BGA芯片焊接課件靳

BGA芯片焊接培訓(xùn)售后服務(wù)管理中心2010年3月BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁!芯片封裝的演變過程

BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第2頁!芯片封裝的演變過程

雙列直插式封裝DIP（DualIn—linePackage

）小外型封裝SOP（SmallOutlinePackage）方形扁平封裝QFP（QuadFlatPackage）球柵陣列BGA（BallGridArray）BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁!芯片封裝介紹－SOP封裝

SOP器件，是DIP的縮小形式BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁!BGA芯片封裝介紹

BGA（BallGridArray）－球狀矩陣排列封裝芯片BGA封裝有以下特點(diǎn)：1.輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動(dòng)對準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得到了改善，對于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而可達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上；4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－植株加熱臺(tái)（鐵板燒）

BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－輔助工具

BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺(tái)使用說明

加熱口出風(fēng)量調(diào)節(jié)旋鈕照明燈開關(guān)程序快速啟動(dòng)按鈕程序強(qiáng)制結(jié)束按鈕真空泵工作模式選擇開關(guān)冷卻電機(jī)工作模式選擇開關(guān)程序執(zhí)行時(shí)間計(jì)數(shù)器BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺(tái)使用說明

焊嘴下落限位桿焊嘴前后移動(dòng)鎖定旋鈕焊嘴前后移動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕焊嘴左右移動(dòng)鎖定旋桿焊嘴上下移動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕焊嘴上下鎖定旋鈕BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－植株加熱臺(tái)（鐵板燒）說明

加熱時(shí)間指示加熱文對調(diào)節(jié)按鈕加熱時(shí)間調(diào)節(jié)按鈕BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片摘取設(shè)定的上部回流焊加熱程序（常用的南橋及顯卡芯片）：階段，勻速加熱溫度到160℃,使用時(shí)間30秒，平均5.33℃/S第二階段，勻速加熱溫度到185℃,持續(xù)時(shí)間25秒第三階段，勻速加熱溫度到225℃,持續(xù)時(shí)間40秒第四階段，勻速加熱溫度到255℃,持續(xù)時(shí)間35秒第五階段，勻速降溫至225℃,持續(xù)15秒，程序結(jié)束設(shè)定的下部紅外加熱程序：階段，勻速加熱溫度到135℃,使用時(shí)間30秒第二階段，勻速加熱溫度到150℃,至程序結(jié)束BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片摘取2-3mm選擇正確的焊嘴（焊嘴以能覆蓋芯片為合適），放下回流焊頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離2-3mm，設(shè)定好程序，啟動(dòng)焊接程序BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第12頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片焊接將電路板固定到焊臺(tái)上，利用下部的電路板支撐裝置，把電路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第13頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片焊接2-3mm選擇正確的焊嘴（焊嘴已能覆蓋芯片為合適），放下回流焊頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離2-3mm，設(shè)定好程序，啟動(dòng)焊接程序。程序結(jié)束，主板冷卻后取下試機(jī)BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片植株BGA芯片植株過程對于誤判取下的BGA芯片，可以植株后重新焊接使用把待植錫的芯片固定到植錫臺(tái)上將芯片上的殘存焊錫和雜物清理干凈，用酒精清洗清理干凈后的芯片BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片植株過程把熱風(fēng)槍風(fēng)量開到最小，溫度設(shè)置到恒溫?cái)z氏360度，均勻加熱芯片四周，使錫珠熔化到芯片焊盤上選擇合適的鋼網(wǎng)，將芯片與鋼網(wǎng)貼緊BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第16頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片植株過程把芯片放到不容易散熱的平臺(tái)上，取下鋼網(wǎng)核對錫珠是否都在芯片焊盤上，位置是否正確，少錫珠用鑷子補(bǔ)齊。移位的需要校正。確保錫珠與焊盤一一對應(yīng)BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第17頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片植株過程植好錫珠的芯片，這樣的芯片就可以按照之前的焊接程序焊接到主板上使用了批量植錫使用鐵板燒，擺放錫珠的流程相同，把溫度設(shè)定到280度，首次使用把時(shí)間設(shè)為600秒左右，把植好錫珠的芯片放到左側(cè)金屬板上，待錫珠都熔化到焊盤上后，用鑷子拖動(dòng)石棉布到右側(cè)冷卻，涂抹焊錫再次用熱風(fēng)槍加熱BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第18頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹特殊情況處理電路板焊盤脫落處理在焊好線的焊點(diǎn)上涂抹502膠水，盡量降低高度先把要焊接的BGA芯片植好錫，找到對應(yīng)電路板脫落焊盤的引腳，在該引腳上焊出一根細(xì)的漆包線，為防止焊接芯片時(shí)該線遇高溫脫落，在焊點(diǎn)處點(diǎn)上502膠水，找出脫落焊盤引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到電路板上，把漆包線焊到引出的焊接位置，試機(jī)。BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第19頁!維修實(shí)例SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)VGN－S16/S26/S36故障2：按電源紐不開機(jī)或開機(jī)指示燈亮，筆記本沒有其它動(dòng)作原因：南橋芯片壞，可以按下圖測南橋芯片3.3V供電是否正常，如果沒有電壓或3.3V電壓過低，該機(jī)故障為不通電，更換南橋芯片就正常了如果3.3V電壓正常，接測試卡顯示00,也是南橋芯片損壞故障3：USB接口不能使用，其它正常原因：南橋芯片壞，更換后正常3.3V限流電感（測試點(diǎn)）BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第20頁!維修實(shí)例SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)小結(jié)通過之前修理過的4-5種機(jī)型（也包括一臺(tái)明基筆記本電腦），如果機(jī)器沒有被拆修過，大部分都是南橋芯片壞，需要注意的是，即使同一機(jī)型的筆記本電腦也可能使用不同的南橋芯片，芯片的后綴不同是不能替換的。目前已經(jīng)見過的南橋芯片型號有FW82801DBM損壞率較高，發(fā)來新的芯片中也有壞的NH82801DBM損壞率較高，發(fā)來新的芯片中也有壞的NH82801FBM換過兩片，都是誤判，沒有壞NH82801GBM沒有更換過BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第21頁!芯片封裝介紹－DIP封裝傳統(tǒng)芯片因工藝、功能等諸多因素制約，多采用DIP形式封裝安裝面積大，64腳DIP封裝的IC，安裝面積為25.4mm*76.2mm。使產(chǎn)品無法小型化且組裝自動(dòng)化程度較低BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第22頁!芯片封裝介紹－QFP封裝

普通引線中心距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，目前也有采用0.3mm的QFP芯片I／O數(shù)量的增加是以犧牲引線間距為代價(jià)。間距的縮小給芯片制造、組裝工藝提出更高要求，難度亦隨之增加，加之間距亦有極限，因此即使I／O數(shù)較多的QFP的發(fā)展也受到間距極限的限制BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第23頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺(tái)

BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第24頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－植錫鋼網(wǎng)

BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第25頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－輔助工具

植錫臺(tái)助焊劑小排刷錫珠酒精BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第26頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺(tái)使用說明

焊接器件表面溫度設(shè)定溫度值選定的程序程序查看調(diào)節(jié)按鈕程序啟動(dòng)程序設(shè)定程序選擇冷卻方式選擇真空方式選擇BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第27頁!BGA芯片焊接、植株工具設(shè)備－返修焊臺(tái)使用說明

照明燈出風(fēng)口返修電路板固定裝置返修電路板支撐桿返修電路板輔助固定裝置BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第28頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

錫的熔點(diǎn)合金（錫鉛）焊錫，不同的錫鉛比例焊錫的熔點(diǎn)溫度不同,一般為180~230℃無鉛焊錫，錫的熔點(diǎn)是231.89℃芯片的熱處理1、均勻加熱芯片，溫度不超過400℃是不會(huì)損壞的2、BGA芯片的不同部位的加熱時(shí)溫差不能超過10℃3、BGA芯片加熱溫度上升不能高于6℃/S4、目前大部分的BGA芯片是塑料封裝的，簡稱PBGA，因塑料材質(zhì)容易吸潮，拆封后須立即使用，否則在加熱過程中易產(chǎn)生“爆米花”效應(yīng)，損壞芯片，與空氣接觸時(shí)間較長的芯片，可以用鐵板燒先低溫去潮處理后再使用5、PCB板的溫度不能超過280℃，否則極易變形BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第29頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片摘取將電路板固定到焊臺(tái)上，利用下部的電路板支撐裝置，把電路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第30頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片摘取待程序結(jié)束后，用真空筆把芯片吸下來。待主板冷卻后取下BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第31頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片焊接線路板上都有比BGA芯片略大點(diǎn)的白色方框，把芯片擺放到正中間，允許有芯片長度千分之五的誤差，在高溫下錫的張力會(huì)把芯片復(fù)位BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第32頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片焊接－芯片焊接、摘取注意事項(xiàng)1、電路板在高溫狀態(tài)下極易彎曲，在固定電路板后一定要使支撐裝置將電路板支撐平整。如果電路板彎曲，內(nèi)部的導(dǎo)線有可能斷開，BGA芯片錫珠不能與電路板上焊盤焊接。這兩種情況電路板都會(huì)報(bào)廢2、芯片摘取、焊接過程中，焊嘴附近元件上的焊錫都處在熔化狀態(tài)，焊臺(tái)不能振動(dòng)、搖晃，不能有風(fēng)，否則元件會(huì)移位、丟失。造成電路板報(bào)廢3、在清理電路板和芯片的過程中，選用好的吸錫繩和助焊劑，使用合適的方法，注意不要把芯片和電路板上的焊盤拉脫落。4、設(shè)定合適的加熱程序，不合理的加熱程序會(huì)使芯片或電路板損壞BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第33頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片植株過程用小排刷把助焊劑均勻涂抹到芯片表面，越薄越好。如果涂抹過厚，加熱時(shí)錫珠會(huì)隨助焊劑流動(dòng)，造成植錫失敗在芯片的四個(gè)角放上大小合適的錫珠BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第34頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹

BGA芯片植株過程擺放錫珠擺放好的錫珠，不能多也不能少BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第35頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹BGA芯片植株過程風(fēng)槍相同設(shè)置，由一角開始加熱芯片移動(dòng)速度相對要慢，芯片到一定溫度時(shí)，錫珠會(huì)自然熔化到芯片焊盤上，加熱過程中，助焊劑熔化，錫珠有可能會(huì)移位，用鑷子校正再次加熱即可待錫珠都熔化到焊盤上，冷卻后，再次涂抹焊錫膏，用熱風(fēng)槍均勻加熱。這樣做的目的是，錫珠更圓潤光滑，都能準(zhǔn)確的熔化到焊盤上BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第36頁!BGA芯片焊接－相關(guān)介紹特殊情況處理電路板焊盤脫落電路板焊盤脫落的原因有兩種1、拆卸BGA芯片時(shí)人為原因損壞，錫珠沒有完全熔化時(shí)就強(qiáng)行取下芯片2、機(jī)器振動(dòng)或摔壞，BGA芯片上的錫珠把PCB板上的焊盤扯下BGA芯片焊接課件靳共40頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第37頁!維修實(shí)例SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)故障1：按電源鈕電源指示燈亮，無其它動(dòng)作。接測試卡顯示83或A4，有時(shí)按壓顯卡芯片偶爾可以開機(jī)原因1：顯卡芯片脫焊，拆下顯卡芯片重新植錫焊接后正常原因2：PCB板焊盤脫落，用前面敘述的特殊處理方案重新焊接就可以了VGN－S1