2022年度中國半導(dǎo)體塑封料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

2022年度中國半導(dǎo)體塑封料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告調(diào)研組長單位：漢高華威電子前言97％以上用環(huán)氧塑封料〔EpoxyMoldingCompound，EMC，封裝行業(yè)習(xí)慣稱為塑封料〕封裝；全球芯片EMC雖然起源于美國，但是93％以上會聚此地區(qū)；當(dāng)今的日本、中國〔包括大陸和臺灣、韓國是世界EMCEMC前三大生產(chǎn)企業(yè)為日本住友電木、德資控股的中國漢高華威、日本日立化成。2080000l0％左右；2022年度中國芯片封裝EMC制造企業(yè)銷售收入前兩大廠商為漢高華威電子和蘇州住友電木。EMC的根本配方和生產(chǎn)工藝及其用途餅〕1。1EMC作為芯片封裝三大主要材料〔塑封料、引線框架、鍵合絲〕之一，在射、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。EMC1。圖1 EMC樣品EMC生產(chǎn)企業(yè)總體狀況82，EMC打餅工廠。表2 主要的外資和中資生產(chǎn)FMC代表廠商2022FMC96500噸，其中四家外料〔常熟〕、日立化成工業(yè)〔蘇州〕；中資最具進(jìn)展?jié)摿Φ腅MC四小龍品牌廠家：北京首科化微電子、無錫創(chuàng)達(dá)電子、北京中泰合電子、江蘇中鵬電子等；中國EMC生產(chǎn)企業(yè)地EMC產(chǎn)能合計為80000總產(chǎn)能82.9%，其它廠家產(chǎn)能約16500噸，占總產(chǎn)能的17.1%，形成蘇北連云港EMC37.3％，是全球最大的半導(dǎo)體EMC1450015%。2022EMC43000噸，中國大陸廠商約占八EMC約占兩成左右。2022－2022年中資EMC企業(yè)紛紛擴線或老線改造，以及的FMC企業(yè)參加，估量將增產(chǎn)能15000～20220噸／年，EMC企業(yè)重復(fù)建生產(chǎn)線簡潔，關(guān)鍵ECONEMC產(chǎn)能明顯過剩，價格競爭劇烈，總的市場份額不斷擴大，中資EMC企業(yè)占有量快速提升，轉(zhuǎn)變原來一兩家獨大的市場格局；海外企業(yè)如韓國三星EMC企業(yè)在中EMC外企營銷重點也都有所調(diào)整，重點推廣綠色EMC或開發(fā)外資封裝廠家。素；具有國際化背景的人才是中國EMC行業(yè)參與國際化競爭的重要條件。中國EMC202210302022－2022是中國民營企業(yè)上市的黃金10年，民營企業(yè)資本化是大勢所趨。江蘇中鵬電子FMCEMC1993年開頭生產(chǎn)電工EMC，2004EMC11000EMC4500EMCEMC中國FMC中國EMC生產(chǎn)企業(yè)主要以滿足中國大陸半導(dǎo)體封裝需求為主，出口海外為地區(qū)，以及京津地區(qū)、西部地區(qū)等。中國大陸是全球最大的二極管、三極管制造基地，這兩大客戶群為中資EMCOEMOEMEMC達(dá)電子打算從電工EMCEMCDM中小企業(yè)來說是個巨大挑戰(zhàn)。5℃～10℃場，通常在局部區(qū)域市場，以E0CN加結(jié)晶硅微粉體系的傳統(tǒng)低端塑封料，主要OEM出口數(shù)量明顯快速增長，主要是漢高華威電子承接美國HysolMG、GR系列EMC產(chǎn)品轉(zhuǎn)移制造再出口。中國目前已成為世界EMC拓展，中國制造的EMC出口量將會快速增長，將有望帶動中國成為世界半導(dǎo)體EMC最大生產(chǎn)國。漢高華威電子通過合資整合世界最老EMC品牌美國HysolEMC是唯一名列世界半導(dǎo)體芯片封裝材料前三位的中國大陸廠商，全球營銷HysolKL－G、GR、KL、MGEMC，客戶普及歐美、東南亞、中國大陸和臺灣等地，轉(zhuǎn)變了世界半EMC技術(shù)與產(chǎn)品構(gòu)造EMC以環(huán)氧樹脂體系分類EMC鄰甲酚型環(huán)氧樹脂DCPD〔多官能團(tuán)型環(huán)氧樹脂〕型等。環(huán)氧樹脂是EMC的重要組成局部之一，環(huán)氧樹脂的種類和它所占比例的不同，不但直接影響著EMC的流淌特性，還直接影響著FMC的熱性能和電特性。不同類型的環(huán)氧樹脂具有不同的特性，如ECON具有較高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性；DCPD 具有低收縮性和低揮發(fā)成份；Multi-Function具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、快速固化性和高的Tg等特點；Bi-Phenyl具有較低的黏度、高填充性等特點；萘型環(huán)氧樹脂具有高Tg、高耐熱性能；改性環(huán)氧樹脂具有良好柔韌性等。不同類型的EMC分別適用于不同的半導(dǎo)體封裝形式。芯片封裝外形及具體應(yīng)用架封裝、外表貼裝引線框架封裝和外表貼裝基板封裝三大類。5．2.1EMC極管、三極管、功率晶體管等，具體封裝形式有DO、TOICDIPSIP。其主要的共性就是不需要經(jīng)過JedecEMC性能要求不高。ECONEMC，主要EMC員的宣傳和推廣，才能快速獲得用戶的認(rèn)知和認(rèn)可使用。與長春封塑料〔常熟〕〔日本住友電木公司和中國臺灣長春樹脂公司的合資企業(yè)〕兩家仍舊占據(jù)市場主導(dǎo)地位。EMCEMCHysolKL－G100KL-6200GR360并大批量供給客戶；中資品牌企業(yè)也推出相應(yīng)的綠色環(huán)保EMC，已獲得國內(nèi)用戶的認(rèn)證并大批量使用。外表貼裝引線框架封裝〔SurfacelYloundLeadFrame〕QFP、T/LQFP、QFN等。由于外表貼裝的工藝要求需要器件在向線路板焊接過JedecEMC而言，要求材料具有低吸濕性、低應(yīng)力、高耐熱以及低本錢等特性，才能在通過高溫時不產(chǎn)生內(nèi)局部層或開裂等失效問題。外表貼裝引線框架封裝已經(jīng)成為目前中國大陸IC封裝的進(jìn)展主流，而與之EMC〔蘇州〕三家，中資企業(yè)也不斷推EMC產(chǎn)品，面對市場推廣。EMC，產(chǎn)品系列齊全。日立化成工業(yè)〔蘇州〕FMC，綠色產(chǎn)品推廣上量較快。SMTEMC，并已經(jīng)成功開發(fā)出一系列綠色EMCHysolKL-6730KL－G680HSOlOQFPTSSOPT/LQFP客戶通過牢靠性考核并開頭批量使用。KL－G900H〔VSEME－G770HCD〕作QFN上穩(wěn)定地通過二級水平考核，并具有良好的翹曲掌握力量。后化固 〔b〕二級水平260℃回流后圖2KL-G900H應(yīng)用于7x7QFN〔Cu/Ag〕的C－SAM照片外表貼裝式基板封裝〔SurfaceMount/Laminate〕EMC利用基板材料〔substrate〕將連接電路預(yù)設(shè)于基板中的封裝形式已成為先進(jìn)封裝的主要進(jìn)展方向。目前進(jìn)展出來的主要的封裝形式有BGA、CSP、MOP、SiP、MMC、POP、SCSP等。這不中封裝對EMC的耐熱性、吸濕性、低應(yīng)力、翹曲掌握以及黏度等都有很高的要求。FMC在推廣、認(rèn)證上量過程中。EMC，并有局部產(chǎn)品已經(jīng)在一些國際知名封裝廠家考核試用。HysolGR9851M〔MMCEMCPOP、SCSP等應(yīng)用場合可以通過Jedec二級水平的考核，并能滿足POP等對高溫翹曲的特別要求，已在世界范圍內(nèi)廣泛應(yīng)用。FMC國際綠色環(huán)保割裝趨勢對于EMC有兩個要求，首先是要無鉛化，要經(jīng)得起260℃無鉛工藝條件考驗；另一個就是要從非環(huán)保向綠色環(huán)保過渡，要無溴、無銻等。為了樂觀應(yīng)對歐盟RoHS、WEEE和中國《電子信息產(chǎn)品污染掌握治理方法EMC〔滿足、Hg、Cd、Cr＋6、PBB、PBDE6種有害物質(zhì)的限量要求、無鉛低應(yīng)力型〔不僅滿足RoHS對6260℃回RoHS6260℃回流焊工藝要求，還要無溴、無銻等〕三大類。ULV－0MSL－JEDEC260℃無鉛高溫回流焊，在這種考核中往往會消滅高溫牢靠60%/192H＋I(xiàn)RREFLOW260℃3次考核則較易通過。如何解決高溫牢靠性技術(shù)EMC中小生產(chǎn)企業(yè)，可能挑戰(zhàn)更多于機遇。綠色環(huán)保EMC面臨高溫牢靠性、高本錢、連續(xù)成型性等行業(yè)難題挑戰(zhàn)，需要相關(guān)廠商協(xié)同協(xié)作攻堅克難。HysolKL－G900HKL－G730－lKL－G800H、KL－G680H、KL－G450H、KL－6200、KL－6100、GR825、GR640、GR360EME－6600、EME－6700EMC在大量使用；日立化成〔蘇州〕市場定位以高檔料和綠色EMC為主，其綠色EMC產(chǎn)品、CEL8240HFEMC品牌企業(yè)可。研發(fā)力量狀況〔蘇州〕EMC品牌企業(yè)也格外留意研發(fā)投入，有進(jìn)展后勁。漢高華威電子擁有江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)爭論中心、國家博士后科研工作站，是國家863打算成果產(chǎn)業(yè)化基地之一，此外結(jié)合漢EMC北京首科化微電子和江蘇中鵬電子共同擔(dān)當(dāng)國家02專項中的“LQFP和政策的支持，提升企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平。無錫創(chuàng)達(dá)電子依托其熱固性塑封材料多樣化的優(yōu)勢，與復(fù)旦的先進(jìn)檢測器和先進(jìn)的生產(chǎn)裝備，加之在地理上最貼近用戶群，在EMC應(yīng)用和產(chǎn)品的研發(fā)方面有特定的優(yōu)勢，也在爭取共同擔(dān)當(dāng)國家02專項中的、CSP研發(fā)超低膨脹、低翹曲、綠色環(huán)保EMC等，是行業(yè)進(jìn)展趨勢。子的產(chǎn)品開發(fā)中。.完畢語目前中國封裝業(yè)加快客戶國際化進(jìn)程和產(chǎn)品綠色無鉛化封裝技術(shù)升級FMC四家品牌企業(yè)快速進(jìn)展的市