電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理教材 課件

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理第三章準(zhǔn)備工藝主編：廖芳1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理第三章主編：廖芳1第三章準(zhǔn)備工藝

學(xué)習(xí)要點(diǎn):1.學(xué)會(huì)識(shí)讀電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的有關(guān)圖紙。2.掌握各種導(dǎo)線的加工，元器件引線的成型技術(shù)與方法。3.學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)并制作印制電路板的方法。第三章學(xué)習(xí)要點(diǎn)2第三章準(zhǔn)備工藝

學(xué)習(xí)要點(diǎn):1.學(xué)會(huì)識(shí)讀電第三章主要內(nèi)容

識(shí)圖

導(dǎo)線的加工

元器件引線的成型

印制電路板的設(shè)計(jì)與制作第三章主要內(nèi)容3第三章主要內(nèi)容識(shí)圖第三章主要內(nèi)容33.1識(shí)圖

識(shí)圖的基本知識(shí)

常用圖紙的功能及識(shí)圖方法3.1識(shí)圖43.1識(shí)圖識(shí)圖的基本知識(shí)3.1識(shí)圖43.1.1識(shí)圖的基本知識(shí)學(xué)會(huì)識(shí)讀圖紙，有利于了解電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和工作原理，有利于正確地生產(chǎn)、檢測(cè)、調(diào)試電子產(chǎn)品，快速維修電子產(chǎn)品。1．熟悉常用電子元器件的圖形符號(hào)，掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。2．熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)工作原理及各元器件的作用。3．了解不同圖紙的不同功能，掌握識(shí)圖的基本規(guī)律。3.1識(shí)圖——基本知識(shí)上一級(jí)53.1.1識(shí)圖的基本知識(shí)學(xué)會(huì)識(shí)讀圖紙，有利于了解3.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（一）1．零件圖零件圖是表示零部件形狀、尺寸、所用材料、標(biāo)稱公差及其它技術(shù)要求的圖樣。識(shí)讀方法：先從標(biāo)題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實(shí)際尺寸、標(biāo)稱公差和用途，再?gòu)囊呀o的視圖初步了解該零部件的大致形狀，然后根據(jù)給出的幾個(gè)視圖，運(yùn)用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結(jié)構(gòu)。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)63.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（一）1．零件3.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（二）2．裝配圖裝配圖是表示產(chǎn)品組成部分相互連接關(guān)系的圖樣。識(shí)讀方法：首先看標(biāo)題欄，了解圖的名稱、圖號(hào)；接著看明細(xì)欄，了解圖樣中各零部件的序號(hào)、名稱、材料、性能及用途等內(nèi)容，然后分析裝配圖上各個(gè)零部件的相互位置關(guān)系和裝配連接關(guān)系等。零件圖和裝配圖配合使用，可用于產(chǎn)品的裝配、檢驗(yàn)、安裝及維修中。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)73.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（二）2．裝裝配圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法8裝配圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法83.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（三）3．方框圖方框圖主要是用一些方框和少量圖形符號(hào)來(lái)表示的一種圖樣，它主要是體現(xiàn)電子產(chǎn)品各個(gè)組成部分以及它們?cè)陔娦阅芊矫嫠鹱饔玫脑砗托盘?hào)的流程順序。識(shí)讀方法：從左至右、自上而下的識(shí)讀，或根據(jù)信號(hào)的流程方向進(jìn)行識(shí)讀，在識(shí)讀的同時(shí)了解各方框部分的名稱、符號(hào)、作用以及各部分的關(guān)聯(lián)關(guān)系，從而掌握電子產(chǎn)品的總體構(gòu)成和功能。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)93.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（三）3．方框超外差收音機(jī)的原理方框圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法10超外差收音機(jī)的原理方框圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方3.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（四）4．電原理圖(DL)電原理圖是詳細(xì)說(shuō)明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及電路各部分電氣工作原理的圖型。識(shí)讀方法：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)113.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（四）4．電原穩(wěn)壓電源電路原理圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法12穩(wěn)壓電源電路原理圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法123.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（五）5．接線圖(JL)接線圖是表示產(chǎn)品裝接面上各元器件的相對(duì)位置關(guān)系和接線的實(shí)際位置的略圖。接線圖可和電原理圖或邏輯圖一起用于指導(dǎo)電子產(chǎn)品的接線、檢查、裝配和維修工作。識(shí)讀方法：先看標(biāo)題欄、明細(xì)表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導(dǎo)線接到規(guī)定的位置上。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)133.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（五）5．接線放大電路接線圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法14放大電路接線圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法143.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（六）6．印制電路板組裝圖是用來(lái)表示各種元器件在實(shí)際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。識(shí)讀方法：應(yīng)配合電原理圖一起完成。（1）首先讀懂與之對(duì)應(yīng)的電原理圖，找出原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件。（2）在印制電路板上找出接地端。（3）根據(jù)印制板的讀圖方向，結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板組裝圖的識(shí)讀。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)153.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（六）6．印制3.2導(dǎo)線的加工

普通導(dǎo)線的加工

屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工

扁平電纜的加工

線把的扎制3.2導(dǎo)線的加工163.2導(dǎo)線的加工普通導(dǎo)線的加工3.2導(dǎo)線的加工163.2.1普通導(dǎo)線的加工（一）對(duì)于有絕緣層的導(dǎo)線，其加工分為以下幾個(gè)過(guò)程：剪裁、剝頭、捻頭（多股線）、搪錫、清洗和印標(biāo)記等工序。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)173.2.1普通導(dǎo)線的加工（一）對(duì)于有絕緣3.2.1普通導(dǎo)線的加工（二）1．剪裁剪裁是指按工藝文件的導(dǎo)線加工表的規(guī)定進(jìn)行導(dǎo)線的剪切。2．剝頭剝頭是將絕緣導(dǎo)線的兩端去除一段絕緣層，使芯線導(dǎo)體露出的過(guò)程。導(dǎo)線剝頭方法通常分為熱截法和刃截法兩種。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)183.2.1普通導(dǎo)線的加工（二）1．剪裁3.23.2.1普通導(dǎo)線的加工（三）3．捻頭多股導(dǎo)線剝頭后，必須進(jìn)行捻頭處理。捻頭的方法是：按多股芯線原來(lái)合股的方向扭緊，芯線扭緊后不得松散，一般捻線角度約為30o～45o之間。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)193.2.1普通導(dǎo)線的加工（三）3．捻頭3.23.2.1普通導(dǎo)線的加工（四）4．搪錫(又稱上錫)搪錫是指對(duì)捻緊端頭的導(dǎo)線進(jìn)行浸涂焊料的過(guò)程。搪錫可以防止已捻頭的芯線散開(kāi)及氧化，并可提高導(dǎo)線的可焊性，減少虛焊、假焊的故障現(xiàn)象。搪錫可采用搪錫槽搪錫或電烙鐵手工搪錫的方法進(jìn)行。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)203.2.1普通導(dǎo)線的加工（四）4．搪錫(又稱上3.2.1普通導(dǎo)線的加工（五）5．清洗采用無(wú)水酒精作清洗液，清洗殘留在導(dǎo)線芯線端頭的臟物，同時(shí)又能迅速冷卻浸錫導(dǎo)線，保護(hù)導(dǎo)線的絕緣層。6．印標(biāo)記復(fù)雜的產(chǎn)品中使用了很多導(dǎo)線，單靠塑膠線的顏色已不能區(qū)分清楚，應(yīng)在導(dǎo)線兩端印上線號(hào)或色環(huán)標(biāo)記，才能使安裝、焊接、調(diào)試、修理、檢查時(shí)方便快捷。印標(biāo)記的方式有導(dǎo)線端印字標(biāo)記、導(dǎo)線染色環(huán)標(biāo)記和將印有標(biāo)記的套管套在導(dǎo)線上等。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)213.2.1普通導(dǎo)線的加工（五）5．清洗3.23.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（一）屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的外形結(jié)構(gòu)相同，所以其加工方式也一致，包括：不接地線端的加工、接地線端的加工和導(dǎo)線的端頭綁扎處理等。3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜端頭的加工示意圖上一級(jí)223.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（一）屏3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（二）1．不接地線端的加工步驟：（1）去外護(hù)層（2）去屏蔽層（3）屏蔽層修整（4）加套管（5）芯線剝頭（6）芯線浸錫和清洗3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)233.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（二）1．不接地線端屏蔽導(dǎo)線不接地線端的加工示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工24屏蔽導(dǎo)線不接地線端的加工示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（三）2．屏蔽線直接接地的線端加工方法和步驟（1）去外護(hù)層（2）拆散屏蔽層（3）屏蔽層的剪切修整（4）屏蔽層捻頭與搪錫（5）芯線線芯加工（6）加套管3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)253.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（三）2．屏蔽線屏蔽線線端加套管示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工26屏蔽線線端加套管示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（四）3．加接導(dǎo)線引出接地線端的處理（1）剝脫屏蔽層并整形搪錫（2）在屏蔽層上加接接地導(dǎo)線（3）加套管的接地線焊接3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)273.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（四）3．加接導(dǎo)線引出3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（五）4．多芯屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎多芯屏蔽導(dǎo)線是指在一個(gè)屏蔽層內(nèi)裝有多根芯線的電纜。棉織線套多股電纜一般用作經(jīng)常移動(dòng)的器件的連線，如電話線、航空帽上耳機(jī)線及送話器線等，因而棉織線套低頻電纜的端頭需要進(jìn)行綁扎。3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)283.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（五）4．多芯3.2.3扁平電纜的加工扁平電纜采用穿刺卡接的方式與專用插頭連接時(shí)，基本上不需進(jìn)行端頭處理；但采用直接焊裝或普通插頭壓接時(shí)，就必須進(jìn)行端頭加工處理。3.2導(dǎo)線的加工——扁平電纜的加工上一級(jí)293.2.3扁平電纜的加工扁平電纜采用穿刺卡接的方3.2.4線把的扎制(一)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制為了簡(jiǎn)化裝配結(jié)構(gòu)，減少占用空間，便于檢查、測(cè)試和維修等，常常在產(chǎn)品裝配時(shí)，將相同走向的導(dǎo)線綁扎成一定形狀的導(dǎo)線束（俗稱線把）。采用線把扎制，可以將布線與產(chǎn)品裝配分開(kāi)，便于專業(yè)生產(chǎn)，減少錯(cuò)誤，從而提高整機(jī)裝配的安裝質(zhì)量，保證電路的工作穩(wěn)定性。上一級(jí)303.2.4線把的扎制(一)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(二)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制1.軟線束軟線束一般用于產(chǎn)品中各功能部件之間的連接，由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等組成，一般無(wú)需捆扎，只要按導(dǎo)線功能進(jìn)行分組，將功能相同的線用套管套在一起。上一級(jí)313.2.4線把的扎制(二)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(三)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制2.硬線束硬線束多用于固定產(chǎn)品零、部件之間的連接，特別在機(jī)柜設(shè)備中使用較多。它是按產(chǎn)品需要將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束。上一級(jí)323.2.4線把的扎制(三)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(四)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制3．常用的幾種綁扎線束的方法線繩捆綁法、專用線扎搭扣扣接法、膠合黏接法、套管套裝法等。（1）線繩捆扎法上一級(jí)333.2.4線把的扎制(四)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(五)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制（2）專用線扎搭扣法上一級(jí)343.2.4線把的扎制(五)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(六)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制（3）膠合黏接法（4）套管套裝法上一級(jí)353.2.4線把的扎制(六)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.3元器件引線的成型3.3元器件引線的成型

元器件引線成型的技術(shù)要求

元器件引線成型的方法363.3元器件引線的成型3.3元器件引線的成型元器3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(一)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求1．元器件引線的預(yù)加工元器件引線的預(yù)加工處理主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫三個(gè)步驟。預(yù)加工處理的要求：引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無(wú)毛刺和焊劑殘留物。上一級(jí)373.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(一)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(二)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求2．元器件成型的尺寸要求元器件進(jìn)行安裝時(shí)，通常分為立式安裝和臥式安裝兩種。立式安裝的優(yōu)點(diǎn)：元件在印制板上所占的面積小，安裝密度高；缺點(diǎn)是元件容易相碰，散熱差，不適合機(jī)械化裝配，所以立式安裝常用于元件多、功耗小、頻率低的電路。臥式安裝的優(yōu)點(diǎn)：元件排列整齊、牢固性好，元件的兩端點(diǎn)距離較大，有利于排版布局，便于焊接與維修，也便于機(jī)械化裝配，缺點(diǎn)是所占面積較大。上一級(jí)383.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(二)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(三)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（1）小型電阻或外形類似電阻的元器件的成型形狀如下圖：成型的尺寸應(yīng)符合：A≥2mm；R≥2d（d為引線直徑）立式安裝時(shí)h≥2mm；臥式安裝時(shí)h＝0～2mm。上一級(jí)393.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(三)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(四)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（2）晶體管和圓形外殼集成電路的成型形狀和尺寸要求上一級(jí)403.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(四)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(五)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（3）扁平封裝集成電路或貼片元件SMD的引線成型形狀和尺寸要求圖中W為帶狀引線的厚度，R≥2W。上一級(jí)413.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(五)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(六)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（4）元器件安裝孔跨距不合適，或用于發(fā)熱元器件時(shí)的引線成型形狀要求圖中R≥2d（d為引線直徑），元器件與印制板有2～5mm的距離，多用于雙面印制板或發(fā)熱器件。上一級(jí)423.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(六)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(七)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（5）自動(dòng)組裝時(shí)元器件引線成型的形狀上一級(jí)433.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(七)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(八)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（6）易受熱的元器件的引線成型形狀上一級(jí)443.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(八)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(九)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求3．元器件引線成型的技術(shù)要求（1）成型后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。（2）引線成型后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過(guò)10％，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。（3）引線成型后，元器件的標(biāo)記（包括其型號(hào)、參數(shù)、規(guī)格等）應(yīng)朝上（臥式）或向外（立式），并注意標(biāo)記的讀書方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。（4）若引線上有熔接點(diǎn)時(shí)，在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。上一級(jí)453.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(九)3.3元器件引3.3.2元器件引線成型的方法(一)3.3元器件引線的成型——成型方法1．普通工具的手工成型使用尖嘴鉗或鑷子等普通工具進(jìn)行手工成型加工。上一級(jí)463.3.2元器件引線成型的方法(一)3.3元器件引線3.3.2元器件引線成型的方法(二)3.3元器件引線的成型——成型方法2．專用工具（模具）的手工成型在沒(méi)有成型專用設(shè)備或批量不大時(shí)，可應(yīng)用專用工具（模具）成型。臥式安裝元器件的成型模具自動(dòng)組裝元器件或發(fā)熱元器件的成型模具上一級(jí)473.3.2元器件引線成型的方法(二)3.3元器件引線3.3.2元器件引線成型的方法(三)3.3元器件引線的成型——成型方法3．專用設(shè)備的成型大批量生產(chǎn)時(shí)，可采用專用設(shè)備進(jìn)行引線成型，以提高加工效率和一致性。上一級(jí)483.3.2元器件引線成型的方法(三)3.3元器件引線3.4印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作

印制電路板的特點(diǎn)

印制電路板的設(shè)計(jì)

印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD

印制電路板的制作過(guò)程

手工自制印制電路板493.4印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作3.4印制板的設(shè)計(jì)與制3.4.1印制電路板的特點(diǎn)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——特點(diǎn)印制電路板簡(jiǎn)稱PCB板，是由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。1．印制電路板可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少接線工作量和連線的差錯(cuò)，簡(jiǎn)化了裝配、焊接和調(diào)試的工作，降低了產(chǎn)品成本，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率。2．布線密度高，縮小了整機(jī)體積，有利于電子產(chǎn)品的小型化。3．印制電路板具有良好的產(chǎn)品一致性，可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)。4．可以使整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件，便于電子整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。上一級(jí)503.4.1印制電路板的特點(diǎn)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)，是根據(jù)設(shè)計(jì)人員的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制板圖、確定加工技術(shù)要求的過(guò)程。上一級(jí)513.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)

1．印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容印制電路板的設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)（即印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)）兩部分。設(shè)計(jì)的過(guò)程應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖及電子產(chǎn)品的技術(shù)性能指標(biāo)來(lái)進(jìn)行。上一級(jí)523.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)

2．元器件布局的一般方法與要求印制電路板上元件的排列稱為布局。印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖及元器件的特點(diǎn)，研究各元器件的布局排列，確定它們?cè)谟≈齐娐钒迳系淖罴盐恢?。上一?jí)533.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(四)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)

3．印制板的設(shè)計(jì)步驟和方法（1）選定印制板的材料、厚度和板面尺寸（2）印制電路板上元器件排列的設(shè)計(jì)（3）印制電路板上地線的設(shè)計(jì)（4）排版聯(lián)線圖的設(shè)計(jì)上一級(jí)543.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(四)3.4印制板的設(shè)計(jì)元器件的不規(guī)則排列元器件的坐標(biāo)排列3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)55元器件的不規(guī)則排列元器件的坐標(biāo)排列3.4元器件的坐標(biāo)格排列典型組件排列印制板圖3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)56元器件的坐標(biāo)格排列典型組件排列印制板圖3.4（a）電原理圖（b）排版連線圖

排版方向與方式3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)57（a）電原理圖（b）排版連線圖

排版方向與（a）制版電路原理圖（b）正確的制版方向（c）錯(cuò)誤的制版方向

由原理圖到印制版圖的排版方向3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)58（a）制版電路原理圖（b）正確的制版方向（c）錯(cuò)誤的制集成電路的排版方向3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)59集成電路的排版方向3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)53.4.3印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——CAD目前，印制電路板的設(shè)計(jì)大多利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD軟件進(jìn)行。使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是：設(shè)計(jì)速度快，布線均勻、美觀，既能保證設(shè)計(jì)質(zhì)量，又可以大大節(jié)省設(shè)計(jì)和繪圖的時(shí)間。上一級(jí)603.4.3印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(一)3.4印3.4.3印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——CAD1．CAD的操作步驟和特點(diǎn)（1）在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件上畫出電路原理圖。（2）向計(jì)算機(jī)輸入印制板布線結(jié)構(gòu)的參數(shù)。（3）計(jì)算機(jī)執(zhí)行布線設(shè)計(jì)命令，完成印制電路板的設(shè)計(jì)。（4）審查走線的合理性，修改不合理之處。（5）將定稿的設(shè)計(jì)存盤，可通過(guò)繪圖機(jī)按所需比例直接繪制黑白底圖,也可以生成GER格式文件，供光學(xué)繪圖機(jī)制作曝光使用的膠片,或者使用激光印字機(jī)輸出到塑料膜片上，直接代替照相底版。上一級(jí)613.4.3印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(二)3.4印3.4.3印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——CAD2．幾種常用的印制電路板計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件SMARTW0RKTANGOPROTEL上一級(jí)623.4.3印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(三)3.4印3.4.4印制板的制作過(guò)程(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——制作過(guò)程通常印制電路板的制作過(guò)程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。上一級(jí)633.4.4印制板的制作過(guò)程(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.4印制板的制作過(guò)程(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——制作過(guò)程1．底圖膠片制版在印制板的生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)論采用什么方法都需要使用符合質(zhì)量要求的1：1的底圖膠片。獲得底圖膠片通常有兩種基本途徑：CAD光繪法和照相制版法。照相制版流程上一級(jí)643.4.4印制板的制作過(guò)程(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.4印制板的制作過(guò)程(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——制作過(guò)程2．圖形轉(zhuǎn)移把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱為圖形轉(zhuǎn)移。具體方法有絲網(wǎng)漏印、光化學(xué)法。絲網(wǎng)漏印上一級(jí)653.4.4印制板的制作過(guò)程(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.4印制板的制作過(guò)程(四)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——制作過(guò)程3．腐蝕技術(shù)（腐刻）腐刻是指利用化學(xué)或電化學(xué)方法，對(duì)涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光的部分，進(jìn)行腐蝕去除銅箔，在印制板上留下精確的線路圖形的過(guò)程。腐刻方法有搖槽法、浸蝕法和噴蝕法三種。上一級(jí)663.4.4印制板的制作過(guò)程(四)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.4印制板的制作過(guò)程(五)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——制作過(guò)程4．印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)（1）機(jī)械加工包括：印制板剪切、鉆孔和涂助焊劑等。（2）質(zhì)量檢驗(yàn)在完成機(jī)械加工后，應(yīng)對(duì)印制電路板進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目有：目視檢驗(yàn)、連通性試驗(yàn)、絕緣電阻的檢測(cè)和可焊性檢驗(yàn)。上一級(jí)673.4.4印制板的制作過(guò)程(五)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.5手工自制印制電路板(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——手工制板在電子產(chǎn)品的試驗(yàn)階段，或電子愛(ài)好者進(jìn)行業(yè)余制作的時(shí)候，經(jīng)常只需要制作一、二塊印制電路板，這時(shí)，常采用手工方法自制印制電路板。手工自制印制電路板常用的方法有描圖法、貼圖法和刀刻法等。上一級(jí)683.4.5手工自制印制電路板(一)3.4印制板的設(shè)3.4.5手工自制印制電路板(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——手工制板1．描圖法用描圖法自制印制電路板的主要步驟:上一級(jí)693.4.5手工自制印制電路板(二)3.4印制板的設(shè)3.4.5手工自制印制電路板(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——手工制板2．貼圖法貼圖法與描圖法的工藝流程基本相同，不同之處在于：描圖法自制電路板的過(guò)程中，圖形靠描漆或其它抗蝕涂料描繪而成，貼圖法是用具有抗腐蝕能力的、薄膜厚度只有幾微米的薄膜圖形，按設(shè)計(jì)要求貼在覆銅板上完成貼圖任務(wù)的。上一級(jí)703.4.5手工自制印制電路板(三)3.4印制板的設(shè)3.4.5手工自制印制電路板(四)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——手工制板3．刀刻法刀刻法是把設(shè)計(jì)好的印制板圖用復(fù)寫紙復(fù)寫到印制板的銅箔面上，然后用小刀刻去不需要的銅箔即可。刀刻法一般用于制作極少量、電路比較簡(jiǎn)單、線條較少的印制板。刀刻法制板不適合高頻電路。上一級(jí)713.4.5手工自制印制電路板(四)3.4印制板的設(shè)第三章結(jié)束謝謝！72第三章結(jié)束謝謝！72演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理第三章準(zhǔn)備工藝主編：廖芳74電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理第三章主編：廖芳1第三章準(zhǔn)備工藝

學(xué)習(xí)要點(diǎn):1.學(xué)會(huì)識(shí)讀電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的有關(guān)圖紙。2.掌握各種導(dǎo)線的加工，元器件引線的成型技術(shù)與方法。3.學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)并制作印制電路板的方法。第三章學(xué)習(xí)要點(diǎn)75第三章準(zhǔn)備工藝

學(xué)習(xí)要點(diǎn):1.學(xué)會(huì)識(shí)讀電第三章主要內(nèi)容

識(shí)圖

導(dǎo)線的加工

元器件引線的成型

印制電路板的設(shè)計(jì)與制作第三章主要內(nèi)容76第三章主要內(nèi)容識(shí)圖第三章主要內(nèi)容33.1識(shí)圖

識(shí)圖的基本知識(shí)

常用圖紙的功能及識(shí)圖方法3.1識(shí)圖773.1識(shí)圖識(shí)圖的基本知識(shí)3.1識(shí)圖43.1.1識(shí)圖的基本知識(shí)學(xué)會(huì)識(shí)讀圖紙，有利于了解電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和工作原理，有利于正確地生產(chǎn)、檢測(cè)、調(diào)試電子產(chǎn)品，快速維修電子產(chǎn)品。1．熟悉常用電子元器件的圖形符號(hào)，掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。2．熟悉并掌握一些基本單元電路的構(gòu)成、特點(diǎn)工作原理及各元器件的作用。3．了解不同圖紙的不同功能，掌握識(shí)圖的基本規(guī)律。3.1識(shí)圖——基本知識(shí)上一級(jí)783.1.1識(shí)圖的基本知識(shí)學(xué)會(huì)識(shí)讀圖紙，有利于了解3.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（一）1．零件圖零件圖是表示零部件形狀、尺寸、所用材料、標(biāo)稱公差及其它技術(shù)要求的圖樣。識(shí)讀方法：先從標(biāo)題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實(shí)際尺寸、標(biāo)稱公差和用途，再?gòu)囊呀o的視圖初步了解該零部件的大致形狀，然后根據(jù)給出的幾個(gè)視圖，運(yùn)用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結(jié)構(gòu)。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)793.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（一）1．零件3.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（二）2．裝配圖裝配圖是表示產(chǎn)品組成部分相互連接關(guān)系的圖樣。識(shí)讀方法：首先看標(biāo)題欄，了解圖的名稱、圖號(hào)；接著看明細(xì)欄，了解圖樣中各零部件的序號(hào)、名稱、材料、性能及用途等內(nèi)容，然后分析裝配圖上各個(gè)零部件的相互位置關(guān)系和裝配連接關(guān)系等。零件圖和裝配圖配合使用，可用于產(chǎn)品的裝配、檢驗(yàn)、安裝及維修中。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)803.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（二）2．裝裝配圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法81裝配圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法83.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（三）3．方框圖方框圖主要是用一些方框和少量圖形符號(hào)來(lái)表示的一種圖樣，它主要是體現(xiàn)電子產(chǎn)品各個(gè)組成部分以及它們?cè)陔娦阅芊矫嫠鹱饔玫脑砗托盘?hào)的流程順序。識(shí)讀方法：從左至右、自上而下的識(shí)讀，或根據(jù)信號(hào)的流程方向進(jìn)行識(shí)讀，在識(shí)讀的同時(shí)了解各方框部分的名稱、符號(hào)、作用以及各部分的關(guān)聯(lián)關(guān)系，從而掌握電子產(chǎn)品的總體構(gòu)成和功能。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)823.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（三）3．方框超外差收音機(jī)的原理方框圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法83超外差收音機(jī)的原理方框圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方3.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（四）4．電原理圖(DL)電原理圖是詳細(xì)說(shuō)明電子元器件相互之間、電子元器件與單元電路之間、產(chǎn)品組件之間的連接關(guān)系，以及電路各部分電氣工作原理的圖型。識(shí)讀方法：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點(diǎn)、用途和有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)，結(jié)合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號(hào)輸入端按信號(hào)流程，一個(gè)單元一個(gè)單元電路的熟悉，一直到信號(hào)的輸出端。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)843.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（四）4．電原穩(wěn)壓電源電路原理圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法85穩(wěn)壓電源電路原理圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法123.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（五）5．接線圖(JL)接線圖是表示產(chǎn)品裝接面上各元器件的相對(duì)位置關(guān)系和接線的實(shí)際位置的略圖。接線圖可和電原理圖或邏輯圖一起用于指導(dǎo)電子產(chǎn)品的接線、檢查、裝配和維修工作。識(shí)讀方法：先看標(biāo)題欄、明細(xì)表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導(dǎo)線接到規(guī)定的位置上。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)863.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（五）5．接線放大電路接線圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法87放大電路接線圖3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法143.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（六）6．印制電路板組裝圖是用來(lái)表示各種元器件在實(shí)際電路板上的具體方位、大小以及各元器件與印制板的連接關(guān)系的圖樣。識(shí)讀方法：應(yīng)配合電原理圖一起完成。（1）首先讀懂與之對(duì)應(yīng)的電原理圖，找出原理圖中基本構(gòu)成電路的關(guān)鍵元件。（2）在印制電路板上找出接地端。（3）根據(jù)印制板的讀圖方向，結(jié)合電路的關(guān)鍵元件在電路中的位置關(guān)系及與接地端的關(guān)系，逐步完成印制電路板組裝圖的識(shí)讀。3.1識(shí)圖——圖紙功能及讀圖方法上一級(jí)883.1.2常用圖紙的功能及讀圖方法（六）6．印制3.2導(dǎo)線的加工

普通導(dǎo)線的加工

屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工

扁平電纜的加工

線把的扎制3.2導(dǎo)線的加工893.2導(dǎo)線的加工普通導(dǎo)線的加工3.2導(dǎo)線的加工163.2.1普通導(dǎo)線的加工（一）對(duì)于有絕緣層的導(dǎo)線，其加工分為以下幾個(gè)過(guò)程：剪裁、剝頭、捻頭（多股線）、搪錫、清洗和印標(biāo)記等工序。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)903.2.1普通導(dǎo)線的加工（一）對(duì)于有絕緣3.2.1普通導(dǎo)線的加工（二）1．剪裁剪裁是指按工藝文件的導(dǎo)線加工表的規(guī)定進(jìn)行導(dǎo)線的剪切。2．剝頭剝頭是將絕緣導(dǎo)線的兩端去除一段絕緣層，使芯線導(dǎo)體露出的過(guò)程。導(dǎo)線剝頭方法通常分為熱截法和刃截法兩種。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)913.2.1普通導(dǎo)線的加工（二）1．剪裁3.23.2.1普通導(dǎo)線的加工（三）3．捻頭多股導(dǎo)線剝頭后，必須進(jìn)行捻頭處理。捻頭的方法是：按多股芯線原來(lái)合股的方向扭緊，芯線扭緊后不得松散，一般捻線角度約為30o～45o之間。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)923.2.1普通導(dǎo)線的加工（三）3．捻頭3.23.2.1普通導(dǎo)線的加工（四）4．搪錫(又稱上錫)搪錫是指對(duì)捻緊端頭的導(dǎo)線進(jìn)行浸涂焊料的過(guò)程。搪錫可以防止已捻頭的芯線散開(kāi)及氧化，并可提高導(dǎo)線的可焊性，減少虛焊、假焊的故障現(xiàn)象。搪錫可采用搪錫槽搪錫或電烙鐵手工搪錫的方法進(jìn)行。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)933.2.1普通導(dǎo)線的加工（四）4．搪錫(又稱上3.2.1普通導(dǎo)線的加工（五）5．清洗采用無(wú)水酒精作清洗液，清洗殘留在導(dǎo)線芯線端頭的臟物，同時(shí)又能迅速冷卻浸錫導(dǎo)線，保護(hù)導(dǎo)線的絕緣層。6．印標(biāo)記復(fù)雜的產(chǎn)品中使用了很多導(dǎo)線，單靠塑膠線的顏色已不能區(qū)分清楚，應(yīng)在導(dǎo)線兩端印上線號(hào)或色環(huán)標(biāo)記，才能使安裝、焊接、調(diào)試、修理、檢查時(shí)方便快捷。印標(biāo)記的方式有導(dǎo)線端印字標(biāo)記、導(dǎo)線染色環(huán)標(biāo)記和將印有標(biāo)記的套管套在導(dǎo)線上等。3.2導(dǎo)線的加工——普通導(dǎo)線的加工上一級(jí)943.2.1普通導(dǎo)線的加工（五）5．清洗3.23.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（一）屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的外形結(jié)構(gòu)相同，所以其加工方式也一致，包括：不接地線端的加工、接地線端的加工和導(dǎo)線的端頭綁扎處理等。3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜端頭的加工示意圖上一級(jí)953.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（一）屏3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（二）1．不接地線端的加工步驟：（1）去外護(hù)層（2）去屏蔽層（3）屏蔽層修整（4）加套管（5）芯線剝頭（6）芯線浸錫和清洗3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)963.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（二）1．不接地線端屏蔽導(dǎo)線不接地線端的加工示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工97屏蔽導(dǎo)線不接地線端的加工示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（三）2．屏蔽線直接接地的線端加工方法和步驟（1）去外護(hù)層（2）拆散屏蔽層（3）屏蔽層的剪切修整（4）屏蔽層捻頭與搪錫（5）芯線線芯加工（6）加套管3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)983.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（三）2．屏蔽線屏蔽線線端加套管示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工99屏蔽線線端加套管示意圖3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（四）3．加接導(dǎo)線引出接地線端的處理（1）剝脫屏蔽層并整形搪錫（2）在屏蔽層上加接接地導(dǎo)線（3）加套管的接地線焊接3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)1003.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（四）3．加接導(dǎo)線引出3.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（五）4．多芯屏蔽導(dǎo)線的端頭綁扎多芯屏蔽導(dǎo)線是指在一個(gè)屏蔽層內(nèi)裝有多根芯線的電纜。棉織線套多股電纜一般用作經(jīng)常移動(dòng)的器件的連線，如電話線、航空帽上耳機(jī)線及送話器線等，因而棉織線套低頻電纜的端頭需要進(jìn)行綁扎。3.2導(dǎo)線的加工——屏蔽導(dǎo)線的加工上一級(jí)1013.2.2屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的加工（五）4．多芯3.2.3扁平電纜的加工扁平電纜采用穿刺卡接的方式與專用插頭連接時(shí)，基本上不需進(jìn)行端頭處理；但采用直接焊裝或普通插頭壓接時(shí)，就必須進(jìn)行端頭加工處理。3.2導(dǎo)線的加工——扁平電纜的加工上一級(jí)1023.2.3扁平電纜的加工扁平電纜采用穿刺卡接的方3.2.4線把的扎制(一)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制為了簡(jiǎn)化裝配結(jié)構(gòu)，減少占用空間，便于檢查、測(cè)試和維修等，常常在產(chǎn)品裝配時(shí)，將相同走向的導(dǎo)線綁扎成一定形狀的導(dǎo)線束（俗稱線把）。采用線把扎制，可以將布線與產(chǎn)品裝配分開(kāi)，便于專業(yè)生產(chǎn)，減少錯(cuò)誤，從而提高整機(jī)裝配的安裝質(zhì)量，保證電路的工作穩(wěn)定性。上一級(jí)1033.2.4線把的扎制(一)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(二)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制1.軟線束軟線束一般用于產(chǎn)品中各功能部件之間的連接，由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等組成，一般無(wú)需捆扎，只要按導(dǎo)線功能進(jìn)行分組，將功能相同的線用套管套在一起。上一級(jí)1043.2.4線把的扎制(二)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(三)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制2.硬線束硬線束多用于固定產(chǎn)品零、部件之間的連接，特別在機(jī)柜設(shè)備中使用較多。它是按產(chǎn)品需要將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束。上一級(jí)1053.2.4線把的扎制(三)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(四)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制3．常用的幾種綁扎線束的方法線繩捆綁法、專用線扎搭扣扣接法、膠合黏接法、套管套裝法等。（1）線繩捆扎法上一級(jí)1063.2.4線把的扎制(四)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(五)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制（2）專用線扎搭扣法上一級(jí)1073.2.4線把的扎制(五)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.2.4線把的扎制(六)3.2導(dǎo)線的加工——線把的扎制（3）膠合黏接法（4）套管套裝法上一級(jí)1083.2.4線把的扎制(六)3.2導(dǎo)線的加工——線把3.3元器件引線的成型3.3元器件引線的成型

元器件引線成型的技術(shù)要求

元器件引線成型的方法1093.3元器件引線的成型3.3元器件引線的成型元器3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(一)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求1．元器件引線的預(yù)加工元器件引線的預(yù)加工處理主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫三個(gè)步驟。預(yù)加工處理的要求：引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無(wú)毛刺和焊劑殘留物。上一級(jí)1103.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(一)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(二)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求2．元器件成型的尺寸要求元器件進(jìn)行安裝時(shí)，通常分為立式安裝和臥式安裝兩種。立式安裝的優(yōu)點(diǎn)：元件在印制板上所占的面積小，安裝密度高；缺點(diǎn)是元件容易相碰，散熱差，不適合機(jī)械化裝配，所以立式安裝常用于元件多、功耗小、頻率低的電路。臥式安裝的優(yōu)點(diǎn)：元件排列整齊、牢固性好，元件的兩端點(diǎn)距離較大，有利于排版布局，便于焊接與維修，也便于機(jī)械化裝配，缺點(diǎn)是所占面積較大。上一級(jí)1113.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(二)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(三)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（1）小型電阻或外形類似電阻的元器件的成型形狀如下圖：成型的尺寸應(yīng)符合：A≥2mm；R≥2d（d為引線直徑）立式安裝時(shí)h≥2mm；臥式安裝時(shí)h＝0～2mm。上一級(jí)1123.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(三)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(四)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（2）晶體管和圓形外殼集成電路的成型形狀和尺寸要求上一級(jí)1133.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(四)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(五)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（3）扁平封裝集成電路或貼片元件SMD的引線成型形狀和尺寸要求圖中W為帶狀引線的厚度，R≥2W。上一級(jí)1143.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(五)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(六)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（4）元器件安裝孔跨距不合適，或用于發(fā)熱元器件時(shí)的引線成型形狀要求圖中R≥2d（d為引線直徑），元器件與印制板有2～5mm的距離，多用于雙面印制板或發(fā)熱器件。上一級(jí)1153.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(六)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(七)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（5）自動(dòng)組裝時(shí)元器件引線成型的形狀上一級(jí)1163.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(七)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(八)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求（6）易受熱的元器件的引線成型形狀上一級(jí)1173.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(八)3.3元器件引3.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(九)3.3元器件引線的成型——技術(shù)要求3．元器件引線成型的技術(shù)要求（1）成型后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。（2）引線成型后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過(guò)10％，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。（3）引線成型后，元器件的標(biāo)記（包括其型號(hào)、參數(shù)、規(guī)格等）應(yīng)朝上（臥式）或向外（立式），并注意標(biāo)記的讀書方向應(yīng)一致，以便于檢查和日后的維修。（4）若引線上有熔接點(diǎn)時(shí)，在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。上一級(jí)1183.3.1元器件引線成型的技術(shù)要求(九)3.3元器件引3.3.2元器件引線成型的方法(一)3.3元器件引線的成型——成型方法1．普通工具的手工成型使用尖嘴鉗或鑷子等普通工具進(jìn)行手工成型加工。上一級(jí)1193.3.2元器件引線成型的方法(一)3.3元器件引線3.3.2元器件引線成型的方法(二)3.3元器件引線的成型——成型方法2．專用工具（模具）的手工成型在沒(méi)有成型專用設(shè)備或批量不大時(shí)，可應(yīng)用專用工具（模具）成型。臥式安裝元器件的成型模具自動(dòng)組裝元器件或發(fā)熱元器件的成型模具上一級(jí)1203.3.2元器件引線成型的方法(二)3.3元器件引線3.3.2元器件引線成型的方法(三)3.3元器件引線的成型——成型方法3．專用設(shè)備的成型大批量生產(chǎn)時(shí)，可采用專用設(shè)備進(jìn)行引線成型，以提高加工效率和一致性。上一級(jí)1213.3.2元器件引線成型的方法(三)3.3元器件引線3.4印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作

印制電路板的特點(diǎn)

印制電路板的設(shè)計(jì)

印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD

印制電路板的制作過(guò)程

手工自制印制電路板1223.4印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作3.4印制板的設(shè)計(jì)與制3.4.1印制電路板的特點(diǎn)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——特點(diǎn)印制電路板簡(jiǎn)稱PCB板，是由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。1．印制電路板可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少接線工作量和連線的差錯(cuò)，簡(jiǎn)化了裝配、焊接和調(diào)試的工作，降低了產(chǎn)品成本，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率。2．布線密度高，縮小了整機(jī)體積，有利于電子產(chǎn)品的小型化。3．印制電路板具有良好的產(chǎn)品一致性，可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)。4．可以使整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件，便于電子整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。上一級(jí)1233.4.1印制電路板的特點(diǎn)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)，是根據(jù)設(shè)計(jì)人員的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制板圖、確定加工技術(shù)要求的過(guò)程。上一級(jí)1243.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(一)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)

1．印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容印制電路板的設(shè)計(jì)包括電路設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)（即印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)）兩部分。設(shè)計(jì)的過(guò)程應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖及電子產(chǎn)品的技術(shù)性能指標(biāo)來(lái)進(jìn)行。上一級(jí)1253.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(二)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)

2．元器件布局的一般方法與要求印制電路板上元件的排列稱為布局。印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖及元器件的特點(diǎn)，研究各元器件的布局排列，確定它們?cè)谟≈齐娐钒迳系淖罴盐恢?。上一?jí)1263.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(三)3.4印制板的設(shè)計(jì)3.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(四)3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)

3．印制板的設(shè)計(jì)步驟和方法（1）選定印制板的材料、厚度和板面尺寸（2）印制電路板上元器件排列的設(shè)計(jì)（3）印制電路板上地線的設(shè)計(jì)（4）排版聯(lián)線圖的設(shè)計(jì)上一級(jí)1273.4.2印制電路板的設(shè)計(jì)(四)3.4印制板的設(shè)計(jì)元器件的不規(guī)則排列元器件的坐標(biāo)排列3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)128元器件的不規(guī)則排列元器件的坐標(biāo)排列3.4元器件的坐標(biāo)格排列典型組件排列印制板圖3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)129元器件的坐標(biāo)格排列典型組件排列印制板圖3.4（a）電原理圖（b）排版連線圖

排版方向與方式3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)130（a）電原理圖（b）排版連線圖

排版方向與（a）制版電路原理圖（b）正確的制版方向（c）錯(cuò)誤的制版方向

由原理圖到印制版圖的排版方向3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)131（a）制版電路原理圖（b）正確的制版方向（c）錯(cuò)誤的制集成電路的排版方向3.4印制板的設(shè)計(jì)與制作——設(shè)計(jì)13