4F-PTH沉銅工序工程培訓(xùn)解析課件

沉銅工序工程培訓(xùn)制作單位：4FPROD沉銅工序工程培訓(xùn)制作單位：4FPROD4沉銅工序工程培訓(xùn)內(nèi)容1、簡(jiǎn)介2、磨板機(jī)原理及作用3、各藥水缸的作用及反應(yīng)機(jī)理4、常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理附：常見(jiàn)壞點(diǎn)圖片沉銅工序工程培訓(xùn)內(nèi)容1、簡(jiǎn)介5簡(jiǎn)介一、沉銅的作用：沉銅也稱化學(xué)鍍銅它的作用是在孔壁非導(dǎo)電體（絕緣體）表面沉積一層銅，以確保內(nèi)層導(dǎo)體與電路的可靠連接。二、沉銅工序流程：磨板掛板檢查(背光測(cè)試)烘干下板除膠膨脹中和條件微蝕預(yù)浸促化活化沉銅防氧化簡(jiǎn)介一、沉銅的作用：沉銅也稱化學(xué)鍍銅它的作用是在孔壁6附：流程圖1、工序流程圖2、生產(chǎn)線流程圖a.粗磨機(jī)流程圖b.沉銅線流程圖附：流程圖1、工序流程圖7工序流程圖收板粗磨掛板檢查沉銅生產(chǎn)線出貨檢查返做合格合格是是否否工序流程圖收板粗磨掛板檢查沉銅生產(chǎn)線出8生產(chǎn)線流程圖-粗磨機(jī)放板磨板段清洗段超聲波水洗段接板烘干高壓水洗段生產(chǎn)線流程圖-粗磨機(jī)放板磨板段清洗段超聲波水洗9生產(chǎn)線流程圖-沉銅線D01上/下板D27膨脹D28水洗D34水洗D36-37除膠D32中和D36條件D23微蝕D35水洗D25水洗D31水洗D20預(yù)浸D19活化D16促化D29水洗D04水洗D07水洗D17水洗D15水洗D08水洗D05水洗D09-14沉銅D02-03烘干D06防氧化D01上/下板D22水洗D33D24水洗D30水洗D18水洗D21水洗生產(chǎn)線流程圖-沉銅線D01上/下板D27膨脹D28水洗D10磨板作用a.除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物，在板面上形成微觀粗糙表面。b.利用磨板機(jī)的超音波水洗及高壓水洗沖洗孔內(nèi)起到清潔孔壁，減少孔內(nèi)披鋒。附效果圖：磨板前板磨板后板板面氧化.油污.手指印等磨板磨板作用a.除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物，在板面11磨板原理A、磨轆的選擇：根據(jù)磨料粒度的大小區(qū)分*沉銅粗磨一般選擇180-320#刷，*外層干菲林精磨一般選擇380-600#刷子，*磨轆主體是尼龍絲，磨料有：Sic、AI2O3B、磨轆的安裝磨轆的轉(zhuǎn)動(dòng)方向應(yīng)與磨轆上標(biāo)識(shí)方向一致，安裝磨轆人員應(yīng)戴手套，避免油污污染磨板機(jī)。磨轆安裝完成之后清潔磨板機(jī)，作磨痕測(cè)試，檢查鋼轆與磨轆是否水平。附圖：鋼磨磨鋼鋼鋼磨磨板磨板原理A、磨轆的選擇：根據(jù)磨料粒度的大小區(qū)分鋼磨磨鋼鋼鋼磨12磨板的原理C、磨痕測(cè)試磨痕測(cè)試結(jié)果可以直接反映磨板機(jī)工作情況，由此可以分析到鋼轆與磨轆是否平行，磨轆是否到使用壽命，功率表數(shù)據(jù)是否有太大偏差，避免磨板過(guò)度或磨板不良。D、用水噴淋磨轆作用洗去磨轆上的銅粉，冷卻濕潤(rùn)磨轆，防止尼龍絲過(guò)熱而熔化。要求：噴淋角度在板與磨轆之間45O處。磨板的原理C、磨痕測(cè)試13磨板原理E、磨板后質(zhì)量檢查a.目檢板面是否有氧化、水跡、污物．板面清潔度。b.水膜測(cè)試測(cè)試方法：取板面清潔處理后的板，用水浸濕板面并垂直放置，用秒表測(cè)量水臘膜破裂的時(shí)間,一般在精磨時(shí)采用處。c.板面粗糙度：經(jīng)磨板后的板面粗糙程度(2.0μm左右).*行業(yè)界人員定義一些參數(shù)衡量粗糙度如Ra;表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)基準(zhǔn)線上所有距離絕對(duì)值的算術(shù)平均值;一般0.2-0.4μm.Rt;表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)最高峰頂和最低谷度之間的距離1.5-3.0μm一般用目視法估計(jì)，較少用科學(xué)儀器檢測(cè)。粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板時(shí)的功率等共同決定。磨板原理E、磨板后質(zhì)量檢查14磨板原理F、影響磨板質(zhì)量的主要因素磨轆型號(hào)及材料磨輪轉(zhuǎn)速(線速度相對(duì)穩(wěn)定，大約12m/Sec,轉(zhuǎn)速與磨轆的直徑有關(guān)，125mm直徑轉(zhuǎn)速一般在1800-2000min-1。)輸送速度功率或磨痕磨轆、鋼轆及運(yùn)輸輪的水平。搖擺(3-10mm)搖擺可以減少板面粗糙度的方向性改善板面質(zhì)量，延長(zhǎng)磨轆的使用壽命。)磨板原理F、影響磨板質(zhì)量的主要因素15各藥水缸作用沉銅線藥水缸介紹沉銅線具體可分為兩段，除膠渣段及沉銅段。除膠渣段膨脹除膠中和沉銅段條件活化微蝕促化預(yù)浸沉銅沉銅線各藥水缸作用沉銅線藥水缸介紹除膠渣段膨脹沉銅段沉銅線16各藥水缸作用1．除膠段

為何除膠：因?yàn)橛≈瓢逶阢@孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材為不良熱良體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層溥的環(huán)氧樹(shù)脂油污（EpoxySmear）.如果多層板鉆孔之后，不進(jìn)行除膠將此部分物質(zhì)處理干凈將會(huì)造成多層板內(nèi)層信號(hào)線連接不通，或連接不可靠。除膠段膨脹除膠中和去沉銅段各藥水缸作用1．除膠段除膨脹除膠中和去沉17各藥水缸作用A、膨脹缸：膨脹劑是一種有機(jī)溶劑它的主要作用是膨松附在孔壁內(nèi)的環(huán)氧樹(shù)脂，起到一種溶脹作用，增大此部分的面積為下一步更好除膠做準(zhǔn)備。B、除膠缸：目前線路板去除環(huán)氧玷污的方法分濕法和干法（不介紹）兩種，本公司采用的是濕法第II種，其中濕法包括：II.高錳酸鉀氧化法I.H2SO4-HF處理法本公司采用濕法各藥水缸作用A、膨脹缸：膨脹劑是一種有機(jī)溶劑它的主要作用是膨18各藥水缸作用IH2SO4-HF處理法：首先用濃硫酸浸漬處理30秒-1分鐘。使環(huán)氧基和SO42-反應(yīng)，產(chǎn)生溶于水的黃褐色環(huán)氧磺化物，從而除去孔壁上的環(huán)氧玷污層。然后再用HF水溶液蝕刻露出來(lái)的玻璃纖維，使之得到光滑的孔壁表面；以利于化學(xué)鍍銅。II高錳酸鉀氧化法：首先將多層板浸在有機(jī)溶液中，使環(huán)氧樹(shù)脂溶脹，然后再用加熱至500C－700C的高錳酸鉀氧化液除去溶脹的環(huán)氧樹(shù)脂，然而在水洗時(shí)高錳酸根會(huì)分解形成二氧化錳沉積在板面上，造成二次污染，為此在高錳酸鉀處理后還需要還原處理，整體工藝比較復(fù)雜。濕法介紹各藥水缸作用IH2SO4-HF處理法：II高錳酸鉀氧化法19各藥水缸作用C、中和缸1.去除板面上的二氧化錳及溶液2.氫氟酸（NH4HF2））起去除玻璃纖維作用。各藥水缸作用C、中和缸20各藥水缸作用2、沉銅段沉銅作用沉銅沉銅層沉銅段條件沉銅預(yù)浸促化活化微蝕出缸各藥水缸作用2、沉銅段沉銅沉銅層沉條件沉銅預(yù)浸促化活化微蝕出21A、條件條件劑(除油劑．整孔劑)經(jīng)過(guò)條件缸后環(huán)氧樹(shù)脂淀積在表面上用陽(yáng)離子表面活性劑進(jìn)行調(diào)整處理，對(duì)磺酸根的環(huán)氧表面有強(qiáng)的中和能力，使負(fù)電性的表面變成帶有正電性，從而順利的吸附膠體鈀活化劑，得到均勻的化學(xué)鍍銅層。各藥水缸作用環(huán)氧表面(負(fù)電性)條件缸(陽(yáng)離子表面活性劑)經(jīng)條件缸后(正電性)處理前板處理后板A、條件各藥水缸作用環(huán)氧表面條件缸經(jīng)條件缸后處理前板處理后板22B、微蝕弱腐蝕(粗化處理)，是利用微蝕劑從銅基體表面上蝕刻掉20-50U”的銅，從而得到一個(gè)化學(xué)清潔的粗糙表面，使化學(xué)鍍銅層和底銅結(jié)合良好，保證以后圖形電鍍不分層，以往粗化處理是采用過(guò)硫酸鹽或酸性氯化銅水溶液進(jìn)行粗化處理，本公司采用的是NAPS及H2SO4來(lái)處理(微蝕速率：30U“－60“／分)。C、預(yù)浸保護(hù)活化缸，避免PH值發(fā)生變化。(在活化之前先在含有Sn+2離子的酸性溶液中進(jìn)行預(yù)浸處理，然后不經(jīng)水洗直接浸入膠體鈀活化液中進(jìn)行活化處理。)各藥水缸作用B、微蝕各藥水缸作用23D、活化是在絕緣基體上吸附一層非連續(xù)的重金屬顆粒(可吸附還原劑)，使經(jīng)過(guò)活化的基體表面具有催化還原金屬的能力，從而使化學(xué)沉銅反應(yīng)在整個(gè)催化處理過(guò)的基體表面上順利進(jìn)行?；罨椒òǚ植交罨ê湍z體鈀活化法(本公司采用后一種,以下詳細(xì)介紹)。各藥水缸作用活化黑點(diǎn)表示重金屬顆?？妆跒榻^緣基材D、活化各藥水缸作用活化黑點(diǎn)表示重金屬顆?？妆跒榻^緣基材24影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值b.溶液的配制方法膠體鈀活化液反應(yīng)機(jī)理Sn2+離子和Pd2+離子濃度比為2：1時(shí)，所得到的活化液活化性能最好,因?yàn)镾n+2和Pd+2在溶液中反應(yīng)形成不穩(wěn)定的絡(luò)合物。Pd2++2Sn2+（PdSn）2+=（PdSn）2+Pd0+Sn4++Sn2+

a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素膠體鈀活化液反應(yīng)機(jī)理Sn2+離子25在300C條件下（PdSn）2+絡(luò)合物離子歧化反應(yīng)12分鐘，約有90％以上的絡(luò)合物離子被還原成金屬鈀(以極其細(xì)小的金屬顆粒分散在溶液中)，若此時(shí)加入過(guò)量的Sn2+和CL-,這些細(xì)小的鈀核表面上很快吸附大量的Sn2+離子和CL-離子，形成帶負(fù)電性的膠體化合物Pd（SnCL3）n-(懸浮在水溶液中)。因?yàn)樗鼈兪菐ж?fù)電的膠團(tuán)，在水溶液中互相碰撞呈布朗運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，不會(huì)聚沉。影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值在300C條件下（PdSn）2+絡(luò)合物離子歧化反應(yīng)12分鐘，26印制板活化處理之后在水洗時(shí)由于SnCL2水解形成堿式錫酸鹽沉淀(SnCL2+H2Sn(OH)Cl+HCL)在SnCL2沉淀的同時(shí)，連同Pd0核一起沉積在被活化的基體表面上。影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值印制板活化處理之后在水洗時(shí)由于SnCL2水解形成堿式錫酸鹽沉27*歧化反應(yīng)時(shí)間太短，（PdSn2）2+絡(luò)合物分解不充分便加入B液，由于其中存在大量的CL-和Sn+2，立即和未完成歧化反應(yīng)的（PdSn2）2+絡(luò)合物反應(yīng)形成另一種新的非常穩(wěn)定的（PdSn6）+10絡(luò)合物(草綠色)，不能還原出金屬鈀，此時(shí)活化液沒(méi)有活化性。*歧化反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，形成的鈀核聚集過(guò)大易于沉淀，此時(shí)溶液的穩(wěn)定性太差。影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素b.溶液的配制方法*歧化反應(yīng)時(shí)間太短，（PdSn2）2+絡(luò)合物分解不充分便加入28E、促化(加速處理)

為何促化：經(jīng)活化之后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán)，在鈀核的周圍包圍著堿式錫酸鹽化合物。在化學(xué)鍍銅之前應(yīng)除去一部分，以使鈀核完全露出來(lái)，增強(qiáng)膠體鈀的活性，這一處理為加速處理。提高膠體鈀的活化性能，去除多余的堿式錫酸鹽化合物，并顯著提高化學(xué)鍍銅層與基體間的結(jié)合強(qiáng)度。加速處理的實(shí)質(zhì)是使堿式錫酸鹽化合物重新溶解。(加速液有酸性與堿性兩種，如NaOH水溶液或1％氟硼酸水溶液)各藥水缸作用作用E、促化(加速處理)各藥水缸作用作29F、沉銅*沉銅缸化學(xué)藥劑介紹鹽：主要用CuSO4.5H2O推薦含量5-15g/l絡(luò)合劑：酒石酸鉀鈉，EDTA.2Na,NN‘NN’四羥丙基乙二胺等還原劑：甲醛，具有優(yōu)良的還原性能，可以有選擇性的在活化過(guò)的基體表面自催化沉積銅PH值調(diào)節(jié)劑：甲醛在強(qiáng)堿條件下才具有還原性，為此必須在溶液中加入適量的堿，最常用的是NaOH添加劑：穩(wěn)定化學(xué)鍍銅液不產(chǎn)生自然分解，也可以改善化學(xué)鍍銅層物理性能，改變化學(xué)鍍銅速率各藥水缸作用F、沉銅各藥水缸作用30F、沉銅*操作條件介紹溫度:450C-500CPH值:12.5-12.8空氣攪拌連續(xù)過(guò)濾溶液連續(xù)補(bǔ)加調(diào)整。各藥水缸作用F、沉銅各藥水缸作用31F、沉銅(化學(xué)鍍銅)*化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理化學(xué)鍍銅時(shí)，Cu2+得到電子還原成金屬銅Cu2++2e=Cu---(1)電鍍時(shí)，電子是由電鍍電源提供的，而在化學(xué)鍍銅時(shí)，電子是由還原劑甲醛所提供。2HCOH＋4OH－=2HCO0－＋2H2＋2e---(2)反應(yīng)①和②為共扼反應(yīng)，甲醛釋放放出的電子直接給Cu2+，整個(gè)得失電子的過(guò)程在短路狀況下進(jìn)行。外部看不出交換電流的流通。各藥水缸作用F、沉銅(化學(xué)鍍銅)各藥水缸作用32結(jié)合反應(yīng)①和②有如下反應(yīng)Cu2++2CH2O+4OH-Pdo/cuCU+2C＝-O-O-+2H2O+2H2---③反應(yīng)式③表明化學(xué)鍍銅反必須具備以下基本條件1)化學(xué)鍍銅液為強(qiáng)堿性，甲醛的還原能力取決于溶液中的堿性強(qiáng)弱程度，即溶液的PH值。2)在強(qiáng)堿條件下，要保證Cu2+離子不形成Cu(OH)2沉淀，必須加入足夠的Cu2+離子絡(luò)合劑(由于絡(luò)合劑在化學(xué)鍍銅反應(yīng)中不消耗，所以反應(yīng)③式中省略了絡(luò)合劑?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理結(jié)合反應(yīng)①和②有如下反應(yīng)化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理333）從反應(yīng)可以看出，每沉積1M的銅要消耗2M甲醛，4M氫氧化鈉。要保持化學(xué)鍍銅速率恒定，和化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，必須及時(shí)補(bǔ)加相應(yīng)的消耗部分。4）只有在催化劑（Pd或Cu）存在的條件下才能沉積出金屬銅，新沉積出的銅本身就是一種催化劑，所以在活化處理過(guò)的表面，一旦發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng)，此反應(yīng)可以繼續(xù)在新生的銅面上繼續(xù)進(jìn)行。利用這一特性可以沉積出任意厚度的銅，加成法制造印制板的關(guān)鍵就在于此?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理3）從反應(yīng)可以看出，每沉積1M的銅要消耗2M甲醛，4M氫氧化34加有甲醛的化學(xué)鍍銅液，存在以下兩個(gè)副反應(yīng)，使化學(xué)鍍銅液產(chǎn)生自然分解。1） Cu20的形成反應(yīng)2Cu2+HCOH＋5OH－＝Cu20＋HCOO－＋3H2O---(4)形成的Cu20在強(qiáng)堿條件下存在下面的可逆反應(yīng)Cu20+H20=2Cu++20H----⑤Cu20數(shù)量很少，遠(yuǎn)小于Cu+和0H-反應(yīng)的溶度積，所以在堿性條件下存在可逆反應(yīng)⑤，一旦兩個(gè)Cu+離子相碰，便產(chǎn)生反應(yīng)式⑥所列的歧化反應(yīng)?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理加有甲醛的化學(xué)鍍銅液，存在以下兩個(gè)副反應(yīng)，使化學(xué)鍍銅液產(chǎn)生自352Cu+=Cu+Cu+2—

⑥上式形成的銅(分子量級(jí)的銅粉分散在溶液中)，具有催化性，在其表面開(kāi)始反應(yīng)(3)。若有很多銅顆粒，鍍銅溶液會(huì)產(chǎn)生沸騰式的化學(xué)鍍銅反應(yīng)，溶液迅速分解2） 甲醛和NaOH的化學(xué)反應(yīng)(康尼查羅反應(yīng)Cannizzaro)2HCOH＋NaOH=HCOONa+CH3OH---(7)鍍銅液加入甲醛，反應(yīng)(7)便開(kāi)始，無(wú)論是否使用，反應(yīng)一直進(jìn)行。據(jù)分析，每存放24小時(shí)大約要消耗1-1.5g/l的甲醛?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理2Cu+=Cu+Cu+2—⑥化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理36化學(xué)鍍銅溶液在使用及存放期間，都會(huì)發(fā)生自然分解，以下是應(yīng)對(duì)措施1)在化學(xué)鍍銅液中加入適量的穩(wěn)定劑(多數(shù)是含S和N的有機(jī)物，如CN-,aa‘聯(lián)呲啶，硫脲等，代號(hào)為L(zhǎng))，并用空氣攪拌溶液。穩(wěn)定劑對(duì)Cu2+沒(méi)有絡(luò)合能力，它能有選擇的捕捉Cu++，使Cu++電位變低，不能產(chǎn)生歧化反應(yīng)，它和Cu+產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)Cu++L→CuL化學(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性化學(xué)鍍銅溶液在使用及存放期間，都會(huì)發(fā)生自然分解，以下是應(yīng)對(duì)措37絡(luò)合離子在溶液中存在可逆反應(yīng)，通氧氣到溶液中，Cu+被氧化為二價(jià)銅2Cu++2[0]→Cu2++02，游離出來(lái)的絡(luò)合劑重新又去捕捉其它的Cu+離子。2)嚴(yán)格控制化學(xué)鍍銅液的操作溫度，若溫度超過(guò)此臨介溫度，Cu2O的形成反應(yīng)加劇，化學(xué)鍍銅液快速分解。3)嚴(yán)格控制化學(xué)鍍銅液的PH值，若PH值過(guò)高，Cu2O形成的副反應(yīng)加劇?；瘜W(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性絡(luò)合離子在溶液中存在可逆反應(yīng)，通氧氣到溶液中，Cu+被氧化384）連續(xù)過(guò)濾化學(xué)鍍銅液，一般采用粒度為5μ的過(guò)濾器，將溶液中銅顆粒及時(shí)除去。5）在化學(xué)鍍銅液中加入高分子化合物(含羥基，醚氧基，吸附在金屬表面，如聚乙二醇，聚乙二醇硫醚等。一般用量為0.01g/l.)使新生的銅顆粒失去了催化性能化學(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性4）連續(xù)過(guò)濾化學(xué)鍍銅液，一般采用粒度為5μ的過(guò)濾器，將溶液中39沉積速率通常用微米/小時(shí)（μ/hr）表示，可以用增重法測(cè)試：沉積速速率（μ/hr）=化學(xué)鍍銅增重（g）*11.2x60/沉積總面積（DM2）*化學(xué)鍍銅時(shí)間化學(xué)鍍銅的沉積量遵守法拉第電解定律，即電解時(shí)電極上析出的金屬量與通過(guò)電量成正比。M=K·Q=K·I·T化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)沉積速率通常用微米/小時(shí)（μ/hr）表示，可以用增重法測(cè)試：40公式M=K·Q=K·I·T說(shuō)明K:金屬物質(zhì)的電化當(dāng)量，電解時(shí)通過(guò)一庫(kù)倫的電量，或1安培·小時(shí)的電量，在電極上所析出的物質(zhì)重量:單位：毫克/庫(kù)倫，或克/安培·小時(shí)。Q:電解時(shí)通過(guò)的電解庫(kù)倫I:電解時(shí)通過(guò)的電流強(qiáng)度，安培T:電解時(shí)間，小時(shí)M:析出的金屬重量，g化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)公式M=K·Q=K·I·T說(shuō)明化學(xué)鍍銅的沉積速率(s41影響化學(xué)鍍銅速率的因素。(1)Cu2+濃度當(dāng)硫酸銅含量為10g/l以下時(shí)，s與Cu2+幾乎是成正比，當(dāng)硫酸銅含量超過(guò)12g/l以后s不再增加。(2)絡(luò)合劑絡(luò)合劑的濃度對(duì)s幾乎沒(méi)有影響，濃度一般控制在相當(dāng)于銅離子克分子濃度的1-1.5倍為宜。影響s最關(guān)鍵的因素是絡(luò)合劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)。化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)影響化學(xué)鍍銅速率的因素?；瘜W(xué)鍍銅的沉積速率(s)42表6-3列出四種類型的絡(luò)合劑對(duì)化學(xué)鍍銅速率的影響。化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)表6-3列出四種類型的絡(luò)合劑對(duì)化學(xué)鍍銅速率的影響?；瘜W(xué)鍍銅的43(3)還原劑濃度

甲醛的還原電位與其濃度成正比，若高于8ml/l，還原電位上升開(kāi)始緩慢，若低于3ml/l副反應(yīng)加劇，在實(shí)際應(yīng)用中，甲醛的濃度控制在4-6ml/l為宜?；瘜W(xué)鍍銅的沉積速率(s)(3)還原劑濃度化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)44(4)PH值隨著溶液的PH值而變化，絡(luò)合常數(shù)與銅離子的氧化電位會(huì)有所差別，若PH值低于規(guī)定值0.1PH單位，金屬化孔的鍍層存在有砂眼或大面積沉積不上銅，若溶液PH值過(guò)高，會(huì)產(chǎn)生粗糙的化學(xué)鍍銅層，且溶液快速分解?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)在PH值為11以上時(shí)產(chǎn)生，隨著PH值增加s加快，在PH為12.5時(shí)沉積速率最快，且化學(xué)鍍銅層外觀最好,當(dāng)PH值超過(guò)12.5以后，s開(kāi)始下降，同時(shí)溶液副反應(yīng)加劇，溶液自身分解反應(yīng)加劇?；瘜W(xué)鍍銅的沉積速率(s)(4)PH值化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)45(5)添加劑在鍍液中加入添加劑(含雙鍵的有機(jī)化合物)會(huì)使s加快不含添加劑時(shí)PH等于12.3時(shí)沉積速率最高，而加入后在PH12.5時(shí)沉積速率最高，但后者沉積速率比不加添加劑要高得多。因添加劑可改變活化劑表面雙電子層結(jié)構(gòu)，在堿性條件下甲醛被活化，以甲叉二醇的型式存在溶液中，在200C條件下平衡常數(shù)K=10-4.化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)(5)添加劑化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)46(6)溫度

最低溫度，最佳溫度，極限溫度(7)溶液攪拌快速激烈的攪拌能提高沉積速率，隨著電極轉(zhuǎn)速增加沉積電流加大。連續(xù)過(guò)濾，工件移動(dòng)，或者電磁振動(dòng)，空氣攪拌溶液化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)(6)溫度化學(xué)鍍銅的沉積速率(s)47印制板化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量指標(biāo)銅層的電導(dǎo)率抗張強(qiáng)度延伸率表6-4是美國(guó)PCK公司公布的高速化學(xué)鍍銅液所沉積出的銅層物理特性化學(xué)鍍銅層質(zhì)量的控制印制板化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量指標(biāo)化學(xué)鍍銅層質(zhì)量的控制48表6-4高速化學(xué)鍍銅液所沉積出的銅層物理特性化學(xué)鍍銅層質(zhì)量的控制表6-4高速化學(xué)鍍銅液所沉積出的銅層物理特性化學(xué)鍍銅層質(zhì)量49化學(xué)鍍銅層的最佳特性很大程度上與所使用的試劑純度有關(guān)。高純度無(wú)雜質(zhì)污染的化學(xué)鍍銅液易于得到優(yōu)良的化學(xué)鍍銅層，對(duì)連續(xù)使用的化學(xué)鍍銅液，由于印制板的浸入，空氣灰霧等污物的污染，會(huì)使化學(xué)鍍銅層質(zhì)量下降。有一種叫超電位測(cè)試方法伏安測(cè)試法（Voltammetry）.用此方法可以監(jiān)測(cè)有害雜質(zhì)對(duì)化學(xué)鍍銅液所引起的潛在污染?；瘜W(xué)鍍銅層質(zhì)量的控制化學(xué)鍍銅層的最佳特性很大程度上與所使用的試劑純度有關(guān)。高純度50沉銅工序工程培訓(xùn)制作單位：4FPROD沉銅工序工程培訓(xùn)制作單位：4FPROD51沉銅工序工程培訓(xùn)內(nèi)容1、簡(jiǎn)介2、磨板機(jī)原理及作用3、各藥水缸的作用及反應(yīng)機(jī)理4、常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理附：常見(jiàn)壞點(diǎn)圖片沉銅工序工程培訓(xùn)內(nèi)容1、簡(jiǎn)介52簡(jiǎn)介一、沉銅的作用：沉銅也稱化學(xué)鍍銅它的作用是在孔壁非導(dǎo)電體（絕緣體）表面沉積一層銅，以確保內(nèi)層導(dǎo)體與電路的可靠連接。二、沉銅工序流程：磨板掛板檢查(背光測(cè)試)烘干下板除膠膨脹中和條件微蝕預(yù)浸促化活化沉銅防氧化簡(jiǎn)介一、沉銅的作用：沉銅也稱化學(xué)鍍銅它的作用是在孔壁53附：流程圖1、工序流程圖2、生產(chǎn)線流程圖a.粗磨機(jī)流程圖b.沉銅線流程圖附：流程圖1、工序流程圖54工序流程圖收板粗磨掛板檢查沉銅生產(chǎn)線出貨檢查返做合格合格是是否否工序流程圖收板粗磨掛板檢查沉銅生產(chǎn)線出55生產(chǎn)線流程圖-粗磨機(jī)放板磨板段清洗段超聲波水洗段接板烘干高壓水洗段生產(chǎn)線流程圖-粗磨機(jī)放板磨板段清洗段超聲波水洗56生產(chǎn)線流程圖-沉銅線D01上/下板D27膨脹D28水洗D34水洗D36-37除膠D32中和D36條件D23微蝕D35水洗D25水洗D31水洗D20預(yù)浸D19活化D16促化D29水洗D04水洗D07水洗D17水洗D15水洗D08水洗D05水洗D09-14沉銅D02-03烘干D06防氧化D01上/下板D22水洗D33D24水洗D30水洗D18水洗D21水洗生產(chǎn)線流程圖-沉銅線D01上/下板D27膨脹D28水洗D57磨板作用a.除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物，在板面上形成微觀粗糙表面。b.利用磨板機(jī)的超音波水洗及高壓水洗沖洗孔內(nèi)起到清潔孔壁，減少孔內(nèi)披鋒。附效果圖：磨板前板磨板后板板面氧化.油污.手指印等磨板磨板作用a.除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物，在板面58磨板原理A、磨轆的選擇：根據(jù)磨料粒度的大小區(qū)分*沉銅粗磨一般選擇180-320#刷，*外層干菲林精磨一般選擇380-600#刷子，*磨轆主體是尼龍絲，磨料有：Sic、AI2O3B、磨轆的安裝磨轆的轉(zhuǎn)動(dòng)方向應(yīng)與磨轆上標(biāo)識(shí)方向一致，安裝磨轆人員應(yīng)戴手套，避免油污污染磨板機(jī)。磨轆安裝完成之后清潔磨板機(jī)，作磨痕測(cè)試，檢查鋼轆與磨轆是否水平。附圖：鋼磨磨鋼鋼鋼磨磨板磨板原理A、磨轆的選擇：根據(jù)磨料粒度的大小區(qū)分鋼磨磨鋼鋼鋼磨59磨板的原理C、磨痕測(cè)試磨痕測(cè)試結(jié)果可以直接反映磨板機(jī)工作情況，由此可以分析到鋼轆與磨轆是否平行，磨轆是否到使用壽命，功率表數(shù)據(jù)是否有太大偏差，避免磨板過(guò)度或磨板不良。D、用水噴淋磨轆作用洗去磨轆上的銅粉，冷卻濕潤(rùn)磨轆，防止尼龍絲過(guò)熱而熔化。要求：噴淋角度在板與磨轆之間45O處。磨板的原理C、磨痕測(cè)試60磨板原理E、磨板后質(zhì)量檢查a.目檢板面是否有氧化、水跡、污物．板面清潔度。b.水膜測(cè)試測(cè)試方法：取板面清潔處理后的板，用水浸濕板面并垂直放置，用秒表測(cè)量水臘膜破裂的時(shí)間,一般在精磨時(shí)采用處。c.板面粗糙度：經(jīng)磨板后的板面粗糙程度(2.0μm左右).*行業(yè)界人員定義一些參數(shù)衡量粗糙度如Ra;表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)基準(zhǔn)線上所有距離絕對(duì)值的算術(shù)平均值;一般0.2-0.4μm.Rt;表面取樣長(zhǎng)度內(nèi)最高峰頂和最低谷度之間的距離1.5-3.0μm一般用目視法估計(jì)，較少用科學(xué)儀器檢測(cè)。粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板時(shí)的功率等共同決定。磨板原理E、磨板后質(zhì)量檢查61磨板原理F、影響磨板質(zhì)量的主要因素磨轆型號(hào)及材料磨輪轉(zhuǎn)速(線速度相對(duì)穩(wěn)定，大約12m/Sec,轉(zhuǎn)速與磨轆的直徑有關(guān)，125mm直徑轉(zhuǎn)速一般在1800-2000min-1。)輸送速度功率或磨痕磨轆、鋼轆及運(yùn)輸輪的水平。搖擺(3-10mm)搖擺可以減少板面粗糙度的方向性改善板面質(zhì)量，延長(zhǎng)磨轆的使用壽命。)磨板原理F、影響磨板質(zhì)量的主要因素62各藥水缸作用沉銅線藥水缸介紹沉銅線具體可分為兩段，除膠渣段及沉銅段。除膠渣段膨脹除膠中和沉銅段條件活化微蝕促化預(yù)浸沉銅沉銅線各藥水缸作用沉銅線藥水缸介紹除膠渣段膨脹沉銅段沉銅線63各藥水缸作用1．除膠段

為何除膠：因?yàn)橛≈瓢逶阢@孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材為不良熱良體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層溥的環(huán)氧樹(shù)脂油污（EpoxySmear）.如果多層板鉆孔之后，不進(jìn)行除膠將此部分物質(zhì)處理干凈將會(huì)造成多層板內(nèi)層信號(hào)線連接不通，或連接不可靠。除膠段膨脹除膠中和去沉銅段各藥水缸作用1．除膠段除膨脹除膠中和去沉64各藥水缸作用A、膨脹缸：膨脹劑是一種有機(jī)溶劑它的主要作用是膨松附在孔壁內(nèi)的環(huán)氧樹(shù)脂，起到一種溶脹作用，增大此部分的面積為下一步更好除膠做準(zhǔn)備。B、除膠缸：目前線路板去除環(huán)氧玷污的方法分濕法和干法（不介紹）兩種，本公司采用的是濕法第II種，其中濕法包括：II.高錳酸鉀氧化法I.H2SO4-HF處理法本公司采用濕法各藥水缸作用A、膨脹缸：膨脹劑是一種有機(jī)溶劑它的主要作用是膨65各藥水缸作用IH2SO4-HF處理法：首先用濃硫酸浸漬處理30秒-1分鐘。使環(huán)氧基和SO42-反應(yīng)，產(chǎn)生溶于水的黃褐色環(huán)氧磺化物，從而除去孔壁上的環(huán)氧玷污層。然后再用HF水溶液蝕刻露出來(lái)的玻璃纖維，使之得到光滑的孔壁表面；以利于化學(xué)鍍銅。II高錳酸鉀氧化法：首先將多層板浸在有機(jī)溶液中，使環(huán)氧樹(shù)脂溶脹，然后再用加熱至500C－700C的高錳酸鉀氧化液除去溶脹的環(huán)氧樹(shù)脂，然而在水洗時(shí)高錳酸根會(huì)分解形成二氧化錳沉積在板面上，造成二次污染，為此在高錳酸鉀處理后還需要還原處理，整體工藝比較復(fù)雜。濕法介紹各藥水缸作用IH2SO4-HF處理法：II高錳酸鉀氧化法66各藥水缸作用C、中和缸1.去除板面上的二氧化錳及溶液2.氫氟酸（NH4HF2））起去除玻璃纖維作用。各藥水缸作用C、中和缸67各藥水缸作用2、沉銅段沉銅作用沉銅沉銅層沉銅段條件沉銅預(yù)浸促化活化微蝕出缸各藥水缸作用2、沉銅段沉銅沉銅層沉條件沉銅預(yù)浸促化活化微蝕出68A、條件條件劑(除油劑．整孔劑)經(jīng)過(guò)條件缸后環(huán)氧樹(shù)脂淀積在表面上用陽(yáng)離子表面活性劑進(jìn)行調(diào)整處理，對(duì)磺酸根的環(huán)氧表面有強(qiáng)的中和能力，使負(fù)電性的表面變成帶有正電性，從而順利的吸附膠體鈀活化劑，得到均勻的化學(xué)鍍銅層。各藥水缸作用環(huán)氧表面(負(fù)電性)條件缸(陽(yáng)離子表面活性劑)經(jīng)條件缸后(正電性)處理前板處理后板A、條件各藥水缸作用環(huán)氧表面條件缸經(jīng)條件缸后處理前板處理后板69B、微蝕弱腐蝕(粗化處理)，是利用微蝕劑從銅基體表面上蝕刻掉20-50U”的銅，從而得到一個(gè)化學(xué)清潔的粗糙表面，使化學(xué)鍍銅層和底銅結(jié)合良好，保證以后圖形電鍍不分層，以往粗化處理是采用過(guò)硫酸鹽或酸性氯化銅水溶液進(jìn)行粗化處理，本公司采用的是NAPS及H2SO4來(lái)處理(微蝕速率：30U“－60“／分)。C、預(yù)浸保護(hù)活化缸，避免PH值發(fā)生變化。(在活化之前先在含有Sn+2離子的酸性溶液中進(jìn)行預(yù)浸處理，然后不經(jīng)水洗直接浸入膠體鈀活化液中進(jìn)行活化處理。)各藥水缸作用B、微蝕各藥水缸作用70D、活化是在絕緣基體上吸附一層非連續(xù)的重金屬顆粒(可吸附還原劑)，使經(jīng)過(guò)活化的基體表面具有催化還原金屬的能力，從而使化學(xué)沉銅反應(yīng)在整個(gè)催化處理過(guò)的基體表面上順利進(jìn)行。活化方法包括分步活化法和膠體鈀活化法(本公司采用后一種,以下詳細(xì)介紹)。各藥水缸作用活化黑點(diǎn)表示重金屬顆?？妆跒榻^緣基材D、活化各藥水缸作用活化黑點(diǎn)表示重金屬顆?？妆跒榻^緣基材71影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值b.溶液的配制方法膠體鈀活化液反應(yīng)機(jī)理Sn2+離子和Pd2+離子濃度比為2：1時(shí)，所得到的活化液活化性能最好,因?yàn)镾n+2和Pd+2在溶液中反應(yīng)形成不穩(wěn)定的絡(luò)合物。Pd2++2Sn2+（PdSn）2+=（PdSn）2+Pd0+Sn4++Sn2+

a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素膠體鈀活化液反應(yīng)機(jī)理Sn2+離子72在300C條件下（PdSn）2+絡(luò)合物離子歧化反應(yīng)12分鐘，約有90％以上的絡(luò)合物離子被還原成金屬鈀(以極其細(xì)小的金屬顆粒分散在溶液中)，若此時(shí)加入過(guò)量的Sn2+和CL-,這些細(xì)小的鈀核表面上很快吸附大量的Sn2+離子和CL-離子，形成帶負(fù)電性的膠體化合物Pd（SnCL3）n-(懸浮在水溶液中)。因?yàn)樗鼈兪菐ж?fù)電的膠團(tuán)，在水溶液中互相碰撞呈布朗運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，不會(huì)聚沉。影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值在300C條件下（PdSn）2+絡(luò)合物離子歧化反應(yīng)12分鐘，73印制板活化處理之后在水洗時(shí)由于SnCL2水解形成堿式錫酸鹽沉淀(SnCL2+H2Sn(OH)Cl+HCL)在SnCL2沉淀的同時(shí)，連同Pd0核一起沉積在被活化的基體表面上。影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素a.A液中Sn2+/Pd2+離子濃度比值印制板活化處理之后在水洗時(shí)由于SnCL2水解形成堿式錫酸鹽沉74*歧化反應(yīng)時(shí)間太短，（PdSn2）2+絡(luò)合物分解不充分便加入B液，由于其中存在大量的CL-和Sn+2，立即和未完成歧化反應(yīng)的（PdSn2）2+絡(luò)合物反應(yīng)形成另一種新的非常穩(wěn)定的（PdSn6）+10絡(luò)合物(草綠色)，不能還原出金屬鈀，此時(shí)活化液沒(méi)有活化性。*歧化反應(yīng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，形成的鈀核聚集過(guò)大易于沉淀，此時(shí)溶液的穩(wěn)定性太差。影響活化液活性和穩(wěn)定性的因素b.溶液的配制方法*歧化反應(yīng)時(shí)間太短，（PdSn2）2+絡(luò)合物分解不充分便加入75E、促化(加速處理)

為何促化：經(jīng)活化之后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán)，在鈀核的周圍包圍著堿式錫酸鹽化合物。在化學(xué)鍍銅之前應(yīng)除去一部分，以使鈀核完全露出來(lái)，增強(qiáng)膠體鈀的活性，這一處理為加速處理。提高膠體鈀的活化性能，去除多余的堿式錫酸鹽化合物，并顯著提高化學(xué)鍍銅層與基體間的結(jié)合強(qiáng)度。加速處理的實(shí)質(zhì)是使堿式錫酸鹽化合物重新溶解。(加速液有酸性與堿性兩種，如NaOH水溶液或1％氟硼酸水溶液)各藥水缸作用作用E、促化(加速處理)各藥水缸作用作76F、沉銅*沉銅缸化學(xué)藥劑介紹鹽：主要用CuSO4.5H2O推薦含量5-15g/l絡(luò)合劑：酒石酸鉀鈉，EDTA.2Na,NN‘NN’四羥丙基乙二胺等還原劑：甲醛，具有優(yōu)良的還原性能，可以有選擇性的在活化過(guò)的基體表面自催化沉積銅PH值調(diào)節(jié)劑：甲醛在強(qiáng)堿條件下才具有還原性，為此必須在溶液中加入適量的堿，最常用的是NaOH添加劑：穩(wěn)定化學(xué)鍍銅液不產(chǎn)生自然分解，也可以改善化學(xué)鍍銅層物理性能，改變化學(xué)鍍銅速率各藥水缸作用F、沉銅各藥水缸作用77F、沉銅*操作條件介紹溫度:450C-500CPH值:12.5-12.8空氣攪拌連續(xù)過(guò)濾溶液連續(xù)補(bǔ)加調(diào)整。各藥水缸作用F、沉銅各藥水缸作用78F、沉銅(化學(xué)鍍銅)*化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理化學(xué)鍍銅時(shí)，Cu2+得到電子還原成金屬銅Cu2++2e=Cu---(1)電鍍時(shí)，電子是由電鍍電源提供的，而在化學(xué)鍍銅時(shí)，電子是由還原劑甲醛所提供。2HCOH＋4OH－=2HCO0－＋2H2＋2e---(2)反應(yīng)①和②為共扼反應(yīng)，甲醛釋放放出的電子直接給Cu2+，整個(gè)得失電子的過(guò)程在短路狀況下進(jìn)行。外部看不出交換電流的流通。各藥水缸作用F、沉銅(化學(xué)鍍銅)各藥水缸作用79結(jié)合反應(yīng)①和②有如下反應(yīng)Cu2++2CH2O+4OH-Pdo/cuCU+2C＝-O-O-+2H2O+2H2---③反應(yīng)式③表明化學(xué)鍍銅反必須具備以下基本條件1)化學(xué)鍍銅液為強(qiáng)堿性，甲醛的還原能力取決于溶液中的堿性強(qiáng)弱程度，即溶液的PH值。2)在強(qiáng)堿條件下，要保證Cu2+離子不形成Cu(OH)2沉淀，必須加入足夠的Cu2+離子絡(luò)合劑(由于絡(luò)合劑在化學(xué)鍍銅反應(yīng)中不消耗，所以反應(yīng)③式中省略了絡(luò)合劑?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理結(jié)合反應(yīng)①和②有如下反應(yīng)化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理803）從反應(yīng)可以看出，每沉積1M的銅要消耗2M甲醛，4M氫氧化鈉。要保持化學(xué)鍍銅速率恒定，和化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，必須及時(shí)補(bǔ)加相應(yīng)的消耗部分。4）只有在催化劑（Pd或Cu）存在的條件下才能沉積出金屬銅，新沉積出的銅本身就是一種催化劑，所以在活化處理過(guò)的表面，一旦發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng)，此反應(yīng)可以繼續(xù)在新生的銅面上繼續(xù)進(jìn)行。利用這一特性可以沉積出任意厚度的銅，加成法制造印制板的關(guān)鍵就在于此。化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理3）從反應(yīng)可以看出，每沉積1M的銅要消耗2M甲醛，4M氫氧化81加有甲醛的化學(xué)鍍銅液，存在以下兩個(gè)副反應(yīng)，使化學(xué)鍍銅液產(chǎn)生自然分解。1） Cu20的形成反應(yīng)2Cu2+HCOH＋5OH－＝Cu20＋HCOO－＋3H2O---(4)形成的Cu20在強(qiáng)堿條件下存在下面的可逆反應(yīng)Cu20+H20=2Cu++20H----⑤Cu20數(shù)量很少，遠(yuǎn)小于Cu+和0H-反應(yīng)的溶度積，所以在堿性條件下存在可逆反應(yīng)⑤，一旦兩個(gè)Cu+離子相碰，便產(chǎn)生反應(yīng)式⑥所列的歧化反應(yīng)?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理加有甲醛的化學(xué)鍍銅液，存在以下兩個(gè)副反應(yīng)，使化學(xué)鍍銅液產(chǎn)生自822Cu+=Cu+Cu+2—

⑥上式形成的銅(分子量級(jí)的銅粉分散在溶液中)，具有催化性，在其表面開(kāi)始反應(yīng)(3)。若有很多銅顆粒，鍍銅溶液會(huì)產(chǎn)生沸騰式的化學(xué)鍍銅反應(yīng)，溶液迅速分解2） 甲醛和NaOH的化學(xué)反應(yīng)(康尼查羅反應(yīng)Cannizzaro)2HCOH＋NaOH=HCOONa+CH3OH---(7)鍍銅液加入甲醛，反應(yīng)(7)便開(kāi)始，無(wú)論是否使用，反應(yīng)一直進(jìn)行。據(jù)分析，每存放24小時(shí)大約要消耗1-1.5g/l的甲醛?；瘜W(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理2Cu+=Cu+Cu+2—⑥化學(xué)鍍銅反應(yīng)機(jī)理83化學(xué)鍍銅溶液在使用及存放期間，都會(huì)發(fā)生自然分解，以下是應(yīng)對(duì)措施1)在化學(xué)鍍銅液中加入適量的穩(wěn)定劑(多數(shù)是含S和N的有機(jī)物，如CN-,aa‘聯(lián)呲啶，硫脲等，代號(hào)為L(zhǎng))，并用空氣攪拌溶液。穩(wěn)定劑對(duì)Cu2+沒(méi)有絡(luò)合能力，它能有選擇的捕捉Cu++，使Cu++電位變低，不能產(chǎn)生歧化反應(yīng)，它和Cu+產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)Cu++L→CuL化學(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性化學(xué)鍍銅溶液在使用及存放期間，都會(huì)發(fā)生自然分解，以下是應(yīng)對(duì)措84絡(luò)合離子在溶液中存在可逆反應(yīng)，通氧氣到溶液中，Cu+被氧化為二價(jià)銅2Cu++2[0]→Cu2++02，游離出來(lái)的絡(luò)合劑重新又去捕捉其它的Cu+離子。2)嚴(yán)格控制化學(xué)鍍銅液的操作溫度，若溫度超過(guò)此臨介溫度，Cu2O的形成反應(yīng)加劇，化學(xué)鍍銅液快速分解。3)嚴(yán)格控制化學(xué)鍍銅液的PH值，若PH值過(guò)高，Cu2O形成的副反應(yīng)加劇?；瘜W(xué)鍍銅溶液的穩(wěn)定性絡(luò)合離子在溶液中存在可逆反應(yīng)，通氧氣到溶液中，Cu+被氧化854）連續(xù)過(guò)濾化學(xué)鍍銅液，一般采用粒度為5μ的過(guò)濾器，將溶液中銅顆粒及時(shí)除去。5）在化學(xué)鍍銅液中加入高分子化合物(含羥基，醚氧基，吸附在金屬表面，如聚乙二醇，聚乙二醇硫醚等。一般用量為0.01g/l.)使新生的銅顆粒失去了催化性能化學(xué)鍍銅溶液