電子工藝工程師培訓(xùn)-第六部分資料課件

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module4電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module41課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置；2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制；3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用；4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評價；5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格率因素居多的工序

表面貼裝工藝中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！特殊難控制工藝過程

焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。關(guān)鍵工序

不宜返工返修，如細(xì)間距器件的貼裝及焊接等。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格3課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置2）控制策略工序過程分析

跟蹤并發(fā)現(xiàn)工序變動因素；

重復(fù)驗證；

制定應(yīng)對措施、控制標(biāo)準(zhǔn)；實驗確認(rèn)。檢測技術(shù)選擇及應(yīng)用貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)全過程課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）控制策略工序過程分析4課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置物料檢驗與檢測內(nèi)容

元器件：電氣性能、焊端材料屬性、規(guī)格尺寸、可焊性；PCB：尺寸厚度、材質(zhì)特性、焊盤尺寸、阻焊圖形及其物理特性、可焊性鍍層材料類別、可焊性；

焊料：焊條、焊膏、焊絲的規(guī)格型號、焊接特性；

溶劑類：助焊劑、清洗劑，理化指標(biāo)。檢驗檢測手段

千分尺、放大鏡、顯微鏡、可焊性測試儀、離子污染度測試儀等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點5課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置焊膏印刷質(zhì)量檢測內(nèi)容

印刷模板：厚度、張力、開孔圖形、平整度。

焊盤覆蓋面積：一般要求85%以上（點涂工藝除外）

焊膏厚度：重點關(guān)注細(xì)間距芯片、BGA等焊盤；

焊膏量：三維測量計算；檢驗檢測手段

千分尺、張力計、放大鏡、顯微鏡、厚度測試儀等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點6課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五7課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置貼裝質(zhì)量檢測內(nèi)容

元件安裝效果檢查。檢驗檢測手段目視、放大鏡、顯微鏡、AOI等。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點8課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置焊點質(zhì)量檢測內(nèi)容

通孔焊點：潤濕度（元件面、焊接面）、焊料填充度。檢驗檢測手段放大鏡、顯微鏡、X光等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點9課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制10課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置焊點質(zhì)量檢測內(nèi)容

貼裝件焊點：沿焊盤及引腳接觸面的焊料填充度。檢驗檢測手段放大鏡、顯微鏡、X光、AOI等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點11課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五12課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較制造過程故障類型分析

主要缺陷集中于開路與短路，其它多數(shù)為焊點外觀屬性的不符合（影響可靠性）。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較制造13課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較檢測技術(shù)應(yīng)用比較從外觀結(jié)構(gòu)上可以“看”到焊接故障是光學(xué)檢測手段，電測試難以直接發(fā)現(xiàn)焊點結(jié)構(gòu)上的不符合！X光更具優(yōu)勢。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較檢測14課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)選用原則元器件封裝特點組裝工藝質(zhì)量特征檢測技術(shù)應(yīng)用原則組裝焊接故障履蓋率性價比周期、場所電性能課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)選用原則元器15課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)應(yīng)用課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)應(yīng)用16課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五17課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用1）作用以數(shù)據(jù)統(tǒng)計方法得到的量化數(shù)值指標(biāo)來體現(xiàn)生產(chǎn)線工序質(zhì)量波動的情況，管理者能通過這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)，確定并采取措施，保障工序質(zhì)量特性值在允許或規(guī)定范圍波動內(nèi)，從而能穩(wěn)定生產(chǎn)合格產(chǎn)品。2）影響工序質(zhì)量的因素多種因素及其相互之間的作用都有影響，籠統(tǒng)稱為“人、機(jī)、料、法、環(huán)、測”。即“5M1E”。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）作用以數(shù)據(jù)18課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用3）工具常用統(tǒng)計工具有：

直方圖：適用于連續(xù)性數(shù)據(jù)，直觀顯示質(zhì)量特性分布狀態(tài)。流程圖：表明事件或過程發(fā)生的順序，也能表明相互關(guān)聯(lián)關(guān)系。排列圖：事件發(fā)生頻次的記錄，直觀顯示出“關(guān)鍵的少數(shù)”和“將要的多數(shù)”，指導(dǎo)解決關(guān)鍵問題。因果圖：即魚剌圖，揭示質(zhì)量特性與潛在影響因素的關(guān)系。

調(diào)查表（檢查表）：按項目列表進(jìn)行調(diào)查?？刂茍D：用于過程狀態(tài)監(jiān)控。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工具常用統(tǒng)計工具有：19課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用3）統(tǒng)計過程狀態(tài)識別課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）統(tǒng)計過程狀態(tài)識別20課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評價1）工序質(zhì)量等級工序質(zhì)量等級能夠表明組織生產(chǎn)工序質(zhì)量控制水平處于何種程度。工序能力用工序質(zhì)量特性值的分布性來衡量，如3σ、6σ。

3σ表明產(chǎn)品合格率概率達(dá)99.73%。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）工序質(zhì)量等級21課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評價2）工序能力指標(biāo)及其含義主要因素的確定：人工介入較多的工序以人為主要因素。自動化生產(chǎn)則以設(shè)備運(yùn)行情況為主要因素；質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以標(biāo)準(zhǔn)、公差來衡量，以T示；工序能力指數(shù)Cp為標(biāo)準(zhǔn)T與工序能力B（如3σ

）之比。工序能力指數(shù)越大，表明越能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，甚至超出要求，但不說明精度越高！課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）工序能力指標(biāo)及其含義22課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評價3）工序能力指標(biāo)計算課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序能力指標(biāo)計算23課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析1）工序質(zhì)量分析分析主要關(guān)鍵因素對工序穩(wěn)定性、波動性的影響程度。通常采用“控制圖”來測定工序能力；結(jié)合工序質(zhì)量特性屬性，綜合采用排列圖、柱狀圖、魚剌圖、流程圖、調(diào)查表等統(tǒng)計工具，發(fā)掘關(guān)鍵少數(shù)的影響因素，找出相關(guān)聯(lián)的影響。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）工序質(zhì)量分析分析主要24課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五25課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子產(chǎn)品的質(zhì)量特性集中于電氣連接、焊點結(jié)構(gòu)兩大根本特性上，檢測技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用是全面開展產(chǎn)品質(zhì)量分析的前提。采集整理產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)、工藝材料、設(shè)備能力指標(biāo)、故障代碼、圖譜；針對各類故障表征研究制定有效措施予以消除，開展工藝實驗驗證是最佳路徑。制訂并不斷完善產(chǎn)品質(zhì)量故障診斷手冊。有助于快速解決現(xiàn)場工藝、材料、管理等問題。結(jié)構(gòu)特性電氣特性電子產(chǎn)品質(zhì)量特性元器件PCB元器件PCB焊點課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module4電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module427課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置；2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制；3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用；4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評價；5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制28課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格率因素居多的工序

表面貼裝工藝中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！特殊難控制工藝過程

焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。關(guān)鍵工序

不宜返工返修，如細(xì)間距器件的貼裝及焊接等。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格29課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置2）控制策略工序過程分析

跟蹤并發(fā)現(xiàn)工序變動因素；

重復(fù)驗證；

制定應(yīng)對措施、控制標(biāo)準(zhǔn)；實驗確認(rèn)。檢測技術(shù)選擇及應(yīng)用貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)全過程課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）控制策略工序過程分析30課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置物料檢驗與檢測內(nèi)容

元器件：電氣性能、焊端材料屬性、規(guī)格尺寸、可焊性；PCB：尺寸厚度、材質(zhì)特性、焊盤尺寸、阻焊圖形及其物理特性、可焊性鍍層材料類別、可焊性；

焊料：焊條、焊膏、焊絲的規(guī)格型號、焊接特性；

溶劑類：助焊劑、清洗劑，理化指標(biāo)。檢驗檢測手段

千分尺、放大鏡、顯微鏡、可焊性測試儀、離子污染度測試儀等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點31課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置焊膏印刷質(zhì)量檢測內(nèi)容

印刷模板：厚度、張力、開孔圖形、平整度。

焊盤覆蓋面積：一般要求85%以上（點涂工藝除外）

焊膏厚度：重點關(guān)注細(xì)間距芯片、BGA等焊盤；

焊膏量：三維測量計算；檢驗檢測手段

千分尺、張力計、放大鏡、顯微鏡、厚度測試儀等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點32課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五33課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置貼裝質(zhì)量檢測內(nèi)容

元件安裝效果檢查。檢驗檢測手段目視、放大鏡、顯微鏡、AOI等。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點34課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置焊點質(zhì)量檢測內(nèi)容

通孔焊點：潤濕度（元件面、焊接面）、焊料填充度。檢驗檢測手段放大鏡、顯微鏡、X光等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點35課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制36課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置焊點質(zhì)量檢測內(nèi)容

貼裝件焊點：沿焊盤及引腳接觸面的焊料填充度。檢驗檢測手段放大鏡、顯微鏡、X光、AOI等課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點37課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五38課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較制造過程故障類型分析

主要缺陷集中于開路與短路，其它多數(shù)為焊點外觀屬性的不符合（影響可靠性）。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較制造39課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較檢測技術(shù)應(yīng)用比較從外觀結(jié)構(gòu)上可以“看”到焊接故障是光學(xué)檢測手段，電測試難以直接發(fā)現(xiàn)焊點結(jié)構(gòu)上的不符合！X光更具優(yōu)勢。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測技術(shù)性能比較檢測40課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)選用原則元器件封裝特點組裝工藝質(zhì)量特征檢測技術(shù)應(yīng)用原則組裝焊接故障履蓋率性價比周期、場所電性能課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)選用原則元器41課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)應(yīng)用課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測技術(shù)應(yīng)用42課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五43課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用1）作用以數(shù)據(jù)統(tǒng)計方法得到的量化數(shù)值指標(biāo)來體現(xiàn)生產(chǎn)線工序質(zhì)量波動的情況，管理者能通過這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)，確定并采取措施，保障工序質(zhì)量特性值在允許或規(guī)定范圍波動內(nèi)，從而能穩(wěn)定生產(chǎn)合格產(chǎn)品。2）影響工序質(zhì)量的因素多種因素及其相互之間的作用都有影響，籠統(tǒng)稱為“人、機(jī)、料、法、環(huán)、測”。即“5M1E”。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）作用以數(shù)據(jù)44課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用3）工具常用統(tǒng)計工具有：

直方圖：適用于連續(xù)性數(shù)據(jù)，直觀顯示質(zhì)量特性分布狀態(tài)。流程圖：表明事件或過程發(fā)生的順序，也能表明相互關(guān)聯(lián)關(guān)系。排列圖：事件發(fā)生頻次的記錄，直觀顯示出“關(guān)鍵的少數(shù)”和“將要的多數(shù)”，指導(dǎo)解決關(guān)鍵問題。因果圖：即魚剌圖，揭示質(zhì)量特性與潛在影響因素的關(guān)系。

調(diào)查表（檢查表）：按項目列表進(jìn)行調(diào)查。控制圖：用于過程狀態(tài)監(jiān)控。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工具常用統(tǒng)計工具有：45課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計過程控制應(yīng)用3）統(tǒng)計過程狀態(tài)識別課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）統(tǒng)計過程狀態(tài)識別46課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評價1）工序質(zhì)量等級工序質(zhì)量等級能夠表明組織生產(chǎn)工序質(zhì)量控制水平處于何種程度。工序能力用工序質(zhì)量特性值的分布性來衡量，如3σ、6σ。

3σ表明產(chǎn)品合格率概率達(dá)99.73%。課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）工序質(zhì)量等級47課程內(nèi)容五六、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評價2）工序能力