行業(yè)報告-格芯在成都建廠-集成電路產(chǎn)業(yè)如何把握發(fā)展方向

格芯在成都建廠集成電路產(chǎn)業(yè)如何把握發(fā)展方向

隨著信息時代的到來，想要連接萬物，必然少補(bǔ)了集成電路芯片這一智能化設(shè)備的基礎(chǔ)性組成部分。而目前在全球晶圓代工領(lǐng)域占據(jù)11%市場份額的格芯，日前宣布看好中國集成電路市場，并斥資100億美元在成都建立首個中國晶圓廠。毫無疑問，未來十年將會是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金十年，因?yàn)槿斯ぶ悄艿某霈F(xiàn)，已經(jīng)讓萬物互聯(lián)成為了可能，而萬物互聯(lián)離不開芯片的支持，并且，“低功耗、智能、支持互聯(lián)”這樣的功能不同以往，將會催生出新一輪的集成電路生產(chǎn)機(jī)遇?，F(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)技術(shù)中，主流的工藝FinFET(鰭場式效應(yīng)晶體管)則是能夠滿足電子元器件向高度集成化、小型化發(fā)展過程中對于內(nèi)存的需求。因此，以這一技術(shù)為基礎(chǔ)，勢必會有大量的集成電路廠商參與進(jìn)來?？v觀集成電路市場，隨著智能手機(jī)增速放緩，而汽車電子化、物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，勢必會成為引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新風(fēng)口。其中一些工藝，例如SOI，在物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、射頻芯片方面具有極大的市場潛力。雖然此前在集成電路制造方面，由Intel主導(dǎo)的FinFET占據(jù)主流，但是近年來RF-SOI、FD-SOI等工藝的優(yōu)勢與前景也越來越為人們認(rèn)可。目前三星、索尼以及格芯，都在FD-SOI領(lǐng)域投入大量資源，看來是要與英特爾分庭抗禮。從實(shí)際應(yīng)用過程中來看，RF-SOI確實(shí)由于高集成度、低成本，在手機(jī)射頻芯片領(lǐng)域占據(jù)了較大的市場份額。未來，在物聯(lián)網(wǎng)芯片上使用這一技術(shù)，也是大有希望?？傮w來看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)今年來對于PC、智能手機(jī)的依賴已經(jīng)逐步消退，而隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，集成電路制造行業(yè)還是要緊跟時代潮流，才能把握發(fā)展的機(jī)遇。在IT領(lǐng)域，摩爾定律一直都存在，不過盡管集成電路在復(fù)雜性的變化速率并不如以前那么快，但是其創(chuàng)新依舊沒有停止。如今越來越多的下游應(yīng)用，為集成電路玩家們找到實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的解決方案帶來了不小的障礙。而如果找不到下游應(yīng)用切入點(diǎn)，廠商就難以打開市場。同時，對于集成電路產(chǎn)業(yè)來說，如今這個時代，硬件與軟件的邊界已經(jīng)逐步消融，這對于產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新帶來了絕佳的幾乎。尤其是在人工智能發(fā)展的過程中，由于涉及到深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)、CNN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等這些過去沒有的技術(shù)，這對于集成電路芯片的架構(gòu)帶來了新的要求。因此，還是需要產(chǎn)業(yè)參與者去映客科技的發(fā)展。據(jù)的分析，當(dāng)下我國集成電