PCBA清洗和潔凈度

CTCS-3級(jí)列控系統(tǒng)制造工藝標(biāo)準(zhǔn)V1.0PCBA清洗和潔凈度測(cè)試規(guī)范第8頁(yè) PCBA清洗和潔凈度測(cè)試規(guī)范

目的本工藝規(guī)程規(guī)定了PCBA在敷形涂覆之前清洗的原則和方法，并定義了清洗后潔凈度的測(cè)試方法。適用范圍本工藝規(guī)程適用于指導(dǎo)電子裝聯(lián)車間生產(chǎn)PCBA的清洗和潔凈度測(cè)試。適用人員本工藝規(guī)程適用于負(fù)責(zé)PCBA清洗和潔凈度測(cè)試的操作人員。參考文件IPCJ-STD-001D《焊接的電氣和電子組件要求》。IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》。IPC-A-610D《子組件的可接受性》。SJ20883-2003《印制電路組件裝焊后的清洗工藝方法》。SJ20896-2003《印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測(cè)及分級(jí)》。名詞/術(shù)語(yǔ)離子污染物（Ionic-contamination）：能夠溶解于水中并使水的電導(dǎo)率發(fā)生變化的污染物質(zhì)；典型的離子污染物包括：助焊劑中的活性物質(zhì)、助焊劑活性物質(zhì)與金屬氧化物的反應(yīng)產(chǎn)物、鹽等。潔凈度測(cè)試（cleanesstest）：對(duì)PCBA清洗后的潔凈程度進(jìn)行的量化的測(cè)試；通常要求離子污染物小于1.56μg/cm2NaCl。電滲析（electrodialysis）：電滲析是一種水處理技術(shù)，在外加電場(chǎng)作用下，利用陰陽(yáng)離子交換膜對(duì)溶液中電解質(zhì)離子的選擇透過性，使溶液中的陰陽(yáng)離子發(fā)生分離的一種理化過程。清洗工藝工作環(huán)境環(huán)境溫度：18℃～30℃相對(duì)濕度：30％～70％。清洗原則產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)按照本工藝規(guī)程的工藝要求進(jìn)行清洗操作。要求清洗的產(chǎn)品在清洗時(shí)應(yīng)當(dāng)防止熱沖擊或有害的清洗媒介浸入非完全密封的元器件。所有產(chǎn)品均需要清洗，不支持免清洗工藝。清洗完成后應(yīng)當(dāng)抽樣進(jìn)行潔凈度測(cè)試，用于驗(yàn)證清洗工藝的有效性。清洗方式典型的清洗工藝分為：水清洗、半水清洗和溶劑清洗三種方式。根據(jù)PCBA的特性及工藝要求來決定采用何種清洗方式。本文件規(guī)定了在自動(dòng)清洗時(shí)采用水清洗方式，在手工清洗時(shí)采用溶劑清洗方式。設(shè)備、工具及耗材表6-1清洗方式與工具耗材清洗方式工具及耗材自動(dòng)水清洗機(jī)、去離子水系統(tǒng)、電導(dǎo)率測(cè)試儀、燒杯、去離子水手工清洗容器、防靜電清洗毛刷、防靜電手套、ALPHASC－10清洗劑自動(dòng)清洗工藝流程圖6-1自動(dòng)清洗工藝流程圖工藝要求如工藝文件無(wú)特殊要求，PCBA雙面均要求清洗。應(yīng)當(dāng)在錫焊完成后盡快清洗；間隔時(shí)間應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格受控，不能超過1小時(shí)。清洗劑和清洗程序必須和前道工序所用的焊膏、助焊劑相兼容。清洗后的PCBA要求測(cè)試離子殘留物含量；殘留物含量應(yīng)當(dāng)小于1.56μg/cm2氯化鈉（NaCl）當(dāng)量的離子或可電離的助焊劑殘留物。清洗后的PCBA應(yīng)當(dāng)無(wú)污染、纖維絲、焊料飛濺物、錫網(wǎng)、焊渣、線頭。清洗后的PCBA必須遠(yuǎn)離有可能對(duì)涂覆造成影響的非離子污染物（如油脂等）。水清洗必須采用去離子水，水經(jīng)過電滲析后，其電導(dǎo)率必須小于0.7×102μs/cm。水經(jīng)過離子交換樹脂罐后，其電導(dǎo)率必須小于0.2×102μs/cm才可以用于水清洗。用于清洗的去離子水源必須保持新鮮，不得超過72小時(shí)。操作步驟制取去離子水：利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水。電導(dǎo)率測(cè)試：使用電導(dǎo)率測(cè)試儀分別測(cè)試水經(jīng)過電滲析與離子交換樹脂罐之后的電導(dǎo)率，若均符合指標(biāo)要求，則可以用于水清洗。引入水清洗機(jī)：將儲(chǔ)水罐中的去離子水引入至水清洗機(jī)。設(shè)定清洗機(jī)參數(shù)：沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃；干燥室設(shè)定為60℃～90設(shè)定鏈速：一般控制鏈速在50～150cm/min。PCBA清洗完成后從清洗機(jī)取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)容器中，要求防靜電周轉(zhuǎn)容器清潔無(wú)塵以避免清洗后的PCBA二次污染。手工清洗如采用手工清洗方式，則要保證采取下列措施；采取嚴(yán)格的防靜電措施；必須佩戴清潔手套；使用ALPHASC-10清洗劑進(jìn)行清洗；使用防靜電毛刷刷洗PCBA，清洗后的PCBA無(wú)明顯污染物；清洗后的PCBA存放至清潔的防靜電周轉(zhuǎn)容器中；質(zhì)量控制控制點(diǎn)設(shè)立清洗區(qū)域標(biāo)識(shí)，分為待清洗區(qū)域和清洗完成區(qū)域，并粘貼醒目標(biāo)識(shí)；見圖6.2所示，所有PCBA必須嚴(yán)格按照狀態(tài)放置在相應(yīng)區(qū)域內(nèi)。圖6-2清洗狀態(tài)標(biāo)識(shí)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)表6-1清洗質(zhì)量目標(biāo)∕可接受不可接受清潔，無(wú)可見殘留物有明顯的助焊劑殘留物潔凈、無(wú)顆粒物有灰塵和顆粒物無(wú)明顯可見殘留物

PCBA表面有白色殘留物焊端及周圍有白色殘留物金屬表面有白色結(jié)晶物潔凈度測(cè)試測(cè)試流程圖7-1潔凈度測(cè)試流程圖工藝要求PCB表面積：S1=長(zhǎng)×寬×2；PCBA表面積：S2=長(zhǎng)×寬×2＋50％S1。測(cè)試溶液：75±2％異丙醇＋25％去離子水。禁止裸手觸摸PCBA或?qū)A具隨PCBA浸入測(cè)試溶液。測(cè)試設(shè)備/工具潔凈度測(cè)試儀、溫度計(jì)、密度計(jì)、防靜電手套、夾子。測(cè)試步驟開啟潔凈度測(cè)試儀。校準(zhǔn)潔凈度測(cè)試儀：保證其電計(jì)量和化學(xué)計(jì)量的精度；校準(zhǔn)方法見設(shè)備供應(yīng)商的參考說明書。配比測(cè)試溶液：75±2％異丙醇和25％去離子水的混合溶液攪拌：將混合溶液加入潔凈度測(cè)試儀，循環(huán)攪拌三個(gè)周期，使其充分混合溶解。加熱：使混合溶液充分溶解，時(shí)間持續(xù)90～120分鐘。再加熱：循環(huán)加熱30～60分鐘。濃度測(cè)定：使用溫度計(jì)測(cè)量溶液溫度，使用密度計(jì)測(cè)量溶液密度；將二者數(shù)值輸入至測(cè)試軟件中，從而獲得溶液濃度；若濃度符合要求則可以開始測(cè)試。放置：測(cè)試前記錄測(cè)試溶液的體積，然后將PCBA豎直放入測(cè)試溶液中（要求最長(zhǎng)端豎直放入），保證液面高度能夠覆蓋PCBA4cm為宜。自動(dòng)測(cè)試：輸入PCBA表面積，待平衡完成后顯示結(jié)果；打?。捍蛴〔⒂涗浗Y(jié)果至《潔凈度測(cè)試報(bào)告記錄》上，格式見附錄一。統(tǒng)計(jì)：保存打印結(jié)果，并繪制《潔凈度統(tǒng)計(jì)分析圖例》，見附錄二。質(zhì)量控制質(zhì)量要求PCBA清洗應(yīng)當(dāng)保證每個(gè)批次中都進(jìn)行潔凈度測(cè)試。以20塊PCBA為一個(gè)批次，從中抽樣取出一塊PCBA進(jìn)行潔凈度測(cè)試。如果測(cè)試結(jié)果顯示離子污染物小于1.56μg/cm2氯化鈉（NaCl）當(dāng)量的離子或可電離的助焊劑殘留物，則該批次合格。如果測(cè)試結(jié)果不符合要求則該批次需要由工藝人員重新評(píng)估，如有必要?jiǎng)t重新清洗，并再次進(jìn)行潔凈度測(cè)試。PCBA的清洗頻次不能超過3次?？刂品椒ㄈ绻B續(xù)5批符合潔凈度要求，則批次放寬至每50塊PCBA進(jìn)行一次測(cè)試；如果連續(xù)5批（50塊/批）均符合潔凈度要求，則批次放寬至每100塊（最高限）PCBA進(jìn)行一次潔凈度測(cè)試；如果出現(xiàn)潔凈度測(cè)試不合格，則從下批次起重新執(zhí)行每20塊PCBA進(jìn)行一次潔凈度測(cè)試的抽樣方法。CTCS-3級(jí)列控系統(tǒng)制造工藝標(biāo)準(zhǔn)V1.0PCBA清洗和潔凈度測(cè)試規(guī)范第9頁(yè)附錄一潔凈度測(cè)試報(bào)告記錄序號(hào)測(cè)試日期樣品工單號(hào)樣品名稱樣品編號(hào)樣品批次數(shù)測(cè)試溶液比例(異丙醇）測(cè)試溶液體積（m/s）樣品表面積(cm2)NaCl等量（μg/cm2）測(cè)試結(jié)果測(cè)試人員12345678910…N注：1）每批次PCBA的潔凈度測(cè)試結(jié)果均要詳細(xì)記錄于本表中；2）本記錄由測(cè)試部門保存三年。CTCS-3級(jí)列控系統(tǒng)制造工藝標(biāo)準(zhǔn)V1.0PCBA清洗和潔凈度測(cè)試規(guī)范第10頁(yè)附錄二