ipc-6012a培訓(xùn)講義課件

IPC-6012A培訓(xùn)

剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范1.可靠性的基本概念：可靠性是在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定的功能的能力稱為可靠性；產(chǎn)品終止功能稱為失效，習(xí)慣上把終止功能可修復(fù)的產(chǎn)品稱為故障，對不可修復(fù)產(chǎn)品稱為失效；可靠性定義中的“三個規(guī)定”是理解可靠性概念的核心：規(guī)定的條件、規(guī)定的時間、規(guī)定的功能一、必要的了解：2.性能特性的基本概念：性能特性是指產(chǎn)品的性能指標(biāo)，它可以通過各種測量儀器及設(shè)備對性能的每一個參數(shù)逐一進行直接測試，客戶很容易就能對產(chǎn)品是否合格做出評價，也能對不同品牌的同類產(chǎn)品進行性能對比，從而判斷出產(chǎn)品的優(yōu)劣3.可靠性與性能的最大區(qū)別是：性能是確定性的概念，是“看得見，測得到”，而產(chǎn)品可靠性是不確定性概念，事先“看不見，測不到”。產(chǎn)品出不出故障是偶然的或隨機的，無法通過設(shè)備儀器測量；對一具體的產(chǎn)品在沒有使用到壽命終了或出故障之前，它的真實壽命或可靠性是不知道的，只有通過同類產(chǎn)品進行大量試驗和使用，經(jīng)過統(tǒng)計分析和評估才能獲得該產(chǎn)品的可靠性?？傊a(chǎn)品可靠性是產(chǎn)品性能隨時間的保持能力。IPC-6012A的內(nèi)容范圍引用文件要求質(zhì)量保證條款備注說明重點講解IPC-6012A之范圍規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶有鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶有埋/盲孔的多層板及金屬芯印制板。印制板的類型：1型----單面印制板2型----雙面印制板3型----不帶埋/盲孔的多層印制板4型----帶埋/盲孔的多層印制板5型----不帶埋/盲孔的金屬芯多層印制板6型----帶埋/盲孔的金屬芯多層印制板默認(rèn)要求項目默認(rèn)選擇性能等級2級材料環(huán)氧玻璃布層壓板最終涂覆電鍍/熱熔鉛錫、焊料涂覆銅箔類型電解銅箔鍍覆孔，元件孔允許±100μm公差鍍覆孔，導(dǎo)通孔允許+100μm，負(fù)偏差無要求介電層間隔最小90μm導(dǎo)線橫向間距最小100μmIPC-6012A之引用文件引用文件IPC聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)其他出版物表面鍍層/涂覆層厚度要求孔銅1級2級3級孔銅（平均最?。?0μm20μm25μm孔銅最薄區(qū)域18μm18μm20μm盲孔孔銅（平均最?。?0μm20μm25μm盲孔孔銅最薄區(qū)域18μm18μm20μm低厚徑比盲孔孔銅（平均最?。?2μm12μm12μm低厚徑比盲孔孔銅最薄區(qū)域10μm10μm10μm埋孔孔銅（平均最?。?3μm15μm15μm埋孔孔銅最薄區(qū)域11μm13μm13μm低厚徑比盲孔指采用控制深度機構(gòu)（如：激光、機械、等離子或光致成像）法生產(chǎn)的導(dǎo)通孔層壓板空洞（受熱區(qū)域外）銅箔和鍍層評價區(qū)層壓板評價區(qū)A區(qū)B區(qū)注：1.受熱區(qū)是指每個焊盤端部外延0.08mm至層壓區(qū)的區(qū)域；2.已受過熱應(yīng)力或模擬返工試驗的試樣，A區(qū)的層壓板缺陷不作評價電源層/接地層上的非支撐隔離孔☆理想狀況----1、2、3級電源層/接地層的余隙滿足采購文件要求☆接收狀況----1、2、3級○.電源層/接地層的余隙大于采購文件中規(guī)定的最小導(dǎo)線間距○當(dāng)采購文件規(guī)定時，接地層可以擴展到非支撐孔的邊緣☆.拒收狀況----1、2、3級○電源層/接地層的余隙小于采購文件中規(guī)定的最小導(dǎo)線間距層壓分層/起泡☆理想狀況----1、2、3級沒有分層或起泡?！罱邮諣顩r----2、3級沒有分層或起泡跡象?！罱邮諣顩r----1級如分層或起泡跡象，按表觀分層起泡判定。凹蝕☆理想狀況----1、2、3級均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm?！罱邮諣顩r----1、2、3級○.凹蝕深度介于0.005mm和0.08mm之間?！?在每個連接盤的一側(cè)上允許有凹蝕陰影?！罹苁諣顩r----1、2、3級○.凹蝕深度小于0.005mm或大于0.08mm?！?在任一連接盤的兩側(cè)上均有凹蝕陰影。負(fù)凹蝕☆理想狀況----1、2、3級銅箔上均勻負(fù)凹蝕深度為0.0025mm?！罱邮諣顩r----3級○.負(fù)凹蝕深度大于0.013mm?！罱邮諣顩r----2、1級○.負(fù)凹蝕深度大于0.025mm☆拒收狀況----1、2、3級○.缺陷超出上述規(guī)定。金屬層上的介質(zhì)間隔要求印制板中金屬層是用作機械增強和/或電磁屏蔽層的，其很多要求與金屬芯印制板相同☆理想狀況----1、2、3級○金屬層的余隙大于采購文件的要求?！罱邮諣顩r----1-、2、3級○金屬層的余隙等于或大于0.1mm☆拒收狀況----1、2、3級○.金屬層的余隙小于0.1mm（當(dāng)采購文件未規(guī)定時）。樹脂凹縮在鍍覆孔中樹脂凹縮通常是指在孔壁上的通孔鍍層與介質(zhì)材料之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象。除非采購文件另有規(guī)定，否則，在熱應(yīng)力試驗后發(fā)生的樹脂凹縮對所有等級都是可以接受的。內(nèi)層環(huán)寬如果在垂直顯微鏡切片中檢測到內(nèi)層環(huán)寬破壞，但破壞程度不能確定，應(yīng)通過水平顯微鏡切片來測量。用于水平顯微鏡切片的附連試驗板或生產(chǎn)板應(yīng)從待評定層受影響的區(qū)域取樣并對可疑層進行分析。焊盤起翹（顯微切片）☆理想狀況----1、2、3級○沒有焊盤起翹?！罱邮諣顩r----1、2、3級熱應(yīng)力試驗或模擬返工后○允許出現(xiàn)焊盤起翹。作為驗收狀態(tài)（是指熱熔以后，但在熱應(yīng)力試驗或模擬返工之前的狀態(tài)）○不允許出現(xiàn)焊盤起翹?！罹苁諣顩r----1、2、3級○不管在焊盤上是否出現(xiàn)附著的樹脂，均不允許銅焊盤未端外緣的基底面從層壓板表面翹起內(nèi)層銅箔鍍層裂縫（顯微切片）☆理想狀況----1、2、3級○銅箔無裂縫?！罱邮諣顩r----2、3級○銅箔上無裂縫?！罹苁諣顩r----1、2、3級○裂縫擴展到整個銅箔厚度?！罱邮諣顩r----1級○僅在孔的一側(cè)銅箔有裂縫，但不應(yīng)擴展到整個銅箔厚度?？妆阱儗恿芽p（顯微切片）☆理想狀況----1、2、3級○孔壁鍍層無裂縫?！罱邮諣顩r----1、2、3級○鍍層無裂縫?！罹苁諣顩r----1、2、3級○缺陷超出上述規(guī)定。孔口鍍層裂縫（顯微切片）☆理想狀況----1、2、3級○鍍層無裂縫?！罱邮諣顩r----1、2、3級○鍍層無裂縫?！罹苁諣顩r----1、2、3級○缺陷超出上述規(guī)定。鍍層結(jié)瘤（顯微切片）☆理想狀況----1、2、3級○整個孔壁鍍層是平滑而均勻的，無粗糙或結(jié)瘤?！罱邮諣顩r----1、2、3級○粗糙或結(jié)瘤沒有將鍍層厚度減小到低于最低要求或使孔徑低于最低要求?！罹苁諣顩r----1、2、3級○粗糙或結(jié)瘤使鍍層的絕對厚度減小到低于最低要求，粗糙或結(jié)瘤使完工的孔徑尺寸減小到低于最低要求。鍍層空洞☆理想狀況----1、2、3級○孔內(nèi)無空洞?！罱邮諣顩r----1、2、3級○鍍層空洞應(yīng)不超過印制板總厚度的5%?！鹪趦?nèi)層導(dǎo)電層與鍍覆孔孔壁的界面應(yīng)無鍍層空洞?！鸩辉试S出現(xiàn)環(huán)形空洞?！罹苁諣顩r----1、2、3級○不能滿足規(guī)定要求?！罱邮諣顩r----2、3級○不管長度與尺寸如何，每塊測試附連板或生產(chǎn)板上的鍍層空洞不應(yīng)超過1個?！罱邮諣顩r----2、3級○不管長度與尺寸如何，每塊測試附連板或生產(chǎn)板上的鍍層空洞不應(yīng)超過3個。焊料涂覆層厚度（當(dāng)有規(guī)定時）☆理想狀況----1、2、3級○焊料涂覆層厚度是均勻的并覆蓋已蝕刻的焊盤邊緣。沒有露銅☆接收狀況----1、2、3級○焊料涂覆層度是均勻的。但垂直區(qū)域（導(dǎo)線及焊接盤）可以不被覆蓋。沒有露銅?！罹苁諣顩r----1、2、3級○有露銅的區(qū)域。芯吸作用☆理想狀況----1、2、3級○沒有出現(xiàn)芯吸作用☆接收狀況----3級○芯吸作用沒有超過0.08mm?！罹苁諣顩r----1、2、3級○缺陷超過上述規(guī)定?！罱邮諣顩r----2級○芯吸作用沒有超過0.1mm?！罱邮諣顩r----1級○芯吸作用沒有超過0.125mm。隔離孔的芯吸作用☆理想狀況----1、2、3級○沒有導(dǎo)電材料滲入基材或沿著增強材料滲入☆接收狀況----3級○芯吸作用（A）不大于0.08mm?！鹦疚饔茫˙）不使導(dǎo)線間距減小到低于采購文件規(guī)定的最小值☆拒收狀況----1、2、3級○缺陷超過上述規(guī)定?！罱邮諣顩r----2級○芯吸作用（A）不大于0.1mm。○芯吸作用（B）不使導(dǎo)線間距減小到低于采購文件規(guī)定的最小值☆接收狀況----2級○芯吸作用（A）不大于0.125mm?！鹦疚饔茫˙）不使導(dǎo)線間距減小到低于采購文件規(guī)定的最小值內(nèi)層間分離----垂直的（縱向）顯微切片☆理想狀況----1、2、3級○鍍銅層直接結(jié)合到銅箔層處，不存在內(nèi)層界面分離（內(nèi)層的焊盤與通孔鍍層間的分離）或內(nèi)層界面夾雜物?！罱邮諣顩r----2、3級○沒有分離?！罹苁諣顩r----1、2、3級○缺陷超過上述規(guī)定。☆接收狀況----1級○不超過20%的可查到的焊盤中，每個焊盤的位置上只有孔壁的一側(cè)出現(xiàn)內(nèi)層界面分離或內(nèi)層界面夾雜物。內(nèi)層間分離----水平的（橫向）顯微切片☆理想狀況----1、2、3級○孔中內(nèi)層銅箔與鍍層之間沒有分離。鍍銅層直接結(jié)合到內(nèi)層銅箔處。兩者之間的分界線是由化學(xué)鍍銅層優(yōu)先蝕刻而形成的?！罱邮諣顩r----2、3級○沒有分離?！罹苁諣顩r----1、2、3級○缺陷超過上述規(guī)定?！罱邮諣顩r----1