聞泰科技研究報告：布局智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈車規(guī)半導(dǎo)體龍頭揚(yáng)帆起航

聞泰科技研究報告：布局智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈，車規(guī)半導(dǎo)體龍頭揚(yáng)帆起航1.聞泰科技—以O(shè)DM業(yè)務(wù)起家，內(nèi)生外延產(chǎn)業(yè)鏈全布局1.1

聞泰科技——ODM+IDM雙龍頭，全產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局聞泰科技是全球ODM+IDM行業(yè)的龍頭企業(yè)。公司成立于2006年，以手機(jī)IDH

（獨立設(shè)計）業(yè)務(wù)起家。2008年，公司于浙江嘉興建設(shè)首個生產(chǎn)基地，實現(xiàn)了IDH到ODM的轉(zhuǎn)型。公司ODM業(yè)務(wù)常年市場占有率保持在20%左右水平，穩(wěn)居龍頭地位。2016年，公司借殼中茵股份上市。2018年，公司收購全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM廠商安世半導(dǎo)體，正式進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。2021年4月，公司出資創(chuàng)設(shè)珠海得爾塔，以其為主體收購廣州得爾塔，布局光學(xué)模組業(yè)務(wù)。目前，公司主要包括半導(dǎo)體、產(chǎn)品集成及光學(xué)模組三大業(yè)務(wù)，已經(jīng)形成從半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，到光學(xué)模組、通訊終端、服務(wù)器、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的涵蓋“上游半導(dǎo)體+中游模組+下游終端”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。2021年8月，公司宣布收購英國最大晶圓廠NEWPORTWaferFab，繼續(xù)拓展半導(dǎo)體產(chǎn)能。2022年，公司非手機(jī)ODM業(yè)務(wù)布局順利，智能家居、筆電等項目陸續(xù)落地，產(chǎn)品開始出貨。1.2股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，激勵政策有助提升公司核心員工穩(wěn)定性公司收購安世后實控人不變，格力電器為第二大股東。聞泰科技董事長、安世半導(dǎo)體CEO張學(xué)政合計持有公司15.32%股權(quán)，為公司實際控制人。作為半導(dǎo)體的下游大客戶，格力電器及一致行動人合計持股10.3%，為公司第二大股東。積極實施核心骨干員工持股激勵政策，加強(qiáng)員工穩(wěn)定性。2021年2月8日公司審議通過《關(guān)于調(diào)整2020年股票期權(quán)與限制性股票激勵計劃授予部分預(yù)留收益激勵對象名單及授予數(shù)量的議案》，激勵計劃激勵對象人數(shù)調(diào)整為283名，向符合條件的275人授予激勵對象授予股票期權(quán)115.45萬份，行權(quán)價格為122.66元/份；向符合條件的65名授予激勵對象授予限制性股票14.13萬股、授予價格為61.33元/股。實施股權(quán)激勵計劃，有利于公司穩(wěn)定發(fā)展，建立公司與員工的利益共享機(jī)制，穩(wěn)定和吸引高素質(zhì)管理和技術(shù)人才，提高企業(yè)核心競爭能力和員工穩(wěn)定性。1.3安世半導(dǎo)體整合不斷深化，協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的分立與功率芯片IDM廠商，多類產(chǎn)品全球市占率處于領(lǐng)先地位。安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件專業(yè)制造商，是原飛利浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，具備60多年半導(dǎo)體研發(fā)和制造經(jīng)驗。2020年9月，聞泰科技完成了對安世半導(dǎo)體所有股權(quán)的收購，對安世半導(dǎo)體100%控股。根據(jù)IHSMarkit2020年數(shù)據(jù)，安世半導(dǎo)體二極管和雙極性晶體管排名第一，邏輯器件排名第二（僅次于TI），ESD保護(hù)器件排名第一，小信號MOSFET排名第二，汽車功率MOSFET排名第二（僅次于Infineon）。安世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與ODM業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)不斷深化。聞泰科技在手機(jī)ODM領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的市場競爭優(yōu)勢，通過收購安世半導(dǎo)體，形成產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的協(xié)同效應(yīng)。一方面，主要體現(xiàn)在車規(guī)級客戶與消費(fèi)電子、中國區(qū)客戶之間的協(xié)同；

另一方面，體現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域和零部件領(lǐng)域的自身供應(yīng)能力的協(xié)同；此外，更為重要的是，聞泰科技充分應(yīng)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)IDM平臺能力，引入更多功率、模擬芯片的產(chǎn)品協(xié)同能力，推動SiP等晶圓級封裝、Mini/MicroLED、汽車電子等方向的半導(dǎo)體技術(shù)融合創(chuàng)新，以半導(dǎo)體能力為牽引構(gòu)筑產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)護(hù)城河。我們認(rèn)為，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受益于電動汽車和AIoT時代的雙重機(jī)遇，基于產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)協(xié)同的不斷深化，疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及產(chǎn)能的擴(kuò)張，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)未來發(fā)展空間巨大。安世半導(dǎo)體布局全球化，產(chǎn)能、研發(fā)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。安世半導(dǎo)體總部位于荷蘭奈梅亨，晶圓制造工廠位于德國漢堡和英國曼徹斯特及威爾士，封裝測試工廠位于中國東莞、菲律賓卡布堯和馬來西亞芙蓉。安世半導(dǎo)體在2021年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。漢堡晶圓廠增加對寬帶隙半導(dǎo)體制造新技術(shù)的投資。安世半導(dǎo)體在馬來西亞檳城和中國上海開設(shè)了新的全球研發(fā)中心，同時擴(kuò)大了位于中國香港、漢堡和曼徹斯特的現(xiàn)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。此外，2021年8月完成了對英國最大晶圓廠NEWPORT晶圓廠的收購，大股東聞天下于2020年投資在上海臨港建設(shè)12英寸晶圓廠，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。安世半導(dǎo)體還加強(qiáng)位于中國廣東、馬來西亞芙蓉市和菲律賓卡布堯封測能力，包括實現(xiàn)先進(jìn)自動化和系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)能力。1.4營業(yè)收入穩(wěn)定增長，毛利率持續(xù)提升公司營收保持穩(wěn)定增長，2022Q1營收同比增長23.44%。2021年公司實現(xiàn)營業(yè)收入527.29億元，同比增長1.98%，歸母凈利潤為26.12億元，同比增長8.12%。2022年第一季度公司營業(yè)收入148.03億元，同比增長23.44%，歸母凈利潤為5.03億元，同比下降22.87%，主要受公允價值變動帶來的非經(jīng)常性損益影響?？鄯菤w母凈利潤6.33億元，同比下降5.51%。同時，由于ODM業(yè)務(wù)及光學(xué)模組業(yè)務(wù)受開發(fā)費(fèi)用較高，項目尚未落地影響，公司歸母凈利潤有所下降。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，毛利率穩(wěn)步提升。公司2018年-2022年一季度毛利率分別為9.06%、10.32%、15.21%、16.17%，17.75%。凈利率分別為0.42%、3.32%、4.76%、4.77%，3.32%。2021年公司毛利率提升主要原因在于毛利率較高的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比進(jìn)一步提升，同時，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及價格上行等因素影響，毛利率水平維持高位。銷售費(fèi)用與財務(wù)費(fèi)用有明顯下降，管理費(fèi)用同比上升57%。2021年，銷售費(fèi)用為7.6億元，同比下降6.94%；財務(wù)費(fèi)用為3.82億元，同比下降55.21%，主要原因是償還借款使得利息支出有所減少及匯率波動較小使得匯兌損失有所減少；管理費(fèi)用為20.26億元，同比增長57.35%，主要由于2020年實施股權(quán)激勵政策產(chǎn)生的股權(quán)激勵費(fèi)用以及業(yè)務(wù)增長所致。研發(fā)投入持續(xù)提升，助力業(yè)務(wù)拓展及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2018-2021年研發(fā)費(fèi)用分別為7.32億元、13.2億元、22.21億元、26.89億元，同比增速分別為31.46%、80.33%、68.26%、21.07%。研發(fā)費(fèi)用占比不斷提升，從2018年的4.22%增加至2022Q1的5.40%。2021年，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入8.37億元，高研發(fā)投入加強(qiáng)了在中高壓MOSFET、化合物半導(dǎo)體SiC和GaN產(chǎn)品以及模擬類產(chǎn)品的布局。產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)方面，公司積極推動產(chǎn)品從消費(fèi)領(lǐng)域向工業(yè)、AIoT、汽車電子等非手機(jī)領(lǐng)域拓展并持續(xù)推出新品，為公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長做出有利保障。收購安世半導(dǎo)體后，半導(dǎo)體收入規(guī)模快速提升。2021年，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入達(dá)138.03億元，同比增長39.54%，占公司營收比重由2020年的19.13%提升到26.18%。2022年一季度，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入為36.97億元，同比增長9.62%，毛利率42.94%，凈利潤8.54億元，同比增長41.18%。產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)領(lǐng)域向非手機(jī)業(yè)務(wù)拓展，各項費(fèi)用短期較高。2021年，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)收入386.85億元，同比下降7.16%，毛利率8.71%。2022年第一季度，產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)營業(yè)收入103.34億元，同比增長20.03%，毛利率9.44%、凈虧損0.40億元，虧損主要原因是非手機(jī)業(yè)務(wù)在項目研發(fā)、試產(chǎn)等前期仍有相關(guān)費(fèi)用開支，未來隨著項目量產(chǎn)將貢獻(xiàn)收入，盈利能力將得到有效改善。2021年光學(xué)模組業(yè)務(wù)凈虧損3.35億元，產(chǎn)品恢復(fù)供貨，盈利能力有望逐步改善。公司光學(xué)模組業(yè)務(wù)在攝像頭模組領(lǐng)域具備稀缺性，擁有的先進(jìn)封測技術(shù)能力、部分封測設(shè)備研制能力。公司自2021年5月收購廣州得爾塔并實現(xiàn)資產(chǎn)交割以來，積極推進(jìn)光學(xué)模組業(yè)務(wù)研發(fā)認(rèn)證，已于2021年11月正式啟動雙攝產(chǎn)品供貨，經(jīng)營減虧。2.乘風(fēng)新能源汽車，功率龍頭發(fā)展動能強(qiáng)勁2.1新能源汽車及第三代半導(dǎo)體材料變革帶來發(fā)展機(jī)遇2.1.1功率半導(dǎo)體市場空間大，國產(chǎn)替代大勢所趨功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，可通過半導(dǎo)體的單向?qū)щ娦詫崿F(xiàn)電源開關(guān)和電力轉(zhuǎn)換的功能，主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大、功率控制等。功率半導(dǎo)體按器件集成度可以分為功率分立器件和功率IC兩大類。功率分立器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場份額最大，常見的晶體管主要包括IGBT、MOSFET、BJT（雙極結(jié)型晶體管）。功率IC是指將高壓功率器件與其控制電路、外圍接口電路及保護(hù)電路等集成在同一芯片的集成電路，是系統(tǒng)信號處理部分和執(zhí)行部分的橋梁。全球功率半導(dǎo)體市場進(jìn)入持續(xù)增長，2024年市場規(guī)?；?qū)⑼黄?500億元。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2019年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到455億美元，預(yù)計到2024年將達(dá)到553億美元（約3600億元），2019-2024年CAGR達(dá)到4%。功率IC占比超五成。功率半導(dǎo)體細(xì)分市場中功率IC占比常年保持在功率半導(dǎo)體總規(guī)模的50%以上，2021-2024年CAGR為5.78%；功率器件占比近35%，CAGR為2.29%；功率模組占比15%，CAGR為3.08%。受益于下游消費(fèi)電子、新能源汽車、通訊行業(yè)近幾年的快速發(fā)展，預(yù)計未來MOSFET和IGBT還將迎來更大的成長空間。中國消費(fèi)市場占全球比例超三成，市場增速高于全球水平。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2018年中國市場需求規(guī)模達(dá)到138億美元，占全球需求比例的35%，2021年市場規(guī)模將達(dá)到159億美元，2015-2021年CAGR達(dá)到6.3%。目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場產(chǎn)品需求主要以電源管理IC、MOSFET及IGBT為主，根據(jù)IHS統(tǒng)計，中國功率半導(dǎo)體市場中前三大產(chǎn)品電源管理IC、MOSFET、IGBT三者市場規(guī)模占2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模比例分別為61%，20.2%與13.9%。海外巨頭占據(jù)主要市場，國產(chǎn)替代空間巨大。雖然中國占據(jù)全球功率半導(dǎo)體市場需求三成以上，但目前市場仍由海外大廠占據(jù)。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年功率器件與模塊市場及功率IC市場全球前十大企業(yè)均由海外大廠所占據(jù)，其中，英飛凌以20%的市占率穩(wěn)居功率器件與模塊市場第一，而德州儀器以16%的市場份額占據(jù)功率IC市場第一。中國企業(yè)發(fā)展迅速，安世半導(dǎo)體躋身全球前十大功率半導(dǎo)體企業(yè)。目前功率半導(dǎo)體市場雖然主要被海外巨頭占據(jù)，但中國企業(yè)發(fā)展較為迅速。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年全球前十大功率半導(dǎo)體企業(yè)中，安世半導(dǎo)體躋身前十，位居第八位，較2019年上升了一位。同時，據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021年全球功率分立器件公司排名中，有6家中國企業(yè)躋身全球前二十，其中，安世半導(dǎo)體位居全球第六位，較2020年提升三位，位居國內(nèi)企業(yè)第一位。2.1.2功率代表性器件包括MOSFET及IGBT，應(yīng)用場景豐富MOSFET具有開關(guān)速度快，工作頻率高等優(yōu)勢，通常適用于小功率電力電子變流裝置。MOSFET全稱金屬氧化物半導(dǎo)體效應(yīng)管，是一種可以廣泛應(yīng)用在模擬電路和數(shù)字電路的場效晶體管，它的優(yōu)點是開關(guān)速度快、損耗低、驅(qū)動電流小、無二次擊穿現(xiàn)象。缺點是電壓不能太高，電池容量也不能太大，所以通常適用于小功率電力電子變流裝置。IGBT——電力電子行業(yè)的“CPU”。IGBT全稱絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT

（雙極型三極管）和MOSFET組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件。IGBT具有電導(dǎo)調(diào)制能力，相對于MOSFET和雙極晶體管具有較強(qiáng)的正向電流傳導(dǎo)密度和低通態(tài)壓降，因此兼具有MOSFET器件的高輸入阻抗、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快，BJT器件飽和壓降低、電流密度高和GTR的低導(dǎo)通壓降的優(yōu)點。MOSFET和IGBT廣泛應(yīng)用于新能源、汽車、工業(yè)、家電等領(lǐng)域。從市場的角度看，功率半導(dǎo)體行業(yè)為需求驅(qū)動型行業(yè)。隨著功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、汽車電子等諸多市場，同時政策、技術(shù)等因素驅(qū)動下游產(chǎn)業(yè)增長，促使對應(yīng)的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。2.1.3新能源汽車時代來臨，功率半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展快車道2025年全球新能源汽車銷量或?qū)⑦_(dá)2240萬輛，2030年或?qū)⑦_(dá)4780萬輛，2021-2030年CAGR將達(dá)24.4%。近年來，全球新能源汽車市場銷量呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，據(jù)EVTank數(shù)據(jù)，2021年全球新能源乘用車銷量為670萬輛，同比增長102%，2025年將達(dá)到2240萬輛，2030年將達(dá)到4780萬輛，2021-2030年CAGR達(dá)24.4%。2022年我國新能源汽車銷量或?qū)⑼黄?00萬輛，同比增長70%。作為全球新能源汽車發(fā)展的重要市場，中國在碳達(dá)峰、碳中和等相關(guān)政策不斷推進(jìn)的背景下，新能源汽車市場保持高速增長。據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2021年中國新能源汽車銷量達(dá)到352.1萬輛，同比增長157.6%，2016-2021年CAGR達(dá)到47.3%。據(jù)乘聯(lián)會預(yù)測，2022年中國新能源汽車銷量將上調(diào)至600萬輛，同比增長達(dá)70.4%。2025年中國汽車銷量有望達(dá)到3000萬輛，2025年規(guī)劃的新能源汽車滲透率目標(biāo)為20%，目前來看新能源汽車滲透率進(jìn)展有望超出此前預(yù)期，市場預(yù)期普遍在20%-35%之間。假設(shè)2025年新能源汽車滲透率將達(dá)到30%，屆時，2025年我國新能源汽車銷量將達(dá)到900萬輛。功率器件是新能源汽車實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵器件。相較于燃油車，電動汽車將不再需要汽油發(fā)動機(jī)，油箱或變速器，而決定電動汽車性能的核心部件是電動機(jī)，PCU（動力控制單元）及其他核心電氣部件。在這些部件中功率半導(dǎo)體都起著非常關(guān)鍵的作用。舉例來說，功率IC應(yīng)用于汽車的引擎控制、車身中的室內(nèi)燈控制及驅(qū)動系統(tǒng)中的變速箱控制及制動控制中；功率器件中，MOSFET應(yīng)用于車身中的大燈控制，驅(qū)動系統(tǒng)中的轉(zhuǎn)向控制等。按用電類型匪類，新能源汽車可以分為油電混合動力車型、純電動車型、插電混動車型。油電混合動力按混合程度分為微混、中混和全混。油電混合動力是一種用電動馬達(dá)作為發(fā)動機(jī)的輔助動力驅(qū)動汽車，平時不需要充電，只要加油就可以，正常行駛和傳統(tǒng)動力汽車沒有差別；純電動汽車完全通過電力來進(jìn)行驅(qū)動，需要借助充電樁充電，是真正零排放的車型；而插電混動車型既能使用充電樁充電，同時又能使用傳統(tǒng)燃油，是目前較受歡迎的車型。針對不同電壓需求，MOSFET、IGBT等功率器件需求量持續(xù)增長。一方面，由于電力系統(tǒng)的主要功能不同，不同新能源汽車電力系統(tǒng)的運(yùn)行電壓功率的范圍差異巨大。中混汽車的電壓一般在150V以下，而全混合純電動汽車的電壓超過400V甚至更高。另一方面，不同功率半導(dǎo)體的工作電壓不同，IGBT適合高壓工作，而MOSFET適合低壓工作。在電力驅(qū)動系統(tǒng)中，IGBT用于逆變器模塊，該模塊將蓄電池的直流電轉(zhuǎn)換為交流電以驅(qū)動電機(jī)。在電源系統(tǒng)中，IGBT用于各種交流/直流與直流/直流變換器中，實現(xiàn)為蓄電池充電與完成所需電壓等級的電源變換等功能。同時，新能源汽車充電樁中也需要大量使用IGBT。因此，新能源汽車的蓬勃發(fā)展導(dǎo)致了汽車功率半導(dǎo)體中IGBT和MOSFET的需求量越來越大，種類也越來越多。插電混及純電車中功率半導(dǎo)體價值量升至330美元。根據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)，功率半導(dǎo)體在新能源汽車中的用量和價值量顯著上升，在48V輕混車輛中半導(dǎo)體總價值為572美元，功率半導(dǎo)體為90美元，占比15.7%，占比較少的原因為48V輕混車輛的驅(qū)動動力仍然為內(nèi)燃機(jī)，電機(jī)僅作輔助輸出扭矩的作用。然而在插混和純電車型中，電動機(jī)成為了主要的動力輸出來源，整車中半導(dǎo)體總價值為834美元，功率半導(dǎo)體為330美元，占比57.7%，功率半導(dǎo)體價值占比顯著增加。2025年我國新能源汽車功率半導(dǎo)體市場規(guī)模近200億元，2021-2025年CAGR達(dá)26%。按照2025年我國新能源汽車銷量將達(dá)到900萬輛，xEV（純電動車+混合動力汽車）中功率半導(dǎo)體價值量330美元計算，不考慮輕混及燃料電池等占比較小的新能源車型，預(yù)計2025年我國新能源汽車功率半導(dǎo)體市場規(guī)?；?qū)⑦_(dá)到1990億元，2021-2025年CAGR達(dá)到26%。2.1.4成本下降指日可待，第三代半導(dǎo)體趨勢所向目前常用半導(dǎo)體材料可分為三代半導(dǎo)體材料。第一代半導(dǎo)體主要是硅基和鍺基半導(dǎo)體；第二代半導(dǎo)體材料是化合物半導(dǎo)體，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表；第三代半導(dǎo)體以同為化合物半導(dǎo)體材料的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN)為代表。第三代化合物半導(dǎo)體迅速發(fā)展，GaN、SiC功率器件逐漸開始規(guī)模化應(yīng)用。相對于傳統(tǒng)的硅襯底，第三代化合物半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、擊穿電場強(qiáng)度高、電子遷移率高、熱導(dǎo)電率大、介質(zhì)常數(shù)小和抗輻射能力強(qiáng)等特點，因此以第三代化合物半導(dǎo)為襯底制作的功率器件具有更高的性能和效率。第三代半導(dǎo)體主要在射頻和功率兩個方向具有明確的應(yīng)用前景。由于生產(chǎn)規(guī)模還相對較小，生產(chǎn)技術(shù)有待成熟，產(chǎn)品價格相對較高，性價比較低，應(yīng)用受到了較大的限制?；衔锇雽?dǎo)體開始“上車”，市場增量未來可期。2018年，特斯拉

Model3采用了意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的碳化硅逆變器，是第一家在主逆變器中集成全碳化硅功率模塊的車企。此外，近期新上市的比亞迪漢EV也搭載了比亞迪自主研發(fā)并制造的高性能SiC-MOSFET控制模塊。未來隨著化合物半導(dǎo)體的制造成本不斷降低，生產(chǎn)規(guī)模逐步擴(kuò)大，行業(yè)的規(guī)模效益更加成熟，憑借其性能優(yōu)勢，有望取代硅基的功率半導(dǎo)體器件并迎來高增長。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入，從2018年的5.71億美元增長到2020年底的8.54億美元。預(yù)計未來十年，每年的市場收入以兩位數(shù)增長，到2029年將超過50億美元。2.2把握行業(yè)發(fā)展大趨勢，IGBT、第三代半導(dǎo)體積極布局安世半導(dǎo)體是聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要收入來源。安世半導(dǎo)體是全球知名的半導(dǎo)體IDM公司，覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、封裝測試的全部環(huán)節(jié)。公司總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產(chǎn)品，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計。公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、模擬和邏輯IC、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件以及氮化鎵場效應(yīng)晶體管（GaNFET）。安世半導(dǎo)體是全球主流的半導(dǎo)體IDM供應(yīng)商，供應(yīng)鏈遍及全球。相比眾多專注于集成電路設(shè)計或晶圓代工等單一環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體公司，其業(yè)務(wù)線覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、封裝測試的全部環(huán)節(jié)，具備更強(qiáng)的研發(fā)、資金實力、市場影響力、以及資源整合和垂直生產(chǎn)線的技術(shù)優(yōu)勢。目前在英國和德國合計擁有三座前端晶圓加工工廠，在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座后端封測工廠，并在荷蘭擁有一座工業(yè)設(shè)備研發(fā)中心ITEC。安世半導(dǎo)體坐擁大量的優(yōu)質(zhì)客戶資源，為公司未來業(yè)務(wù)客戶拓展奠定穩(wěn)定基礎(chǔ)。安世建立了世界一流的全球銷售網(wǎng)絡(luò)，服務(wù)客戶超過2.5萬家。安世的核心下游客戶為汽車產(chǎn)業(yè)，同時覆蓋移動和可穿戴設(shè)備、工業(yè)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子和計算機(jī)等多個領(lǐng)域，均為全球領(lǐng)先的制造商和服務(wù)商。聞泰下游終端產(chǎn)品穩(wěn)定的需求量可以為安世的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供更豐富的機(jī)會，安世可以充分借助上市公司的實力擴(kuò)大自身優(yōu)勢和提高在中國的市場份額，開拓中國渠道及客戶。汽車領(lǐng)域貢獻(xiàn)公司44%營收。2021年，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大產(chǎn)品線包括晶體管（包括保護(hù)類器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模擬與邏輯IC的收入占比分別為50.33%、27.53%、16.57%。此外，公司半導(dǎo)體收入主要來源于汽車、移動及穿戴設(shè)備、工業(yè)與電力、計算機(jī)設(shè)備和消費(fèi)領(lǐng)域，分別占比44%、23%、23%、5%、5%。汽車領(lǐng)域是公司半導(dǎo)體收入來源的的最主要方向。隨著電動汽車滲透率的不斷提升，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將保持高速增長。公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，主要體現(xiàn)在以下幾方面：1)中高壓MOSFET出貨占比持續(xù)提升。安世料號豐富，公司加強(qiáng)高毛利率產(chǎn)品包括邏輯、模擬、功率MOSFET等的產(chǎn)能和料號擴(kuò)充，目前100V以上的MOSFET料號已經(jīng)超過100種，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化。2)第三代半導(dǎo)體取得進(jìn)展顯著。在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品方面，目前第二代650V氮化鎵功率器件(GaNFET)，已通過AEQC認(rèn)證測試并實現(xiàn)量產(chǎn)，新款器件具有明顯性能優(yōu)勢。碳化硅技術(shù)研發(fā)也進(jìn)展順利，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣。預(yù)計未來公司氮化鎵方面還會向推出更高電壓產(chǎn)品，碳化硅產(chǎn)品將由更多料號產(chǎn)品推出。3)IGBT產(chǎn)品進(jìn)展順利。IGBT方面，公司2020年已組建了頂尖的團(tuán)隊，迅速打造產(chǎn)品的能力。公司收購的Newport晶圓廠也有IGBT制造能力，目前，公司自主設(shè)計研發(fā)的絕緣柵雙極晶體管

“IGBT”系列產(chǎn)品已流片成功，取得階段性重大進(jìn)展，各項參數(shù)均達(dá)到設(shè)計要求。4)模擬產(chǎn)品積極拓展，公司積極布局在馬來西亞的檳城，新建了模擬產(chǎn)品的研發(fā)團(tuán)隊，以及在中國的研發(fā)中心都有與模擬相關(guān)產(chǎn)品的團(tuán)隊在做積極的擴(kuò)張。2021年上半年公司大幅增加在模擬開關(guān)市場的投入，目前第一批電源管理IC已經(jīng)推出。2022年安世半導(dǎo)體宣布其位于德州達(dá)拉斯的全新設(shè)計中心正式啟動。達(dá)拉斯設(shè)計中心是安世半導(dǎo)體在北美地區(qū)設(shè)立的第一家研發(fā)機(jī)構(gòu)，專注于開發(fā)模擬信號轉(zhuǎn)換和電源管理IC。2.3收購英國Newport，持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能Newport晶圓代工廠，主要客戶包括英飛凌，擁有車規(guī)級IGBT、功率MOSFET、模擬芯片和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的成熟的工藝能力。因此，在中高壓MOSFET、IGBT、模擬芯片這幾個方向上Newport都能與安世產(chǎn)生直接的協(xié)同互補(bǔ)效應(yīng)。同時，Newport用于汽車等的直徑200毫米晶圓的產(chǎn)能超過每月3.2萬片（最大產(chǎn)能可擴(kuò)充至每月4.4萬片），未來將納入公司IDM體系內(nèi)，將有效緩解公司產(chǎn)能緊缺的情況，有助于推動公司抓住電動汽車時代和AIoT時代帶來的雙重機(jī)遇。公司控股股東投資建設(shè)上海臨港

12寸車規(guī)級晶圓廠。2020年，公司控股股東聞天下宣布投資120億元人民幣在上海臨港新建一座300mm（12英寸）車規(guī)級晶圓廠，該晶圓廠經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算和通信設(shè)備等領(lǐng)域。整個項目預(yù)計產(chǎn)能40萬片/年，于2022年初已完成封頂，目前正處于項目推進(jìn)當(dāng)中，未來將成為支撐公司半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充的重要來源。3.ODM業(yè)務(wù)處于轉(zhuǎn)型期，非手機(jī)業(yè)務(wù)項目加速落地3.15G發(fā)展帶動ODM模式占比提升電子研發(fā)制造服務(wù)行業(yè)主要分為EMS模式、ODM模式及IDH模式等多種商業(yè)模式。1）EMS（ElectronicManufacturingServices）電子制造服務(wù)商模式。EMS模式是指EMS公司根據(jù)品牌廠商的訂單，為其提供原材料采購、生產(chǎn)制造、物流配送等服務(wù)，不涉及產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計服務(wù)。2）ODM（OriginalDesignManufacturer）原始設(shè)計制造商模式。ODM廠商根據(jù)智能硬件品牌廠商的產(chǎn)品概念、規(guī)格及功能等需求，為品牌廠商研發(fā)設(shè)計并生產(chǎn)產(chǎn)品，可覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營的全流程。3）IDH（IndependentDesignHouse）模式。IDH模式是指作為設(shè)計公司僅從事研發(fā)設(shè)計活動，在取得品牌商的訂單后根據(jù)品牌廠商的需求僅為其研發(fā)及設(shè)計產(chǎn)品，不提供供應(yīng)鏈運(yùn)營和生產(chǎn)制造等其他服務(wù)。ODM模式對研發(fā)技術(shù)水平要求更高，ODM的優(yōu)勢是它累積了成熟的手機(jī)工藝制程，在開發(fā)端能盡快地?fù)屨际袌鱿葯C(jī)，采購端能有效地控制其供應(yīng)鏈的成本，生產(chǎn)端能更快地促進(jìn)產(chǎn)品迭代和落地。手機(jī)品牌廠商也能降低經(jīng)營風(fēng)險和制造生產(chǎn)成本。5G手機(jī)占比顯著上升，2022年5月5G手機(jī)占比達(dá)85.3%，創(chuàng)歷史新高。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，2022年1-5月，國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量累計1.08億部，同比下降9.4%，其中，5G手機(jī)出貨量8620.7萬部，同比下降20.2%，市場滲透率達(dá)到79.7%。2022年5月，國內(nèi)市場手機(jī)出貨量2080.5萬部，同比下降9.4%，其中，5G手機(jī)1773.9萬部，同比增長6.0%，占同期手機(jī)出貨量的85.3%。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的不斷覆蓋、5G基站的增加，將帶動5G手機(jī)滲透率上升。主流手機(jī)廠商ODM出貨量快速增長，ODM占比持續(xù)提升。近年來，各大手機(jī)品牌廠商逐步轉(zhuǎn)向ODM模式。根據(jù)Omdia，2019年三星關(guān)閉中國的自建工廠，放棄本國供應(yīng)鏈，代由ODM廠商生產(chǎn)，預(yù)計委外設(shè)計比例從2019年的9%增加到2020年的22%；預(yù)計OPPO的ODM出貨量從占比從44%提升到51%。而近日有媒體報道Vivo也將首次釋放ODM訂單。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年全球手機(jī)ODM出貨量累計4.8億臺，同比增長22％。5G換機(jī)背景下，ODM公司有望實現(xiàn)量價齊升。隨著5G手機(jī)滲透率提升，手機(jī)芯片、射頻器件等硬件全面升級，5G手機(jī)的生產(chǎn)成本整體上顯著高于4G手機(jī)，品牌廠商由于成本壓力，中低端5G手機(jī)將會加速下沉，ODM廠商將因此受益，滲透率會顯著上升。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2018-2021年，ODM出貨量占比不斷提升，2020年出貨量占比達(dá)到37%。在智能手機(jī)存量市場競爭日趨激烈的背景下，智能手機(jī)廠商為了更好的管控成本，集中資源投入到高端機(jī)的研發(fā)，未來ODM委外生產(chǎn)的比例會進(jìn)一步提升。非手機(jī)產(chǎn)品ODM占比逐步提升，市場空間值得期待。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，全球筆記本電腦ODM/EMS市場出貨量穩(wěn)定占據(jù)筆電整體市場80%以上。其中，2020年約88%的筆記本電腦是由ODM/EMS廠商生產(chǎn)，約74%的筆記本電腦通過ODM方式進(jìn)行生產(chǎn)。2020年，全球前三大筆電ODM廠商為廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)。3.2原材料價格下滑，ODM業(yè)務(wù)盈利有望提升原材料漲價壓力減小，產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)盈利能力逐步緩解。2016-2020年，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)收入快速增長，2020年營收達(dá)到416.67億元，2016-2020年CAGR達(dá)到34.71%。其中2019年漲幅較大，同比增長139.41%，主要是因為公司在2018年新開拓的客戶三星、OPPO、LG的持續(xù)放量、公司擴(kuò)大ODM比例以及公司在印度、印尼和無錫工廠的投產(chǎn)增大。毛利率方面，2016-2020年，公司不斷擴(kuò)展新業(yè)務(wù)新客戶，加上行業(yè)景氣度逐步回暖，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)毛利率顯著提升，從2016年的6.56%提升到了2020年的12.11%。2021年，公司ODM業(yè)務(wù)營收386.85億元，同比下降7.16%，毛利率為8.71%，主要原因在于上游原材料漲價以及公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)型帶來的影響。2022年一季度，公司ODM業(yè)務(wù)營收103.34億元，同比增長20.03%，毛利率9.44%，公司手機(jī)ODM業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，非手機(jī)業(yè)務(wù)不斷獲取新客戶、新訂單，新項目有序推進(jìn)。ODM領(lǐng)先企業(yè)，市占率維持前三。公司作為ODM龍頭廠商，具備較高的研發(fā)水平。無論在核心技術(shù)、產(chǎn)品的研發(fā)，還是專業(yè)的生產(chǎn)制造，公司都具備優(yōu)勢。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，ODM行業(yè)集中度較高，2021年前三大頭部ODM廠商占據(jù)市場份額高達(dá)70%。聞泰科技在ODM業(yè)務(wù)上占據(jù)較高的頭部優(yōu)勢，2021年由于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于調(diào)整階段，公司市占率從2020年的23%下滑至18%，但仍僅次于華勤及龍旗，穩(wěn)居前三。公司是主流手機(jī)廠商的重要ODM合作商。近年來，聞泰陸續(xù)與各大主流手機(jī)品牌展開合作，搶占優(yōu)質(zhì)客戶，成為其前三大ODM供應(yīng)商，提高其在手機(jī)ODM市場的占有率。2006年開始已與華為建立合作，2009年進(jìn)軍海外市場，兩年后便在印度加設(shè)工廠，迅速擴(kuò)張。2012年引入小米，之后推出暢銷機(jī)型紅米系列。原材料價格持續(xù)下滑，成本壓力逐步緩解。2021年四季度以來，手機(jī)、PC面板以及存儲芯片（DRAM）價格已逐步趨于穩(wěn)定并有所下降。面板方面，三種尺寸的手機(jī)面板的價格自年初以來持續(xù)下滑；存儲芯片方面，DRAM價格從2021年4月份開始有所回調(diào)，DRAM現(xiàn)價為$2.47，已經(jīng)較2021年4月份價格最高點下降了約$1。3.3非手機(jī)類ODM項目陸續(xù)落地，業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型順利進(jìn)行3.3.1

智能家居：與境外大客戶量產(chǎn)項目已量產(chǎn)出貨，合作金額約50億元與境外特定客戶合作智能家居項目量產(chǎn)出貨，合作金額約50億。聞泰科技的產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)與境外特定客戶開展了電腦、智能家居等多項業(yè)務(wù)合作并簽訂了合作協(xié)議。近期，公司與境外特定客戶合作的智能家居項目正式開始量產(chǎn)并實現(xiàn)常態(tài)化出貨，項目合作總金額預(yù)計約50億元。公司本次與境外特定客戶在產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的合作，拓展了公司的產(chǎn)品領(lǐng)域，優(yōu)化了公司的客戶結(jié)構(gòu)，將對公司2022年度及未來年度經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響。智能家居作為首個合作項目，其順利量產(chǎn)出貨也為公司與境外特定客戶開展多產(chǎn)品領(lǐng)域的合作奠定了基礎(chǔ)。3.3.2電腦：項目通過境外特定客戶驗證，產(chǎn)品開始出貨公司布局筆電領(lǐng)域時間較早，布局地點分布各地。公司在X86和ARM等不同的平臺上都積累了豐富的經(jīng)驗，在上海、無錫、西安、深圳研發(fā)中心的筆電設(shè)計團(tuán)隊不斷擴(kuò)充；無錫、嘉興和昆明制造基地經(jīng)過不斷的升級改造，硬件設(shè)施、質(zhì)量管理能力已達(dá)到行業(yè)一流水平，可以滿足全球客戶的筆電制造需求。與境外特定客戶合作電腦項目通過驗證，產(chǎn)品開始出貨。2022年6月8日，公司發(fā)布公告，表示與境外特定客戶合作的電腦項目已經(jīng)通過驗證，產(chǎn)品開始出貨。自智能家居項目以后，電腦項目向境外特定客戶的出貨是聞泰科技

ODM業(yè)務(wù)向非手機(jī)業(yè)務(wù)順利轉(zhuǎn)型的又一大突破。在平板電腦ODM廠商中，公司位居全球前五。除筆電以外，目前全球平板電腦前五大ODM/OEM廠商中，華勤、聞泰、龍旗出貨量均位居前五。2020年聞泰在平板電腦ODM的出貨量2150萬臺，占據(jù)13%的市場份額。3.3.3

智能汽車：智能座艙產(chǎn)品開發(fā)順利，已正式量產(chǎn)并出貨為國內(nèi)新能源頭部汽車品牌配套的智能座艙產(chǎn)品開始順利，已進(jìn)入量產(chǎn)并開始出貨。2022年7月14日，公司發(fā)布公告，表示為國內(nèi)新能源汽車頭部廠商品牌配套的智能座艙產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利，目前該汽車座艙產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)并開始出貨。公司表示此次車載項目出貨證明了公司在汽車電子領(lǐng)域的供應(yīng)能力得到了有效驗證，是后續(xù)持續(xù)突破汽車電子市場的關(guān)鍵一步。未來公司將持續(xù)在汽車電子領(lǐng)域加強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新以及客戶的拓展，持續(xù)提升在汽車電子領(lǐng)域的競爭力。3.4收購廣州得爾塔，切入光學(xué)模組賽道收購歐菲光攝像頭相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)，進(jìn)軍光學(xué)模組領(lǐng)域。公司于2021年2月7日與歐菲光簽署《收購意向協(xié)議》，擬以現(xiàn)金方式購買歐菲光擁有的與向境外特定客戶供應(yīng)攝像頭的相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)，具體包括歐菲光持有的廣州得爾塔的100%股權(quán)，以及歐菲光及其控股公司在中國及境外所擁有的（除廣州得爾塔外的）與向境外特定客戶供應(yīng)攝像頭相關(guān)業(yè)務(wù)的經(jīng)營性資產(chǎn)。此項收購于2021年5月24日正式完成。在光學(xué)模組領(lǐng)域，得爾塔科技是全球領(lǐng)先的供應(yīng)商，也是全球知名品牌的核心供應(yīng)商之一。廣州得爾塔前身是索尼電子華南有限公司，2017年被歐菲光收購。公司業(yè)績表現(xiàn)良好，在2019年和2020年分別實現(xiàn)營業(yè)收入51.21億和46.22億，分別實現(xiàn)凈利潤1.10億和3.39億。公司官網(wǎng)顯示，得爾塔科技采用行業(yè)領(lǐng)先的flip-chip技術(shù)，用以生產(chǎn)一流的光學(xué)模組產(chǎn)品，產(chǎn)品憑借更穩(wěn)定的性能，更強(qiáng)的抗干擾、更小的產(chǎn)品尺寸，滿足特定客戶的產(chǎn)品需求。得爾塔科技擁有FTIR、X-Ray、TBR、酸堿化學(xué)試驗等解析和信賴試驗設(shè)備一百多臺，專注于光學(xué)領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)分析實驗，聚焦攝像頭模組的同時，積極布局新技術(shù)、新產(chǎn)品和新服務(wù)。目前公司的攝像頭模塊產(chǎn)品從FF到DualCamera良品率均達(dá)到了98%以上的水平，目前最大年產(chǎn)能達(dá)2億臺，未來產(chǎn)能伴隨新基地的投產(chǎn)將進(jìn)一步提升。公司以多年專業(yè)經(jīng)驗鑄就有利競爭優(yōu)勢，未來將伴隨攝像頭高端化、雙攝、三攝等技術(shù)創(chuàng)新，向手機(jī)、IoT、智能汽車等領(lǐng)域延伸，從而實現(xiàn)高速增長。切入光學(xué)模組賽道，公司將推行該業(yè)務(wù)與上下游供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)的全面整合。自5月份資產(chǎn)交割以來，公司積極推進(jìn)光學(xué)模組業(yè)務(wù)的研發(fā)和認(rèn)證。公司將充分利用在產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的管理優(yōu)勢、研發(fā)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和客戶資源優(yōu)勢，全面推動光學(xué)模組業(yè)務(wù)以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的有效整合。得爾塔光電智能制造產(chǎn)業(yè)園項目（一期）主廠房正式封頂,預(yù)計將于第三季度實現(xiàn)投產(chǎn)。珠海得爾塔光電智能制造產(chǎn)業(yè)園項目位于珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)園，由

聞泰科技與格力集團(tuán)以珠海得爾塔公司為依托共同建設(shè)打造珠?！爸窃臁毙聵?biāo)桿。該項目規(guī)劃占地近300畝，戰(zhàn)略定位為“車規(guī)級”智造園區(qū)，將從手機(jī)等消費(fèi)類攝像模組向工業(yè)類、車載類產(chǎn)品拓寬，打造數(shù)字化、智