PCBA組合板來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

東莞詮盛電器有限公司PCBA組合板來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：PCQ-IW-16001制訂部門：品管部制訂日期：2017年5月19日版本/版次：A/2頁數(shù)：共11頁修訂記錄修訂日期DCNNO.修訂內(nèi)容摘要頁次版次2016/07/13修改文件內(nèi)容1-11A/12017/05/19修改文件內(nèi)容1-11A/2核準(zhǔn)審查制作龔迎鋒東莞詮盛電器有限公司文件編號：PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù):1/11.檢查目的：為確保所有PCBA組合板在經(jīng)過SMTAI、DIP插件及后焊制程中品質(zhì)能有檢驗(yàn)依據(jù)及產(chǎn)品品質(zhì)滿足客戶之要求以保證產(chǎn)品品質(zhì)之目的，特制定此檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).（依照IPC-A-610E）..IQC抽查標(biāo)準(zhǔn)三.檢查項(xiàng)目（SM磔占片段）NO.檢查項(xiàng)目判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI良品不良品1缺件★缺點(diǎn)注解零件未放置或掉落.不可接受.零件缺件（影響電的回路不良.產(chǎn)品工件不穩(wěn)定或無法正常啟動(dòng)不良等）2偏移（X方向）★缺點(diǎn)注解零件產(chǎn)生偏移，超出（PAD）達(dá)1/2零件寬度./、可接受.偏移（導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等題）3偏移（Y方向）★缺點(diǎn)注解零件產(chǎn)生偏移，超出（PAD）達(dá)1/2零件寬度./、可接受.偏移（導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等題）4立碑★缺點(diǎn)注解零件一端翹局或直立（形同開路）.不可接受.立碑（影響電的回路不良.產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或無法正常啟動(dòng)不良）

NO.檢查項(xiàng)目判定標(biāo)準(zhǔn)CRMAMI良品不良品5破損★缺點(diǎn)注解部件本身破損或外型上變形的情況.不可接受.破損（導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度卜降.產(chǎn)品失效等問題）6冷焊包焊虛焊★缺點(diǎn)注解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.冷焊（導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題）7錫珠★缺點(diǎn)注解因焊錫不當(dāng)，操作不當(dāng)產(chǎn)生錫珠.錫渣.殘錫.濺錫等其直徑大于m.不可接受.錫珠/錫渣（導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效及發(fā)生火災(zāi)等隱患）8錯(cuò)件r★..[I103101?T缺點(diǎn)注解與BOM^零件不符./、可接受.錯(cuò)件（影響電的回路不良.產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或無法正常啟動(dòng)等不良）9翻身★401缺點(diǎn)注解指零件翻身無法辨識規(guī)格翻身（影響產(chǎn)品美觀度）

NO.檢查項(xiàng)目判定基準(zhǔn)CRMAMI良品不良品10短路★缺點(diǎn)注解因零件移位造成不同線路短路或焊盤、PIN被錫渣/球所造成之短路./、可接受.短路（影響電的回路不良.產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或無法正常啟動(dòng)等不良）11空焊★缺點(diǎn)注解貼片零件未接觸到PAD或?qū)嶋H貼于PAD但沒有焊接上.不可接受.空焊（影響產(chǎn)品不穩(wěn)定或無法正常啟動(dòng)等）12少錫★缺點(diǎn)注解零件與PAD旱接面焊錫未有效覆蓋.少錫（導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等問題）13偏移★缺點(diǎn)注解零件產(chǎn)生偏移，超出（PAD）達(dá)1/2零件寬度./、可接受.偏移（導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等題）14偏移★缺點(diǎn)注解零件產(chǎn)生偏移，超出（PAD）達(dá)1/2零件寬度./、可接受.偏移（導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件脫落等問題）

NO.檢查項(xiàng)目判定基準(zhǔn)CRMAMI良品不良品15包焊★缺點(diǎn)注解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.包焊（導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題）16翹腳★缺點(diǎn)注解IC類零件腳翹高未能平貼板面.不可接受.翹腳（導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題）17冷焊★缺點(diǎn)注解零件焊極未能焊錫及PAD有效接觸.不可接受.冷焊（導(dǎo)致產(chǎn)品工作不穩(wěn)定或功能失效等問題）18短路★缺點(diǎn)注解因零件移位造成不同線路短路或焊盤、PIN被錫渣/球所造成之短路.不可接受.短路（影響電的回路不良.產(chǎn)品工人選不穩(wěn)定或無法正常啟動(dòng)等不良）19反向★缺點(diǎn)注解正極或第一腳置貼錯(cuò)誤（又稱反向）.不可接受.反向（影響產(chǎn)品某一功能失效或整機(jī)無法正常工作）

NO.檢查項(xiàng)目判定基準(zhǔn)CRMAMI良品不良品20翻身★缺點(diǎn)注解指零件翻身無法辨識規(guī)格.不可接受.翻身（導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作）21PCB翹曲★缺點(diǎn)注解板翹標(biāo)準(zhǔn)：不能大於PCB板的厚度.大於PCB板的厚度不可接受.PCB1曲（導(dǎo)致導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及PCB開路，零件焊接空焊等題）22浮高★缺點(diǎn)注解零件焊接未平貼PCB.但不得影響功能及線裝。浮高（導(dǎo)致產(chǎn)品的信賴度降低及擔(dān)心零件空焊等題）

四：pcbai合外觀不良點(diǎn)（圖示）檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI錫渣目視.焊錫殘?jiān)?，小球等沾附於產(chǎn)品上.影響外觀，易造成短路.以上不可接受★錫珠目視1.焊點(diǎn)成球狀附著於基板，易造成短路..不可接受★松香白色殘留目視a.PCB表面的白色殘留物b.焊接端上或周圍的白色殘物c.金屬表回后白色結(jié)晶物d.白色殘留物出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀以上不可接受★板面臟污目視a.有需清洗焊劑的殘留物，或在電氣連接表原則同意后活性焊劑殘留物。b.板面后明顯可見之臟污，直徑5mm以上板底臟污大於PCB底面積1/4以上。但無錫珠、松香。以上不可接受★附著肩異物（元件腳殘留）目視a.元件腳殘留，不會造成功能缺失非導(dǎo)體但明顯影響外觀b.導(dǎo)體，會造成功能缺失或可靠性問題以上不可接受★

檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI錫洞目視.與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫未完全覆蓋焊墊（小於75衿或零件腳周圍有吃/、到錫的現(xiàn)象。直插焊點(diǎn)不滿足最少270°的環(huán)繞或潤濕.焊錫太薄.一般零件yi?錫面v75%大體積零件、粗腳及可調(diào)整之零件沾錫面V100%.以上不可接受★假焊目視焊錫彳爰無線尾，元件腳未濕潤，震動(dòng)彳麥將直接導(dǎo)致元件腳脫落.不PJ接受★短路目視亦稱橋接，影響電性焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接。不PJ接受★打膠目視每根引腳承重7克或以上且無機(jī)械支撐的元件，安裝面上至少應(yīng)有4處均勻分布的粘接點(diǎn)粘接范圍至少占到元件總周長的20%（.MOV干膠彳麥不得有響聲）否則不可接受★東莞詮盛電器有限公司文件編號：PCQ-IW-16001PCBA文件編號：PCQ-IW-16001PCBA組合板來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：8/11檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI裂板目視板角破裂且影響組裝和線路不PJ接受★跨線散銅絲目視散銅絲造成短路隱患，違反最小電氧間隙不PJ接受★線路刮傷目視銅箔如開路，短路，鋸齒狀，舌I傷不PJ接受★燒傷/PCB板面起泡目視.受熱溫度過高造成燒傷及起泡痕跡.受熱時(shí)間過長造成燒傷及起泡痕跡不PJ接受★銅箔翹皮目視.焊錫銅箔上翹.烙鐵溫度過高造成翹皮.補(bǔ)焊方法不當(dāng)造成翹眼.PC序同箔附著性差.禁止PCB祝堆亂擺以上不可接受★

檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI包焊目視太多看不見零件腳，無法確認(rèn)零件是否早夠觸到焊錫點(diǎn).不可接受★堵孔目視焊錫堵孔（預(yù)留孔，依SOP寺殊要求）黃膠堵孔以上不可接受注：不得防礙到彳爰組裝線插件布線★冷焊目視.焊錫表囿凹凸小平..不與焊點(diǎn)熔合或完全熔合以上不可接受★露銅目視跨線露銅長大於線徑的2倍或總露銅長大於.不可接受★腳長目視引腳伸出違反最小電氣間隙引腳伸出超過最大的設(shè)計(jì)高度要求—mm防礙到組裝線組裝以上不可接受★

檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI元件腳距太近目視元件腳間距離太近，違反最小電氣間隙m.不可接受★錫尖目視錫尖，違反組裝的最大高度要求或引腳凸出條件錫尖，違反最小電氣間隙伽以上不可接受★多錫目視與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形狀相比，焊錫表面呈凸?fàn)罨蚝稿a超出焊墊或溢於零件非焊接表面，吃錫過飽合（一塊板有二點(diǎn)以上）不可接受★空焊目視.焊點(diǎn)沒沾到錫.焊點(diǎn)可能因氧化而/、吃錫以上不可接受★錫裂目視焊錫與銅箔，零件腳未完全熔合，不PJ接受★

檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)圖示/說明CRMAMI焊點(diǎn)破裂目視引腳與焊點(diǎn)間破裂焊料破裂時(shí)有裂紋焊錫輪廓和腳分開焊錫輪廓和焊面分開以上不可接受★包裝目視以防靜電膠盆+防靜電板的方式包裝（根據(jù)SO