液晶顯示器后段和模組制造工藝基礎(chǔ)-課件

液晶顯示器系列講座LCD項(xiàng)目部2019年6月26日液晶顯示器后段和模組制造工藝基礎(chǔ)液晶顯示器系列講座LCD項(xiàng)目部2019年6月26日液晶顯示器1一、液晶顯示器制造工藝流程

產(chǎn)品液晶顯示器模塊液晶顯示屏工藝前工序后工序模塊組裝工藝圖形段定向段組合段一、液晶顯示器制造工藝流程產(chǎn)品液晶顯示器液晶顯示屏前工序后工21.1液晶顯示屏制造工藝流程1.1.1前工序圖形段清洗Cleaning涂膠PRCoating預(yù)烘PreBake曝光Exposure顯影Developing堅(jiān)膜PostBake蝕刻Etching脫膜Striping1.1液晶顯示屏制造工藝流程1.1.1前工序圖形段31.1.2前工序定向段清洗Cleaning涂TOPTOPCoating預(yù)固化PreCure紫外改質(zhì)UVCure清洗Cleaning涂PITOPCoating預(yù)固化PreCure主固化MainCure主固化MainCure1.1.2前工序定向段清洗涂TOP預(yù)固化紫外改質(zhì)清洗涂41.1.3前工序組合段摩擦Rubbing超聲波干洗USCleaner絲印邊框SealPrint預(yù)固化PreBake噴灑襯墊料SpacerSprayer貼合Assembly摩擦Rubbing超聲波干洗USCleaner絲印銀點(diǎn)AgPrint超聲波干洗USCleaner超聲波干洗USCleaner熱壓固化HotPress1.1.3前工序組合段摩擦超聲波干洗絲印邊框預(yù)固化噴灑51.1.4后工序切割Scribing裂片Breaking液晶灌注LCFilling加壓封口EndSeal(二次切割)2ndScribing(二次裂片)2ndBreaking清洗Cleaning老化Aging切偏光片Striping貼偏光片Etching脫泡PostBake檢測(cè)Developing磨邊Grinding1.1.4后工序切割裂片液晶灌注加壓封口(二次切割)(61.2液晶顯示器模塊組裝工藝1.2.1熱壓工藝(HeatSeal)熱壓斑馬紙ZebraHeatSeal熱壓電路板PCBHeatSeal清洗屏PanelCleaning檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage1.2液晶顯示器模塊組裝工藝1.2.1熱壓工藝(H71.2.2帶載自動(dòng)封裝(TAB)貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating貼TCPTCPLaminating熱壓HotSeal帶載自動(dòng)封裝(TAB):TapeAutomaticBonding清洗屏PanelCleaning檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage1.2.2帶載自動(dòng)封裝(TAB)貼異方性導(dǎo)電膠貼TC81.2.3COG工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating貼芯片ICLaminating熱壓HotSeal清洗屏PanelCleaning檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage1.2.3COG工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠貼芯片熱壓清洗屏91.2.4COF工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating貼芯片ICLaminating熱壓HotSeal檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage清洗柔性電路板FPCCleaningTAB工藝1.2.4COF工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠貼芯片熱壓檢測(cè)包10LCDACFPWBDriverICTABTABCOGLCDACFDriverICLCDACFPWBDriverICTABTABCOGLCD111.2.5組裝模塊定位壓框定位液晶屏貼標(biāo)簽定位斑馬條焊背光源清洗屏定位印刷電路板包裝入庫檢驗(yàn)測(cè)試貼保護(hù)膜片終檢擰壓框腳挫壓框1.2.5組裝模塊定位壓框定位液晶屏貼標(biāo)簽定位斑馬條焊12二、后工序2.1切割工藝2.1.1切割工藝簡(jiǎn)介切割是利用玻璃切割刀輪將前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒條或液晶盒粒的工藝。2.1.2切割工序的主要工藝要求切割直線度：小于或等于0.025mm切割間距精度：±0.025mm切割深度精度:±0.005mm二、后工序2.1切割工藝2.1.1切割工藝132.1.3切割工序的設(shè)備2.1.3切割工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整刀輪參數(shù)放置玻璃安裝切割刀輪開機(jī)玻璃定位刀輪定位設(shè)置切割程序試切割(雙面)檢驗(yàn)合格不合格正式切割(雙面)a)玻璃切割機(jī)簡(jiǎn)介b)切割流程簡(jiǎn)介

2.1.3切割工序的設(shè)備2.1.3切割工序的設(shè)備14玻璃厚度切割深度切割壓力刀輪使用次數(shù)2.1.4切割工序的管理項(xiàng)目玻璃厚度2.1.4切割工序的管理項(xiàng)目152.2裂片工藝2.2.1裂片工藝簡(jiǎn)介裂片是利用均勻的壓力將切割后的大片LCD玻璃沿著切割線整齊地?cái)嗔殉奢^小的條狀或粒狀LCD玻璃的工藝。2.2.2裂片工序的主要工藝要求裂片直線度：小于或等于0.05mm2.2裂片工藝2.2.1裂片工藝簡(jiǎn)介16a)玻璃裂片機(jī)簡(jiǎn)介b)裂片流程簡(jiǎn)介

調(diào)整裂片刀參數(shù)放置玻璃安裝裂片刀輪開機(jī)玻璃定位裂片刀定位設(shè)置裂片程序試裂片檢驗(yàn)合格不合格正式切割2.2.3裂片工序的設(shè)備及操作流程a)玻璃裂片機(jī)簡(jiǎn)介調(diào)整裂片刀參數(shù)放置玻17玻璃厚度玻璃位移精度裂片壓力裂片刀的水平度2.1.4裂片工序的管理項(xiàng)目玻璃厚度2.1.4裂片工序的管理項(xiàng)目182.3液晶灌注工藝2.3.1液晶灌注工藝簡(jiǎn)介液晶灌注工藝是利用真空壓差原理，將已抽成真空的液晶空盒倒置在充滿液晶的槽上，空盒外充氣后產(chǎn)生的壓差將液晶灌入盒內(nèi)。2.3.2液晶灌注工序的主要工藝要求氣泡內(nèi)污灌注速度2.3液晶灌注工藝2.3.1液晶灌注工藝簡(jiǎn)介192.3.3液晶灌注工序的設(shè)備及操作流程抽真空放置液晶空盒安裝液晶盤開機(jī)液晶脫泡到達(dá)灌注真空度液晶盤上升檢驗(yàn)合格不合格正式灌注a)液晶灌注機(jī)簡(jiǎn)介b)液晶灌注流程簡(jiǎn)介

設(shè)置液晶灌注程序充氣灌注開始灌注結(jié)束,取出2.3.3液晶灌注工序的設(shè)備及操作流程抽真空放置液晶空20液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量溫度和濕度真空度脫泡時(shí)間灌注時(shí)間灌注壓力2.3.4液晶灌注工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.3.4液晶灌注工序的管理項(xiàng)目212.4加壓封口工藝2.4.1加壓封口工藝簡(jiǎn)介加壓封口工藝是利用壓力對(duì)灌注液晶過程中引起的液晶盒的形變進(jìn)行整平,并將液晶灌注口封閉的過程。2.4.2加壓封口工序的主要工藝要求液晶盒的平整度封口膠可靠性封口形狀尺寸2.4加壓封口工藝2.4.1加壓封口工藝簡(jiǎn)介222.4.3加壓封口工序的設(shè)備及操作流程封口點(diǎn)膠多段加壓排玻璃開機(jī)擦拭液晶翻轉(zhuǎn)吐液晶反轉(zhuǎn)合格不合格正式生產(chǎn)a)加壓封口機(jī)簡(jiǎn)介b)加壓封口流程簡(jiǎn)介

設(shè)置加壓封口程序滲膠曝光真空減壓,取玻璃檢驗(yàn)2.4.3加壓封口工序的設(shè)備及操作流程封口點(diǎn)膠多段加壓23液晶盒大小玻璃厚度加壓大小加壓時(shí)間滲膠壓力控制滲膠時(shí)間曝光時(shí)間2.4.4工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.4.4工序的管理項(xiàng)目242.5二次切割和二次裂片工藝2.5.1二次切割和二次裂片工藝簡(jiǎn)介二次切割和二次裂片是將條狀灌注的液晶盒通過切割和裂片操作,使之成為單粒液晶盒的過程。2.5.2二次切割和二次裂片的主要工藝要求與切割和裂片工序相同2.5二次切割和二次裂片工藝2.5.1二次切割和25a)設(shè)備與切割,裂片工藝的設(shè)備基本相同b)二次切割和二次裂片流程簡(jiǎn)介

2.5.3二次切割和二次裂片工序的設(shè)備及操作流程與切割和裂片工序相同2.5.4二次切割和二次裂片工序的管理項(xiàng)目a)設(shè)備與切割,裂片工藝的設(shè)備基本相同262.6磨邊工藝2.6.1磨邊工藝簡(jiǎn)介磨邊工藝是利用金剛砂輪將單粒的液晶盒的玻璃邊緣打磨鈍化的過程。2.6.2磨邊工序的主要工藝要求打磨的程度適當(dāng)打磨的部位符合設(shè)計(jì)要求2.6磨邊工藝2.6.1磨邊工藝簡(jiǎn)介272.6.3磨邊工序的設(shè)備及操作流程開啟冷卻水調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)速開機(jī)檢驗(yàn)合格不合格正式生產(chǎn)a)磨邊機(jī)簡(jiǎn)介b)磨邊流程簡(jiǎn)介

磨邊開始磨邊開始磨邊結(jié)束2.6.3磨邊工序的設(shè)備及操作流程開啟冷卻水調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)28液晶盒大小玻璃厚度磨邊壓力打磨時(shí)間2.6.4磨邊工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.6.4磨邊工序的管理項(xiàng)目292.7液晶盒清洗工藝2.7.1液晶盒清洗工藝簡(jiǎn)介液晶盒清洗工藝是利用液晶清洗劑將灌注液晶過程中殘留在液晶盒表面和液晶盒邊框外側(cè)縫隙中的液晶清洗干凈的過程。2.7.2液晶盒清洗工序的主要工藝要求液晶盒的表面以及邊緣無殘留液晶液晶盒的表面以及邊緣無殘留雜質(zhì)液晶盒基本干燥液晶盒結(jié)構(gòu)完好2.7液晶盒清洗工藝2.7.1液晶盒清洗工藝簡(jiǎn)介302.7.3液晶盒清洗工序的設(shè)備及操作流程純水噴淋設(shè)置清洗參數(shù)配制清洗溶液開機(jī)超聲波洗劑清洗(2)上料熱風(fēng)干燥合格不合格正式生產(chǎn)a)液晶盒清洗機(jī)簡(jiǎn)介b)液晶盒清洗流程簡(jiǎn)介

清洗溶液加熱純水漂洗(2)下料冷卻檢驗(yàn)慢拉脫水2.7.3液晶盒清洗工序的設(shè)備及操作流程純水噴淋設(shè)置清31液晶盒大小玻璃厚度清洗劑的濃度清洗溫度超聲波功率清洗時(shí)間清洗劑重復(fù)使用時(shí)間2.7.4液晶盒清洗工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.7.4液晶盒清洗工序的管理項(xiàng)目322.8老化工藝2.8.1老化工藝簡(jiǎn)介老化工藝是利用溫度一方面將清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用溫度使灌注的液晶重新定向排列，穩(wěn)定液晶在液晶盒內(nèi)的狀態(tài)的過程。2.8.2老化工序的主要工藝要求干燥溫度升高到液晶清亮點(diǎn)以上2.8老化工藝2.8.1老化工藝簡(jiǎn)介332.8.3老化工序的設(shè)備及操作流程溫度保持放置LCD開機(jī)取出LCD降溫a)烘箱簡(jiǎn)介b)老化流程簡(jiǎn)介

升高溫度檢測(cè)完畢合格不合格正式生產(chǎn)2.8.3老化工序的設(shè)備及操作流程溫度保持放置LCD34溫度凈化老化時(shí)間2.8.4老化工序的管理項(xiàng)目溫度2.8.4老化工序的管理項(xiàng)目352.9 偏光片切割工藝2.9.1偏光片切割工藝簡(jiǎn)介偏光片切割工藝是將偏光片原片切割成所需要的尺寸。2.9.2偏光片切割工序的主要工藝要求偏光片尺寸精度偏光片邊緣整齊偏光片切斷良好2.9 偏光片切割工藝2.9.1偏光片切割工藝簡(jiǎn)介362.9.3偏光片切割工序的設(shè)備及操作流程覆蓋保護(hù)紙?jiān)O(shè)置切割角度安裝調(diào)整切割刀開機(jī)安裝切割板分片整理合格不合格正式生產(chǎn)a)偏光片切割機(jī)簡(jiǎn)介b)偏光片切割流程簡(jiǎn)介

貼偏光片Y方向切割開始X方向切割檢驗(yàn)掉轉(zhuǎn)90度設(shè)定切割參數(shù)2.9.3偏光片切割工序的設(shè)備及操作流程覆蓋保護(hù)紙?jiān)O(shè)置37偏光片尺寸偏光片厚度切割深度步進(jìn)精度切割角度切割刀使用次數(shù)2.9.4偏光片切割工序的管理項(xiàng)目偏光片尺寸2.9.4偏光片切割工序的管理項(xiàng)目382.10檢測(cè)工序2.10.1檢測(cè)工序簡(jiǎn)介檢測(cè)工藝是在LCD上加電信號(hào)驅(qū)動(dòng)波形，使LCD呈現(xiàn)顯示狀態(tài)，從而目視方法對(duì)LCD的視野角，短路/斷路，對(duì)比度，功耗等參數(shù)進(jìn)行檢查，對(duì)LCD的特性好壞進(jìn)行判斷。2.10.2工序的主要工藝要求無彩虹，無內(nèi)污無缺劃，連線功耗正常視角，對(duì)比度正常2.10檢測(cè)工序2.10.1檢測(cè)工序簡(jiǎn)介392.10.3電測(cè)工序的設(shè)備及操作流程鎖定夾具設(shè)置檢測(cè)參數(shù)開機(jī)開始檢測(cè)a)電測(cè)機(jī)簡(jiǎn)介b)電測(cè)流程簡(jiǎn)介

放置LCD觀察檢測(cè)完畢合格不合格正式生產(chǎn)2.10.3電測(cè)工序的設(shè)備及操作流程鎖定夾具設(shè)置檢測(cè)參40檢測(cè)參數(shù)檢測(cè)壓力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)2.10.4檢測(cè)工序的管理項(xiàng)目檢測(cè)參數(shù)2.10.4檢測(cè)工序的管理項(xiàng)目412.11貼偏光片工藝2.11.1貼偏光片工藝簡(jiǎn)介貼偏光片工藝是將切割好的偏光片貼附在液晶顯示屏上的過程。2.11.2貼偏光片工序的主要工藝要求貼附的尺寸與液晶屏尺寸相符無氣泡無污染2.11貼偏光片工藝2.11.1貼偏光片工藝簡(jiǎn)介422.11.3貼偏光片工序的設(shè)備及操作流程放置LCD偏光片裝載開機(jī)真空吸附LCD合格不合格正式生產(chǎn)a)貼偏光片機(jī)簡(jiǎn)介b)貼偏光片流程簡(jiǎn)介

真空吸附偏光片貼附取出LCD檢驗(yàn)撕掉保護(hù)膜偏光片與LCD定位吹離子風(fēng)2.11.3貼偏光片工序的設(shè)備及操作流程放置LCD偏光43偏光片的尺寸凈化靜電操作技能2.11.4貼偏光片工序的管理項(xiàng)目偏光片的尺寸2.11.4貼偏光片工序的管理項(xiàng)目443.1TAB（帶載封裝）工藝3.1.1TAB工藝簡(jiǎn)介TAB工藝是將帶有驅(qū)動(dòng)芯片的柔性電路板的電路與在LCD屏上的特定ITO電極相應(yīng)位置熱壓焊接起來。3.1.2TAB工序的主要工藝要求ACF貼附精度TAB對(duì)位精度TAB壓接精度三、模塊組裝工藝3.1TAB（帶載封裝）工藝3.1.1TAB工藝453.1.3TAB工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整熱壓頭安裝ACF開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生產(chǎn)a)ACF壓貼機(jī)和TAB壓貼機(jī)簡(jiǎn)介b)TAB工藝流程簡(jiǎn)介

設(shè)定貼附參數(shù)LCD移動(dòng)到位ACF半切檢驗(yàn)放置LCD真空吸附清洗LCDACF壓貼流程熱壓取出LCD3.1.3TAB工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整熱壓頭安裝AC46調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生產(chǎn)設(shè)定貼附參數(shù)TAB與LCD對(duì)位TAB真空吸附檢驗(yàn)放置LCD真空吸附清洗LCDTAB壓貼流程熱壓取出LCD放置TAB調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生47ACF寬度ACF厚度ACF步進(jìn)長(zhǎng)度半切深度半切刀使次數(shù)熱壓壓力熱壓溫度熱壓時(shí)間3.1.4TAB工序的管理項(xiàng)目熱壓頭平整度工作平臺(tái)平整度熱壓頭與工作平臺(tái)的平行度凈化靜電ACF寬度3.1.4TAB工序的管理項(xiàng)目熱壓頭平整度483.2COG（chiponglass）工藝3.2.1COG工藝簡(jiǎn)介COG工藝是將驅(qū)動(dòng)芯片直接熱壓焊接在LCD屏上的特定ITO電極相應(yīng)位置上的過程。3.2.2COG工序的主要工藝要求ACF貼附精度COG對(duì)位精度COG壓接精度COG壓接可靠性3.2COG（chiponglass）工藝3.2.493.2.3COG工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整熱壓頭安裝ACF開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生產(chǎn)a)COG壓貼機(jī)、COG對(duì)位機(jī)和COG壓貼機(jī)簡(jiǎn)介b)COG工藝流程簡(jiǎn)介

設(shè)定貼附參數(shù)LCD移動(dòng)到位ACF半切檢驗(yàn)放置LCD真空吸附清洗LCDACF壓貼流程熱壓取出LCD3.2.3COG工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整熱壓頭安裝AC50調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生產(chǎn)設(shè)定貼附參數(shù)IC腳與LCD對(duì)位檢驗(yàn)放置LCD真空吸附清洗LCDCOG預(yù)壓貼流程預(yù)熱壓取出LCD真空取IC調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生51調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生產(chǎn)設(shè)定貼附參數(shù)檢驗(yàn)放置LCD真空吸附COG主壓貼流程預(yù)熱壓取出LCD調(diào)整熱壓頭開機(jī)調(diào)整工作平臺(tái)合格不合格正式生523.2.4COG工序的管理項(xiàng)目ACF寬度ACF厚度ACF步進(jìn)長(zhǎng)度半切深度半切刀使次數(shù)熱壓壓力熱壓溫度熱壓時(shí)間熱壓頭平整度工作平臺(tái)平整度熱壓頭與工作平臺(tái)的平行度凈化靜電3.2.4COG工序的管理項(xiàng)目ACF寬度熱壓頭平整度53ACF貼付下一工序下一工序定位正壓接ＴＡＢＣＯＧACF貼付下一工序下一工序定位正壓接ＴＡＢＣＯＧ54ThankYouThankYou55液晶顯示器系列講座LCD項(xiàng)目部2019年6月26日液晶顯示器后段和模組制造工藝基礎(chǔ)液晶顯示器系列講座LCD項(xiàng)目部2019年6月26日液晶顯示器56一、液晶顯示器制造工藝流程

產(chǎn)品液晶顯示器模塊液晶顯示屏工藝前工序后工序模塊組裝工藝圖形段定向段組合段一、液晶顯示器制造工藝流程產(chǎn)品液晶顯示器液晶顯示屏前工序后工571.1液晶顯示屏制造工藝流程1.1.1前工序圖形段清洗Cleaning涂膠PRCoating預(yù)烘PreBake曝光Exposure顯影Developing堅(jiān)膜PostBake蝕刻Etching脫膜Striping1.1液晶顯示屏制造工藝流程1.1.1前工序圖形段581.1.2前工序定向段清洗Cleaning涂TOPTOPCoating預(yù)固化PreCure紫外改質(zhì)UVCure清洗Cleaning涂PITOPCoating預(yù)固化PreCure主固化MainCure主固化MainCure1.1.2前工序定向段清洗涂TOP預(yù)固化紫外改質(zhì)清洗涂591.1.3前工序組合段摩擦Rubbing超聲波干洗USCleaner絲印邊框SealPrint預(yù)固化PreBake噴灑襯墊料SpacerSprayer貼合Assembly摩擦Rubbing超聲波干洗USCleaner絲印銀點(diǎn)AgPrint超聲波干洗USCleaner超聲波干洗USCleaner熱壓固化HotPress1.1.3前工序組合段摩擦超聲波干洗絲印邊框預(yù)固化噴灑601.1.4后工序切割Scribing裂片Breaking液晶灌注LCFilling加壓封口EndSeal(二次切割)2ndScribing(二次裂片)2ndBreaking清洗Cleaning老化Aging切偏光片Striping貼偏光片Etching脫泡PostBake檢測(cè)Developing磨邊Grinding1.1.4后工序切割裂片液晶灌注加壓封口(二次切割)(611.2液晶顯示器模塊組裝工藝1.2.1熱壓工藝(HeatSeal)熱壓斑馬紙ZebraHeatSeal熱壓電路板PCBHeatSeal清洗屏PanelCleaning檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage1.2液晶顯示器模塊組裝工藝1.2.1熱壓工藝(H621.2.2帶載自動(dòng)封裝(TAB)貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating貼TCPTCPLaminating熱壓HotSeal帶載自動(dòng)封裝(TAB):TapeAutomaticBonding清洗屏PanelCleaning檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage1.2.2帶載自動(dòng)封裝(TAB)貼異方性導(dǎo)電膠貼TC631.2.3COG工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating貼芯片ICLaminating熱壓HotSeal清洗屏PanelCleaning檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage1.2.3COG工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠貼芯片熱壓清洗屏641.2.4COF工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating貼芯片ICLaminating熱壓HotSeal檢測(cè)Test包裝Package入庫Storage清洗柔性電路板FPCCleaningTAB工藝1.2.4COF工藝流程貼異方性導(dǎo)電膠貼芯片熱壓檢測(cè)包65LCDACFPWBDriverICTABTABCOGLCDACFDriverICLCDACFPWBDriverICTABTABCOGLCD661.2.5組裝模塊定位壓框定位液晶屏貼標(biāo)簽定位斑馬條焊背光源清洗屏定位印刷電路板包裝入庫檢驗(yàn)測(cè)試貼保護(hù)膜片終檢擰壓框腳挫壓框1.2.5組裝模塊定位壓框定位液晶屏貼標(biāo)簽定位斑馬條焊67二、后工序2.1切割工藝2.1.1切割工藝簡(jiǎn)介切割是利用玻璃切割刀輪將前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒條或液晶盒粒的工藝。2.1.2切割工序的主要工藝要求切割直線度：小于或等于0.025mm切割間距精度：±0.025mm切割深度精度:±0.005mm二、后工序2.1切割工藝2.1.1切割工藝682.1.3切割工序的設(shè)備2.1.3切割工序的設(shè)備及操作流程調(diào)整刀輪參數(shù)放置玻璃安裝切割刀輪開機(jī)玻璃定位刀輪定位設(shè)置切割程序試切割(雙面)檢驗(yàn)合格不合格正式切割(雙面)a)玻璃切割機(jī)簡(jiǎn)介b)切割流程簡(jiǎn)介

2.1.3切割工序的設(shè)備2.1.3切割工序的設(shè)備69玻璃厚度切割深度切割壓力刀輪使用次數(shù)2.1.4切割工序的管理項(xiàng)目玻璃厚度2.1.4切割工序的管理項(xiàng)目702.2裂片工藝2.2.1裂片工藝簡(jiǎn)介裂片是利用均勻的壓力將切割后的大片LCD玻璃沿著切割線整齊地?cái)嗔殉奢^小的條狀或粒狀LCD玻璃的工藝。2.2.2裂片工序的主要工藝要求裂片直線度：小于或等于0.05mm2.2裂片工藝2.2.1裂片工藝簡(jiǎn)介71a)玻璃裂片機(jī)簡(jiǎn)介b)裂片流程簡(jiǎn)介

調(diào)整裂片刀參數(shù)放置玻璃安裝裂片刀輪開機(jī)玻璃定位裂片刀定位設(shè)置裂片程序試裂片檢驗(yàn)合格不合格正式切割2.2.3裂片工序的設(shè)備及操作流程a)玻璃裂片機(jī)簡(jiǎn)介調(diào)整裂片刀參數(shù)放置玻72玻璃厚度玻璃位移精度裂片壓力裂片刀的水平度2.1.4裂片工序的管理項(xiàng)目玻璃厚度2.1.4裂片工序的管理項(xiàng)目732.3液晶灌注工藝2.3.1液晶灌注工藝簡(jiǎn)介液晶灌注工藝是利用真空壓差原理，將已抽成真空的液晶空盒倒置在充滿液晶的槽上，空盒外充氣后產(chǎn)生的壓差將液晶灌入盒內(nèi)。2.3.2液晶灌注工序的主要工藝要求氣泡內(nèi)污灌注速度2.3液晶灌注工藝2.3.1液晶灌注工藝簡(jiǎn)介742.3.3液晶灌注工序的設(shè)備及操作流程抽真空放置液晶空盒安裝液晶盤開機(jī)液晶脫泡到達(dá)灌注真空度液晶盤上升檢驗(yàn)合格不合格正式灌注a)液晶灌注機(jī)簡(jiǎn)介b)液晶灌注流程簡(jiǎn)介

設(shè)置液晶灌注程序充氣灌注開始灌注結(jié)束,取出2.3.3液晶灌注工序的設(shè)備及操作流程抽真空放置液晶空75液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量溫度和濕度真空度脫泡時(shí)間灌注時(shí)間灌注壓力2.3.4液晶灌注工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.3.4液晶灌注工序的管理項(xiàng)目762.4加壓封口工藝2.4.1加壓封口工藝簡(jiǎn)介加壓封口工藝是利用壓力對(duì)灌注液晶過程中引起的液晶盒的形變進(jìn)行整平,并將液晶灌注口封閉的過程。2.4.2加壓封口工序的主要工藝要求液晶盒的平整度封口膠可靠性封口形狀尺寸2.4加壓封口工藝2.4.1加壓封口工藝簡(jiǎn)介772.4.3加壓封口工序的設(shè)備及操作流程封口點(diǎn)膠多段加壓排玻璃開機(jī)擦拭液晶翻轉(zhuǎn)吐液晶反轉(zhuǎn)合格不合格正式生產(chǎn)a)加壓封口機(jī)簡(jiǎn)介b)加壓封口流程簡(jiǎn)介

設(shè)置加壓封口程序滲膠曝光真空減壓,取玻璃檢驗(yàn)2.4.3加壓封口工序的設(shè)備及操作流程封口點(diǎn)膠多段加壓78液晶盒大小玻璃厚度加壓大小加壓時(shí)間滲膠壓力控制滲膠時(shí)間曝光時(shí)間2.4.4工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.4.4工序的管理項(xiàng)目792.5二次切割和二次裂片工藝2.5.1二次切割和二次裂片工藝簡(jiǎn)介二次切割和二次裂片是將條狀灌注的液晶盒通過切割和裂片操作,使之成為單粒液晶盒的過程。2.5.2二次切割和二次裂片的主要工藝要求與切割和裂片工序相同2.5二次切割和二次裂片工藝2.5.1二次切割和80a)設(shè)備與切割,裂片工藝的設(shè)備基本相同b)二次切割和二次裂片流程簡(jiǎn)介

2.5.3二次切割和二次裂片工序的設(shè)備及操作流程與切割和裂片工序相同2.5.4二次切割和二次裂片工序的管理項(xiàng)目a)設(shè)備與切割,裂片工藝的設(shè)備基本相同812.6磨邊工藝2.6.1磨邊工藝簡(jiǎn)介磨邊工藝是利用金剛砂輪將單粒的液晶盒的玻璃邊緣打磨鈍化的過程。2.6.2磨邊工序的主要工藝要求打磨的程度適當(dāng)打磨的部位符合設(shè)計(jì)要求2.6磨邊工藝2.6.1磨邊工藝簡(jiǎn)介822.6.3磨邊工序的設(shè)備及操作流程開啟冷卻水調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)速開機(jī)檢驗(yàn)合格不合格正式生產(chǎn)a)磨邊機(jī)簡(jiǎn)介b)磨邊流程簡(jiǎn)介

磨邊開始磨邊開始磨邊結(jié)束2.6.3磨邊工序的設(shè)備及操作流程開啟冷卻水調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)83液晶盒大小玻璃厚度磨邊壓力打磨時(shí)間2.6.4磨邊工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.6.4磨邊工序的管理項(xiàng)目842.7液晶盒清洗工藝2.7.1液晶盒清洗工藝簡(jiǎn)介液晶盒清洗工藝是利用液晶清洗劑將灌注液晶過程中殘留在液晶盒表面和液晶盒邊框外側(cè)縫隙中的液晶清洗干凈的過程。2.7.2液晶盒清洗工序的主要工藝要求液晶盒的表面以及邊緣無殘留液晶液晶盒的表面以及邊緣無殘留雜質(zhì)液晶盒基本干燥液晶盒結(jié)構(gòu)完好2.7液晶盒清洗工藝2.7.1液晶盒清洗工藝簡(jiǎn)介852.7.3液晶盒清洗工序的設(shè)備及操作流程純水噴淋設(shè)置清洗參數(shù)配制清洗溶液開機(jī)超聲波洗劑清洗(2)上料熱風(fēng)干燥合格不合格正式生產(chǎn)a)液晶盒清洗機(jī)簡(jiǎn)介b)液晶盒清洗流程簡(jiǎn)介

清洗溶液加熱純水漂洗(2)下料冷卻檢驗(yàn)慢拉脫水2.7.3液晶盒清洗工序的設(shè)備及操作流程純水噴淋設(shè)置清86液晶盒大小玻璃厚度清洗劑的濃度清洗溫度超聲波功率清洗時(shí)間清洗劑重復(fù)使用時(shí)間2.7.4液晶盒清洗工序的管理項(xiàng)目液晶盒大小2.7.4液晶盒清洗工序的管理項(xiàng)目872.8老化工藝2.8.1老化工藝簡(jiǎn)介老化工藝是利用溫度一方面將清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用溫度使灌注的液晶重新定向排列，穩(wěn)定液晶在液晶盒內(nèi)的狀態(tài)的過程。2.8.2老化工序的主要工藝要求干燥溫度升高到液晶清亮點(diǎn)以上2.8老化工藝2.8.1老化工藝簡(jiǎn)介882.8.3老化工序的設(shè)備及操作流程溫度保持放置LCD開機(jī)取出LCD降溫a)烘箱簡(jiǎn)介b)老化流程簡(jiǎn)介

升高溫度檢測(cè)完畢合格不合格正式生產(chǎn)2.8.3老化工序的設(shè)備及操作流程溫度保持放置LCD89溫度凈化老化時(shí)間2.8.4老化工序的管理項(xiàng)目溫度2.8.4老化工序的管理項(xiàng)目902.9 偏光片切割工藝2.9.1偏光片切割工藝簡(jiǎn)介偏光片切割工藝是將偏光片原片切割成所需要的尺寸。2.9.2偏光片切割工序的主要工藝要求偏光片尺寸精度偏光片邊緣整齊偏光片切斷良好2.9 偏光片切割工藝2.9.1偏光片切割工藝簡(jiǎn)介912.9.3偏光片切割工序的設(shè)備及操作流程覆蓋保護(hù)紙?jiān)O(shè)置切割角度安裝調(diào)整切割刀開機(jī)安裝切割板分片整理合格不合格正式生產(chǎn)a)偏光片切割機(jī)簡(jiǎn)介b)偏光片切割流程簡(jiǎn)介

貼偏光片Y方向切割開始X方向切割檢驗(yàn)掉轉(zhuǎn)90度設(shè)定切割參數(shù)2.9.3偏光片切割工序的設(shè)備及操作流程覆蓋保護(hù)紙?jiān)O(shè)置92偏光片尺寸偏光片厚度切割深度步進(jìn)精度切割角度切割刀使用次數(shù)2.9.4偏光片切割工序的管理項(xiàng)目偏光片尺寸2.9.4偏光片切割工序的管理項(xiàng)目932.10檢測(cè)工序2.10.1檢測(cè)工序簡(jiǎn)介檢測(cè)工藝是在LCD上加電信號(hào)驅(qū)動(dòng)波形，使LCD呈現(xiàn)顯示狀態(tài)，從而目視方法對(duì)LCD的視野角，短路/斷路，對(duì)比度，功耗等參數(shù)進(jìn)行檢查，對(duì)LCD的特性好壞進(jìn)行判斷。2.10.2工序的主要工藝要求無彩虹，無內(nèi)污無缺劃，連線功耗正常視角，對(duì)比度正常2.10檢測(cè)工序2.10.1檢測(cè)工序簡(jiǎn)介942.10.3電測(cè)工序的設(shè)備及操作流程鎖定夾具設(shè)置檢測(cè)參數(shù)開機(jī)開始檢測(cè)a)電測(cè)機(jī)簡(jiǎn)介b)電測(cè)流程簡(jiǎn)介

放置LCD觀察檢測(cè)完畢合格不合格正式生產(chǎn)2.10.3電測(cè)工序的設(shè)備及操作流程鎖定夾具設(shè)置檢測(cè)參95檢測(cè)參數(shù)檢測(cè)壓力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)2.10.4檢測(cè)工序的管理項(xiàng)目檢測(cè)參數(shù)2.10.4檢測(cè)工序的管理項(xiàng)目962.11貼偏光片工藝2.11.1貼偏光片工藝簡(jiǎn)介貼偏光片工藝是將切割好的偏光片貼附在液晶顯示屏上的過程。2.11.2貼偏光片工序的主要工藝要求貼附的尺寸與液晶屏尺寸相符無氣泡無污染2.11貼偏光片工藝2.11.1貼偏光片工藝簡(jiǎn)介972.11.3貼偏光片工序的設(shè)備及操作流程放置LCD偏光片裝載開機(jī)真空吸附LCD合格不合格正式生產(chǎn)a)貼偏光片機(jī)簡(jiǎn)介b)貼偏光片流程簡(jiǎn)介

真空吸附偏光片貼附取出LCD檢驗(yàn)撕掉保護(hù)膜偏光片與LCD定位吹離子風(fēng)2.11.3貼偏光片工序的設(shè)備及操作流程放置LCD偏光98偏光片的尺寸凈化靜電操作技能2.11.4貼偏光片工序的管理項(xiàng)目偏光片的尺寸2