電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（7篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容1?：參與公司?新產(chǎn)品的設(shè)?計(jì)和開(kāi)發(fā),?負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬?件電路設(shè)計(jì)?、開(kāi)發(fā)、測(cè)?試等工作?2：負(fù)責(zé)原?理圖設(shè)計(jì)和?PCB電路?板設(shè)計(jì)3?：能焊接新?產(chǎn)品樣品和?硬件調(diào)試?，配合軟件?工程師調(diào)試?。4：負(fù)?責(zé)后續(xù)產(chǎn)品?改版和優(yōu)化?工作電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（二）1.根據(jù)?產(chǎn)品定義和?功能需求設(shè)?計(jì)電子產(chǎn)品?硬件原理圖?2.具?備設(shè)計(jì)PC?B和PCB?板layo?ut能力?，有四、六?層板PCB?設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，?具備一板定?型的能力;?2.有2?.4G射?頻電路和l?ayout?經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;?3.有焊?接元器件，?分析硬件電?路的能力;?電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（三）1?.新產(chǎn)品的?硬件開(kāi)發(fā)和?量產(chǎn)產(chǎn)品的?維護(hù);2?.產(chǎn)品原理?圖設(shè)計(jì);?3.負(fù)責(zé)樣?機(jī)的調(diào)試及?測(cè)試;4?.產(chǎn)品EM?C測(cè)試及整?改;5.?相關(guān)硬件文?檔的編寫(xiě)。?電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（四）1?、電子產(chǎn)品?硬件設(shè)計(jì)和?開(kāi)發(fā)，包括?完成原理圖?、PCB的?設(shè)計(jì)、器件?選型及功能?實(shí)現(xiàn);2?、制訂測(cè)試?方案，完成?硬件調(diào)試和?測(cè)試工作;?3、電子?產(chǎn)品的電磁?兼容設(shè)計(jì)和?測(cè)試，電磁?兼容問(wèn)題定?位和解決;?4、電子?產(chǎn)品環(huán)境測(cè)?試及可靠性?實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制?定，組織實(shí)?施失效分析?和可靠性實(shí)?驗(yàn);5、?編制新產(chǎn)品?說(shuō)明書(shū)及相?關(guān)文件，包?括工藝圖紙?、配線圖、?BOM表和?控制圖等;?6、解決?產(chǎn)品量產(chǎn)中?的問(wèn)題，如?故障分析、?工裝夾具設(shè)?計(jì)等。電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（五）1、負(fù)?責(zé)公司新產(chǎn)?品及樣品的?電路設(shè)計(jì)，?獨(dú)立開(kāi)發(fā)與?制作，以滿?足產(chǎn)品性質(zhì)?的要求;?2、負(fù)責(zé)公?司電子，電?氣方面技術(shù)?資料的收集?、匯總、歸?檔;3、?負(fù)責(zé)跟進(jìn)公?司訂單產(chǎn)品?的生產(chǎn)技術(shù)?服務(wù)和技術(shù)?改進(jìn)工作;?4、本部?門(mén)的工作具?有一定的管?理能力及工?作策劃監(jiān)督?。電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（六）?1.有一?定的嵌入式?編程經(jīng)驗(yàn)，?能夠獨(dú)立編?碼，測(cè)試和?設(shè)計(jì)電路;?2.有?相關(guān)單片機(jī)?設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(?stm32?/51單片?機(jī))3.?在高級(jí)工?程師指導(dǎo)下?按計(jì)劃要求?完成任務(wù)并?保證其質(zhì)量?。電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容（七）?1、負(fù)責(zé)設(shè)?計(jì)嵌入式硬?件平臺(tái)開(kāi)發(fā)?(主要為R?K、MTK?平臺(tái)平板電?腦設(shè)計(jì)與開(kāi)?發(fā))，并進(jìn)?行調(diào)試;?2、負(fù)責(zé)方?案和元器件?選型、PC?B設(shè)計(jì)評(píng)審?、硬件可靠?性評(píng)估，包?括時(shí)序、紋?波噪聲、信?號(hào)質(zhì)量等測(cè)?試;3、?負(fù)責(zé)整機(jī)組?件參數(shù)定義?和選型、配?合結(jié)構(gòu)做整?機(jī)產(chǎn)品的布?局和堆疊等?工作;4?、負(fù)責(zé)