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PADS內(nèi)電層分割與鋪銅、約定軟件:PADSLAYOUT9.3(PADS2007也可以參考通用步驟)二、一般步驟多層板的分割一般步驟為:定義疊層一設(shè)置層的屬性(正、負(fù)片)一分配網(wǎng)絡(luò)一分割一鋪銅。首次定義多層板的疊層結(jié)構(gòu)。四層板堆疊一般為:SIG1/GND/POWER/SIG2;六層板堆疊為:①SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4;②SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3;在PADS當(dāng)中板層定義如下圖所示::E杷Edityiew95。10nopProjectExplorerLayers法加口iToolsHelpPadStacks,,-DrillPairs'.Jumpers...ProjectIntegrationFCBDec?,三FCBDec?,三NetsLaverDefinition,,,NetsSetOriginDisplay£dor?...1wxfCtri+Alt+C翼,LayersSetupLev.TypeDir.NameVHVGNDPOWERBottomLaveM05L即eci06Laver107NNNGGGEle^tricalLaverType[,:£omponen(FhneT^pe>:,NaPlaneVHVGNDPOWERBottomLaveM05L即eci06Laver107NNNGGGEle^tricalLaverType[,:£omponen(FhneT^pe>:,NaPlaneOCAWPlaneCiSplit/MiijedORoutingRoutingDireclion■.,Horizontal045<?■VerticalQ-;45OAnyA$^oci^tion4ElectricalLayers:ShgEe^idedboardsupporthickness...Count:4of64ModifjJ.,.fieas5ign...hickness...NonelectricalLayersCount:26Cl86Endble/Disable...MawL.iyer^Count:26Cl86Endble/Disable...MawL.iyer^其次,為電源層分配電源網(wǎng)絡(luò)。TopD6NDBottomLaveM05L^vef_106L那j1073RXHPOWERLev.TypeDsr.MameName:白第iqnNe特POWERHV

CMRTT—25674101010VNNNMGGGElectric^LayerTypeLorApon&ntPlaneT^peONaPlane。CAMPlane?SpliUM區(qū)ed■■RoyUngRoutingDirection?Horizontal(';45O'VerticalQ45OAnyElectricalLayers■Single-sidedboardsupportCount:4of64Modify...Reassign..hickne&s...NonelectricalLasersCount:264186EnableZDisable...Count:264186EnableZDisable...MaxLasers..上圖中強(qiáng)調(diào)一下“PlaneType”的問(wèn)題。首先從工藝角度講,內(nèi)電層實(shí)物為薄薄的銅箔。在制造流程上有“正片”和“負(fù)片”之分。在PADSLAYOUT中,內(nèi)電層屬性配置當(dāng)中,CAMPLANE為負(fù)片屬性,其他兩層為正片屬性。以下部分是摘自PADShelp文件:NoPlane-Preventsplanesfrombeingaddedtothelayer.TheNoPlanelayerisavailableforrouting.IfyouselectNoPlane,youcanonlycreateCopperandCopperPourareasonthelayer.CAMPlane-Setstheentirelayertobesolidcopperandconnectedtoonlyonenet.TheCAMPlanelayerisanegativeimage,andthecopperdoesnotappearinthedesignasitnormallydoesforallothercopperobjects.Youcannotmanipulatetheshape/outlineofthecopperonthislayersinceitisgeneratedautomaticallyandcoverstheentirelayer.Thisisanoutmodedlayertype.YoucannotroutetracesonaCAMPlanelayer.CopperPoursandPlaneareascannotbecreatedonCAMPlanelayers.Split/MixedPlane-Enablesoneormoreplanesonthelayer,andenablesroutingonthelayer.Routescanbeplacedwithinorwithoutplaneareas.Planeareasavoidtraceswithintheiroutlinebyaclearanceareadefinedinthedesignrules.CopperPourscannotbeplacedonSplit/Mixedlayers.PlaneareasarecreatedonSplit/Mixedplanelayersandaresimilartobutmorefeature-packedthanCopperPours.簡(jiǎn)單的講,NOPLANE自由度更大一些,除了“PlaneArea”以及相關(guān)的操作命令不能用以外,我們可以在NOPLANE層進(jìn)行布線、鋪銅、鋪銅切割、2D圖形邊框的繪制等常用操作。CAMPlane層只能賦予“單一網(wǎng)絡(luò)”,可以是整片的電源也可以是地網(wǎng)絡(luò)。在本層中,銅箔是以負(fù)片方式顯示的。直觀的講,暗的區(qū)域?qū)嶋H為整片的銅箔,本層不能進(jìn)行布線、鋪銅和planearea操作。Split/MixedPlane是PADS專(zhuān)門(mén)針對(duì)多電源系統(tǒng)內(nèi)電層分割給出的內(nèi)電層屬性。賦予該屬性的內(nèi)電層,只能通過(guò)"Planearea士卜命令以及"autoplaneseparate”命令進(jìn)行電源層分割。注意:電源層層屬性的選擇也可以選擇為其他性質(zhì)(如NOPLANE)。唯一需要注意的是,前期層屬性的不同將導(dǎo)致后期鋪銅方式的改變。否則就會(huì)發(fā)生無(wú)法鋪銅或者鋪銅錯(cuò)誤的情況。第三、分割操作。下文主要說(shuō)明電源層為Split/MixedPlane屬性的情況。該屬性下,分割操作使用Autoplaneseparate命令。這里首先繪制鋪銅的keepout層,這樣可以防止每層的敷銅邊界不一致的問(wèn)題。利用Planearea命令依據(jù)PCB外框畫(huà)出整體敷銅邊框,完成后。右鍵選擇“selectshape”,雙擊選擇該邊框或者右鍵調(diào)用屬性菜單。彈出以下菜單:在Netassignment選項(xiàng)中分配一個(gè)最大的電源網(wǎng)絡(luò)給當(dāng)前內(nèi)電層。然后點(diǎn)擊進(jìn)入“單:Options”菜Options01DefaultCancel15,|n3mouthingradius'|U500|Hatchdwection*OrthogonalDiagonalHelp0FloodoveryiasFlood衛(wèi)riaity:rf口Ignoreboardclearance0Tip:Anobjectwithalovwerprioritvnumber麗IIb。Hcicd日廿befoieanobject而由ahigherprioritynumber在這個(gè)菜單當(dāng)中,這里我們可以設(shè)置過(guò)孔與銅皮的鏈接方式(熱風(fēng)焊盤(pán)或者是實(shí)焊盤(pán)卜選擇鋪銅的優(yōu)先級(jí)。并且可以利用hatchgrid與designgrid的最小單位差值,進(jìn)行網(wǎng)格鋪銅。這里先不選擇OK,退出當(dāng)前菜單到PCB編輯界面。接下來(lái)使用Autoplaneseparate1命令進(jìn)行分割。分割的原則:將目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)的鏈接到本層的VIA全部圈起來(lái)。這里需要注意,不要形成閉合環(huán)狀的電源分割區(qū)域(閉合的環(huán)形電場(chǎng)會(huì)產(chǎn)生電磁干擾,可以參考安培定則)。分割完成之后在另外一條邊界上雙擊,彈出網(wǎng)絡(luò)分配菜單。根據(jù)高亮色區(qū)域選擇對(duì)應(yīng)的電源網(wǎng)絡(luò)。依此類(lèi)推,將所有需要分割的電源全部分割完畢之后,進(jìn)入到鋪銅階段。第四、內(nèi)電層敷銅。這里內(nèi)電層敷銅可以選擇性敷銅,即可以給制定電源網(wǎng)絡(luò)敷銅。也可以一次性全部敷銅。這里涉及到tools菜單下pourmanager的操作。如下圖所示:暨Pouxlanager.■.[XFlood|HatchPlaneConnect|FloodMode?FloodAllCEastFlood回ConfirmFloodOperatians義變yI-lad11s則p…][助p點(diǎn)擊Setup進(jìn)入配置菜單:CZOptionsJjLiueiisidikingSbliVNizadPlaneTeardropsGridsDieComponent叫白PatternsGlobal.Desi尹,Display|RvutingjTunc/DiffPairs—TherfuelsLiriKedtheiralsHondnliedtlerrnals咽CZOptionsJjLiueiisidikingSbliVNizadPlaneTeardropsGridsDieComponent叫白PatternsGlobal.Desi尹,Display|RvutingjTunc/DiffPairs—TherfuelsLiriKedtheiralsHondnliedtlerrnals咽th:fOH1.Vidth:10Min.spoke:Padshape:Min.spoke:Padshape:RoundOQrthogonal,(:_:'DiagonalOHoodover.;,NdconnectRoundvOOrthogonal1>jDragonaiOFloodever:,Noconnect0RoutedpadthermalsI1Shawgeneratp;aneindicat&ra0RemoveisolatedcopperERemovewipingthefmalspokesCancel鋪銅管理器當(dāng)中有三個(gè)選項(xiàng)卡:第一個(gè)Flood為全局鋪銅命令。但是對(duì)planearea區(qū)域不適用。因?yàn)镕loodMode命令只對(duì)copperpour區(qū)域有效!卜面是flood和hatch的區(qū)另U:Floodingrecalculatesthepourareaandrecreatesallclearancesforthecurrentobstacleswithinthepouroutline,observingclearancerules.Hatchingrefills(withhatchlines)existingpourpolygonsforthecurrentsession;itdoesnotrecalculatethepourarea.Eachtimeyouopenadesignfile,youmustfloodorhatchthedesign;thisinformationisnotsaved.Inmostcases,youcansimplyHatch.UseFloodifyoumakechangestothecopperpourpolygonthatcouldcreateclearanceviolationsorifyouchangeclearancerules.Flooding會(huì)重新計(jì)算灌注區(qū)域并重新計(jì)算當(dāng)前填灌區(qū)域的外形線內(nèi)障礙的所有間距,和一些注意的間距規(guī)則。Hatching則用來(lái)(用填充線)重新填充當(dāng)前會(huì)話內(nèi)已經(jīng)存在的填灌多邊形,而并不會(huì)重新計(jì)算填充填灌區(qū)域。每次打開(kāi)一個(gè)設(shè)計(jì)文件時(shí),你應(yīng)當(dāng)對(duì)這個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行flood或hatch;這些信息是不保存的。大部份情況下,你只要簡(jiǎn)單的Hatch一下就夠了。當(dāng)你對(duì)灌銅多邊形的修改會(huì)引起規(guī)則沖突時(shí),或當(dāng)你修改了間距規(guī)則時(shí),請(qǐng)使用flood??偨Y(jié)。當(dāng)進(jìn)行到這一步的時(shí)候,分割和鋪銅的工作就全部完成了。這里應(yīng)該指出術(shù)語(yǔ)的準(zhǔn)確性,floodcopper為灌銅,copper鋪銅。這樣可以準(zhǔn)確的了解命令白意思,不會(huì)用錯(cuò)。此外,PADS默認(rèn)是不保存flood和hatc

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