電子焊接培訓(xùn)教材課件

焊錫工位培訓(xùn)

教材編號(hào)：PR-002東莞元暉光電照明有限公司

LELighting(Dongguan)Limited制作：審核：焊錫工位培訓(xùn)

教材編號(hào)：PR-002東莞元暉光電照明有限公司2目錄第一章:焊錫具體操作步驟第二章:焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)第三章:焊錫點(diǎn)好壞的判斷和鑑定依據(jù)第四章:如何做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn)第五章:焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)第六章:執(zhí)錫(TOUCHUP)是一個(gè)壞習(xí)慣第七章:附電烙鐵的使用注意事項(xiàng)第八章:附無鉛錫及有鉛錫的區(qū)別2目錄

焊接具體操作步驟的製作,其意義重大,為操作員做出一個(gè)合格的焊錫點(diǎn),提供有力的幫助及方法,有利於全體操作員的操作標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)範(fàn)化,從而做出標(biāo)準(zhǔn)的、品質(zhì)穩(wěn)定的、可靠的焊錫點(diǎn),具體操作步驟如下:1.1焊錫前準(zhǔn)備的物料及工具1.1.1電烙鐵1把電烙鐵其工作原理:通過電烙鐵焊嘴將熱能傳到待焊接物體上,熔化焊錫,通過焊錫使物件接在一起.一.焊錫具體操作步驟瞧,我的作用就是焊錫.1.1焊錫前準(zhǔn)備的物料及工具1.1.1電烙鐵1把電烙鐵a.烙鐵頭描述及特點(diǎn):

烙鐵頭以銅為材料,表面層鍍有烙,且鍍烙最厚部份是尖端部份,鍍烙最薄的地方為供應(yīng)熱量的部份。烙鐵頭常見有三種形狀：A：斜切圓柱形;

B：圓錐形；C：一字螺絲批形．b.要根據(jù)實(shí)際情況選用烙鐵頭:A.按工作大小;B.按銅箔的電路焊點(diǎn)多少；C.按零件疏稀及密度狀況；D.按焊接量多少．c.常用電烙鐵有以下幾種:非怛溫電烙鐵怛溫電烙鐵可調(diào)溫電烙鐵a.烙鐵頭描述及特點(diǎn):烙鐵頭以銅為材料,表面層鍍有烙,且非恆溫電烙鐵40w/60w360度-580度溫度不恆定

類型功率種類溫度範(fàn)圍特點(diǎn)恆溫電烙鐵55w370度/420度溫度恆定可調(diào)溫電烙鐵60w220度-480度溫度恆定且連接可調(diào)(注意根據(jù)我AD3工場焊接的使用實(shí)際需要,可調(diào)溫烙鐵最多調(diào)節(jié)在420度以下進(jìn)行焊接,不可濫用濫調(diào)節(jié),以免縮短電烙鐵的壽命)1.1.2焊錫絲(錫線)一卷:錫線一般有三種規(guī)格:直徑為0.5mm.0.8mm.1.0mm,按焊錫點(diǎn)大小不同配合選用錫線.1.1.3.烙鐵架一個(gè)1.1.4去烙鐵錫渣海綿一塊(其濕度要求為提取時(shí)不會(huì)向下滴水為止).海綿的作用:1.可以擦掉烙鐵頭上的錫渣,松香渣及其它氧化物.2.可以適當(dāng)降低烙鐵溫度.1.1.5未焊接的基板及電子元件若乾.非恆溫電烙鐵40w/60w360度-580度1.2焊接前的準(zhǔn)備工作1.2.1.

焊接前檢查電源插頭有無松脫、短路、烙鐵嘴有無氧化、烙鐵保護(hù)套是否失效,如無問題,則將電烙鐵電源接通預(yù)熱:將電烙鐵插頭插上其額定的電源插座上(一般為220V),進(jìn)行加熱升溫2-3分鐘后,給烙鐵頭進(jìn)行預(yù)處理.注:達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)溫度的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是:拿準(zhǔn)備好的焊錫絲(帶松香)對(duì)準(zhǔn)並放在烙鐵頭上看焊錫絲是否能迅速熔化,能迅速熔化,說明烙鐵已達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)溫度(280℃-380℃),不能迅速熔化,則需繼續(xù)加熱.1.2.2檢查海綿是否有水,如無則要加適量的水;1.2.3待烙鐵嘴熱后,在清潔的海綿擦乾淨(jìng)附在烙鐵嘴上的雜物.1.2焊接前的準(zhǔn)備工作1.2.1.焊接前檢查電源插頭有無松1.2.4烙鐵頭預(yù)處理,在電烙鐵溫度上升至怛溫后,對(duì)其烙鐵頭從頭尖向上約5mm表面上錫處理,上錫后,可防止烙鐵頭的氧化和老化,保護(hù)烙鐵頭,延長其使用壽命,上錫預(yù)處理后,烙鐵頭前端約5mm範(fàn)圍內(nèi),外觀上看有光亮無黑點(diǎn)薄薄的一層白色焊錫粘在烙鐵頭表面上,如下圖示1.2.5焊完一個(gè)錫點(diǎn)之后把電烙鐵放回烙鐵架時(shí)先不要用海綿清潔烙鐵頭,待拿起電烙鐵焊下一個(gè)錫點(diǎn)時(shí)再清洗烙鐵頭,可防止烙鐵頭的氧化和老化,保護(hù)烙鐵頭.每天(或停拉后)下班時(shí)要對(duì)烙鐵頭從頭尖向上約5mm表面上錫處理可防止烙鐵頭的氧化和老化,保護(hù)烙鐵頭,延長其使用壽命.1.2.4烙鐵頭預(yù)處理,在電烙鐵溫度上升至怛溫后,對(duì)其烙鐵頭1.3焊接操作1.3.1首先將電子元件插入PCB板,放入夾具內(nèi),把PCB板腳面朝上,如下圖示:1.3.2右手拿電烙鐵,左手拿焊錫絲,烙鐵在上錫前先用海綿擦一下,然後把烙鐵以45。角(與基板)放在元件引腳與銅箔的中間位置預(yù)熱元件引腳與銅箔點(diǎn),如下圖所示:1.3焊接操作1.3.1首先將電子元件插入PCB板,放入夾具1.3.3左手拿著錫絲將烙鐵頭放在元件引腳與銅箔間約1秒內(nèi),把錫絲放在元件引腳與烙鐵頭中間夾面上,如下圖所示:1.3.4加錫絲約1秒鐘,看到引腳周圍已有一小圈焊錫時(shí),立即先拿開焊錫絲,從加錫線到拿開錫絲的時(shí)間約1秒或1秒以內(nèi),如下圖所示:1.3.3左手拿著錫絲將烙鐵頭放在元件引腳與銅箔間約1秒內(nèi),1.3.5從錫線移開后1秒或1秒以內(nèi)電烙鐵也以45℃度角迅速移開,如圖示:1.3.6電烙鐵從焊錫點(diǎn)拿開后,再用同樣的方法焊接另一個(gè)焊點(diǎn).注:a.電烙鐵從放到焊錫點(diǎn)到從焊錫點(diǎn)拿開的時(shí)間約3秒左右,即一般在2-5秒b.烙鐵頭在每焊兩個(gè)焊錫點(diǎn)后就要在海綿上清潔一次.1.3.7焊接完2個(gè)焊錫點(diǎn),把烙鐵在海綿擦一下,放入烙鐵架,一個(gè)焊接過程完畢.1.3.5從錫線移開后1秒或1秒以內(nèi)電烙鐵也以45℃度角迅速焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)是

a.焊錫(錫鉛合金)b.PCB板銅箔(皮)點(diǎn)c.零件插入腳三部分所組成,如圖示:零件腳焊錫基板銅皮焊錫、PCB板銅箔點(diǎn)、部品腳共同組成一個(gè)完整的焊錫點(diǎn),因此要做好一個(gè)最佳品質(zhì)的焊錫點(diǎn),必須從這三個(gè)方面分析考慮.二.焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)是2.1焊錫

焊錫的主要成份是錫(Sn)和鉛(Pb),它們以不同的含量組成各種型號(hào)的焊錫.如從溫度上可分為:高溫焊錫及低溫焊錫;從特性上可分為普通焊錫和特種焊錫,而我們通常是使用焊錫絲進(jìn)行手工焊接的.錫線的主要成份是錫(Sn)、和松香(Flux),一般使用的錫線其含量如下:錫(Sn)96.5%,3.0%(Ag銀)0.5%(cu銅)和松香(Flux)2.%,其熔點(diǎn)為183℃.2.2PCB板銅箔PCB板銅箔主要成分是銅腳,銅箔焊點(diǎn)踝露,高溫下能迅速與焊錫(錫鉛材料)吸合,組成固定的錫鉛銅混合和合金.2.1焊錫焊錫的主要成份是錫(Sn)和鉛(Pb),部品插腳大部分都是外鍍銀鋅的銅腳,主要成份亦是銅.認(rèn)識(shí)了焊錫點(diǎn)的組成,就應(yīng)該知道焊點(diǎn)在現(xiàn)代電子工業(yè)中的地位,只有知道其重要性,才能做出高品質(zhì)的焊錫點(diǎn)、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品.在下一節(jié),我們將闡述焊錫點(diǎn)在電子產(chǎn)品中的重要性.2.3部品插腳2.4焊接過程簡述

松香(Flux)首先溶解,隋而流開.當(dāng)溫度升至焊錫(solder)熔點(diǎn),焊錫熔化取代松香,而松香所經(jīng)過表面,一方面將銅表面的氧化物帶走,製造清潔表面的條件,另一方面形成保護(hù)層防止表面與空氣接觸,再度氧化.焊錫在高溫下與銅表面金屬結(jié)合,表面則成一光滑面.部品插腳大部分都是外鍍銀鋅的銅腳,主要成份亦是銅.認(rèn)識(shí)了只有知道和認(rèn)識(shí)什麼樣的焊錫點(diǎn)才是最佳的焊錫點(diǎn),我們才能朝著這個(gè)目標(biāo)去做,去摸索,才能做出標(biāo)準(zhǔn)的、最佳的焊錫點(diǎn).3.1標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn):從外觀看光滑、細(xì)膩、發(fā)光、飽滿適中,完全把銅箔點(diǎn)元件腳的下部融洽在一起,如圖所示:錫銅箔基板三.焊錫點(diǎn)好壞的判斷和鑑定依據(jù)只有知道和認(rèn)識(shí)什麼樣的焊錫點(diǎn)才是最佳的焊錫點(diǎn),我們才能朝著這3.2焊錫工藝不良的種類很多,現(xiàn)列舉一些具有代表性的不良焊錫工藝3.2.1假焊(虛焊)如圖所示:3.2.2連焊(短路),如圖所示:3.2.1假焊(虛焊)如圖所示:3.2.2連焊(短路),如3.2.3少錫,如圖所示:3.2.4多錫,(多錫易造成短路)如圖所示:3.2.3少錫,如圖所示:3.2.4多錫,(多錫易造成短路3.2.5錫珠、錫渣,如圖所示:錫珠除影響外觀外,易脫落后造成短路或?qū)е缕渌慵?.2.6焊錫粗糙,如圖所示:3.2.5錫珠、錫渣,如圖所示:3.2.7錫尖,如圖所示:3.2.8針孔,如圖所示:3.2.7錫尖,如圖所示:3.2.8針孔,如圖所示:未露腳除影響外觀,如嚴(yán)重的易致零件腳脫出,且不易判斷是否焊錫良好.3.2.9不露零件腳,如圖所示:3.2.10不粘錫,如圖所示:3.2.13漏焊,如圖所示:3.2.12圓珠,如圖所示:未露腳除影響外觀,如嚴(yán)重的易致零件腳脫出,且不易判斷是否焊錫3.2.14起,起銅皮,如圖所示:3.2.15剪腳太高或剪腳太低,一般≦2.0mm為ok,如圖示3.2.16剪腳傷錫,如圖所示:3.2.14起,起銅皮,如圖所示:3.2.15剪腳太高或剪腳四.如何做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn)

要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),其實(shí)難度並不大,只要我們掌握焊錫的特性,按標(biāo)準(zhǔn)要求去做,把握好焊錫點(diǎn)在焊接時(shí)的五大要素:

要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),溫度、焊接時(shí)間、環(huán)境、材料、方法.焊接按標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè),就能隨時(shí)做出符合規(guī)格的焊錫點(diǎn):1.溫度.2.時(shí)間.3.環(huán)境.4.材料5.方法一般造成焊錫的缺陷都是由于以下因素造成的:a.溫度.例如焊錫時(shí)間過高或過低.(由于烙鐵選用不當(dāng))b.時(shí)間.例如焊錫時(shí)間過長/過短.c.環(huán)境.焊錫時(shí)由于環(huán)境溫度低或有氧化物氧化嚴(yán)重.d.材料.零件腳,銅箔點(diǎn)電鍍面氧化或有污漬雜物.如錫渣等(松香)的質(zhì)量不好.四.如何做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn)要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),其實(shí)難度並

要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),我們必須先知道產(chǎn)生上面所講各種不良焊錫點(diǎn)的原因及其對(duì)策后,再去講會(huì)容易得多.4.1一般假焊產(chǎn)生的原因如下:a.因銅箔、電鍍面或電子部品腳氧化或表面污,焊接變壞.b.焊錫溫度過低c.松香的焊接性變壞.d.Au,Ag等電鍍侵蝕焊錫.d.Au,Ag等電鍍侵蝕焊錫.e.焊接時(shí)間過短(焊錫的熱供給不足,焊錫浸焊時(shí)間不夠)對(duì)策:a.進(jìn)行回路導(dǎo)體,部品引腳的焊接性測定和焊接性的控制.b.稍微提高焊錫溫度(加大電烙鐵功率或使用低溫焊錫線).從目前溫度再增高5℃左右.c.松香的控制.d.檢查Au,Ag以外的電鍍或再設(shè)定及修正焊錫浸泡時(shí)間,焊錫溫度.e.控制焊接時(shí)間要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),我們必須先知道產(chǎn)生上面所講各種不良焊4.2連焊(短路)原因:a.銅箔或跳線面的酸化及粘污(指紋、油研磨屑等)造成導(dǎo)體表面焊接時(shí)著錫不良.b.電子部品腳著錫不良c.焊錫溫度過高或過低.d.焊錫時(shí)焊錫氧化嚴(yán)重.對(duì)策:

a.再次清潔銅箔等表面…….重新確認(rèn)表面的處理情況.b.測定電子部品的焊接性進(jìn)行管理.c.焊錫溫度普通Sn/Pn共晶焊錫使用時(shí)是235℃-250℃,但烙鐵的標(biāo)準(zhǔn)溫度是280℃-380℃.d.焊錫組成分析,使用焊錫氧化防止劑.4.2連焊(短路)原因:a.銅箔或跳線面的酸化及粘污(指紋、4.3少錫原因a.焊錫加給量少.b.電烙鐵溫度過高,而焊接時(shí)間短.(<3秒或2秒).c.基板的開孔(元件插腳孔)加工粗糙,孔徑粗糙,孔位偏大於公差d.基板上面附有灰塵.a.焊錫加給量增多一點(diǎn).b.電烙鐵在焊接前先擦一下濕的海棉,焊接時(shí)間保持在3秒左右.c.加強(qiáng)基板的工程管理.孔徑保持在公差內(nèi).d.基板在焊接前刷去灰塵.對(duì)策:4.3少錫原因a.焊錫加給量少.4.4多錫原因:a.電烙鐵溫度偏低<280℃.b.焊線加給太多太快,導(dǎo)致焊錫流動(dòng)性不好.c.環(huán)境溫度過低,焊接時(shí)間短.d.基板焊點(diǎn)及元件偏高(鉛含量較多)a.保持電烙鐵溫度大於280℃.b.焊錫線加給量控制且不能過快過急.c.適當(dāng)改變環(huán)境溫度或增長焊接時(shí)間大於3秒以上,5秒以內(nèi).d.加強(qiáng)基板及元件腳的管理.e.可選用錫絲熔點(diǎn)偏低(Sn>Pn含量稍多一點(diǎn)的)對(duì)策:4.4多錫原因:a.電烙鐵溫度偏低<280℃.4.5焊錫點(diǎn)粗糙原因:a.電烙鐵溫度嚴(yán)重偏低.b.焊錫線熔點(diǎn)偏高.c.松香供給不足.a.升高烙鐵溫度或更換好的烙鐵.b.重新選用熔點(diǎn)偏低的焊錫線.c.使用好的鬆香,且加給量適中.對(duì)策:你做的粗糙錫點(diǎn)!我是粗糙錫點(diǎn)!4.5焊錫點(diǎn)粗糙原因:a.電烙鐵溫度嚴(yán)重偏低.4.6不上錫和上錫不好,原因:a.基板焊點(diǎn)銅箔或元件腳嚴(yán)重氧化,油污(特別是有機(jī)物的皮膜.)b.松香供給過多,松香皮膜過厚.c.電烙鐵焊接操作不好,烙鐵頭隔銅箔點(diǎn)或元件腳有間隙.d.電烙鐵溫度過高或過低.e.環(huán)境溫度嚴(yán)重偏低,焊接時(shí)間短.f.焊接時(shí)間偏長或偏短.對(duì)策:a.再次洗銅箔表面……修正表面處理.b.提高鬆香純度,用量適中.c.焊錫溫度控制(烙鐵溫度及加熱時(shí)間控制)d.焊錫線的選用,選用優(yōu)質(zhì)的焊錫線.e.進(jìn)行電子部品引腳焊接性控制4.6不上錫和上錫不好,原因:4.7針孔(開孔)形成原因a.基板銅箔或電子部品引線腳焊接性(氧化,油污)不好.b.基板銅箔導(dǎo)體接觸面孔與部品引線徑間的間隙過大.c.電子部品引線腳緊密地靠在基板銅箔導(dǎo)體徑的一側(cè).d.基板銅箔導(dǎo)體面有灰塵.e.基板的開孔加工粗糙(銅箔有披鋒,基板面有灰塵)對(duì)策:a.基板銅箔及電子部品引線腳的焊接性提高(工程品質(zhì)控制)b.盡量減少接觸面孔徑和引線腳間的間隙(<04mm以下)c.注意電子部品引線是否在銅箔導(dǎo)體孔徑的中間位置.d.注意基板上不要附著灰塵(吹風(fēng),吸塵,衝洗)e.徹底開孔加工.4.7針孔(開孔)形成原因a.基板銅箔或電子部品引線腳焊接性五.焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)

通過對(duì)上面內(nèi)容的分析,我們應(yīng)該對(duì)焊錫技術(shù)有了一個(gè)比較全面的認(rèn)識(shí),要做出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、合格的焊錫點(diǎn),概括起來必須注意以下幾個(gè)方面的問題:5.1基板面、銅箔點(diǎn)導(dǎo)體面(焊接點(diǎn)銅箔)及電子部品腳必須清潔乾淨(jìng),無塵無油污、無氧化等現(xiàn)象,且銅箔點(diǎn)光亮、無黑斑點(diǎn)等.5.2電烙鐵溫度的控制(280-380℃),根據(jù)不同的錫點(diǎn)(大、小)選用不同功率稍小的烙鐵.5.3焊錫絲的選用亦根據(jù)錫點(diǎn)來選擇.錫點(diǎn)大的如:電源線焊點(diǎn)插頭及插座的焊點(diǎn)等,可適當(dāng)選用含鉛(Pb)稍多錫稍少的錫絲,即熔點(diǎn)稍高,硬度稍大的焊錫絲,相反,一般的小錫點(diǎn),可選用含錫(Sn)量稍多,鉛(Pb)含量少的,即熔點(diǎn)低,硬度稍少的錫絲.錫絲含錫鉛量要純,除中心含松香外,純度要高,外觀光亮.五.焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)通過對(duì)上面內(nèi)容的分析,我們應(yīng)該5.4松香的含量約占錫絲總含量的2.2%左右,不能太小,因?yàn)樗上阍诤附舆^程

a.降低表面張力,使錫點(diǎn)牢固不易斷裂.b.加熱時(shí)保護(hù)銅箔面及焊錫不被氧化.c.去除銅箔面及焊錫面的氧化物.5.5焊接時(shí)電烙鐵頭要干凈,無錫渣,松香渣,烙鐵頭前端5mm,表面有一層簿簿的錫面,看上去光滑發(fā)亮,有光澤.5.6電烙鐵頭應(yīng)放在銅箔面與電子部品腳組成直角(90℃)的中間位置即基板面和電子部品引腳成45℃錫線(含松香)從電子部品引腳與電烙鐵頭的中間加給或直接從電子部品引腳加給.具體如下圖所示:5.4松香的含量約占錫絲總含量的2.2%左右,不能太小,因?yàn)?.7焊接時(shí)間的控制,一般2-5秒內(nèi)完成.但要根據(jù)實(shí)際情況來控制焊接時(shí)間.在烙鐵、錫線(帶松香)、元件引腳一定的情況下:a.焊接時(shí)間過長會(huì)出現(xiàn)“錫尖”,錫面不好“錫點(diǎn)易斷裂”、“連焊”,嚴(yán)重者會(huì)燒壞電子元件及銅箔;b.焊接時(shí)間過短則會(huì)出現(xiàn)"焊錫不粘"、"上錫不好"、焊錫肥大",甚至?xí)霈F(xiàn)"假焊","豆腐渣"等現(xiàn)象,根據(jù)實(shí)際情況具體控制,一般為3秒較好.燒燋了!5.7焊接時(shí)間的控制,一般2-5秒內(nèi)完成.但要根據(jù)實(shí)際情況來六.執(zhí)錫(TOUCHUP)是一個(gè)壞習(xí)慣

一個(gè)好的錫點(diǎn)是一次焊接造成,不須經(jīng)事后加工.因事后TOUCH+UP只要加熱,會(huì)因溫度過高,損害零件或底板纖維及PAD位.多錫的錫點(diǎn)也是一個(gè)壞錫點(diǎn).焊點(diǎn)全被錫所遮蓋,錫點(diǎn)質(zhì)量難以保證.請(qǐng)塑造一個(gè)漂亮合格的我!請(qǐng)不要塑造一個(gè)醜陋不合格的我!六.執(zhí)錫(TOUCHUP)是一個(gè)壞習(xí)慣一個(gè)好的錫點(diǎn)是七.附電烙鐵的使用注意事項(xiàng)7.1.操作時(shí),應(yīng)首先使用清凈海綿清理烙鐵頭再開始焊接工作,當(dāng)不使用時(shí),請(qǐng)?jiān)诶予F頭尖端部分鍍上新焊錫,將烙鐵放在焊鐵架上,此時(shí)切勿將烙鐵頭碰在焊鐵架上傷害.7.2如果使用具有調(diào)控溫度功能之烙鐵操作時(shí),應(yīng)先等焊鐵溫度減低到200度-250度才鍍上新焊錫,會(huì)使焊錫膜變厚而防止烙鐵頭引起氧化;7.3.當(dāng)鍍烙部分含有黑色氧化物或生銹時(shí),有可能烙鐵不可滲透焊錫而不能進(jìn)行焊接工作,如果使用清潔海綿也不可除掉黑色氧化物或生銹時(shí),請(qǐng)使用之下再鍍上新的焊錫,切勿使用粗的砂紙或機(jī)械加工.細(xì)的砂紙(#800-#1200)擦掉氧化物,然後在較低的溫度之下再鍍上新的焊錫,切勿使用粗的砂紙或機(jī)械加工.7.4電烙鐵不使用時(shí)應(yīng)該在焊嘴上加錫,以防止氧化.七.附電烙鐵的使用注意事項(xiàng)7.1.操作時(shí),應(yīng)首先使用清凈海綿7.5電烙鐵短時(shí)間內(nèi)(0.5-10分鐘)不使用,應(yīng)該將其放置於固定的電烙鐵架上,在長時(shí)間內(nèi)(10分鐘以上)不使用時(shí),應(yīng)該斷開電源或把電源插頭拔下.7.6電烙鐵每次上班使用時(shí),需檢測其接地狀況是否良好.7.7電烙鐵每次上班使用時(shí),需檢測其溫度,並作好記錄7.8發(fā)現(xiàn)電烙鐵有漏電現(xiàn)象時(shí)要停止使用並交IN部修理.7.9電烙鐵有壞爛時(shí)要通知管理人員進(jìn)行更換.正確使用我!我的壽命才長.7.5電烙鐵短時(shí)間內(nèi)(0.5-10分鐘)不使用,應(yīng)該將其放置八.附無鉛錫及有鉛錫的區(qū)別8.1無鉛錫的特性

8.1.1無鉛焊料的熔點(diǎn)較高.例如有鉛焊膏Sn62/Pb36/Ag2的熔點(diǎn)僅為179℃,而無鉛錫焊膏Sn/Ag3.5/Cu0.7的熔點(diǎn)達(dá)217℃.因熔點(diǎn)較高,在除了元器件/PCB的適應(yīng)性外,主要就是焊接峰溫度的控制.8.1.2焊接最高溫度不同.有鉛的最高溫度是210-220℃,無鉛的是240-255℃.8.1.3冷卻速率不同.有鉛最快的冷卻速率是-2.4℃/Sec,無鉛最快的冷卻速率是-5℃/Sec.8.1.4無鉛焊料比重較小,僅次於錫的比重,流動(dòng)性差.8.1.5無鉛產(chǎn)品是綠色環(huán)保的先鋒,有益人身健康.符合電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求.8.1.6與有鉛焊料相比,無鉛焊料較脆,彈性不好;浸潤性差,只會(huì)擴(kuò)張,不會(huì)收縮;色彩暗淡,光澤度稍差;連焊(錫橋)、空焊、針孔等不良率有待降低.八.附無鉛錫及有鉛錫的區(qū)別8.1無鉛錫的特性36THEEND!謝謝！36THEEND!焊錫工位培訓(xùn)

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教材編號(hào)：PR-002東莞元暉光電照明有限公司38目錄第一章:焊錫具體操作步驟第二章:焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)第三章:焊錫點(diǎn)好壞的判斷和鑑定依據(jù)第四章:如何做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn)第五章:焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)第六章:執(zhí)錫(TOUCHUP)是一個(gè)壞習(xí)慣第七章:附電烙鐵的使用注意事項(xiàng)第八章:附無鉛錫及有鉛錫的區(qū)別2目錄

焊接具體操作步驟的製作,其意義重大,為操作員做出一個(gè)合格的焊錫點(diǎn),提供有力的幫助及方法,有利於全體操作員的操作標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)範(fàn)化,從而做出標(biāo)準(zhǔn)的、品質(zhì)穩(wěn)定的、可靠的焊錫點(diǎn),具體操作步驟如下:1.1焊錫前準(zhǔn)備的物料及工具1.1.1電烙鐵1把電烙鐵其工作原理:通過電烙鐵焊嘴將熱能傳到待焊接物體上,熔化焊錫,通過焊錫使物件接在一起.一.焊錫具體操作步驟瞧,我的作用就是焊錫.1.1焊錫前準(zhǔn)備的物料及工具1.1.1電烙鐵1把電烙鐵a.烙鐵頭描述及特點(diǎn):

烙鐵頭以銅為材料,表面層鍍有烙,且鍍烙最厚部份是尖端部份,鍍烙最薄的地方為供應(yīng)熱量的部份。烙鐵頭常見有三種形狀：A：斜切圓柱形;

B：圓錐形；C：一字螺絲批形．b.要根據(jù)實(shí)際情況選用烙鐵頭:A.按工作大小;B.按銅箔的電路焊點(diǎn)多少；C.按零件疏稀及密度狀況；D.按焊接量多少．c.常用電烙鐵有以下幾種:非怛溫電烙鐵怛溫電烙鐵可調(diào)溫電烙鐵a.烙鐵頭描述及特點(diǎn):烙鐵頭以銅為材料,表面層鍍有烙,且非恆溫電烙鐵40w/60w360度-580度溫度不恆定

類型功率種類溫度範(fàn)圍特點(diǎn)恆溫電烙鐵55w370度/420度溫度恆定可調(diào)溫電烙鐵60w220度-480度溫度恆定且連接可調(diào)(注意根據(jù)我AD3工場焊接的使用實(shí)際需要,可調(diào)溫烙鐵最多調(diào)節(jié)在420度以下進(jìn)行焊接,不可濫用濫調(diào)節(jié),以免縮短電烙鐵的壽命)1.1.2焊錫絲(錫線)一卷:錫線一般有三種規(guī)格:直徑為0.5mm.0.8mm.1.0mm,按焊錫點(diǎn)大小不同配合選用錫線.1.1.3.烙鐵架一個(gè)1.1.4去烙鐵錫渣海綿一塊(其濕度要求為提取時(shí)不會(huì)向下滴水為止).海綿的作用:1.可以擦掉烙鐵頭上的錫渣,松香渣及其它氧化物.2.可以適當(dāng)降低烙鐵溫度.1.1.5未焊接的基板及電子元件若乾.非恆溫電烙鐵40w/60w360度-580度1.2焊接前的準(zhǔn)備工作1.2.1.

焊接前檢查電源插頭有無松脫、短路、烙鐵嘴有無氧化、烙鐵保護(hù)套是否失效,如無問題,則將電烙鐵電源接通預(yù)熱:將電烙鐵插頭插上其額定的電源插座上(一般為220V),進(jìn)行加熱升溫2-3分鐘后,給烙鐵頭進(jìn)行預(yù)處理.注:達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)溫度的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是:拿準(zhǔn)備好的焊錫絲(帶松香)對(duì)準(zhǔn)並放在烙鐵頭上看焊錫絲是否能迅速熔化,能迅速熔化,說明烙鐵已達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)溫度(280℃-380℃),不能迅速熔化,則需繼續(xù)加熱.1.2.2檢查海綿是否有水,如無則要加適量的水;1.2.3待烙鐵嘴熱后,在清潔的海綿擦乾淨(jìng)附在烙鐵嘴上的雜物.1.2焊接前的準(zhǔn)備工作1.2.1.焊接前檢查電源插頭有無松1.2.4烙鐵頭預(yù)處理,在電烙鐵溫度上升至怛溫后,對(duì)其烙鐵頭從頭尖向上約5mm表面上錫處理,上錫后,可防止烙鐵頭的氧化和老化,保護(hù)烙鐵頭,延長其使用壽命,上錫預(yù)處理后,烙鐵頭前端約5mm範(fàn)圍內(nèi),外觀上看有光亮無黑點(diǎn)薄薄的一層白色焊錫粘在烙鐵頭表面上,如下圖示1.2.5焊完一個(gè)錫點(diǎn)之后把電烙鐵放回烙鐵架時(shí)先不要用海綿清潔烙鐵頭,待拿起電烙鐵焊下一個(gè)錫點(diǎn)時(shí)再清洗烙鐵頭,可防止烙鐵頭的氧化和老化,保護(hù)烙鐵頭.每天(或停拉后)下班時(shí)要對(duì)烙鐵頭從頭尖向上約5mm表面上錫處理可防止烙鐵頭的氧化和老化,保護(hù)烙鐵頭,延長其使用壽命.1.2.4烙鐵頭預(yù)處理,在電烙鐵溫度上升至怛溫后,對(duì)其烙鐵頭1.3焊接操作1.3.1首先將電子元件插入PCB板,放入夾具內(nèi),把PCB板腳面朝上,如下圖示:1.3.2右手拿電烙鐵,左手拿焊錫絲,烙鐵在上錫前先用海綿擦一下,然後把烙鐵以45。角(與基板)放在元件引腳與銅箔的中間位置預(yù)熱元件引腳與銅箔點(diǎn),如下圖所示:1.3焊接操作1.3.1首先將電子元件插入PCB板,放入夾具1.3.3左手拿著錫絲將烙鐵頭放在元件引腳與銅箔間約1秒內(nèi),把錫絲放在元件引腳與烙鐵頭中間夾面上,如下圖所示:1.3.4加錫絲約1秒鐘,看到引腳周圍已有一小圈焊錫時(shí),立即先拿開焊錫絲,從加錫線到拿開錫絲的時(shí)間約1秒或1秒以內(nèi),如下圖所示:1.3.3左手拿著錫絲將烙鐵頭放在元件引腳與銅箔間約1秒內(nèi),1.3.5從錫線移開后1秒或1秒以內(nèi)電烙鐵也以45℃度角迅速移開,如圖示:1.3.6電烙鐵從焊錫點(diǎn)拿開后,再用同樣的方法焊接另一個(gè)焊點(diǎn).注:a.電烙鐵從放到焊錫點(diǎn)到從焊錫點(diǎn)拿開的時(shí)間約3秒左右,即一般在2-5秒b.烙鐵頭在每焊兩個(gè)焊錫點(diǎn)后就要在海綿上清潔一次.1.3.7焊接完2個(gè)焊錫點(diǎn),把烙鐵在海綿擦一下,放入烙鐵架,一個(gè)焊接過程完畢.1.3.5從錫線移開后1秒或1秒以內(nèi)電烙鐵也以45℃度角迅速焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)是

a.焊錫(錫鉛合金)b.PCB板銅箔(皮)點(diǎn)c.零件插入腳三部分所組成,如圖示:零件腳焊錫基板銅皮焊錫、PCB板銅箔點(diǎn)、部品腳共同組成一個(gè)完整的焊錫點(diǎn),因此要做好一個(gè)最佳品質(zhì)的焊錫點(diǎn),必須從這三個(gè)方面分析考慮.二.焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)焊錫點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu)是2.1焊錫

焊錫的主要成份是錫(Sn)和鉛(Pb),它們以不同的含量組成各種型號(hào)的焊錫.如從溫度上可分為:高溫焊錫及低溫焊錫;從特性上可分為普通焊錫和特種焊錫,而我們通常是使用焊錫絲進(jìn)行手工焊接的.錫線的主要成份是錫(Sn)、和松香(Flux),一般使用的錫線其含量如下:錫(Sn)96.5%,3.0%(Ag銀)0.5%(cu銅)和松香(Flux)2.%,其熔點(diǎn)為183℃.2.2PCB板銅箔PCB板銅箔主要成分是銅腳,銅箔焊點(diǎn)踝露,高溫下能迅速與焊錫(錫鉛材料)吸合,組成固定的錫鉛銅混合和合金.2.1焊錫焊錫的主要成份是錫(Sn)和鉛(Pb),部品插腳大部分都是外鍍銀鋅的銅腳,主要成份亦是銅.認(rèn)識(shí)了焊錫點(diǎn)的組成,就應(yīng)該知道焊點(diǎn)在現(xiàn)代電子工業(yè)中的地位,只有知道其重要性,才能做出高品質(zhì)的焊錫點(diǎn)、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品.在下一節(jié),我們將闡述焊錫點(diǎn)在電子產(chǎn)品中的重要性.2.3部品插腳2.4焊接過程簡述

松香(Flux)首先溶解,隋而流開.當(dāng)溫度升至焊錫(solder)熔點(diǎn),焊錫熔化取代松香,而松香所經(jīng)過表面,一方面將銅表面的氧化物帶走,製造清潔表面的條件,另一方面形成保護(hù)層防止表面與空氣接觸,再度氧化.焊錫在高溫下與銅表面金屬結(jié)合,表面則成一光滑面.部品插腳大部分都是外鍍銀鋅的銅腳,主要成份亦是銅.認(rèn)識(shí)了只有知道和認(rèn)識(shí)什麼樣的焊錫點(diǎn)才是最佳的焊錫點(diǎn),我們才能朝著這個(gè)目標(biāo)去做,去摸索,才能做出標(biāo)準(zhǔn)的、最佳的焊錫點(diǎn).3.1標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn):從外觀看光滑、細(xì)膩、發(fā)光、飽滿適中,完全把銅箔點(diǎn)元件腳的下部融洽在一起,如圖所示:錫銅箔基板三.焊錫點(diǎn)好壞的判斷和鑑定依據(jù)只有知道和認(rèn)識(shí)什麼樣的焊錫點(diǎn)才是最佳的焊錫點(diǎn),我們才能朝著這3.2焊錫工藝不良的種類很多,現(xiàn)列舉一些具有代表性的不良焊錫工藝3.2.1假焊(虛焊)如圖所示:3.2.2連焊(短路),如圖所示:3.2.1假焊(虛焊)如圖所示:3.2.2連焊(短路),如3.2.3少錫,如圖所示:3.2.4多錫,(多錫易造成短路)如圖所示:3.2.3少錫,如圖所示:3.2.4多錫,(多錫易造成短路3.2.5錫珠、錫渣,如圖所示:錫珠除影響外觀外,易脫落后造成短路或?qū)е缕渌慵?.2.6焊錫粗糙,如圖所示:3.2.5錫珠、錫渣,如圖所示:3.2.7錫尖,如圖所示:3.2.8針孔,如圖所示:3.2.7錫尖,如圖所示:3.2.8針孔,如圖所示:未露腳除影響外觀,如嚴(yán)重的易致零件腳脫出,且不易判斷是否焊錫良好.3.2.9不露零件腳,如圖所示:3.2.10不粘錫,如圖所示:3.2.13漏焊,如圖所示:3.2.12圓珠,如圖所示:未露腳除影響外觀,如嚴(yán)重的易致零件腳脫出,且不易判斷是否焊錫3.2.14起,起銅皮,如圖所示:3.2.15剪腳太高或剪腳太低,一般≦2.0mm為ok,如圖示3.2.16剪腳傷錫,如圖所示:3.2.14起,起銅皮,如圖所示:3.2.15剪腳太高或剪腳四.如何做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn)

要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),其實(shí)難度並不大,只要我們掌握焊錫的特性,按標(biāo)準(zhǔn)要求去做,把握好焊錫點(diǎn)在焊接時(shí)的五大要素:

要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),溫度、焊接時(shí)間、環(huán)境、材料、方法.焊接按標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè),就能隨時(shí)做出符合規(guī)格的焊錫點(diǎn):1.溫度.2.時(shí)間.3.環(huán)境.4.材料5.方法一般造成焊錫的缺陷都是由于以下因素造成的:a.溫度.例如焊錫時(shí)間過高或過低.(由于烙鐵選用不當(dāng))b.時(shí)間.例如焊錫時(shí)間過長/過短.c.環(huán)境.焊錫時(shí)由于環(huán)境溫度低或有氧化物氧化嚴(yán)重.d.材料.零件腳,銅箔點(diǎn)電鍍面氧化或有污漬雜物.如錫渣等(松香)的質(zhì)量不好.四.如何做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn)要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),其實(shí)難度並

要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),我們必須先知道產(chǎn)生上面所講各種不良焊錫點(diǎn)的原因及其對(duì)策后,再去講會(huì)容易得多.4.1一般假焊產(chǎn)生的原因如下:a.因銅箔、電鍍面或電子部品腳氧化或表面污,焊接變壞.b.焊錫溫度過低c.松香的焊接性變壞.d.Au,Ag等電鍍侵蝕焊錫.d.Au,Ag等電鍍侵蝕焊錫.e.焊接時(shí)間過短(焊錫的熱供給不足,焊錫浸焊時(shí)間不夠)對(duì)策:a.進(jìn)行回路導(dǎo)體,部品引腳的焊接性測定和焊接性的控制.b.稍微提高焊錫溫度(加大電烙鐵功率或使用低溫焊錫線).從目前溫度再增高5℃左右.c.松香的控制.d.檢查Au,Ag以外的電鍍或再設(shè)定及修正焊錫浸泡時(shí)間,焊錫溫度.e.控制焊接時(shí)間要做出優(yōu)良的焊錫點(diǎn),我們必須先知道產(chǎn)生上面所講各種不良焊4.2連焊(短路)原因:a.銅箔或跳線面的酸化及粘污(指紋、油研磨屑等)造成導(dǎo)體表面焊接時(shí)著錫不良.b.電子部品腳著錫不良c.焊錫溫度過高或過低.d.焊錫時(shí)焊錫氧化嚴(yán)重.對(duì)策:

a.再次清潔銅箔等表面…….重新確認(rèn)表面的處理情況.b.測定電子部品的焊接性進(jìn)行管理.c.焊錫溫度普通Sn/Pn共晶焊錫使用時(shí)是235℃-250℃,但烙鐵的標(biāo)準(zhǔn)溫度是280℃-380℃.d.焊錫組成分析,使用焊錫氧化防止劑.4.2連焊(短路)原因:a.銅箔或跳線面的酸化及粘污(指紋、4.3少錫原因a.焊錫加給量少.b.電烙鐵溫度過高,而焊接時(shí)間短.(<3秒或2秒).c.基板的開孔(元件插腳孔)加工粗糙,孔徑粗糙,孔位偏大於公差d.基板上面附有灰塵.a.焊錫加給量增多一點(diǎn).b.電烙鐵在焊接前先擦一下濕的海棉,焊接時(shí)間保持在3秒左右.c.加強(qiáng)基板的工程管理.孔徑保持在公差內(nèi).d.基板在焊接前刷去灰塵.對(duì)策:4.3少錫原因a.焊錫加給量少.4.4多錫原因:a.電烙鐵溫度偏低<280℃.b.焊線加給太多太快,導(dǎo)致焊錫流動(dòng)性不好.c.環(huán)境溫度過低,焊接時(shí)間短.d.基板焊點(diǎn)及元件偏高(鉛含量較多)a.保持電烙鐵溫度大於280℃.b.焊錫線加給量控制且不能過快過急.c.適當(dāng)改變環(huán)境溫度或增長焊接時(shí)間大於3秒以上,5秒以內(nèi).d.加強(qiáng)基板及元件腳的管理.e.可選用錫絲熔點(diǎn)偏低(Sn>Pn含量稍多一點(diǎn)的)對(duì)策:4.4多錫原因:a.電烙鐵溫度偏低<280℃.4.5焊錫點(diǎn)粗糙原因:a.電烙鐵溫度嚴(yán)重偏低.b.焊錫線熔點(diǎn)偏高.c.松香供給不足.a.升高烙鐵溫度或更換好的烙鐵.b.重新選用熔點(diǎn)偏低的焊錫線.c.使用好的鬆香,且加給量適中.對(duì)策:你做的粗糙錫點(diǎn)!我是粗糙錫點(diǎn)!4.5焊錫點(diǎn)粗糙原因:a.電烙鐵溫度嚴(yán)重偏低.4.6不上錫和上錫不好,原因:a.基板焊點(diǎn)銅箔或元件腳嚴(yán)重氧化,油污(特別是有機(jī)物的皮膜.)b.松香供給過多,松香皮膜過厚.c.電烙鐵焊接操作不好,烙鐵頭隔銅箔點(diǎn)或元件腳有間隙.d.電烙鐵溫度過高或過低.e.環(huán)境溫度嚴(yán)重偏低,焊接時(shí)間短.f.焊接時(shí)間偏長或偏短.對(duì)策:a.再次洗銅箔表面……修正表面處理.b.提高鬆香純度,用量適中.c.焊錫溫度控制(烙鐵溫度及加熱時(shí)間控制)d.焊錫線的選用,選用優(yōu)質(zhì)的焊錫線.e.進(jìn)行電子部品引腳焊接性控制4.6不上錫和上錫不好,原因:4.7針孔(開孔)形成原因a.基板銅箔或電子部品引線腳焊接性(氧化,油污)不好.b.基板銅箔導(dǎo)體接觸面孔與部品引線徑間的間隙過大.c.電子部品引線腳緊密地靠在基板銅箔導(dǎo)體徑的一側(cè).d.基板銅箔導(dǎo)體面有灰塵.e.基板的開孔加工粗糙(銅箔有披鋒,基板面有灰塵)對(duì)策:a.基板銅箔及電子部品引線腳的焊接性提高(工程品質(zhì)控制)b.盡量減少接觸面孔徑和引線腳間的間隙(<04mm以下)c.注意電子部品引線是否在銅箔導(dǎo)體孔徑的中間位置.d.注意基板上不要附著灰塵(吹風(fēng),吸塵,衝洗)e.徹底開孔加工.4.7針孔(開孔)形成原因a.基板銅箔或電子部品引線腳焊接性五.焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)

通過對(duì)上面內(nèi)容的分析,我們應(yīng)該對(duì)焊錫技術(shù)有了一個(gè)比較全面的認(rèn)識(shí),要做出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、合格的焊錫點(diǎn),概括起來必須注意以下幾個(gè)方面的問題:5.1基板面、銅箔點(diǎn)導(dǎo)體面(焊接點(diǎn)銅箔)及電子部品腳必須清潔乾淨(jìng),無塵無油污、無氧化等現(xiàn)象,且銅箔點(diǎn)光亮、無黑斑點(diǎn)等.5.2電烙鐵溫度的控制(280-380℃),根據(jù)不同的錫點(diǎn)(大、小)選用不同功率稍小的烙鐵.5.3焊錫絲的選用亦根據(jù)錫點(diǎn)來選擇.錫點(diǎn)大的如:電源線焊點(diǎn)插頭及插座的焊點(diǎn)等,可適當(dāng)選用含鉛(Pb)稍多錫稍少的錫絲,即熔點(diǎn)稍高,硬度稍大的焊錫絲,相反,一般的小錫點(diǎn),可選用含錫(Sn)量稍多,鉛(Pb)含量少的,即熔點(diǎn)低,硬度稍少的錫絲.錫絲含錫鉛量要純,除中心含松香外,純度要高,外觀光亮.五.焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)通過對(duì)上面內(nèi)容的分析,我們應(yīng)該5.4松香的含量約占錫絲總含量的2.2%左右,不能太小,因?yàn)樗上阍诤附舆^程

a.降低表面張力,使錫點(diǎn)牢固不易斷裂.b.加熱時(shí)保護(hù)銅箔面及焊錫不被氧化.c.去除銅箔面及焊錫面的氧化物.5.5焊接時(shí)電烙鐵頭要干凈,無錫渣,松香渣,烙鐵頭前端5mm,表面有一層簿簿的錫面,看上去光滑發(fā)亮,有光澤.5.6