電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)

章電子產(chǎn)品設(shè)計概述節(jié)緒論第二節(jié)電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計的內(nèi)容電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁!一、電子產(chǎn)品的定義

電子設(shè)備：人們利用電子學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置、儀器儀表和專用生產(chǎn)設(shè)備等統(tǒng)稱為電子設(shè)備。

例如：手機、電話、計算機、示波器等。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第2頁!電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁!電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁!根據(jù)產(chǎn)生、變換、傳輸和接收的電磁信號的不同可分為：

模擬設(shè)備和數(shù)字設(shè)備

1）模擬設(shè)備：收音機、電視機。接收和處理的主要都是模擬信號

2）數(shù)字設(shè)備：手機、電腦。接收或處理的主要都是數(shù)字信號，即高低電平信號電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁!三、電子產(chǎn)品的發(fā)展電子管技術(shù)晶體管技術(shù)單、雙列直插集成電路技術(shù)表面安裝技術(shù)微組件技術(shù)電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁!單、雙列直插集成電路技術(shù)

——徑向引線的單、雙直插集成電路裝連方法：自動插裝、浸焊、波峰焊表面組裝技術(shù)

——無引線（短小引線）片式元器件裝連方法：表面安裝、回流焊、波峰焊電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁!電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁!電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁!

一、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計的內(nèi)容：

1.整機組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計也稱總設(shè)計,根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)條件和使用的環(huán)境條件，對整機的組裝進行系統(tǒng)思考，并對各分系統(tǒng)和功能性單元提出設(shè)計要求和規(guī)劃。主要包括：環(huán)境防護設(shè)計；結(jié)構(gòu)件設(shè)計；傳動和執(zhí)行裝置；總體布局電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁!電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁!

4.電磁兼容性結(jié)構(gòu)設(shè)計就是抗干擾設(shè)計。采用的主要技術(shù)有：屏蔽、濾波、接地等。采用的設(shè)計措施：抑制噪聲源，消除噪聲的耦合通道，抑制接收系統(tǒng)的噪聲。

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6.人機工程學(xué)在結(jié)構(gòu)設(shè)計中的應(yīng)用用人機工程學(xué)的基本原理來考慮人與設(shè)備的相互關(guān)系，設(shè)計出符合人的生理、心理特點的結(jié)構(gòu)與外形，更好的發(fā)揮人和機器的效能。使電子設(shè)備在設(shè)計過程中既滿足電性能的要求，又使操作者感覺使用方便、靈活及安全，外形美觀，在視覺和感官上有好的效果。

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8.傳動和執(zhí)行裝置的設(shè)計電子設(shè)備的信號在傳遞或控制過程中，某些參數(shù)的調(diào)節(jié)和控制所必需的各種傳動裝置、組件和執(zhí)行元件。

9.連接設(shè)計電子設(shè)備中存在大量的固定、半固定及活動的電氣接點，須正確的設(shè)計選擇連接方法和工藝，同時還要注意接插件、開關(guān)件等的選用。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁!電氣設(shè)備：人們利用電工學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置等統(tǒng)稱為電氣設(shè)備或電工設(shè)備。

例如：電力系統(tǒng)中的高低壓開關(guān)柜、電氣控制柜等、電動機、發(fā)電機、變壓器等等通常，人們把電子設(shè)備稱為弱電設(shè)備，電氣設(shè)備稱為強電設(shè)備。有時也把電子設(shè)備和電工電氣設(shè)備統(tǒng)稱為電子產(chǎn)品。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁!二、電子產(chǎn)品的分類

根據(jù)用途可分為：民用電子產(chǎn)品：通信類（移動電話）計算機類（PC機）家庭電器類（電視機）工業(yè)電子產(chǎn)品：通用儀表類（萬用表）專用設(shè)備（再流焊機）工具類（AOI在線檢測儀）軍用電子產(chǎn)品：雷達、野戰(zhàn)通信系統(tǒng)電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第16頁!根據(jù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的功能及用途：

1）廣播通信系統(tǒng)例如：廣播、電視設(shè)備，有線及無線通信設(shè)備等

2）信息處理系統(tǒng)例如：各類電子計算機及外圍設(shè)備、控制設(shè)備等

3）電子應(yīng)用系統(tǒng)例如：各種電子檢測設(shè)備、雷達設(shè)備、醫(yī)用電子設(shè)備及激光應(yīng)用設(shè)備電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第17頁!電子管技術(shù)

——電子管和長、粗引線元件裝連方法：手工接裝和手工焊接晶體管技術(shù)

——晶體管和軸向引線元件裝連方法：半自動插裝和手工浸焊電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第18頁!微組件技術(shù)

——三維微型組件、超大規(guī)模集成電路(ULSIC)等裝連方法：自動表面安裝、多層混合組裝和裸芯片組裝發(fā)展趨勢：電子產(chǎn)品：智能化、微型化、集成化元器件：小、輕、薄電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第19頁!電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第20頁!四、電子產(chǎn)品的特點

電子產(chǎn)品的集成度高電子產(chǎn)品使用廣泛電子產(chǎn)品的可靠性要求高電子產(chǎn)品的精度要求高，控制系統(tǒng)復(fù)雜。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第21頁!2.熱設(shè)計指對電子元件、組件以及整機的溫升控制。溫升控制的方法：自然冷卻、強迫風(fēng)冷、強迫液冷、蒸發(fā)冷卻、及熱管傳熱等等。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第22頁!

3.結(jié)構(gòu)的靜力與動力計算實際上就是所要采取的隔振與緩沖措施，防止或減少設(shè)備受到震動或沖擊時所造成的損傷及性能下降。要求設(shè)備應(yīng)具備相應(yīng)足夠的強度和剛度。在設(shè)計過程中要設(shè)置相應(yīng)的減震或緩沖的裝置或方法。電子組裝工藝與設(shè)備大二下學(xué)期第1章緒論第2節(jié)共26頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第23頁!

5.防腐蝕設(shè)計設(shè)備在惡劣的工作環(huán)境下可能會發(fā)生腐蝕、老化或霉?fàn)€等情況，造成設(shè)備性能的嚴(yán)重下降。

“三防”設(shè)計：防潮濕、防鹽霧、防霉菌，是電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計中必不可少的重要內(nèi)容之一。

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7.可靠性試驗就是為評價和分析設(shè)備的可靠性而進行的實驗：包括壽命試驗、環(huán)境