三星精益生產(chǎn)推行方案課件

Mobile制品生產(chǎn)性確保Mobile制品生產(chǎn)性確保生產(chǎn)性極大化CI極大化品質(zhì)穩(wěn)定化Ⅰ.TDR活動(dòng)背景事業(yè)戰(zhàn)略課題Y+3事業(yè)計(jì)劃展望Vision：通過(guò)Audio制品生產(chǎn)性向上50%改善，促進(jìn)事業(yè)擴(kuò)大，’07年賣(mài)出10億美圓達(dá)成?！?5年生產(chǎn)CAPA分析GAPCAR-A:478MP3:976,0616,63605年預(yù)想CAPA575Unit:K臺(tái)TDR選定Mobile制品生產(chǎn)性確保5,7308,9404,20011,03003年04年05年06年07年Unit:K臺(tái)CAR-A:82%MP3:300%6,6362/21生產(chǎn)性極大化Ⅰ.TDR活動(dòng)背景事業(yè)戰(zhàn)略課題Y+32Ⅱ.TDR活動(dòng)目標(biāo)66.7%↑12020070150114.3%↑Unit:臺(tái)/HR75%↑47’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)36100%↑CAR-AMP3Unit:臺(tái)/人.HR’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)70%↑2,133650’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)74,09410,00086.5%↑Unit:PPM’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)MobileMAINKPISubKPI人當(dāng)生產(chǎn)性時(shí)間當(dāng)生產(chǎn)性工程品質(zhì)3/21Ⅱ.TDR活動(dòng)目標(biāo)66.7%↑120200701501143Ⅲ.Theme推進(jìn)組織活動(dòng)內(nèi)容Process活動(dòng)日程測(cè)定階段(M)分析階段(A)改善階段(I)管理階段(C)01/19~01/3102/01~2/1302/14~2/2803/01~05/1005/11~05/30Ａ級(jí)TDRTheme確立TeamBuilding促進(jìn)計(jì)劃樹(shù)立定義階段(D)現(xiàn)狀測(cè)定分析BestPractices導(dǎo)出各工程Level把握假因子驗(yàn)證分析少數(shù)的因子確立問(wèn)題點(diǎn)檢討改善案樹(shù)立改善案實(shí)施改善效果確認(rèn)KPI監(jiān)督執(zhí)行過(guò)程控制管理Team員TeamLeader組織改善推進(jìn)(QA)(設(shè)計(jì))(生技)

(采購(gòu))

(資材)(生產(chǎn))(生產(chǎn))4/21Ⅲ.Theme推進(jìn)組織活動(dòng)內(nèi)容Process活動(dòng)日程測(cè)定階4Mobile制品生產(chǎn)性確保Big-YBestPracticesProductivity向上Quality向上CAR-A生產(chǎn)性向上實(shí)行內(nèi)容組織活性化活動(dòng)Little-YⅣ.活動(dòng)內(nèi)容綜合MP3作業(yè)不良改善MP3SMT反饋不良改善CAR-A基板品質(zhì)不良改善MP3生產(chǎn)性向上LOSS發(fā)生改善NECK發(fā)生、LOB改善工程作業(yè)Simple化Pallet同時(shí)的2EASET投入作業(yè)開(kāi)展興致勃勃的技能競(jìng)賽活動(dòng)制定生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)制度定期的懇談機(jī)制焊接作業(yè)、烙鐵及JIG使用改善CASE、Balance劃傷分析改善電批使用和CASE裝配分析改善短路，假焊，虛焊不良搞改善印錫厚度最佳參數(shù)改善．設(shè)計(jì)回路PCBLand改善

A/S最佳參數(shù)改善．Pb-Free技術(shù)應(yīng)用韓國(guó)支援ICT工程及作業(yè)方法改善NECK、LOB改善組立檢測(cè)工程JIG增加復(fù)合作業(yè)工程

Simple化

CAPA不足575K

-CAR-A:478K-MP3:97K5/21MobileBig-YBestPracticesProdu5Ⅴ.BestPractice推進(jìn)管理組織活性化活動(dòng)CAR-A生產(chǎn)性向上CAR-A基板品質(zhì)不良改善MP3生產(chǎn)性向上MP3SMT反饋不良改善BestPractice1BestPractice2BestPractice3BestPractice4BestPractice5’05.01~’05.03’05.01~’05.05’05.03~’05.05’05.01~’05.05’05.02~’05.05MP3作業(yè)不良改善BestPractice6’05.02~’05.05退社率(%)生產(chǎn)性(臺(tái)/Hr)不良率(PPM)生產(chǎn)性(臺(tái)/Hr)不良率(PPM)不良率(PPM)4.01202,1337011,8115,0841.02006501505,000500BestPractice推進(jìn)日程擔(dān)當(dāng)KPI現(xiàn)狀目標(biāo)6/21Ⅴ.BestPractice推進(jìn)管理組織活性化活動(dòng)CAR6Ⅵ.BestPractice1改善實(shí)施提高員工的工作積極性,減少員工退社率,生產(chǎn)室內(nèi)部組織文化生活積極展開(kāi)。組織活性化ImageShow業(yè)余生活豐富進(jìn)行X1快樂(lè)的工作X2上下級(jí)關(guān)系融洽度X3

積極主動(dòng)參與性X4

知識(shí)教育進(jìn)行X5獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制樹(shù)立X6

滿意度退社率不滿意:39%,退社率:2.44A調(diào)查現(xiàn)況M活動(dòng)前MAINKPI:員工滿意度(%)62%85%改善實(shí)績(jī)活動(dòng)前SubKPI:員工退社率(%)4%0.5%改善實(shí)績(jī)C862161236516670’04.12’05.0623%76%30%生產(chǎn)性（平均）成果提高內(nèi)部組織比賽生日聚會(huì)有效溝通I部門(mén)間交流參與技能教育獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制MiniMP3H/T娛樂(lè)比賽活動(dòng)Leader關(guān)注HappyBirthday卡拉OK懇談會(huì)技能培訓(xùn)7/21Ⅵ.BestPractice1改善實(shí)施提高7Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施PCB供應(yīng)不足＆品質(zhì)不良LOSS改善F/Panel&DECKAss’y準(zhǔn)備作業(yè)多工程N(yùn)ECK多發(fā)LOB現(xiàn)狀75.8%組立作業(yè)工程簡(jiǎn)化,LOB改善.工程作業(yè)Simple化

復(fù)合作業(yè)改善檢查工程N(yùn)eck發(fā)生社內(nèi)移轉(zhuǎn)生產(chǎn)的4M變動(dòng)對(duì)策樹(shù)立及革新成果確保.CARAudio生產(chǎn)性向上BeforeAfterI改善Point:1>.組立工程簡(jiǎn)化1352>.TT改善:29.019.2Sec3>.Neck改善:25.216.7Sec4>.LOB改善:75.8%86.1%5>.工程簡(jiǎn)化:2821EABottleneck解決現(xiàn)狀/問(wèn)題點(diǎn)改善成果管理CMA8/21Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施PCB供應(yīng)不8Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施F/panel＆Deck組立BeforeAfter工程效果BeforeAfter494367unit:sec8A組立工程簡(jiǎn)化Sub-Ass’YLine作業(yè),

Simple化作業(yè)改善檢查工程再編制S.T減少M(fèi)AINLineF/Panel、DECK組立作業(yè).MAINLineM/PCB、Chassis固定作業(yè)SubA’YLine作業(yè)，總裝投入基板作業(yè),SubASS’Y總裝直接投入.PCB底盤(pán)投入BeforeAfter17.914.3unit:sec底盤(pán)PCB投入單臺(tái)SET投入.工程調(diào)整SET作業(yè)移動(dòng)改善資材事前準(zhǔn)備作業(yè)S.T降低Pallet

2臺(tái)SET同時(shí)投入作業(yè).CARAudio生產(chǎn)性向上9/21Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施F/panel9Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施檢查工程BeforeAfter工程效果BeforeAfter21.215.1unit:sec

Pallet單品SET投入檢查作業(yè)同時(shí)2臺(tái)SET雙手檢查作業(yè)，檢查工程N(yùn)ECK改善S.T降低TUNER檢查BeforeAfter25.716.7unit:secFMTuner檢查工程N(yùn)ECKFMTuner工程,同時(shí)2臺(tái)SET作業(yè),必要RDS檢查工程再分配.檢查工程N(yùn)ECK,工程再編制改善S.T降低CARAudio生產(chǎn)性向上10/21Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施檢查工程Bef10Ⅵ.BestPractice3改善實(shí)施CARAudio總裝工程不良改善活動(dòng)展開(kāi)M基板焊接不良基板ICT檢出總裝工程不良X2X3ICT老化ProgramErrorA/S更換Pb-Free技術(shù)不安定作業(yè)者技能不足操作者技能不足X4X5TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1860000.00133325120000.000417Estimateforp(1)-p(2):0.00091666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.0000833999Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.81X1P-Value=0.035X1因子選定ATestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep11520000.0075002350000.000600Estimateforp(1)-p(2):0.006995%lowerboundforp(1)-p(2):0.00367600Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=3.52P-Value=0.000X2TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep111120000.0009172280000.000250Estimateforp(1)-p(2):0.00066666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.000127212Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=2.03P-Value=0.021X3TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1320000.0015002145000.000222Estimateforp(1)-p(2):0.0012777895%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000191811Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.43P-Value=0.076TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1560000.0008332235000.000571Estimateforp(1)-p(2):0.00026190595%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000641935Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=0.48P-Value=0.317IC社內(nèi)“提高焊接品質(zhì),確保全制品Pb-free化”TDR進(jìn)行,成果共享.最佳焊接條件導(dǎo)出A/SPb-Free教育實(shí)施X1X2X3OLDNEWSolderingPotTemp:257±3℃PreHeatTemp:90~120℃一次WAVE高度：5-10mm二次WAVE高度：7-15mmSpeed:1600±200mm/minFlux比重：0.815~0.825g/cm2向后A/SPb-free管理1月5月改善結(jié)果2133Unit:PPM817CARAudio基板品質(zhì)不良改善11/21Ⅵ.BestPractice3改善實(shí)施CARAud11Ⅵ.BestPractice4改善實(shí)施MODE別PCB作業(yè)差異大中間組立工程作業(yè)內(nèi)容復(fù)雜組立作業(yè)自動(dòng)設(shè)備\JIG使用不足Downloading作業(yè)工程不足LOB現(xiàn)狀72.6%作業(yè)分配不平衡單純化作業(yè)改善不足組立作業(yè)NECK分化困難AM/FM測(cè)定Neck發(fā)生DownloadingNECK作業(yè)者kill教育不足MP3生產(chǎn)性向上Bottleneck解決現(xiàn)狀/問(wèn)題點(diǎn)改善成果管理CBeforeAfterI改善后:MF-FE421LOB分析改善前:MF-FE421LOB分析T/T:55.7T/T:22.3Neck:51.21>.組立工程分解:79EA2>.L/D工程增加:812EA3>.TT改善:55.722.3SecNeck:19.5MA4>.Neck改善:51.216.5Sec5>.LOB改善:72.6%86.6%6>.人員增加:1825名12/21Ⅵ.BestPractice4改善實(shí)施MODE別12BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.518.8unit:sec作業(yè)單純化,S.T平均減少3.7SecPCB焊接工程ASS‘Y加工LCD及支架單品作業(yè)LCDASS‘Y作業(yè)去包裝投入作業(yè)CASEASS’Y投入作業(yè)CASE單品作業(yè)CASE拆袋LOSS。焊接工程輔助JIG作業(yè)使用焊接工程材包裝及JIG不足LOSSBeforeAfter2821unit:sec

組立工程JIG使用，作業(yè)S.T平均減少7SecⅥ.BestPractice4改善實(shí)施MP3生產(chǎn)性向上13/21BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.513

DOWNLOAD工程BeforeAfter工程回歸分析作業(yè)LayOut改善調(diào)整,裝配/檢測(cè)工程增加.LOB:86.6%工程調(diào)整改善,6臺(tái)PC檢查進(jìn)行，ST減小。BeforeAfter工程LAYOUT編制改善效果RegressionAnalysis:YversusX1Theregressionequationis

Y=1.50+25.4X1PredictorCoefSECoefTPConstant1.5001.7750.850.487X125.40000.648139.190.001S=1.449R-Sq=99.9%R-Sq(adj)=99.8%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression13225.83225.81536.100.001ResidualError24.22.1Total33230.0Durbin-Watsonstatistic=3.07PredictedValuesforNewObservationsNewObs

FitSEFit95.0%CI95.0%PI1153.9002.381(143.655,164.145)(141.906,165.894)XdenotesarowwithXvaluesawayfromtheXXdenotesarowwithveryextremeXvaluesValuesofPredictorsforNewObservationsNewObsX116.004臺(tái)PC作業(yè),作業(yè)性不足.D/L工程N(yùn)ECK/T:51.2SecBeforeAfter71.886.6unit:%TotalAss’yMainLine（22M）工程數(shù):24EA人員數(shù):18人348-11151617-20231焊接2焊接焊接焊接裝配

裝配包裝6焊接21-包裝71322DOWLAOD檢查24DOWLAOD

包裝檢查檢查NECK工程N(yùn)ECK工程裝配1412MP3KEY551819212225TotalAss’yMainLine（22M）241焊接3焊接焊接焊接9分板710-1213-1516122026-2829-3133檢查

檢查

檢查

包裝

包裝

包裝DOWLAODDOWLAODKEY

裝配

裝配

裝配DOWLAODDOWLAOD23檢查34

裝配3517

KEY檢查32工程數(shù):35EA人員數(shù):25人KEY工程再分配624焊接焊接焊接8焊接Ⅵ.BestPractice4改善實(shí)施MP3生產(chǎn)性向上14/21DOWNBeforeAfter工程回歸分析作業(yè)Lay14Ⅵ.BestPractice5改善實(shí)施假焊->Y1SHORT->Y2

移位－>Y3AX3分離速度X4洗滌周期X9

MaskSizeX15ReflowTimeX16ReflowTEMPCTQ選定one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPspeed40.00011020.00002760.850.497Error1550.00503800.0000325Total1590.0051482one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPpressure40.00013900.00003480.640.635Error1550.00842180.0000543Total1590.0085608X1X2one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFP????40.00030790.00007704.550.002Error1550.00262250.0000169Total1590.0029304X3one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPcleaning40.00072190.00018053.460.010Error1550.00807980.0000521Total1590.0088017X4Two-wayANOVA:y_2versussec_2,temp_2AnalysisofVariancefory_2SourceDFSSMSFPsec_230.00000200.00000073.060.048temp_210.00000110.00000115.290.030Interaction30.00000180.00000062.800.061Error240.00000520.0000002Total310.0000101Individual95%CIsec_2Mean----------+---------+---------+---------+-300.000638(--------*---------)400.000200(---------*--------)500.000063(---------*--------)600.000004(---------*---------)----------+---------+---------+---------+-0.0000000.0003500.0007000.001050Individual95%CItemp2Mean---------+---------+---------+---------+--2100.000414(---------*--------)2300.000038(---------*--------)---------+---------+---------+---------+--0.0000000.0002500.0005000.000750one-wayAnalysisofVarianceforC2SourceDFSSMSFPC110.00000000.00000005.760.027Error180.00000000.0000000Total190.0000000Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev-------+-------+--------+---Level1101.10E-051.45E-05(------*------)Level2108.47E-221.07E-13(------*------)-------+---------+--------+----0.0000000.0000100.000020PooledStDev=1.02E-05X9熔錫區(qū)X15/16SMT溫度及時(shí)間檢驗(yàn)分析通過(guò)“PCB印錫→SMT表面貼片→Reflow→檢查工程”Focusing，MP3SMT反饋不良改善進(jìn)行。MMP3SMT反饋不良改善15/21Ⅵ.BestPractice5改善實(shí)施假15Ⅵ.BestPractice5改善實(shí)施MP3SMT反饋不良改善I1)印錫速度X1:25mm/s

2)印錫壓力X2:25g/?3)洗滌周期X3:4塊/1回

4)分離速度X4:1.0mm/s最佳條件QuickAction進(jìn)行1)熔錫區(qū)TE3:215℃;2)熔錫區(qū)TI3:40S.X1-4X15-16MASKCONSize改善X9改善成果（PPM）增加管理項(xiàng)目C改善前Size1:1改善后Size1:0.8X61324X5X18X17目標(biāo)16/21Ⅵ.BestPractice5改善實(shí)施MP3SMT16Ⅵ.BestPractice6改善實(shí)施MLCD焊接JACK焊接MIC焊接Y1焊接不良1Y2CASE劃傷2TIP晃動(dòng)Balance懸掛SET傳遞X1X2X3X4X5X6假因子選定SPRING焊接X(jué)7TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep195000.018000225000.004000TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep183500.022857214000.002500TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep172000.035000212000.005000TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep193500.025714223500.005714P=0.033P=0.033P=0.015P=0.031現(xiàn)狀測(cè)定分析進(jìn)行TIP晃動(dòng)脫落，造成CASE打傷Balance懸線太低,劃傷CoverBottom表面.SET傳遞運(yùn)輸過(guò)程碰撞造成CASE劃傷MP3工程作業(yè)不良改善MP3工程作業(yè)不良改善A17/21Ⅵ.BestPractice6改善實(shí)施MLCD焊接J17Ⅵ.BestPractice6改善實(shí)施C改善前:管理不足改善前:360℃~410℃

改善后:380℃改善后:包裝盒使用改善前:管理不足改善后:距離調(diào)整改善前:<25度X1改善前:>

40度改善后:<30度改善后:>

40度改善前:<30度改善后:>

40度焊接不良改善CASE劃傷不良改善IJACK焊接MICPIN焊接X(jué)2X3Spring焊接LCD焊接X(jué)4TIP晃動(dòng)&懸掛SET傳遞X7人員別作業(yè)不良管理定性的效果改善前改善目標(biāo)4525084500改善后達(dá)成度:110%改善率:91%X5/6作業(yè)不良品質(zhì):Unit:PPMMP3工程作業(yè)不良改善18/21Ⅵ.BestPractice6改善實(shí)施C改善前:管18Ⅶ

.TDR成果管理CAR-AMP373.3%↑12020070150134%↑Unit:臺(tái)/HR80%↑4736126%↑Unit:臺(tái)/人.HR71.2%↓

2,13365074,09410,00087.5%↓

Unit:PPMMobileMAINKPISubKPI人當(dāng)生產(chǎn)性時(shí)間當(dāng)生產(chǎn)性工程品質(zhì)’04年’05年目標(biāo)實(shí)績(jī)’04年’05年目標(biāo)實(shí)績(jī)’04年’05年目標(biāo)實(shí)績(jī)’04年’05年目標(biāo)實(shí)績(jī)’04年’05年目標(biāo)實(shí)績(jī)’04年’05年目標(biāo)實(shí)績(jī)2089,2466.47.2614161TDR生產(chǎn)性改善達(dá)成CAR-AMP3Mobile制品生產(chǎn)性確保改善達(dá)成1月2月3月4月5月6月127123157181206747811312716120816419/21Ⅶ.TDR成果管理CAR-AMP373.3%↑12019Ⅶ.TDR成果管理工程品質(zhì)改善生產(chǎn)性向上生產(chǎn)性極大化CAPA確保

Audio新工廠移轉(zhuǎn)后,持續(xù)的成果確保必要活動(dòng)展開(kāi),達(dá)成’06年生產(chǎn)CAPA，中長(zhǎng)期事業(yè)目標(biāo)10億美金基地構(gòu)筑.TDR活動(dòng)新工廠成果體現(xiàn)確保向后主要管理項(xiàng)目CARAudio外駐東渡公司TDR成果維持,自體MOEL別改善Project推進(jìn).-工程Simple化、LOB改善及物流持續(xù)改善推進(jìn).-CAR’05年下半期生產(chǎn)檢查工程自動(dòng)化引入.革新強(qiáng)化，優(yōu)秀業(yè)體Benchmarking實(shí)施.

社內(nèi)新工廠生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)確保TDR活動(dòng),TDR成果引入.-新工廠移動(dòng)后LAYOUT及物流供應(yīng)System檢討-事前Line工程編制、設(shè)備準(zhǔn)備生產(chǎn)確保-人員補(bǔ)充/教育計(jì)劃實(shí)施06.01~05.06~’06年成果2,288KUSD改善金額算出基板PCB反饋不良改善進(jìn)行

-A/I插入不良改善-JIG檢出率改善MP3

NEWMODEL品質(zhì)安定化

-KIT來(lái)料不良改善新工廠生產(chǎn)安定化。

-安定化早期事項(xiàng)確保

RTY-zSystem構(gòu)筑-RTY-p實(shí)施-生產(chǎn)性Project開(kāi)展CAR外駐PCB生產(chǎn)品質(zhì)安定化。-工程品質(zhì)確保PJT進(jìn)行20/21Ⅶ.TDR成果管理工程品質(zhì)改善生產(chǎn)性極大化Au20Ⅷ.TDRMonitoringKPIMonitoring成果金額(K$)’05目標(biāo)1～9月實(shí)績(jī)2,052

1,057CAR’05年下半期生產(chǎn)檢查工程自動(dòng)化引入.CARAudio重點(diǎn)PCB品質(zhì)控制改善進(jìn)行.MP36月事業(yè)轉(zhuǎn)移持續(xù)推進(jìn)管理Point

21/21Ⅷ.TDRMonitoringKPIMonitorin21Mobile制品生產(chǎn)性確保Mobile制品生產(chǎn)性確保生產(chǎn)性極大化CI極大化品質(zhì)穩(wěn)定化Ⅰ.TDR活動(dòng)背景事業(yè)戰(zhàn)略課題Y+3事業(yè)計(jì)劃展望Vision：通過(guò)Audio制品生產(chǎn)性向上50%改善，促進(jìn)事業(yè)擴(kuò)大，’07年賣(mài)出10億美圓達(dá)成。‘05年生產(chǎn)CAPA分析GAPCAR-A:478MP3:976,0616,63605年預(yù)想CAPA575Unit:K臺(tái)TDR選定Mobile制品生產(chǎn)性確保5,7308,9404,20011,03003年04年05年06年07年Unit:K臺(tái)CAR-A:82%MP3:300%6,63623/21生產(chǎn)性極大化Ⅰ.TDR活動(dòng)背景事業(yè)戰(zhàn)略課題Y+323Ⅱ.TDR活動(dòng)目標(biāo)66.7%↑12020070150114.3%↑Unit:臺(tái)/HR75%↑47’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)36100%↑CAR-AMP3Unit:臺(tái)/人.HR’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)70%↑2,133650’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)74,09410,00086.5%↑Unit:PPM’04年實(shí)績(jī)’05年目標(biāo)MobileMAINKPISubKPI人當(dāng)生產(chǎn)性時(shí)間當(dāng)生產(chǎn)性工程品質(zhì)24/21Ⅱ.TDR活動(dòng)目標(biāo)66.7%↑1202007015011424Ⅲ.Theme推進(jìn)組織活動(dòng)內(nèi)容Process活動(dòng)日程測(cè)定階段(M)分析階段(A)改善階段(I)管理階段(C)01/19~01/3102/01~2/1302/14~2/2803/01~05/1005/11~05/30Ａ級(jí)TDRTheme確立TeamBuilding促進(jìn)計(jì)劃樹(shù)立定義階段(D)現(xiàn)狀測(cè)定分析BestPractices導(dǎo)出各工程Level把握假因子驗(yàn)證分析少數(shù)的因子確立問(wèn)題點(diǎn)檢討改善案樹(shù)立改善案實(shí)施改善效果確認(rèn)KPI監(jiān)督執(zhí)行過(guò)程控制管理Team員TeamLeader組織改善推進(jìn)(QA)(設(shè)計(jì))(生技)

(采購(gòu))

(資材)(生產(chǎn))(生產(chǎn))25/21Ⅲ.Theme推進(jìn)組織活動(dòng)內(nèi)容Process活動(dòng)日程測(cè)定階25Mobile制品生產(chǎn)性確保Big-YBestPracticesProductivity向上Quality向上CAR-A生產(chǎn)性向上實(shí)行內(nèi)容組織活性化活動(dòng)Little-YⅣ.活動(dòng)內(nèi)容綜合MP3作業(yè)不良改善MP3SMT反饋不良改善CAR-A基板品質(zhì)不良改善MP3生產(chǎn)性向上LOSS發(fā)生改善NECK發(fā)生、LOB改善工程作業(yè)Simple化Pallet同時(shí)的2EASET投入作業(yè)開(kāi)展興致勃勃的技能競(jìng)賽活動(dòng)制定生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)制度定期的懇談機(jī)制焊接作業(yè)、烙鐵及JIG使用改善CASE、Balance劃傷分析改善電批使用和CASE裝配分析改善短路，假焊，虛焊不良搞改善印錫厚度最佳參數(shù)改善．設(shè)計(jì)回路PCBLand改善

A/S最佳參數(shù)改善．Pb-Free技術(shù)應(yīng)用韓國(guó)支援ICT工程及作業(yè)方法改善NECK、LOB改善組立檢測(cè)工程JIG增加復(fù)合作業(yè)工程

Simple化

CAPA不足575K

-CAR-A:478K-MP3:97K26/21MobileBig-YBestPracticesProdu26Ⅴ.BestPractice推進(jìn)管理組織活性化活動(dòng)CAR-A生產(chǎn)性向上CAR-A基板品質(zhì)不良改善MP3生產(chǎn)性向上MP3SMT反饋不良改善BestPractice1BestPractice2BestPractice3BestPractice4BestPractice5’05.01~’05.03’05.01~’05.05’05.03~’05.05’05.01~’05.05’05.02~’05.05MP3作業(yè)不良改善BestPractice6’05.02~’05.05退社率(%)生產(chǎn)性(臺(tái)/Hr)不良率(PPM)生產(chǎn)性(臺(tái)/Hr)不良率(PPM)不良率(PPM)4.01202,1337011,8115,0841.02006501505,000500BestPractice推進(jìn)日程擔(dān)當(dāng)KPI現(xiàn)狀目標(biāo)27/21Ⅴ.BestPractice推進(jìn)管理組織活性化活動(dòng)CAR27Ⅵ.BestPractice1改善實(shí)施提高員工的工作積極性,減少員工退社率,生產(chǎn)室內(nèi)部組織文化生活積極展開(kāi)。組織活性化ImageShow業(yè)余生活豐富進(jìn)行X1快樂(lè)的工作X2上下級(jí)關(guān)系融洽度X3

積極主動(dòng)參與性X4

知識(shí)教育進(jìn)行X5獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制樹(shù)立X6

滿意度退社率不滿意:39%,退社率:2.44A調(diào)查現(xiàn)況M活動(dòng)前MAINKPI:員工滿意度(%)62%85%改善實(shí)績(jī)活動(dòng)前SubKPI:員工退社率(%)4%0.5%改善實(shí)績(jī)C862161236516670’04.12’05.0623%76%30%生產(chǎn)性（平均）成果提高內(nèi)部組織比賽生日聚會(huì)有效溝通I部門(mén)間交流參與技能教育獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制MiniMP3H/T娛樂(lè)比賽活動(dòng)Leader關(guān)注HappyBirthday卡拉OK懇談會(huì)技能培訓(xùn)28/21Ⅵ.BestPractice1改善實(shí)施提高28Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施PCB供應(yīng)不足＆品質(zhì)不良LOSS改善F/Panel&DECKAss’y準(zhǔn)備作業(yè)多工程N(yùn)ECK多發(fā)LOB現(xiàn)狀75.8%組立作業(yè)工程簡(jiǎn)化,LOB改善.工程作業(yè)Simple化

復(fù)合作業(yè)改善檢查工程N(yùn)eck發(fā)生社內(nèi)移轉(zhuǎn)生產(chǎn)的4M變動(dòng)對(duì)策樹(shù)立及革新成果確保.CARAudio生產(chǎn)性向上BeforeAfterI改善Point:1>.組立工程簡(jiǎn)化1352>.TT改善:29.019.2Sec3>.Neck改善:25.216.7Sec4>.LOB改善:75.8%86.1%5>.工程簡(jiǎn)化:2821EABottleneck解決現(xiàn)狀/問(wèn)題點(diǎn)改善成果管理CMA29/21Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施PCB供應(yīng)不29Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施F/panel＆Deck組立BeforeAfter工程效果BeforeAfter494367unit:sec8A組立工程簡(jiǎn)化Sub-Ass’YLine作業(yè),

Simple化作業(yè)改善檢查工程再編制S.T減少M(fèi)AINLineF/Panel、DECK組立作業(yè).MAINLineM/PCB、Chassis固定作業(yè)SubA’YLine作業(yè)，總裝投入基板作業(yè),SubASS’Y總裝直接投入.PCB底盤(pán)投入BeforeAfter17.914.3unit:sec底盤(pán)PCB投入單臺(tái)SET投入.工程調(diào)整SET作業(yè)移動(dòng)改善資材事前準(zhǔn)備作業(yè)S.T降低Pallet

2臺(tái)SET同時(shí)投入作業(yè).CARAudio生產(chǎn)性向上30/21Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施F/panel30Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施檢查工程BeforeAfter工程效果BeforeAfter21.215.1unit:sec

Pallet單品SET投入檢查作業(yè)同時(shí)2臺(tái)SET雙手檢查作業(yè)，檢查工程N(yùn)ECK改善S.T降低TUNER檢查BeforeAfter25.716.7unit:secFMTuner檢查工程N(yùn)ECKFMTuner工程,同時(shí)2臺(tái)SET作業(yè),必要RDS檢查工程再分配.檢查工程N(yùn)ECK,工程再編制改善S.T降低CARAudio生產(chǎn)性向上31/21Ⅵ.BestPractice2改善實(shí)施檢查工程Bef31Ⅵ.BestPractice3改善實(shí)施CARAudio總裝工程不良改善活動(dòng)展開(kāi)M基板焊接不良基板ICT檢出總裝工程不良X2X3ICT老化ProgramErrorA/S更換Pb-Free技術(shù)不安定作業(yè)者技能不足操作者技能不足X4X5TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1860000.00133325120000.000417Estimateforp(1)-p(2):0.00091666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.0000833999Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.81X1P-Value=0.035X1因子選定ATestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep11520000.0075002350000.000600Estimateforp(1)-p(2):0.006995%lowerboundforp(1)-p(2):0.00367600Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=3.52P-Value=0.000X2TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep111120000.0009172280000.000250Estimateforp(1)-p(2):0.00066666795%lowerboundforp(1)-p(2):0.000127212Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=2.03P-Value=0.021X3TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1320000.0015002145000.000222Estimateforp(1)-p(2):0.0012777895%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000191811Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=1.43P-Value=0.076TestandCIforTwoProportionsSampleXNSamplep1560000.0008332235000.000571Estimateforp(1)-p(2):0.00026190595%lowerboundforp(1)-p(2):-0.000641935Testforp(1)-p(2)=0(vs>0):Z=0.48P-Value=0.317IC社內(nèi)“提高焊接品質(zhì),確保全制品Pb-free化”TDR進(jìn)行,成果共享.最佳焊接條件導(dǎo)出A/SPb-Free教育實(shí)施X1X2X3OLDNEWSolderingPotTemp:257±3℃PreHeatTemp:90~120℃一次WAVE高度：5-10mm二次WAVE高度：7-15mmSpeed:1600±200mm/minFlux比重：0.815~0.825g/cm2向后A/SPb-free管理1月5月改善結(jié)果2133Unit:PPM817CARAudio基板品質(zhì)不良改善32/21Ⅵ.BestPractice3改善實(shí)施CARAud32Ⅵ.BestPractice4改善實(shí)施MODE別PCB作業(yè)差異大中間組立工程作業(yè)內(nèi)容復(fù)雜組立作業(yè)自動(dòng)設(shè)備\JIG使用不足Downloading作業(yè)工程不足LOB現(xiàn)狀72.6%作業(yè)分配不平衡單純化作業(yè)改善不足組立作業(yè)NECK分化困難AM/FM測(cè)定Neck發(fā)生DownloadingNECK作業(yè)者kill教育不足MP3生產(chǎn)性向上Bottleneck解決現(xiàn)狀/問(wèn)題點(diǎn)改善成果管理CBeforeAfterI改善后:MF-FE421LOB分析改善前:MF-FE421LOB分析T/T:55.7T/T:22.3Neck:51.21>.組立工程分解:79EA2>.L/D工程增加:812EA3>.TT改善:55.722.3SecNeck:19.5MA4>.Neck改善:51.216.5Sec5>.LOB改善:72.6%86.6%6>.人員增加:1825名33/21Ⅵ.BestPractice4改善實(shí)施MODE別33BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.518.8unit:sec作業(yè)單純化,S.T平均減少3.7SecPCB焊接工程ASS‘Y加工LCD及支架單品作業(yè)LCDASS‘Y作業(yè)去包裝投入作業(yè)CASEASS’Y投入作業(yè)CASE單品作業(yè)CASE拆袋LOSS。焊接工程輔助JIG作業(yè)使用焊接工程材包裝及JIG不足LOSSBeforeAfter2821unit:sec

組立工程JIG使用，作業(yè)S.T平均減少7SecⅥ.BestPractice4改善實(shí)施MP3生產(chǎn)性向上34/21BeforeAfter工程效果BeforeAfter22.534

DOWNLOAD工程BeforeAfter工程回歸分析作業(yè)LayOut改善調(diào)整,裝配/檢測(cè)工程增加.LOB:86.6%工程調(diào)整改善,6臺(tái)PC檢查進(jìn)行，ST減小。BeforeAfter工程LAYOUT編制改善效果RegressionAnalysis:YversusX1Theregressionequationis

Y=1.50+25.4X1PredictorCoefSECoefTPConstant1.5001.7750.850.487X125.40000.648139.190.001S=1.449R-Sq=99.9%R-Sq(adj)=99.8%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression13225.83225.81536.100.001ResidualError24.22.1Total33230.0Durbin-Watsonstatistic=3.07PredictedValuesforNewObservationsNewObs

FitSEFit95.0%CI95.0%PI1153.9002.381(143.655,164.145)(141.906,165.894)XdenotesarowwithXvaluesawayfromtheXXdenotesarowwithveryextremeXvaluesValuesofPredictorsforNewObservationsNewObsX116.004臺(tái)PC作業(yè),作業(yè)性不足.D/L工程N(yùn)ECK/T:51.2SecBeforeAfter71.886.6unit:%TotalAss’yMainLine（22M）工程數(shù):24EA人員數(shù):18人348-11151617-20231焊接2焊接焊接焊接裝配

裝配包裝6焊接21-包裝71322DOWLAOD檢查24DOWLAOD

包裝檢查檢查NECK工程N(yùn)ECK工程裝配1412MP3KEY551819212225TotalAss’yMainLine（22M）241焊接3焊接焊接焊接9分板710-1213-1516122026-2829-3133檢查

檢查

檢查

包裝

包裝

包裝DOWLAODDOWLAODKEY

裝配

裝配

裝配DOWLAODDOWLAOD23檢查34

裝配3517

KEY檢查32工程數(shù):35EA人員數(shù):25人KEY工程再分配624焊接焊接焊接8焊接Ⅵ.BestPractice4改善實(shí)施MP3生產(chǎn)性向上35/21DOWNBeforeAfter工程回歸分析作業(yè)Lay35Ⅵ.BestPractice5改善實(shí)施假焊->Y1SHORT->Y2

移位－>Y3AX3分離速度X4洗滌周期X9

MaskSizeX15ReflowTimeX16ReflowTEMPCTQ選定one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPspeed40.00011020.00002760.850.497Error1550.00503800.0000325Total1590.0051482one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPpressure40.00013900.00003480.640.635Error1550.00842180.0000543Total1590.0085608X1X2one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFP????40.00030790.00007704.550.002Error1550.00262250.0000169Total1590.0029304X3one-wayAnalysisofVarianceforvolumeSourceDFSSMSFPcleaning40.00072190.00018053.460.010Error1550.00807980.0000521Total1590.0088017X4Two-wayANOVA:y_2versussec_2,temp_2AnalysisofVariancefory_2SourceDFSSMSFPsec_230.00000200.00000073.060.048temp_210.00000110.00000115.290.030Interaction30.00000180.00000062.800.061Error240.00000520.0000002Total310.0000101Individual95%CIsec_2Mean----------+---------+---------+---------+-300.000638(--------*---------)400.000200(---------*--------)500.000063(---------*--------)600.000004(---------*---------)----------+---------+---------+---------+-0.0000000.0003500.0007000.001050Individual95%CItemp2Mean---------+---------+---------+---------+--2100.000414(---------*--------)2300.000038(---------*--------)---------+---------+---------+---------+--0.0000000.0002500.0005000.000750one-wayAnalysisofVarianceforC2SourceDFSSMSFPC110.00000000.00000005.760.027Error180.00000000.0000000Total190.0000000Individual95%CIsForMeanBasedonPooledStDevLevelNMeanStDev-------+-------+--------+---Level1101.10E-051.45E-05(------*------)Level2108.47E-221.07E-13(------*------)-------+---------+--------+----0.0000000.0000100.000020PooledStDev=1.02E-05X9熔錫區(qū)X15/16SMT溫度及時(shí)間檢驗(yàn)分析通過(guò)“PCB印錫→SMT表面貼片→Reflow→檢查工程”Focusing，MP3SMT反饋不良改善進(jìn)行。MMP3SMT反饋不良改善36/21Ⅵ.BestPractice5改善實(shí)施假36Ⅵ.BestPractice5改善實(shí)施MP3SMT反饋不良改善I1)印錫速度X1:25mm/s

2)印錫壓力X2:25g/?3)洗滌周期X3:4塊/1回

4)分