B3辦公開發(fā)組織OJT考試及答案

B3辦公開發(fā)組織OJT考試[復(fù)制]您的姓名：[填空題]*_________________________________您的部門：[單選題]*○B(yǎng)3開發(fā)○TPC客戶開發(fā)○NB客戶開發(fā)○模組平臺(tái)開發(fā)部工號(hào)：[填空題]*_________________________________1、下面哪個(gè)不良屬于機(jī)構(gòu)光學(xué)不良[單選題]*A、異常點(diǎn)燈B、BM槽漏光(正確答案)C、FlickShiftD、高溫Crosstalk2、通常的HTMmask是將哪2個(gè)曝光合并為一個(gè)[單選題]*A、Gate/ActiveB、Active/SD(正確答案)C、SD/PVXD、PVX/2ITO3、研發(fā)BOM發(fā)布后，若需要變更，走以下哪個(gè)流程[單選題]*A、ECRB、ECNC、DCN(正確答案)D、PCN4、公司研發(fā)MASK入以下哪種費(fèi)用管控[單選題]*A、研發(fā)費(fèi)B、一般費(fèi)用C、投資費(fèi)(正確答案)D、材料費(fèi)5、PIProcess正確的是[單選題]*A、PICleaner→Coater→Precure→MAC/MIC→Maincure→InspectionB、PICleaner→Coater→Precure→Maincure→MAC/MIC→InspectionC、PICleaner→Coater→Precure→Inspection→MAC/MIC→Maincure(正確答案)D、PICleaner→Coater→Precure→Inspection→Maincure→MAC/MIC6、以下Array膜層需要用Sputter設(shè)備的是[單選題]*A、GIB、aSiC、ITO(正確答案)D、PVX7、CF的基本工藝流程是[單選題]*A、Pre-bake→Cleaning→Coating→Exposure→Develope→Post-bakeB、Cleaning→Coating→Pre-bake→Exposure→Develope→Post-bake(正確答案)C、Cleaning→Coating→Pre-bake→Develope→Exposure→Post-bakeD、Cleaning→Coating→Pre-bake→Exposure→Post-bake→Develop8、技術(shù)開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)檢討會(huì)議在哪個(gè)階段召開[單選題]*A、啟動(dòng)檢討B(tài)、方案檢討(正確答案)C、方案驗(yàn)證D、技術(shù)交付9、以下哪個(gè)材料生產(chǎn)工藝不屬于發(fā)泡類？[單選題]*A、EPPB、PET；(正確答案)C、EPS；D、EPE10、目前中小尺寸（Mobile&TPC）最常用的信號(hào)接口類型是??[單選題]*A、TTLB、LVDSC、MIPI(正確答案)D、Edp11、MainPS與SubPS的區(qū)別主要在于[單選題]*A、位置B、高度C、尺寸D、是否起支撐作用(正確答案)12、KM系統(tǒng)以下哪個(gè)文件夾可以看到已審批的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃書等項(xiàng)目文件[單選題]*A、共享保管箱B、標(biāo)準(zhǔn)信息保管箱C、測(cè)試文件夾D、事業(yè)審批件項(xiàng)目(正確答案)13、下列哪種不屬于Panel不良？[單選題]*A、PSMuraB、GOA不C、DCS線不良D、SheetWrinkle(正確答案)14、開口率是指？[單選題]*A、像素透光部分的面積B、像素中去除BM后的面積占整個(gè)像素的比例C、像素中去除金屬后的面積與整個(gè)像素的比例D、像素透光部分占整個(gè)像素的比例(正確答案)15、下列哪種是引起HADS產(chǎn)品Pixel暗點(diǎn)的原因？[單選題]*A、Fanout區(qū)SDOpenB、TFT溝道Active缺失(正確答案)C、GOA失效D、POL異常1、機(jī)構(gòu)光學(xué)不良常用分析工具有哪些？*A、顯微鏡(正確答案)B、高度規(guī)/卡尺/塞規(guī)(正確答案)C、CA310/高亮探頭(正確答案)D、感壓紙/壓力計(jì)(正確答案)2、Pixel設(shè)計(jì)需要考慮？*A、存儲(chǔ)電容設(shè)計(jì)(正確答案)B、TFTW/L(正確答案)C、ESDD、開口率(正確答案)3、對(duì)于panel設(shè)計(jì)，調(diào)變電壓?Vp對(duì)Panelflicker的影響很大，是設(shè)計(jì)時(shí)考慮的一個(gè)重要因素，影響?Vp的大小的因素有？*A、TFT的柵漏交疊電容Cgs_on(正確答案)B、Com電壓C、存儲(chǔ)電容Cst(正確答案)D、Gate電壓(正確答案)4、BOM結(jié)構(gòu)管理器中Itemcategory項(xiàng)，分別存在？*A、L(正確答案)B、N(正確答案)C、C(正確答案)D、E(正確答案)5、ECN變更流程適用于什么階段？*A、RP階段(正確答案)B、MP階段(正確答案)C、研發(fā)階段D、量產(chǎn)后改善階段6、OA工藝相比Rubbing具有哪些優(yōu)勢(shì)？*A、對(duì)比度高(正確答案)B、無(wú)RubbingMura(正確答案)C、殘像好D、像素漏光少(正確答案)7、Cell光學(xué)設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容有哪些？*A、透過(guò)率(正確答案)B、色度(正確答案)C、視角(正確答案)D、液晶盒厚8、BOELogo顏色標(biāo)準(zhǔn)有哪些?*A、藍(lán)色(潘通2935c)(正確答案)B、黑色(純黑/白底）(正確答案)C、黑色(4280c)D、純白(正確答案)9、以下哪種Touch結(jié)構(gòu)是屬于外掛式的？*A、OncellB、IncellC、OGS(正確答案)D、GFF(正確答案)10、開發(fā)部門事業(yè)計(jì)劃編制范圍包括？*A、一般費(fèi)用(正確答案)B、研發(fā)費(fèi)用(正確答案)C、投資費(fèi)用(正確答案)D、人工費(fèi)用1、整機(jī)設(shè)計(jì)與MDL匹配性確認(rèn)應(yīng)該在產(chǎn)品量產(chǎn)后確認(rèn)[判斷題]*對(duì)錯(cuò)(正確答案)2、液晶顯示模式中ADS顯示是常白模式[判斷題]*對(duì)錯(cuò)(正確答案)3、Panellayout包括，Activearea，CFGlassSize，TFTGlassSize[判斷題]*對(duì)(正確答案)錯(cuò)4、Itemcategory中的C代表不拋送SAP，不參與成本核算[判斷題]*對(duì)錯(cuò)(正確答案)5、濕刻時(shí)各個(gè)方向的刻蝕率是相同的，這叫做各向同性[判斷題]*對(duì)(正確答案)錯(cuò)6、BOE的TN產(chǎn)品需要做背面ITO[判斷題]*對(duì)錯(cuò)(正確答案)7、內(nèi)部立項(xiàng)技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目不需要寫開發(fā)計(jì)劃書[判斷題]*對(duì)錯(cuò)(正確答案)8、模組產(chǎn)品包裝信賴性評(píng)價(jià)需同步做高溫高濕存儲(chǔ)測(cè)試(THO)？[判斷題]*對(duì)錯(cuò)(正確答案)9、同一灰階，Gamma=2對(duì)應(yīng)的灰階亮度是小于Gamma=2.2對(duì)應(yīng)的灰階的亮度的？[判斷題]*對(duì)錯(cuò)(正確答案)10、偏光片中起偏光作用的是PVA層[判斷題]*對(duì)(正確答案)錯(cuò)1、請(qǐng)簡(jiǎn)述PI、Rubbing、ODF的作用或目的[填空題]*_________________________________2、簡(jiǎn)述開關(guān)電