路封測的發(fā)展趨勢。根據(jù)Yole統(tǒng)計顯示，2019年全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模為134億美元，占封測市場約23．76%的份額，預(yù)計全球系統(tǒng)級封裝規(guī)模未來5年將以年均5．81%的速度增長，預(yù)計2025年將達到188億美元的市場空間。據(jù)蘋果官網(wǎng)介紹，蘋果最新款藍牙耳機AirPodsPro使用了系統(tǒng)級封裝，該封裝技術(shù)實現(xiàn)多種功能的同時還滿足了產(chǎn)品低功耗、短小輕薄的需求。倒裝/焊線類是系統(tǒng)級封裝的主流技術(shù)方式。系統(tǒng)級封裝實現(xiàn)的路徑包括倒裝/焊線類、扇出式以及嵌入式等多種方式，其中倒裝/焊線類系統(tǒng)級封裝占據(jù)主要市場份額。根據(jù)Yole預(yù)測數(shù)據(jù)，2019年倒裝/焊線類系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品市場規(guī)模為122．39億美元，占整個系統(tǒng)級封裝市場超過90%，預(yù)計到2025年倒裝/焊線類系統(tǒng)級封裝仍是系統(tǒng)級封裝主流產(chǎn)品，市場規(guī)模將增至171．7億美元。未來隨著市場對于封裝產(chǎn)品短小輕薄特征的需求不斷增長和SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)的進步，系統(tǒng)級封裝將迎來廣闊的市場空間。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢全球半導(dǎo)體行業(yè)收入高位運行。新世紀以來，在消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)強烈需求帶動下，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來快速發(fā)展的二十年。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，二十一世紀以來，全球半導(dǎo)體銷售額從2000年2，044億美元攀升至2020年4，404億美元，實現(xiàn)翻倍增長，年均復(fù)合增長率為3．91%，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場銷售額同比增長7．78%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會2021年6月預(yù)測，2021年全球半導(dǎo)體銷售額有望達到5，270億美元，同比增長19．7%，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將保持較高景氣度。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)政策支持和引進吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上，正向高質(zhì)量發(fā)展邁進。我國半導(dǎo)體行業(yè)政策紅利不斷，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻等下游產(chǎn)業(yè)的進一步興起，我國半導(dǎo)體行業(yè)迎來快速發(fā)展階段。尤其是2020年新冠疫情以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈失衡，國外眾多廠商因疫情產(chǎn)能受限，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商迎來行業(yè)景氣階段。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模達1，515億美元，較2019年同比增長5．14%；中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計2021年實現(xiàn)銷售收入13，907．70億元。隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)收入規(guī)模的擴張，企業(yè)不斷在芯片設(shè)計、制造和先進封裝等重點領(lǐng)域加大創(chuàng)新，重視掌握核心技術(shù)，以質(zhì)量提升帶動產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。功率半導(dǎo)體是當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點，市場空間廣闊。功率半導(dǎo)體主要包括功率器件和功率IC產(chǎn)品。功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要包括新能源、軌道交通、智能家居等領(lǐng)域，隨著疫情得到控制，經(jīng)濟逐步復(fù)蘇，功率半導(dǎo)體器件將加速，下游市場需求旺盛。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)計2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至441億美元，增長率約為4．5%；MOSFET市場規(guī)模占全球功率分立器件的市場份額超過40%。中國功率半導(dǎo)體將保持持續(xù)增長。我國功率半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)過多年自主研發(fā)和引進吸收外來技術(shù)，工藝能力不斷突破，功率二極管、中低壓MOSFET、電源管理IC等領(lǐng)域具備一定競爭力。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)顯示：中國功率半導(dǎo)體市場中前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市場規(guī)模占2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模比例分別為60．98%、20．21%和13．92%。2021年市場規(guī)模有望達到159億美元，2018年-2021年年化增速達4．83%。半導(dǎo)體封測行業(yè)市場發(fā)展情況全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷2015年和2016年短暫回落后，2017年首次超過530億美元，2018年、2019年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020年以來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G通訊網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加疫情導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈失衡，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。從封測市場結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體封測行業(yè)主要以集成電路封測為主，封測市場數(shù)據(jù)主要以集成電路封測為主要統(tǒng)計口徑。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8，848億元，較去年同期增長17%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為3，778．4億元，較去年同期增長23．3%；制造業(yè)銷售額為2，560．1億元，較去年同期增長19．1%；封裝測試業(yè)銷售額2，509．5億元，去年同期增長6．8%。2021年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4，102．9億元，同比增長15．9%，其中，集成電路設(shè)計業(yè)同比增長18．5%，銷售額為1，766．4億元；集成電路制造業(yè)同比增長21．3%，銷售額1，171．8億元；集成電路封裝測試業(yè)同比增長7．6%，銷售額為1，164．7億元。國內(nèi)封測市場不斷擴容，未來五年有望實現(xiàn)兩位數(shù)以上增長。隨著消費類電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信市場需求增長，我國封測市場規(guī)模不斷增長。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2021-2025年中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模從2，900億元增長至4，900億元，年復(fù)合增長率達14．01%。未來隨著下游市場應(yīng)用需求增長和封裝技術(shù)的不斷進步，中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)未來市場廣闊。國內(nèi)封測行業(yè)市場蓬勃發(fā)展，多層次競爭格局已形成。根據(jù)芯思想統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸廠商長電科技、通富微電和華天科技躋身全球封測廠商前十，以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內(nèi)龍頭封測廠商在數(shù)字電路、模擬電路等多領(lǐng)域與日月光、安靠科技等國際封測企業(yè)開展競爭。同時，以藍箭電子、氣派科技、銀河微電為代表的廠商，以封測技術(shù)為主開展業(yè)務(wù)，逐步量產(chǎn)DFN/QFN等接近芯片級的封裝，滿足市場對輕、薄產(chǎn)品的需求，同時能夠抓緊市場機遇不斷在倒裝技術(shù)（Flip-Chip）、系統(tǒng)級封裝等領(lǐng)域提升自身技術(shù)實力。市場定位的步驟市場定位通過識別潛在競爭優(yōu)勢、企業(yè)核心競爭優(yōu)勢定位和制定發(fā)揮核心競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略三個步驟實現(xiàn)。（一）識別潛在競爭優(yōu)勢識別潛在競爭優(yōu)勢是市場定位的基礎(chǔ)。通常企業(yè)的競爭優(yōu)勢表現(xiàn)在兩方面：成本優(yōu)勢和產(chǎn)品差別化優(yōu)勢。成本優(yōu)勢是企業(yè)能夠以比競爭者低廉的價格銷售相同質(zhì)量的產(chǎn)品，或以相同的價格水平銷售更高一級質(zhì)量水平的產(chǎn)品。產(chǎn)品差別化優(yōu)勢是指產(chǎn)品獨具特色的功能和利益與顧客需求相適應(yīng)的優(yōu)勢，即企業(yè)能向市場提供在質(zhì)量、功能、品種、規(guī)格、外觀等方面比競爭者更好的產(chǎn)品。為實現(xiàn)此目標，首先必須進行規(guī)范的市場研究，切實了解，目標市場需求特點以及這些需求被滿足的程度，這是能否取得競爭優(yōu)勢、實現(xiàn)產(chǎn)品差別化的關(guān)鍵。其次要研究主要競爭者的優(yōu)勢和劣勢。可從三個方面評估競爭者：一是競爭者的業(yè)務(wù)經(jīng)營情況，如近三年的銷售額、利潤率、市場份額、投資收益率等；二是競爭者核心營銷能力，主要包括產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量的水平等；三是競爭者的財務(wù)能力，包括獲利能力、資金周轉(zhuǎn)能力、償還債務(wù)能力等。（二）企業(yè)核心競爭優(yōu)勢定位核心競爭優(yōu)勢是與主要競爭對手相比，企業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)、服務(wù)質(zhì)量、銷售渠道、品牌知名度等方面所具有的可獲取明顯差別利益的優(yōu)勢。應(yīng)把企業(yè)的全部營銷活動加以分類，并將主要環(huán)節(jié)與競爭者相應(yīng)環(huán)節(jié)進行比較分析，以識別和形成核心競爭優(yōu)勢。（三）制定發(fā)揮核心競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略企業(yè)在市場營銷方面的核心能力與競爭優(yōu)勢，不會自動地在市場上得到充分的表現(xiàn)，必須制定明確的市場戰(zhàn)略來加以體現(xiàn)。比如通過廣告?zhèn)鲗?dǎo)核心優(yōu)勢戰(zhàn)略定位，逐漸形成—種鮮明的市場概念，這種市場概念能否成功，取決于它是否與顧客的需求和追求的利益相吻合。以消費者為中心的觀念以消費者為中心的觀念，又稱市場營銷觀念。這種觀念認為，企業(yè)的一切計劃與策略應(yīng)以消費者為中心，正確確定目標市場的需要與欲望，比競爭者更有效地滿足顧客需求。市場營銷觀念形成于20世紀50年代。第二次世界大戰(zhàn)后，隨著第三次科學(xué)技術(shù)革命的興起，西方各國企業(yè)更加重視研究和開發(fā)，大量企業(yè)轉(zhuǎn)向民品生產(chǎn)，社會產(chǎn)品供應(yīng)量迅速增加，市場競爭進一步激化。同時，西方各國政府相繼推行高福利、高工資、高消費政策，社會經(jīng)濟環(huán)境也出現(xiàn)快速變化。消費者有較多的可支配收入和閑暇時間，對生活質(zhì)量的要求提高，消費需要變得更加多樣化，購買選擇更為精明，要求也更為苛刻。這種形勢迫使企業(yè)改變以賣方為中心的思維方式，轉(zhuǎn)向以顧客為中心，重視顧客“感覺和反應(yīng)”的理念。該理念認為，實現(xiàn)企業(yè)目標的關(guān)鍵是：比競爭對手更有效地為其選定的目標，市場創(chuàng)造、交付和傳播顧客價值，更好地滿足目標顧客的需要。執(zhí)行市場營銷觀念的企業(yè)，稱為市場導(dǎo)向企業(yè)。其座右銘是：“顧客需要什么，我們就生產(chǎn)供應(yīng)什么”。市場營銷觀念相信，得到顧客的關(guān)注和顧客價值才是企業(yè)獲利之道，因此必須將舊觀念下企業(yè)“由內(nèi)向外”的思維邏輯轉(zhuǎn)向“由外向內(nèi)”。它要求企業(yè)貫徹“顧客至上”的原則，將營銷管理重心放在首先發(fā)現(xiàn)和了解“外部”的目標顧客需要，然后再協(xié)調(diào)企業(yè)活動并千方百計去滿足它，使顧客滿意，從而實現(xiàn)企業(yè)目標。因此，企業(yè)在決定其生產(chǎn)、經(jīng)營時，必須進行市場調(diào)研，根據(jù)市場需求及企業(yè)本身的條件，選擇目標市場，組織生產(chǎn)經(jīng)營。其產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、定價、分銷和促銷活動，都要以消費者需求為出發(fā)點。產(chǎn)品銷售出去之后，還要了解消費者的意見，據(jù)以改進自己的營銷工作，最大限度地提高顧客滿意程度?？傊?，市場營銷觀念根據(jù)“消費者主權(quán)論”，相信決定生產(chǎn)什么產(chǎn)品的主權(quán)不在于生產(chǎn)者，也不在于政府，而在于消費者，因而將過去“一切從企業(yè)出發(fā)”的舊觀念，轉(zhuǎn)變?yōu)椤耙磺袕念櫩统霭l(fā)”的新觀念，即企業(yè)的一切活動都圍繞滿足消費者需要來進行。市場營銷觀念有四個主要支柱：目標市場、整體營銷、顧客滿意和盈利率。與推銷觀念從廠商出發(fā)，以現(xiàn)有產(chǎn)品為中心，通過大量推銷和促銷來獲取利潤不同，市場營銷觀念是從選定的市場出發(fā)，通過整體營銷活動，實現(xiàn)顧客需求的滿足和滿意，來獲取利潤、提高盈利率。關(guān)系營銷的主要目標關(guān)系營銷更為關(guān)注的是維系現(xiàn)有顧客，喪失老主顧無異于失去市場、失去利潤的來源。關(guān)系營銷的重要性就在于爭取新顧客的成本大大高于保持老顧客的成本。有的企業(yè)推行“零顧客叛離”計劃，目標是讓顧客沒有離去的機會。這就要求及時掌握顧客的信息，隨時與顧客保持聯(lián)系，并追蹤顧客動態(tài)。因此，僅僅維持較高的顧客滿意度和忠誠度還不夠，必須分析顧客產(chǎn)生滿意感和忠誠度的根本原因。由于對企業(yè)行為績效的感知和理解不同，表示滿意的顧客，原因可能不同，只有找出顧客滿意的真實原因，才能有針對性地采取措施來維系顧客。滿意的顧客會對產(chǎn)品、品牌乃至公司保持忠誠，忠誠的顧客會重復(fù)購買某一產(chǎn)品或服務(wù)，不為其他品牌所動搖，不僅會重復(fù)購買已買過的產(chǎn)品，而且會購買企業(yè)的其他產(chǎn)品。同時顧客的口頭宣傳，有助于樹立企業(yè)的良好形象。此外，滿意的顧客還會高度參與和介入企業(yè)的營銷活動過程，為企業(yè)提供廣泛的信息、意見和建議?？蛻絷P(guān)系管理內(nèi)涵與目標1、客戶關(guān)系管理內(nèi)涵客戶關(guān)系管理指企業(yè)在既定的資源和環(huán)境條件下為發(fā)現(xiàn)客戶、獲得客戶、維系客戶和提升客戶價值而開展的所有活動。2、客戶關(guān)系管理目標客戶關(guān)系管理目標是在產(chǎn)品、管理與營銷同質(zhì)化的背景下運用客戶關(guān)系管理實現(xiàn)客戶關(guān)系差異，通過滿足客戶需求和幫助客戶獲利來留住客戶，提升客戶價值，使客戶關(guān)系管理成為企業(yè)的核心競爭力。由于科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達且快速普及，同類企業(yè)之間產(chǎn)品同質(zhì)化日趨嚴重；由于企業(yè)間在營銷策略上相互模仿，同類產(chǎn)品的不同品牌之間在營銷策略上也難以形成顯著差異，造成客戶轉(zhuǎn)換成本低，轉(zhuǎn)換行為就會經(jīng)常發(fā)生。企業(yè)僅僅憑借良好的產(chǎn)品與服務(wù)以及同質(zhì)化的營銷策略并不能達到留住客戶的目的?？蛻絷P(guān)系管理就是通過提高服務(wù)水準和質(zhì)量信譽來提高客戶的滿意度與忠誠度，實現(xiàn)相互信任和愉快合作，在諸多無形之處建立差異以構(gòu)筑競爭者難以逾越的屏障?？蛻絷P(guān)系管理理論的提出是市場營銷與企業(yè)管理理論的重大變革。傳統(tǒng)的市場營銷理論將客戶看作是銷售的對象而非管理的對象，是企業(yè)外部的組織而非內(nèi)部的成員；傳統(tǒng)的企業(yè)管理僅僅局限于企業(yè)內(nèi)部人、財、物的管理，并不包括對企業(yè)外部客戶的管理。而客戶關(guān)系管理理論將外部的客戶視同企業(yè)內(nèi)部的成員，將“管理”對象從企業(yè)內(nèi)部的人、財、物擴大到了外部的客戶，要求客戶關(guān)系管理人員要像了解企業(yè)內(nèi)部的人、財、物資源一樣了解客戶資源，像管理企業(yè)內(nèi)部的人、財、物資源一樣管理客戶資源。價值鏈建立高度的顧客滿意、顧客忠誠，要求企業(yè)創(chuàng)造更多的顧客感知價值。為此，企業(yè)必須系統(tǒng)協(xié)調(diào)其創(chuàng)造、傳播和交付價值的各分工部門即企業(yè)價值鏈以及由供應(yīng)商、分銷商和最終顧客組成的供銷價值鏈的工作，達到顧客與企業(yè)利益最大化。（一）企業(yè)價值鏈所謂企業(yè)價值鏈，是指企業(yè)創(chuàng)造價值互不相同，但又互相關(guān)聯(lián)的經(jīng)濟活動的集合。其中每一項經(jīng)營管理活動都是“價值鏈條”上的一個環(huán)節(jié)。價值鏈可分為兩大部分：下部為企業(yè)基本增值活動，即“生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)節(jié)”，包括材料供應(yīng)、生產(chǎn)加工、成品儲運、市場銷售、售后服務(wù)五個環(huán)節(jié)。上部列出的是企業(yè)輔助性增值活動，包括基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與組織建設(shè)、人力資源管理、科學(xué)技術(shù)開發(fā)和采購管理四個方面。輔助活動發(fā)生在所有基本活動的全過程中。其中，科學(xué)技術(shù)開發(fā)既包括生產(chǎn)技術(shù)，也包括非生產(chǎn)性技術(shù)，如決策技術(shù)、信息技術(shù)、計劃技術(shù)等；采購管理既包括原材料投入，也包括其他資源，如外聘的咨詢、廣告策劃、市場調(diào)研、信息