HI-IPDV10芯片產(chǎn)品開發(fā)流程V10宣課件

海思半導(dǎo)體

芯片產(chǎn)品開發(fā)流程

HI-IPDV1.0海思運(yùn)作及質(zhì)量管理部2005年10月14日海思半導(dǎo)體

芯片產(chǎn)品開發(fā)流程

1綜述IPD的核心思想強(qiáng)調(diào)以市場(chǎng)需求作為產(chǎn)品開發(fā)的驅(qū)動(dòng)力，將產(chǎn)品開發(fā)作為一項(xiàng)投資來(lái)管理。IPD的核心價(jià)值通過(guò)了解與分析客戶需求，優(yōu)化投資組合，保證產(chǎn)品投資的有效性——選擇正確的市場(chǎng)，開發(fā)正確的產(chǎn)品；應(yīng)用結(jié)構(gòu)化流程，采用規(guī)范化的項(xiàng)目管理和管道管理方法，保證產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程的順利進(jìn)行――準(zhǔn)確、規(guī)范地交付產(chǎn)品；強(qiáng)調(diào)異步開發(fā)與共用基礎(chǔ)模塊（CBB），縮短開發(fā)周期――降低開發(fā)與維護(hù)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量；關(guān)注跨功能的重量級(jí)團(tuán)隊(duì)運(yùn)作，并輔以有效的績(jī)效考評(píng)體系（Metrics）來(lái)激勵(lì)與管理團(tuán)隊(duì)――高效的團(tuán)隊(duì)管理。綜述IPD的核心思想產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)（PDT）生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念集成組合管理團(tuán)隊(duì)（IPMT）

理解市場(chǎng)市場(chǎng)細(xì)分組合分析制定市場(chǎng)細(xì)分策略及計(jì)劃調(diào)整優(yōu)化業(yè)務(wù)計(jì)劃管理市場(chǎng)細(xì)分并評(píng)估績(jī)效市場(chǎng)信息客戶反饋競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息技術(shù)趨勢(shì)產(chǎn)品組合DevMfgMktSvcFinSWFullProcIPD市場(chǎng)管理結(jié)構(gòu)化流程+--+方案的競(jìng)爭(zhēng)位置+優(yōu)化投資組合分析跨部門的團(tuán)隊(duì)客戶需求分析$APPEALS$-價(jià)格A-可獲得性P-包裝P-性能E-易用性A-保證L-生命周期成本S-社會(huì)接受程度成功的產(chǎn)品項(xiàng)目和管道管理資源平衡125%100%85%ProjectLoadingFunctionalExcellenceWedgeOver-CommitmentAdditionalHeadcountRequired}Best-in-ClassOneDivision'sProjectLoading%ofDirectDevelopmentLoading衡量標(biāo)準(zhǔn)獲利時(shí)間12MoDefnGACashFlow(-)CashFlow(+)InnovationCycleTimeTimetoMarketTimeTimetoProfitToTbTrTsHardwareSoftwareHWElementsSWElementsSubsystem1SubsystemNPlatformsApplicationsTechnologySubsystemsPlatformsIntegratedOfferings

異步層共享開發(fā)/通用零件變革的核心是流程重整與業(yè)務(wù)重整，而IPD將他們有機(jī)地結(jié)合了起來(lái)產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)（PDT）生命發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念集成組合管理團(tuán)目錄HI-IPDV1.0要點(diǎn)詳解HI-IPDV1.0流程與活動(dòng)問(wèn)題與回顧目錄HI-IPDV1.0要點(diǎn)詳解芯片加工過(guò)程設(shè)計(jì)階段加工階段規(guī)格Wafer廠家修改BUG寄存器信息（芯片型號(hào)）芯片設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)5Die廠家封裝廠家測(cè)試廠家測(cè)試階段工藝432打線圖、芯片尺寸、管腳位置、基板等6測(cè)試向量修改寄存器信息必須修改設(shè)計(jì)17更換Wafer廠家必須修改設(shè)計(jì)SA506V301S0423AP0405yywwQIFBCHINASA506V301S0423AP0405yywwQIFBCHINA芯片加工過(guò)程設(shè)計(jì)階段加工階段規(guī)格Wafer廠家修改BUG寄存海思產(chǎn)品開發(fā)模式用戶整體解決方案SPDT芯片組開發(fā)PDT應(yīng)用硬件系統(tǒng)開發(fā)開發(fā)系統(tǒng)開發(fā)（平臺(tái)、工具）用戶資料包開發(fā)解決方案測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)工程應(yīng)用軟件包開發(fā)邏輯與模擬開發(fā)測(cè)試/驗(yàn)證單板開發(fā)工藝與后端設(shè)計(jì)芯片資料開發(fā)芯片驗(yàn)證與測(cè)試芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)工程驅(qū)動(dòng)/測(cè)試軟件開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支持芯片測(cè)試團(tuán)隊(duì)模擬開發(fā)團(tuán)隊(duì)工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)SOC開發(fā)團(tuán)隊(duì)IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)后端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)資料開發(fā)團(tuán)隊(duì)專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)PDT核心團(tuán)隊(duì)必要的外圍組SPDT核心組必要的外圍組硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)數(shù)字開發(fā)團(tuán)隊(duì)預(yù)研團(tuán)隊(duì)合作團(tuán)隊(duì)質(zhì)量團(tuán)隊(duì)SI團(tuán)隊(duì)海思產(chǎn)品開發(fā)模式用戶整體解決方案SPDT芯片組開發(fā)PDT應(yīng)用HI-IPD的定位HI-IPD解決的三個(gè)主要問(wèn)題：海思芯片產(chǎn)品E2E開發(fā)流程的有無(wú)問(wèn)題，統(tǒng)一活動(dòng)與角色；解決各功能部門與芯片產(chǎn)品項(xiàng)目的業(yè)務(wù)/計(jì)劃融合；指導(dǎo)PDT重量級(jí)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和核心代表資源池的建設(shè)。HI-IPD的設(shè)計(jì)思想IPD本身是一種管理思想與理念，HI-IPD流程在理念、框架、術(shù)語(yǔ)、交付件等方面與HW-IPD一致，不存在本質(zhì)區(qū)別。HW-IPD更關(guān)注華為技術(shù)所有產(chǎn)品領(lǐng)域的流程共性特質(zhì)，更多的體現(xiàn)開發(fā)理念和思想，而HI-IPD可以看成HW-IPD的支撐流程或客戶化流程，聚焦芯片產(chǎn)品并覆蓋芯片產(chǎn)品的解決方案，更具可操作性。HI-IPD與HW-IPDASIC的主要區(qū)別在于產(chǎn)品開發(fā)流程具體活動(dòng)和角色的不同。HI-IPD的應(yīng)用范圍HW-IPDASIC開發(fā)流程屬于華為技術(shù)平臺(tái)流程體系，用于華為產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目。HI-IPD是海思半導(dǎo)體公司獨(dú)立的芯片產(chǎn)品開發(fā)流程，用于海思所有芯片產(chǎn)品的開發(fā)；HI-IPD以外銷芯片、COT模式設(shè)計(jì)，且以產(chǎn)品包的芯片為主交付，兼顧解決方案的流程配合。海思的FPGA、ASIC項(xiàng)目的執(zhí)行流程，依賴于HI-IPD芯片產(chǎn)品開發(fā)流程作相應(yīng)的裁剪;海思技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目的流程，參考HI-IPD流程及其華為HW－TDT流程。HI-IPD的定位HI-IPD解決的三個(gè)主要問(wèn)題：HI-IPD流程V1.0交付：PocketCard（海思芯片產(chǎn)品開發(fā)流程概念）、各階段的VISIOPROGRESS（1級(jí)流程－指導(dǎo)PDT核心團(tuán)隊(duì)對(duì)業(yè)務(wù)的管理）、各功能角色的VISIOPROGRESS（2級(jí)流程－指導(dǎo)PDT功能代表對(duì)本功能外圍組的業(yè)務(wù)管理）、部分專業(yè)技術(shù)開發(fā)流程（3級(jí)流程－－指導(dǎo)專業(yè)技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)）流程角色和職責(zé)定義、流程活動(dòng)描述、關(guān)鍵交付件模板。

Template:ProjectCharterTemplateActivityID:

IPMT-05

DevelopProjectCharterProvideahighlevelsummaryoftheIPMT

requestforanewhardware,software,orservicesofferingincluding:-Thedefinedopportunity/offeringpositioning-Brandormarketsegment-TheprojectguidelinesrelativetotimingandinvestmentProjectCharterTemplateisFormated

intothefollowingareas:

Purpose:ProjectNameLaunchtoMarket,IPD

PhaseDCPOverviewDescription

Segment:CustomerNeedsSummaryUseProfileMarketHistoryCompetitionCompetitivenessofOfferingStrategyObjective

PortfolioPositioning:ProductFamilyRoadmap

ProjectObjectives:PriceTargetsUniqueProjectGuidelines

Team:PDT

MemberNames關(guān)鍵交付件模板活動(dòng)1活動(dòng)2項(xiàng)目計(jì)劃Template#流程角色與職責(zé)定義各階段的VISIOPROGRESS（1級(jí)流程）各功能角色的VISIOPROGRESS（2級(jí)流程）部分專業(yè)技術(shù)的開發(fā)流程（3級(jí)流程）HI-IPDPocketcard流程活動(dòng)描述探索可選擇概念并提供可替換技術(shù)：協(xié)作產(chǎn)生多個(gè)概念并檢查每一個(gè)的優(yōu)缺點(diǎn)；選擇一個(gè)概念進(jìn)行進(jìn)一步的定義；提出并評(píng)估融入概念的產(chǎn)品、元器件、制造工藝等的多種技術(shù)選擇；研究外部的產(chǎn)品、元器件和工藝

HI-IPD流程V1.0交付：PocketCard（海思芯各級(jí)流程支持關(guān)系SPDT/PDT－－HI-IPD1級(jí)E2E流程SPDT/PDT－－HI-IPD2級(jí)功能代表E2E流程1、HI-IPD1級(jí)流程由海思與IPD-BPE負(fù)責(zé)開發(fā)，IPD-BPE發(fā)布管理。2、HI-IPD2、3級(jí)流程由海思開發(fā)，海思管理。3、設(shè)計(jì)規(guī)范、技術(shù)類的CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書由相應(yīng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)擬制，總體技術(shù)部或二級(jí)部門批準(zhǔn)實(shí)施。IP開發(fā)流程、規(guī)范、CHECKLIST、指導(dǎo)書后端設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書SOC開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書邏輯、模擬電路開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書硬件單板開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書軟件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書測(cè)試流程、測(cè)試規(guī)范、CHECKLIST、測(cè)試指導(dǎo)書DESIGNIN支撐流程整體構(gòu)成POCKETCARD概念3級(jí)流程各級(jí)流程支持關(guān)系SPDT/PDT－－HI-IPD1級(jí)E2EHI-IPD流程角色(1)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱集成組合管理團(tuán)隊(duì)IPMT組合管理團(tuán)隊(duì)PMT產(chǎn)品開發(fā)管理團(tuán)隊(duì)PDTPDT經(jīng)理LPDTPDT開發(fā)代表RDPDT數(shù)字設(shè)計(jì)工程師DDE模擬電路工程師AEE數(shù)字驗(yàn)證工程師DVE后端設(shè)計(jì)工程師BE算法工程師ARE軟件工程師SWE資料工程師TD硬件工程師HWEEDA工程師EDA產(chǎn)品測(cè)試工程師PTE系統(tǒng)工程師SE知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師IPR技術(shù)合作工程師COE產(chǎn)品數(shù)據(jù)工程師PDEHI-IPD流程角色(1)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱集HI-IPD流程角色(2)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱PDT銷售與服務(wù)代表S&SPDT銷售工程師SALES現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師FAEUCD工程師UCDPDT供應(yīng)鏈代表/產(chǎn)品工程師PE生產(chǎn)測(cè)試工程師MTE封裝工程師PAESI工程師SI工藝工程師TDE質(zhì)量與可靠性工程師QRE采購(gòu)工程師PRO計(jì)劃與物流工程師P&LPDT質(zhì)量代表QAPDT配置管理員CMOPDT營(yíng)銷代表MKTPDTPDT財(cái)務(wù)代表FPDTPDT運(yùn)作代表OPPDTHI-IPD流程角色(2)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱PHI-IPDV1.0流程角色及其業(yè)務(wù)支持關(guān)系芯片IPMTPDT1PDT2PDT3LPDTSEFPDTPES&SPDT...TDT1MKTPDTQAPDTCMOOPPDTRDPDTDDEAEEDVEBESWEHWETDPTEIPRCOEPDEEDAFAEUCDSALESMTEPAESITDEQREPROP&LAREHI-IPDV1.0流程角色及其業(yè)務(wù)支持關(guān)系芯片IPMTP海思芯片產(chǎn)品包產(chǎn)品包：指為完成一項(xiàng)主要產(chǎn)品的開發(fā)，而必須在開發(fā)過(guò)程中或最終的交付總和。海思產(chǎn)品包：對(duì)消費(fèi)類芯片而言，產(chǎn)品包是以芯片為主的解決方案交付。1、主交付：芯片2、支持驗(yàn)證與測(cè)試過(guò)程交付：為驗(yàn)證芯片部分或全部功能、特性而設(shè)計(jì)的過(guò)程軟件（驅(qū)動(dòng)軟件等）、硬件（邏輯驗(yàn)證板、評(píng)估板、演示板等），測(cè)試向量、測(cè)試用例；3、支持芯片銷售與應(yīng)用的解決方案（輔助交付）：為推銷芯片產(chǎn)品的應(yīng)用、支持客戶DESIGNIN，提供給客戶的參考設(shè)計(jì)，而必須開發(fā)的驅(qū)動(dòng)軟件、應(yīng)用軟件、DEMO與評(píng)估單板、開發(fā)工具等；4、文檔與資料：配套的資料/指導(dǎo)書、開發(fā)文檔、宣傳材料、生產(chǎn)文件等。5、產(chǎn)品附屬的交付：CBB、IP、專利等芯片應(yīng)用軟件驅(qū)動(dòng)軟件測(cè)試與驗(yàn)證軟件DEMO與評(píng)估單板測(cè)試與驗(yàn)證單板應(yīng)用工具配套資料開發(fā)與生產(chǎn)文檔宣傳材料CBB/IP/專利海思芯片產(chǎn)品包產(chǎn)品包：指為完成一項(xiàng)主要產(chǎn)品的開發(fā)，而必須在開HI-IPD中的關(guān)鍵控制點(diǎn)CharterLCMgmtPhaseTR1確定的產(chǎn)品包需求是否滿足客戶需要TR2產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格是否滿足設(shè)計(jì)需求TR3產(chǎn)品包概要設(shè)計(jì)（方案）是否滿足設(shè)計(jì)要求TR4對(duì)協(xié)同驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行評(píng)審，投片技術(shù)準(zhǔn)備度評(píng)審（可以多次）。TR5樣片功能、性能測(cè)試結(jié)果是否滿足設(shè)計(jì)要求,是否可以小批量試產(chǎn)（僅一次）。TR6評(píng)審小批量芯片測(cè)試與客戶試用結(jié)果，是否可以批量生產(chǎn)（僅一次）。ADCPGAPDCPCDCPGA后產(chǎn)品績(jī)效管理想做什么？策略是否可行？怎么做？需要什么資源和計(jì)劃？才能保證按時(shí)、按質(zhì)交付產(chǎn)品包，是否值得投資？作為風(fēng)險(xiǎn)控制點(diǎn)，投片策略、計(jì)劃是否符合當(dāng)前策路？產(chǎn)品包是否可以批量交付，運(yùn)作與交付條件是否具備？ConceptPhasePlanPhaseDevelopPhaseQualifyPhaseLaunchPhase85％、95％、100％網(wǎng)表投片臨時(shí)DCPEOM:終止銷售EOP;終止生產(chǎn)EOS:終止服務(wù)業(yè)務(wù)線技術(shù)線海思業(yè)務(wù)計(jì)劃/產(chǎn)品路標(biāo)/CHARTERIPD輸入HI-IPD中的關(guān)鍵控制點(diǎn)CharterLCMgmtPhTR3與邏輯概要設(shè)計(jì)TR3對(duì)產(chǎn)品包的概要設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審。海思的產(chǎn)品包以芯片為主，同時(shí)包括應(yīng)用軟件（驅(qū)動(dòng)軟件、參考設(shè)計(jì)、協(xié)議棧）和硬件（DEMO、評(píng)估板），因此具體到部件是指部件的規(guī)格，如芯片規(guī)格，硬件規(guī)格、軟件規(guī)格。TR3即對(duì)由這些部件的規(guī)格組成的產(chǎn)品包概要進(jìn)行評(píng)審，確保產(chǎn)品包的方案正確性。只有在TR3后，并通過(guò)PDCP決策，才能投入資源進(jìn)行部件的概要（方案）設(shè)計(jì)，目的是減少資源投入風(fēng)險(xiǎn)，確保PDCP決策完全基于財(cái)務(wù)與市場(chǎng)策略進(jìn)行（技術(shù)方面的可行性作為一項(xiàng)評(píng)估要素），合理分配資源。考慮芯片開發(fā)的特殊性（不可修復(fù)）與技術(shù)難度，一般邏輯概要設(shè)計(jì)可以在TR3前完成關(guān)鍵技術(shù)的驗(yàn)證（相應(yīng)的驗(yàn)證工作也需配套），但必須在CDCP前的業(yè)務(wù)計(jì)劃中對(duì)該活動(dòng)的投入規(guī)模與風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估。對(duì)邏輯HLD是否應(yīng)該在TR3前啟動(dòng)的評(píng)估依據(jù)（由PDT分析說(shuō)明，IPMT決策）：一是完成邏輯HLD關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證需要的人力投入多少和持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)短，二是費(fèi)用是否過(guò)高。邏輯概要設(shè)計(jì)是否結(jié)束不作為TR3評(píng)審依據(jù)，該活動(dòng)可以延續(xù)到開發(fā)階段，但TR3要對(duì)邏輯技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)審，確保關(guān)鍵技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)得到規(guī)避。CHARTERCDCPTR3TR5PDCP邏輯概要設(shè)計(jì)在CDCP中要對(duì)是否提前邏輯概要設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估驗(yàn)證概要設(shè)計(jì)TR3與邏輯概要設(shè)計(jì)TR3對(duì)產(chǎn)品包的概要設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審。海思的TR4、TR5、ECO更改TR4定義為投片前的技術(shù)準(zhǔn)備評(píng)審，是關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)。TR4針對(duì)投片策略可以多次進(jìn)行。對(duì)應(yīng)MPW/PILOT投片，一般情況下可以是部分功能驗(yàn)證投片，也可能是100％功能投片，無(wú)論什么情況，每次投片前均需按照TR4的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)審；TR5是小批量的技術(shù)準(zhǔn)備度評(píng)審，必須達(dá)到100％的設(shè)計(jì)功能和性能要求，即芯片的TR5只能一次，，沒(méi)有達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的需要重新投片，繼續(xù)重復(fù)TR4。對(duì)ECO的更改，如果需要重新投片，應(yīng)該按照MPW或PILOT操作，只有重新測(cè)試并合格后才能通過(guò)TR5評(píng)審；但對(duì)簡(jiǎn)單ECO（不更改GDSII，不更改研發(fā)版本號(hào)），可以作為TR5的遺留問(wèn)題進(jìn)行跟蹤，通過(guò)TR5進(jìn)入驗(yàn)證階段。TR4、TR5必須達(dá)到最低質(zhì)量與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)基線才能通過(guò)，否則必須返工，GOWITHRISK要嚴(yán)格控制。TR4TR5PDCP投片樣片測(cè)試與驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果評(píng)審更改設(shè)計(jì)，重復(fù)TR4評(píng)審，研發(fā)版本編號(hào)更改簡(jiǎn)單ECO，可以通過(guò)TR5投片臨時(shí)決策評(píng)審TR4、TR5、ECO更改TR4定義為投片前的技術(shù)準(zhǔn)備評(píng)審，投片臨時(shí)決策評(píng)審點(diǎn)（風(fēng)險(xiǎn)控制點(diǎn)）為保證芯片投片的嚴(yán)肅性，降低風(fēng)險(xiǎn)，強(qiáng)化質(zhì)量與業(yè)務(wù)控制，HI-IPD設(shè)立投片臨時(shí)決策評(píng)審點(diǎn)。一般情況下，PDT應(yīng)該在PDCP中明確是否需要投片臨時(shí)決策評(píng)審，并對(duì)投片計(jì)劃（需要多少次MPW、PILOT投片、每次投片的具體策略、計(jì)劃與風(fēng)險(xiǎn)等）作出明確說(shuō)明，以便IPMT作出準(zhǔn)確的決策。無(wú)論P(yáng)DT是否在PDCP中說(shuō)明投片策略，建議在第一次TR4通過(guò)后并準(zhǔn)備投片前，PDT需要向IPMT提請(qǐng)投片臨時(shí)決策評(píng)審；如果PDT在PDCP中已經(jīng)有明確的計(jì)劃，則投片臨時(shí)DCP僅對(duì)投片技術(shù)準(zhǔn)備度、生產(chǎn)準(zhǔn)備度、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估，作出是否按計(jì)劃投片的決策；如果PDT的投片策略與PDCP計(jì)劃發(fā)生變化（投片次數(shù)、策略與計(jì)劃的變更），則本次臨時(shí)決策同時(shí)作為PCR，對(duì)變更的風(fēng)險(xiǎn)與費(fèi)用和收益進(jìn)行評(píng)審，對(duì)PCR的責(zé)任記入PDT（即項(xiàng)目周期、進(jìn)度偏差的考核基線不刷新）。TR4TR5PDCP投片樣片測(cè)試與驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果評(píng)審更改設(shè)計(jì)，重復(fù)TR4評(píng)審，研發(fā)版本編號(hào)更改簡(jiǎn)單ECO，可以通過(guò)TR5第一次投片前建議增加投片臨時(shí)決策評(píng)審?fù)镀R時(shí)決策評(píng)審點(diǎn)（風(fēng)險(xiǎn)控制點(diǎn)）為保證芯片投片的嚴(yán)肅性，降低測(cè)試/客戶試用技術(shù)支持問(wèn)題定位與解決驗(yàn)證、測(cè)試活動(dòng)及責(zé)任角色TR4TR5TR3產(chǎn)品包測(cè)試策略與計(jì)劃TR1啟動(dòng)PTEMTEDVE測(cè)試用例與工具開發(fā)可測(cè)試性需求生產(chǎn)測(cè)試性需求生產(chǎn)測(cè)試策略與計(jì)劃生產(chǎn)測(cè)試用例與工具開發(fā)AEE驗(yàn)證概要設(shè)計(jì)模擬電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)與單元測(cè)試HWESWE邏輯驗(yàn)證驗(yàn)證單板開發(fā)與單元測(cè)試樣片測(cè)試生產(chǎn)測(cè)試芯片工程測(cè)試（環(huán)境、可靠性等）協(xié)同/FPGA驗(yàn)證TR6產(chǎn)品包及芯片的外部環(huán)境測(cè)試認(rèn)證與標(biāo)桿測(cè)試小批量測(cè)試測(cè)試/客戶試用技術(shù)支持驗(yàn)證、測(cè)試活動(dòng)及責(zé)任角色TR4TR5T協(xié)同/FPGA驗(yàn)證、樣片測(cè)試、小批量測(cè)試（含客戶試用）完整的芯片產(chǎn)品測(cè)試，從開發(fā)到批量發(fā)貨必須經(jīng)如下測(cè)試過(guò)程：協(xié)同驗(yàn)證、樣片測(cè)試、小批量測(cè)試（客戶試用）。協(xié)同/FPGA驗(yàn)證（原型測(cè)試）：指投片前，利用各種仿真手段、FPGA、驗(yàn)證軟件、單板等對(duì)芯片進(jìn)行的功能、性能驗(yàn)證，是對(duì)投片質(zhì)量與技術(shù)實(shí)現(xiàn)的檢驗(yàn)。樣片的內(nèi)部系統(tǒng)測(cè)試、標(biāo)桿測(cè)試（初始產(chǎn)品測(cè)試）：指通過(guò)生產(chǎn)的樣片（可以是MPW，也可以是PILOT），在海思內(nèi)部的各種驗(yàn)證環(huán)境下的功能、性能測(cè)試，及必要的同類產(chǎn)品對(duì)比測(cè)試、環(huán)境適用性測(cè)試，確認(rèn)是否達(dá)到小批量生產(chǎn)的質(zhì)量和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。小批量外部系統(tǒng)測(cè)試、標(biāo)桿測(cè)試（Rampup測(cè)試）：指小批量生產(chǎn)的芯片（只能是PILOT），在非海思環(huán)境下，按照我們的測(cè)試策略與用例進(jìn)行的功能、性能測(cè)試，確保芯片產(chǎn)品的可用性；外部標(biāo)桿測(cè)試指第三方組織的與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類產(chǎn)品的對(duì)比測(cè)試，行業(yè)準(zhǔn)入測(cè)試、國(guó)家或地區(qū)的認(rèn)證測(cè)試、安全與環(huán)保測(cè)試等，是海思芯片產(chǎn)品獲得必要的市場(chǎng)準(zhǔn)入測(cè)試。客戶試用：指小批量生產(chǎn)的芯片完全由DESIGNIN客戶或試用客戶（含ESS客戶），在客戶應(yīng)用環(huán)境下的市場(chǎng)驗(yàn)證行為，確保批量應(yīng)用的技術(shù)和質(zhì)量得到保證。如果小批量芯片與樣片同屬一個(gè)生產(chǎn)版本，且客戶完全采用海思提供的DEMO方案、應(yīng)用軟件，則可以合并這個(gè)兩個(gè)活動(dòng)。TR5TR4TR3TR2協(xié)同/FPGA驗(yàn)證樣片測(cè)試（內(nèi)部系統(tǒng)測(cè)試、內(nèi)部標(biāo)桿測(cè)試）TR6小批量芯片測(cè)試（外部系統(tǒng)測(cè)試、外部標(biāo)桿測(cè)試）客戶試用產(chǎn)品測(cè)試協(xié)同/FPGA驅(qū)動(dòng)軟件驗(yàn)證單板海思測(cè)試用例MPW/PILOT樣片海思應(yīng)用軟件海思DEMO評(píng)估或測(cè)試平臺(tái)海思測(cè)試用例小批量芯片客戶應(yīng)用軟件客戶DEMO單板海思測(cè)試用例小批量芯片客戶應(yīng)用軟件客戶應(yīng)用測(cè)試平臺(tái)客戶應(yīng)用或測(cè)試用例協(xié)同/FPGA驗(yàn)證、樣片測(cè)試、小批量測(cè)試（含客戶試用）完整的85％、95％、100%網(wǎng)表在HI-IPD中，對(duì)研發(fā)階段的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行了定義：85％、95％、100%網(wǎng)表。是否達(dá)到85%、95%、100%狀態(tài)，由后端工程師按照相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范來(lái)確定，在流程同時(shí)作為關(guān)鍵進(jìn)度標(biāo)志點(diǎn)。由后端制定詳細(xì)的交付標(biāo)準(zhǔn)和確認(rèn)的具體條件。參考《海思前端設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)交付規(guī)范V1.0》PDT的E2E計(jì)劃中，這幾個(gè)點(diǎn)作為里程碑點(diǎn)進(jìn)行監(jiān)控。85％、95％、100%網(wǎng)表在HI-IPD中，對(duì)研發(fā)階段的幾資料開發(fā)由于芯片銷售的特殊模式，一旦TR3產(chǎn)品包（的概要設(shè)計(jì)完成后，PDT要根據(jù)芯片規(guī)格、解決方案規(guī)格開發(fā)初始的用戶手冊(cè)，作為產(chǎn)品概念發(fā)布的重要輸入。在開發(fā)階段TR4前，PDT要開發(fā)完成詳細(xì)的用戶手冊(cè)資料包的設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括芯片、DEMO、API、開發(fā)系統(tǒng)（工具、平臺(tái)）等配套資料。并發(fā)布建議用戶手冊(cè)以支持樣片測(cè)試與DESIGNIN；ADCP后將發(fā)布最終資料包版本，提供給用戶使用。FAE在客戶試用中，負(fù)責(zé)對(duì)資料的外部驗(yàn)證工作。TR4TR5TR3簡(jiǎn)要手冊(cè)編寫TR1啟動(dòng)詳細(xì)資料包設(shè)計(jì)、開發(fā)（芯片、DEMO、解決方案、API、開發(fā)系統(tǒng)）資料內(nèi)部驗(yàn)證與優(yōu)化ADCP資料開發(fā)資料外部驗(yàn)證印刷、發(fā)運(yùn)支持產(chǎn)品概念發(fā)布的建議用戶手冊(cè)發(fā)布支持樣片發(fā)布的初始資料發(fā)布資料需求與開發(fā)計(jì)劃支持量產(chǎn)發(fā)布的最終資料發(fā)布資料開發(fā)由于芯片銷售的特殊模式，一旦TR3產(chǎn)品包（的概要設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)布TR3后，產(chǎn)品包的概念已經(jīng)確定，營(yíng)銷執(zhí)行產(chǎn)品“概念發(fā)布”，通報(bào)產(chǎn)品技術(shù)信息與計(jì)劃的樣片、量產(chǎn)關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。TR4/臨時(shí)投片決策評(píng)審后，營(yíng)銷根據(jù)投片策略執(zhí)行“樣片發(fā)布”，支持DESIGNIN、客戶試用和早期銷售工作。ADCP后，營(yíng)銷執(zhí)行“量產(chǎn)發(fā)布”，包括GA點(diǎn)時(shí)間發(fā)布，開始批量供貨。TR4/臨時(shí)投片決策評(píng)審TR5TR3產(chǎn)品概念發(fā)布TR1啟動(dòng)樣片發(fā)布ADCP市場(chǎng)發(fā)布量產(chǎn)發(fā)布市場(chǎng)發(fā)布TR3后，產(chǎn)品包的概念已經(jīng)確定，營(yíng)銷執(zhí)行產(chǎn)品“概念發(fā)客戶試用、早期銷售ESS客戶試用：芯片產(chǎn)品通過(guò)內(nèi)部嚴(yán)格的測(cè)試，并達(dá)到小批量交付標(biāo)準(zhǔn)后，需要提供給重要客戶（DESIGNIN客戶、其他重要客戶）進(jìn)行試用，以驗(yàn)證芯片產(chǎn)品在用戶的應(yīng)用環(huán)境下，是否滿足客戶需求，并對(duì)存在的問(wèn)題采取規(guī)避措施；早期銷售：由于芯片質(zhì)量還未達(dá)到批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)（或者還未得到充分運(yùn)行考驗(yàn)），不能批量銷售，但考慮重要客戶需求（前提是客戶能夠容忍芯片存在的部分缺陷）和產(chǎn)品上市策略，可以受控(銷售對(duì)象受控、銷售數(shù)量受控）銷售部分產(chǎn)品，受控的目的是為了避免重大質(zhì)量事故引起的投資風(fēng)險(xiǎn)，因此即使是小批量早期銷售產(chǎn)品，仍然需要又周密的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)措施。早期銷售產(chǎn)品可以同時(shí)作為客戶試用（外部測(cè)試）環(huán)節(jié)，區(qū)別在于一個(gè)是銷售行為，一個(gè)是贈(zèng)送行為，承擔(dān)的責(zé)任不同。GATR5PDCP啟動(dòng)不允許銷售數(shù)量受控的早期銷售產(chǎn)品開發(fā)批量銷售EOM客戶試用客戶試用、早期銷售ESS客戶試用：芯片產(chǎn)品通過(guò)內(nèi)部嚴(yán)格的測(cè)試Designin&DesignwinDesignin是一個(gè)完整的營(yíng)銷過(guò)程，指從PDCP后的“概念發(fā)布”起，一直持續(xù)到客戶將海思芯片設(shè)計(jì)到相應(yīng)產(chǎn)品中，并且直到該設(shè)計(jì)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)為止。Designin以MKTG牽頭，并與研發(fā)、FAE、SALES協(xié)同工作，包括宣傳、培訓(xùn)、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、提供參考設(shè)計(jì)、共同參與設(shè)計(jì)等系列活動(dòng)，即Designin是一個(gè)完整的支撐流程。Designin活動(dòng)對(duì)任何一個(gè)客戶均存在，它與海思產(chǎn)品開發(fā)的流程活動(dòng)沒(méi)有直接聯(lián)系。周而復(fù)始，一直到海思產(chǎn)品生命周期的EOM結(jié)束（即終止銷售）。GAPDCP啟動(dòng)客戶Adesignin過(guò)程客戶設(shè)計(jì)應(yīng)用DesigninDesignwin客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)EOM客戶試用客戶引導(dǎo)客戶Bdesignin過(guò)程客戶設(shè)計(jì)應(yīng)用客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)客戶試用客戶引導(dǎo)客戶使用（DesignWin）客戶試用：向客戶提供樣片客戶使用（DesignWin）作為Designin流程階段考核點(diǎn)，“客戶試用”、“客戶使用”是兩個(gè)關(guān)鍵里程碑，定義如下：客戶試用：是Designin階段成功的標(biāo)志，具體為海思向Designin客戶提供樣片。客戶使用：

是Designin全過(guò)程的成功標(biāo)志（即Designwin），是指Designin客戶采用海思產(chǎn)品設(shè)計(jì)的應(yīng)用產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間即為Designwin。Designin&DesignwinDesigni物料采購(gòu)與廠家選擇物料種類：TR4前后確定的支持芯片開發(fā)的內(nèi)部驗(yàn)證/測(cè)試環(huán)境物料；TR5前后確定的支持小批量客戶試用的物料；樣片、小批量、批量芯片生產(chǎn)物料。FOUNDRY供應(yīng)商選擇是TR3的輸入，因此必須在概念階段啟動(dòng)FOUNDRY選擇工作，從風(fēng)險(xiǎn)考慮，F(xiàn)OUNDRY合同簽署要放在PDCP后。測(cè)試與封裝廠家選擇只要在投片前確定即可。供應(yīng)鏈通過(guò)廠商認(rèn)證、質(zhì)量管理、可靠性監(jiān)控、失效分析等活動(dòng)對(duì)廠家進(jìn)行監(jiān)控管理。TR4/臨時(shí)投片決策評(píng)審TR5TR3FOUNDRY供應(yīng)商選擇TR1啟動(dòng)樣片POADCP廠家選擇物料采購(gòu)測(cè)試/封裝廠家選擇內(nèi)部驗(yàn)證/測(cè)試環(huán)境物料小批量試用物料小批量PO量產(chǎn)PO廠家質(zhì)量管理物料采購(gòu)與廠家選擇物料種類：TR4前后確定的支持芯片開發(fā)的內(nèi)IP與算法開發(fā)模式支持芯片產(chǎn)品開發(fā)的IP/算法的獲得有多種模式：直接使用現(xiàn)有IP成果。與芯片產(chǎn)品同步開發(fā)、IP異步開發(fā)、對(duì)外技術(shù)合作開發(fā)、直接購(gòu)買。直接使用現(xiàn)有IP成果：指已經(jīng)作為貨架化的IP模塊。與芯片產(chǎn)品項(xiàng)目緊密聯(lián)系、且當(dāng)前只有本項(xiàng)目使用的IP，由PDT相應(yīng)項(xiàng)目組承擔(dān)開發(fā)；對(duì)多個(gè)PDT使用、且開發(fā)難度較大的IP，轉(zhuǎn)技術(shù)項(xiàng)目，由TDT或?qū)I(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)。PDT的系統(tǒng)工程師在計(jì)劃階段，要對(duì)芯片產(chǎn)品所用的IP/算法進(jìn)行分析和識(shí)別，對(duì)關(guān)鍵IP/算法的來(lái)源要制定具體落實(shí)措施（技術(shù)合作、購(gòu)買、PDT自己開發(fā)、轉(zhuǎn)TDT技術(shù)立項(xiàng)等）。開發(fā)代表在開發(fā)階段要對(duì)IP/算法落實(shí)情況進(jìn)行監(jiān)控，系統(tǒng)工程師在驗(yàn)證階段要對(duì)本產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)的IP/算法，按照相應(yīng)規(guī)范進(jìn)行貨架化（CBB）交付。PDT承擔(dān)的用于本產(chǎn)品的IP開發(fā)，由相應(yīng)的開發(fā)角色承擔(dān)，不再設(shè)立專職IP工程師；根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)，芯片中的算法往往與具體芯片結(jié)合非常緊密，因此算法工程師列入流程角色，但在HI-IPD中算法的開發(fā)活動(dòng)和遵守的流程與軟件工程師相同，因此其活動(dòng)不再單列。TR4TR5TR3關(guān)鍵技術(shù)識(shí)別及IP算法開發(fā)計(jì)劃TR1啟動(dòng)IP、算法開發(fā)IP現(xiàn)狀分析IP、算法貨架化輸出TR6IP技術(shù)立項(xiàng)IP開發(fā)IP驗(yàn)證與交付IP技術(shù)合作IP購(gòu)買IP合作驗(yàn)證技術(shù)開發(fā)技術(shù)合作技術(shù)購(gòu)買產(chǎn)品開發(fā)IP與算法開發(fā)模式支持芯片產(chǎn)品開發(fā)的IP/算法的獲得有多種模產(chǎn)品數(shù)據(jù)（PDE)與EDA工具管理PDE：基于BOM編碼規(guī)則，形成支持制造、采購(gòu)、計(jì)劃、物流的訂單履行供應(yīng)鏈管理機(jī)制。其編碼規(guī)則包含了PART的關(guān)鍵屬性與組裝關(guān)系，而這種組裝關(guān)系又依賴與產(chǎn)品包的系統(tǒng)分解與分配，因此屬于系統(tǒng)工程的一個(gè)重要組成部分。BOM編號(hào)申請(qǐng)：由開發(fā)或系統(tǒng)工程師在開發(fā)階段完成。EDA工具管理：IC芯片開發(fā)，EDA工具軟件在提高工作效率、保證交付質(zhì)量方面起到重要作用，因此要把EDA工具作為項(xiàng)目開發(fā)的關(guān)鍵活動(dòng)進(jìn)行管理。除工具選擇、評(píng)估外，更重要的是工具推廣與應(yīng)用支持，部分工具還作為開發(fā)的一部分進(jìn)行管理。PDE/EDA雖然實(shí)際在項(xiàng)目中的投入非常少，但是流程活動(dòng)的重要組成部分，是PDT必須關(guān)注的內(nèi)容。TR4TR5TR3TR1啟動(dòng)EDA工具推廣與培訓(xùn)EDA工具分析BOM編碼申請(qǐng)及維護(hù)TR6EDA工具購(gòu)買工具購(gòu)買產(chǎn)品開發(fā)EDA工具開發(fā)工具開發(fā)產(chǎn)品包BOM結(jié)構(gòu)樹BOM最終發(fā)布產(chǎn)品數(shù)據(jù)（PDE)與EDA工具管理PDE：基于BOM編碼規(guī)則項(xiàng)目預(yù)算、項(xiàng)目合同、PCR、合同驗(yàn)收項(xiàng)目預(yù)算：PDT行使芯片項(xiàng)目的開發(fā)管理，并按照項(xiàng)目進(jìn)行E2E預(yù)算。項(xiàng)目預(yù)算包括項(xiàng)目周期與確定的項(xiàng)目范圍內(nèi)的人員資源投入（投入時(shí)間、數(shù)量、類型、技能要求）等、費(fèi)用投入（工資性費(fèi)用、儀器設(shè)備費(fèi)用、軟件/工具費(fèi)用、NRE費(fèi)用、合作費(fèi)用、銷售與管理費(fèi)用等）、交付標(biāo)準(zhǔn)（成本、質(zhì)量、范圍）及收益承諾（盈虧平衡、毛利率、利潤(rùn)、產(chǎn)品生命周期等），項(xiàng)目預(yù)算是業(yè)務(wù)計(jì)劃的財(cái)務(wù)評(píng)估重要內(nèi)容，也是CDCP/PDCP的決策依據(jù)。項(xiàng)目合同：IPD把產(chǎn)品開發(fā)作為一項(xiàng)投資進(jìn)行管理，IPMT作為投資管理代表，授權(quán)PDT在允許的投入范圍（資源與時(shí)間）并交付產(chǎn)品包，因此PDT必須在PDCP后與IPMT就項(xiàng)目的范圍、投入、交付標(biāo)準(zhǔn)收益、以及PDT與IPMT雙方共同履行的義務(wù)通過(guò)合同的方式固定下來(lái)。PCR（項(xiàng)目變更請(qǐng)求）：PDCP后，PDT與IPMT已經(jīng)就項(xiàng)目的相關(guān)預(yù)算簽訂了合同承諾書，一旦合同要素（項(xiàng)目范圍/需求、人力投入、費(fèi)用、成本、質(zhì)量、市場(chǎng)形勢(shì)及收益預(yù)測(cè)）的變化超過(guò)10％（10％以內(nèi)PDT可以自己決策），PDT應(yīng)該向IPMT提請(qǐng)PCR。PCR被IPMT批準(zhǔn)后，PDT按照新的計(jì)劃執(zhí)行，但是否更改合同書要視具體情況決定（IPMT及PDT不可控制的因素造成的變更，更改項(xiàng)目合同，PDT原因造成的變更不更改合同）。合同驗(yàn)收：在ADCP前，由IPMT執(zhí)行秘書機(jī)構(gòu)對(duì)項(xiàng)目合同進(jìn)行驗(yàn)收，并給出執(zhí)行情況評(píng)估，作為ADCP參考，并使合同管理閉環(huán)起來(lái)。ADCPPDCPCDCP啟動(dòng)項(xiàng)目合同項(xiàng)目初始預(yù)算PCR，項(xiàng)目合同變更合同管理最終的項(xiàng)目預(yù)算合同驗(yàn)收項(xiàng)目預(yù)算、項(xiàng)目合同、PCR、合同驗(yàn)收項(xiàng)目預(yù)算：PDT行使芯片質(zhì)量回溯應(yīng)用、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)質(zhì)量回溯：作為質(zhì)量管理的重要手段，通過(guò)事故真相分析（找出真正原因）、制定同類事故的規(guī)避措施（治療的有效藥方）來(lái)避免同樣問(wèn)題的再次發(fā)生。在HI-IPD流程中，對(duì)每個(gè)TR技術(shù)評(píng)審點(diǎn)均增加了“質(zhì)量回溯應(yīng)用”CHECKLIST，目的是保證已經(jīng)歷史教訓(xùn)而制定的規(guī)避措施是否在本項(xiàng)目中得到落實(shí)（根治同類問(wèn)題），確保本項(xiàng)目不再犯同樣的錯(cuò)誤，從而使海思芯片產(chǎn)品的開發(fā)與交付質(zhì)量通過(guò)積累，逐步、穩(wěn)定地提升。PDT經(jīng)理對(duì)沒(méi)有嚴(yán)格執(zhí)行回溯糾正措施地評(píng)審，必須一票否決，具體執(zhí)行體現(xiàn)在TR的checklist中或單獨(dú)進(jìn)行。項(xiàng)目階段、終止、結(jié)束的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)：IPD強(qiáng)調(diào)在項(xiàng)目各階段結(jié)束、項(xiàng)目異常終止及項(xiàng)目正常結(jié)束點(diǎn)開展經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)，其目的就是通過(guò)回顧，總結(jié)團(tuán)隊(duì)運(yùn)作與項(xiàng)目運(yùn)作過(guò)程中的優(yōu)劣勢(shì)，使PDT在后續(xù)階段或后續(xù)項(xiàng)目、以及其他PDT團(tuán)隊(duì)能夠從這些經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)中，揚(yáng)長(zhǎng)避短，逐步提升團(tuán)隊(duì)運(yùn)作與管理能力，提升交付質(zhì)量，降低開發(fā)成本，縮短交付周期。項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)的關(guān)注點(diǎn)：圍繞團(tuán)隊(duì)重量級(jí)運(yùn)作評(píng)估和項(xiàng)目METRICS的分析方面。重量級(jí)團(tuán)隊(duì)運(yùn)作效果、成員的參與度、員工的技能適配度、項(xiàng)目的階段周期、人力資源投入、預(yù)算費(fèi)用執(zhí)行、質(zhì)量評(píng)估與回溯、需求與規(guī)格實(shí)現(xiàn)、市場(chǎng)與銷售狀況等指標(biāo)使總結(jié)的關(guān)鍵要素?？偨Y(jié)要與基線（CHARTER、CDCP承諾、PDCP/項(xiàng)目合同承諾、PDT能力基線、海思能力基線、業(yè)界能力基線等標(biāo)桿進(jìn)行比較，找出我們的優(yōu)勢(shì)和不足，并制定改進(jìn)計(jì)劃。類似項(xiàng)目（無(wú)論來(lái)自其他團(tuán)隊(duì)和自身團(tuán)隊(duì)）的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)，均可以在概念階段的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)應(yīng)用（HW-IPD中為智力資產(chǎn)分析）、項(xiàng)目階段開工會(huì)/項(xiàng)目階段團(tuán)隊(duì)建設(shè)中加以應(yīng)用。GATR5CDCP項(xiàng)目啟動(dòng)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)應(yīng)用點(diǎn)質(zhì)量回溯應(yīng)用點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)點(diǎn)PDCPTR4TR6TR3TR2TR1質(zhì)量回溯應(yīng)用、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)質(zhì)量回溯：作為質(zhì)量管理的重要手ASIC、FPGA、ECO、工藝變更項(xiàng)目HI-IPD是按照芯片產(chǎn)品包最復(fù)雜的COT完整開發(fā)模式設(shè)計(jì)的，對(duì)ASIC、FPGA、ECO、技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目均應(yīng)該遵守HI-IPD，并作相應(yīng)活動(dòng)裁剪。最終交付為FPGA的項(xiàng)目：TR4前完成系統(tǒng)驗(yàn)證，并在TR4對(duì)FPGA功能與性能實(shí)現(xiàn)情況進(jìn)行評(píng)審，確定是否達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)，裁剪TR4到TR5之間的投片臨時(shí)決策評(píng)審、樣片測(cè)試活動(dòng)），即通過(guò)TR4即可認(rèn)為完成了開發(fā)階段，但是否要持續(xù)驗(yàn)證階段、發(fā)布階段活動(dòng)，由項(xiàng)目的具體性質(zhì)決定（一般情況下作為產(chǎn)品交付，必須經(jīng)過(guò)客戶驗(yàn)證及小批量試用）。最終交付為ASIC的項(xiàng)目：裁剪相應(yīng)的后端設(shè)計(jì)活動(dòng)，其他活動(dòng)根據(jù)項(xiàng)目定位來(lái)裁剪。ECO更改項(xiàng)目：針對(duì)缺陷處理、差異化交付與定制，芯片的需求、規(guī)格有變化，并涉及布局、布線、工藝和測(cè)試方法的調(diào)整（GDSII變化），不兼容，并與上一版本可能同時(shí)存在，則需要重新生產(chǎn)V版本（同系列產(chǎn)品），相應(yīng)的概念、計(jì)劃階段活動(dòng)可以裁剪，但對(duì)整個(gè)項(xiàng)目需提請(qǐng)PCR。制造工藝變化的項(xiàng)目：制造工藝整體變化的項(xiàng)目（如從0.35工藝切換為0.18工藝)，不兼容，必須重新立項(xiàng)（同系列產(chǎn)品），不能作為ECO項(xiàng)目,但概念、計(jì)劃階段可以視具體情況合并。ASIC、FPGA、ECO、工藝變更項(xiàng)目HI-IPD是按照芯HI-IPDV1.0生命周期管理階段IPMTBMTFINR&DS&SSCMKTSEQAOPS產(chǎn)品績(jī)效管理客戶問(wèn)題管理產(chǎn)品毛利管理客戶與服務(wù)管理供應(yīng)商管理產(chǎn)品質(zhì)量管理協(xié)助產(chǎn)品績(jī)效管理可靠性與失效分析營(yíng)銷與銷售管理銷售預(yù)測(cè)與備貨管理PCN發(fā)布PCN管理EOPDCP停止銷售停止生產(chǎn)發(fā)布EOP公告停止服務(wù)EOSDCPEOMDCP發(fā)布EOS公告發(fā)布EOM公告客戶問(wèn)題管理客戶問(wèn)題管理客戶問(wèn)題管理客戶問(wèn)題管理客戶問(wèn)題管理客戶問(wèn)題管理EC/PCN管理EC/PCN管理PCN管理海思目前無(wú)BMT團(tuán)隊(duì)，相應(yīng)工作由PDT或功能部門承擔(dān)HI-IPDV1.0生命周期管理階段IPMTBMTFINR項(xiàng)目資源與費(fèi)用投入結(jié)構(gòu)項(xiàng)目作為投資活動(dòng)，資源的投入隨風(fēng)險(xiǎn)的降低逐步加大，PDT應(yīng)當(dāng)控制資源投入節(jié)奏。在概念階段僅投入PDT核心團(tuán)隊(duì)及需求分析小組的資源，一般僅占項(xiàng)目投資的10％；計(jì)劃階段由于要成立系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析小組，因此資源投入進(jìn)一步增加，一般要控制在30％以內(nèi)；開發(fā)階段投入最大，因此IPMT在PDCP決策時(shí)也非常謹(jǐn)慎；驗(yàn)證階段，一般開發(fā)人員要盡量釋放，僅保留從事驗(yàn)證與測(cè)試活動(dòng)的必要成員；發(fā)布階段項(xiàng)目成員基本上全部釋放，僅保留極少數(shù)維護(hù)與支持人員；費(fèi)用的投入基本上與人員投入趨勢(shì)一致，主要因?yàn)樾酒_發(fā)人力成本占較大比重；但驗(yàn)證與發(fā)布階段費(fèi)用下降平緩，一般產(chǎn)品后期的銷售、服務(wù)費(fèi)用仍然占據(jù)重要比重。TR5PDCPCDCP啟動(dòng)GA01030100人力費(fèi)用10～20％10～20％40～65％10～20％階段周期占項(xiàng)目周期的建議比例項(xiàng)目資源與費(fèi)用投入結(jié)構(gòu)項(xiàng)目作為投資活動(dòng)，資源的投入隨風(fēng)險(xiǎn)的降問(wèn)題與回顧HI-IPD流程主要包括哪些交付件？HI-IPD與HW-IPD的關(guān)系如何？（相同點(diǎn)、不同點(diǎn)）專業(yè)技術(shù)規(guī)范由海思哪個(gè)部門或哪級(jí)組織批準(zhǔn)與管理？IPD流程的輸入是什么？Charter由誰(shuí)負(fù)責(zé)制定？誰(shuí)批準(zhǔn)？HI-IPD核心組由哪些角色組成？HI-IPD研發(fā)外圍組包括哪些流程角色？為什么PDT外圍組的任命要分步實(shí)施？邏輯驗(yàn)證工程師、產(chǎn)品測(cè)試工程師、生產(chǎn)測(cè)試工程師的職責(zé)有何區(qū)別？HI-IPD包括哪幾個(gè)階段？海思的產(chǎn)品包有哪些交付？產(chǎn)品包需求包括哪些具體需求？HI-IPD的關(guān)鍵控制點(diǎn)（業(yè)務(wù)、技術(shù)）是什么？TR1評(píng)審關(guān)注點(diǎn)是什么？TR2評(píng)審關(guān)注點(diǎn)是什么？TR3評(píng)審關(guān)注點(diǎn)是什么？TR4評(píng)審關(guān)注點(diǎn)是什么？多次投片如何處理？TR5評(píng)審關(guān)注點(diǎn)是什么？TR6評(píng)審關(guān)注點(diǎn)是什么？概念階段的關(guān)注點(diǎn)是什么？主要交付是什么？計(jì)劃階段的關(guān)注點(diǎn)是什么？主要交付是什么？計(jì)劃階段的業(yè)務(wù)計(jì)劃與概念階段有何不同？為什么說(shuō)PDCP是項(xiàng)目過(guò)程中最重要的決策？為什么在CDCP/PDCP前PMT要進(jìn)行組合評(píng)審？PDT在一個(gè)項(xiàng)目的開發(fā)過(guò)程中制定了幾次計(jì)劃？關(guān)注點(diǎn)有何不同？項(xiàng)目合同書在那個(gè)階段開始擬制，哪個(gè)環(huán)節(jié)簽訂？FOUNDRY供應(yīng)商選擇在什么階段啟動(dòng)？什么時(shí)候確定？邏輯概要設(shè)計(jì)在那個(gè)階段進(jìn)行，應(yīng)該如何確定？問(wèn)題與回顧HI-IPD流程主要包括哪些交付件？問(wèn)題與回顧（2）產(chǎn)品包的價(jià)格在什么時(shí)候確定？海思產(chǎn)品包量產(chǎn)發(fā)布前，有哪幾類物料采購(gòu)活動(dòng)？為什么把團(tuán)隊(duì)建設(shè)作為概念、計(jì)劃階段的重要活動(dòng)納入1級(jí)流程？什么情況下PDT必須向IPMT提請(qǐng)PCR？合同驗(yàn)收（評(píng)估）在什么時(shí)候完成？CBB/IP/IPR分析的關(guān)注點(diǎn)是什么？IP貨架化的輸出必須在什么時(shí)候完成？HI-IPD中的產(chǎn)品測(cè)試工程師的主要職責(zé)是什么？海思產(chǎn)品包一般需要經(jīng)過(guò)那幾個(gè)關(guān)鍵驗(yàn)證與測(cè)試活動(dòng)？協(xié)同驗(yàn)證、樣片測(cè)試的根本區(qū)別是什么？小批量測(cè)試與客戶試用本質(zhì)上有何區(qū)別？為什么ESS必須嚴(yán)格受控？HI-IPD的投片臨時(shí)決策評(píng)審最好在什么時(shí)候進(jìn)行？主要的關(guān)注點(diǎn)是什么？資料測(cè)試由那個(gè)角色在哪個(gè)階段執(zhí)行？發(fā)布頂層模塊、85％、95％、100%網(wǎng)表在哪個(gè)流程階段？由哪個(gè)角色來(lái)認(rèn)定？IP與算法的獲得通常有哪幾種手段？支持客戶試用（系統(tǒng)驗(yàn)證與客戶環(huán)境試用）HI-IPD中為什么增加了“質(zhì)量回溯應(yīng)用”活動(dòng)？在HI-IPD中，項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)、華為/海思的智力資產(chǎn)是如何落實(shí)到項(xiàng)目中的？項(xiàng)目預(yù)算包括哪些關(guān)鍵科目？海思產(chǎn)品發(fā)布有哪幾種，其目的是什么？客戶試用與早期銷售有何本質(zhì)區(qū)別？DESIGNIN的兩個(gè)關(guān)鍵里程碑是什么？標(biāo)志活動(dòng)是什么？判斷小ECO的標(biāo)準(zhǔn)是什么？為什么PCN管理很重要？對(duì)客戶的PCN和對(duì)生產(chǎn)廠家的PCN分別由那個(gè)角色負(fù)責(zé)？EOM代表什么？誰(shuí)管理，誰(shuí)決策？EOS代表什么？誰(shuí)管理，誰(shuí)決策？EOP代表什么？誰(shuí)管理，誰(shuí)決策？問(wèn)題與回顧（2）產(chǎn)品包的價(jià)格在什么時(shí)候確定？謝謝大家！謝謝大家！海思半導(dǎo)體

芯片產(chǎn)品開發(fā)流程

HI-IPDV1.0海思運(yùn)作及質(zhì)量管理部2005年10月14日海思半導(dǎo)體

芯片產(chǎn)品開發(fā)流程

36綜述IPD的核心思想強(qiáng)調(diào)以市場(chǎng)需求作為產(chǎn)品開發(fā)的驅(qū)動(dòng)力，將產(chǎn)品開發(fā)作為一項(xiàng)投資來(lái)管理。IPD的核心價(jià)值通過(guò)了解與分析客戶需求，優(yōu)化投資組合，保證產(chǎn)品投資的有效性——選擇正確的市場(chǎng)，開發(fā)正確的產(chǎn)品；應(yīng)用結(jié)構(gòu)化流程，采用規(guī)范化的項(xiàng)目管理和管道管理方法，保證產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程的順利進(jìn)行――準(zhǔn)確、規(guī)范地交付產(chǎn)品；強(qiáng)調(diào)異步開發(fā)與共用基礎(chǔ)模塊（CBB），縮短開發(fā)周期――降低開發(fā)與維護(hù)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量；關(guān)注跨功能的重量級(jí)團(tuán)隊(duì)運(yùn)作，并輔以有效的績(jī)效考評(píng)體系（Metrics）來(lái)激勵(lì)與管理團(tuán)隊(duì)――高效的團(tuán)隊(duì)管理。綜述IPD的核心思想產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)（PDT）生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念集成組合管理團(tuán)隊(duì)（IPMT）

理解市場(chǎng)市場(chǎng)細(xì)分組合分析制定市場(chǎng)細(xì)分策略及計(jì)劃調(diào)整優(yōu)化業(yè)務(wù)計(jì)劃管理市場(chǎng)細(xì)分并評(píng)估績(jī)效市場(chǎng)信息客戶反饋競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息技術(shù)趨勢(shì)產(chǎn)品組合DevMfgMktSvcFinSWFullProcIPD市場(chǎng)管理結(jié)構(gòu)化流程+--+方案的競(jìng)爭(zhēng)位置+優(yōu)化投資組合分析跨部門的團(tuán)隊(duì)客戶需求分析$APPEALS$-價(jià)格A-可獲得性P-包裝P-性能E-易用性A-保證L-生命周期成本S-社會(huì)接受程度成功的產(chǎn)品項(xiàng)目和管道管理資源平衡125%100%85%ProjectLoadingFunctionalExcellenceWedgeOver-CommitmentAdditionalHeadcountRequired}Best-in-ClassOneDivision'sProjectLoading%ofDirectDevelopmentLoading衡量標(biāo)準(zhǔn)獲利時(shí)間12MoDefnGACashFlow(-)CashFlow(+)InnovationCycleTimeTimetoMarketTimeTimetoProfitToTbTrTsHardwareSoftwareHWElementsSWElementsSubsystem1SubsystemNPlatformsApplicationsTechnologySubsystemsPlatformsIntegratedOfferings

異步層共享開發(fā)/通用零件變革的核心是流程重整與業(yè)務(wù)重整，而IPD將他們有機(jī)地結(jié)合了起來(lái)產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)（PDT）生命發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念集成組合管理團(tuán)目錄HI-IPDV1.0要點(diǎn)詳解HI-IPDV1.0流程與活動(dòng)問(wèn)題與回顧目錄HI-IPDV1.0要點(diǎn)詳解芯片加工過(guò)程設(shè)計(jì)階段加工階段規(guī)格Wafer廠家修改BUG寄存器信息（芯片型號(hào)）芯片設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)5Die廠家封裝廠家測(cè)試廠家測(cè)試階段工藝432打線圖、芯片尺寸、管腳位置、基板等6測(cè)試向量修改寄存器信息必須修改設(shè)計(jì)17更換Wafer廠家必須修改設(shè)計(jì)SA506V301S0423AP0405yywwQIFBCHINASA506V301S0423AP0405yywwQIFBCHINA芯片加工過(guò)程設(shè)計(jì)階段加工階段規(guī)格Wafer廠家修改BUG寄存海思產(chǎn)品開發(fā)模式用戶整體解決方案SPDT芯片組開發(fā)PDT應(yīng)用硬件系統(tǒng)開發(fā)開發(fā)系統(tǒng)開發(fā)（平臺(tái)、工具）用戶資料包開發(fā)解決方案測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)工程應(yīng)用軟件包開發(fā)邏輯與模擬開發(fā)測(cè)試/驗(yàn)證單板開發(fā)工藝與后端設(shè)計(jì)芯片資料開發(fā)芯片驗(yàn)證與測(cè)試芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)工程驅(qū)動(dòng)/測(cè)試軟件開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支持芯片測(cè)試團(tuán)隊(duì)模擬開發(fā)團(tuán)隊(duì)工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)SOC開發(fā)團(tuán)隊(duì)IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)后端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)資料開發(fā)團(tuán)隊(duì)專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)PDT核心團(tuán)隊(duì)必要的外圍組SPDT核心組必要的外圍組硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)數(shù)字開發(fā)團(tuán)隊(duì)預(yù)研團(tuán)隊(duì)合作團(tuán)隊(duì)質(zhì)量團(tuán)隊(duì)SI團(tuán)隊(duì)海思產(chǎn)品開發(fā)模式用戶整體解決方案SPDT芯片組開發(fā)PDT應(yīng)用HI-IPD的定位HI-IPD解決的三個(gè)主要問(wèn)題：海思芯片產(chǎn)品E2E開發(fā)流程的有無(wú)問(wèn)題，統(tǒng)一活動(dòng)與角色；解決各功能部門與芯片產(chǎn)品項(xiàng)目的業(yè)務(wù)/計(jì)劃融合；指導(dǎo)PDT重量級(jí)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和核心代表資源池的建設(shè)。HI-IPD的設(shè)計(jì)思想IPD本身是一種管理思想與理念，HI-IPD流程在理念、框架、術(shù)語(yǔ)、交付件等方面與HW-IPD一致，不存在本質(zhì)區(qū)別。HW-IPD更關(guān)注華為技術(shù)所有產(chǎn)品領(lǐng)域的流程共性特質(zhì)，更多的體現(xiàn)開發(fā)理念和思想，而HI-IPD可以看成HW-IPD的支撐流程或客戶化流程，聚焦芯片產(chǎn)品并覆蓋芯片產(chǎn)品的解決方案，更具可操作性。HI-IPD與HW-IPDASIC的主要區(qū)別在于產(chǎn)品開發(fā)流程具體活動(dòng)和角色的不同。HI-IPD的應(yīng)用范圍HW-IPDASIC開發(fā)流程屬于華為技術(shù)平臺(tái)流程體系，用于華為產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目。HI-IPD是海思半導(dǎo)體公司獨(dú)立的芯片產(chǎn)品開發(fā)流程，用于海思所有芯片產(chǎn)品的開發(fā)；HI-IPD以外銷芯片、COT模式設(shè)計(jì)，且以產(chǎn)品包的芯片為主交付，兼顧解決方案的流程配合。海思的FPGA、ASIC項(xiàng)目的執(zhí)行流程，依賴于HI-IPD芯片產(chǎn)品開發(fā)流程作相應(yīng)的裁剪;海思技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目的流程，參考HI-IPD流程及其華為HW－TDT流程。HI-IPD的定位HI-IPD解決的三個(gè)主要問(wèn)題：HI-IPD流程V1.0交付：PocketCard（海思芯片產(chǎn)品開發(fā)流程概念）、各階段的VISIOPROGRESS（1級(jí)流程－指導(dǎo)PDT核心團(tuán)隊(duì)對(duì)業(yè)務(wù)的管理）、各功能角色的VISIOPROGRESS（2級(jí)流程－指導(dǎo)PDT功能代表對(duì)本功能外圍組的業(yè)務(wù)管理）、部分專業(yè)技術(shù)開發(fā)流程（3級(jí)流程－－指導(dǎo)專業(yè)技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)）流程角色和職責(zé)定義、流程活動(dòng)描述、關(guān)鍵交付件模板。

Template:ProjectCharterTemplateActivityID:

IPMT-05

DevelopProjectCharterProvideahighlevelsummaryoftheIPMT

requestforanewhardware,software,orservicesofferingincluding:-Thedefinedopportunity/offeringpositioning-Brandormarketsegment-TheprojectguidelinesrelativetotimingandinvestmentProjectCharterTemplateisFormated

intothefollowingareas:

Purpose:ProjectNameLaunchtoMarket,IPD

PhaseDCPOverviewDescription

Segment:CustomerNeedsSummaryUseProfileMarketHistoryCompetitionCompetitivenessofOfferingStrategyObjective

PortfolioPositioning:ProductFamilyRoadmap

ProjectObjectives:PriceTargetsUniqueProjectGuidelines

Team:PDT

MemberNames關(guān)鍵交付件模板活動(dòng)1活動(dòng)2項(xiàng)目計(jì)劃Template#流程角色與職責(zé)定義各階段的VISIOPROGRESS（1級(jí)流程）各功能角色的VISIOPROGRESS（2級(jí)流程）部分專業(yè)技術(shù)的開發(fā)流程（3級(jí)流程）HI-IPDPocketcard流程活動(dòng)描述探索可選擇概念并提供可替換技術(shù)：協(xié)作產(chǎn)生多個(gè)概念并檢查每一個(gè)的優(yōu)缺點(diǎn)；選擇一個(gè)概念進(jìn)行進(jìn)一步的定義；提出并評(píng)估融入概念的產(chǎn)品、元器件、制造工藝等的多種技術(shù)選擇；研究外部的產(chǎn)品、元器件和工藝

HI-IPD流程V1.0交付：PocketCard（海思芯各級(jí)流程支持關(guān)系SPDT/PDT－－HI-IPD1級(jí)E2E流程SPDT/PDT－－HI-IPD2級(jí)功能代表E2E流程1、HI-IPD1級(jí)流程由海思與IPD-BPE負(fù)責(zé)開發(fā)，IPD-BPE發(fā)布管理。2、HI-IPD2、3級(jí)流程由海思開發(fā)，海思管理。3、設(shè)計(jì)規(guī)范、技術(shù)類的CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書由相應(yīng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)擬制，總體技術(shù)部或二級(jí)部門批準(zhǔn)實(shí)施。IP開發(fā)流程、規(guī)范、CHECKLIST、指導(dǎo)書后端設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書SOC開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書邏輯、模擬電路開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書硬件單板開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書軟件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范、CHECKLIST、設(shè)計(jì)指導(dǎo)書測(cè)試流程、測(cè)試規(guī)范、CHECKLIST、測(cè)試指導(dǎo)書DESIGNIN支撐流程整體構(gòu)成POCKETCARD概念3級(jí)流程各級(jí)流程支持關(guān)系SPDT/PDT－－HI-IPD1級(jí)E2EHI-IPD流程角色(1)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱集成組合管理團(tuán)隊(duì)IPMT組合管理團(tuán)隊(duì)PMT產(chǎn)品開發(fā)管理團(tuán)隊(duì)PDTPDT經(jīng)理LPDTPDT開發(fā)代表RDPDT數(shù)字設(shè)計(jì)工程師DDE模擬電路工程師AEE數(shù)字驗(yàn)證工程師DVE后端設(shè)計(jì)工程師BE算法工程師ARE軟件工程師SWE資料工程師TD硬件工程師HWEEDA工程師EDA產(chǎn)品測(cè)試工程師PTE系統(tǒng)工程師SE知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師IPR技術(shù)合作工程師COE產(chǎn)品數(shù)據(jù)工程師PDEHI-IPD流程角色(1)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱集HI-IPD流程角色(2)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱PDT銷售與服務(wù)代表S&SPDT銷售工程師SALES現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師FAEUCD工程師UCDPDT供應(yīng)鏈代表/產(chǎn)品工程師PE生產(chǎn)測(cè)試工程師MTE封裝工程師PAESI工程師SI工藝工程師TDE質(zhì)量與可靠性工程師QRE采購(gòu)工程師PRO計(jì)劃與物流工程師P&LPDT質(zhì)量代表QAPDT配置管理員CMOPDT營(yíng)銷代表MKTPDTPDT財(cái)務(wù)代表FPDTPDT運(yùn)作代表OPPDTHI-IPD流程角色(2)角色名稱角色簡(jiǎn)稱角色名稱角色簡(jiǎn)稱PHI-IPDV1.0流程角色及其業(yè)務(wù)支持關(guān)系芯片IPMTPDT1PDT2PDT3LPDTSEFPDTPES&SPDT...TDT1MKTPDTQAPDTCMOOPPDTRDPDTDDEAEEDVEBESWEHWETDPTEIPRCOEPDEEDAFAEUCDSALESMTEPAESITDEQREPROP&LAREHI-IPDV1.0流程角色及其業(yè)務(wù)支持關(guān)系芯片IPMTP海思芯片產(chǎn)品包產(chǎn)品包：指為完成一項(xiàng)主要產(chǎn)品的開發(fā)，而必須在開發(fā)過(guò)程中或最終的交付總和。海思產(chǎn)品包：對(duì)消費(fèi)類芯片而言，產(chǎn)品包是以芯片為主的解決方案交付。1、主交付：芯片2、支持驗(yàn)證與測(cè)試過(guò)程交付：為驗(yàn)證芯片部分或全部功能、特性而設(shè)計(jì)的過(guò)程軟件（驅(qū)動(dòng)軟件等）、硬件（邏輯驗(yàn)證板、評(píng)估板、演示板等），測(cè)試向量、測(cè)試用例；3、支持芯片銷售與應(yīng)用的解決方案（輔助交付）：為推銷芯片產(chǎn)品的應(yīng)用、支持客戶DESIGNIN，提供給客戶的參考設(shè)計(jì)，而必須開發(fā)的驅(qū)動(dòng)軟件、應(yīng)用軟件、DEMO與評(píng)估單板、開發(fā)工具等；4、文檔與資料：配套的資料/指導(dǎo)書、開發(fā)文檔、宣傳材料、生產(chǎn)文件等。5、產(chǎn)品附屬的交付：CBB、IP、專利等芯片應(yīng)用軟件驅(qū)動(dòng)軟件測(cè)試與驗(yàn)證軟件DEMO與評(píng)估單板測(cè)試與驗(yàn)證單板應(yīng)用工具配套資料開發(fā)與生產(chǎn)文檔宣傳材料CBB/IP/專利海思芯片產(chǎn)品包產(chǎn)品包：指為完成一項(xiàng)主要產(chǎn)品的開發(fā)，而必須在開HI-IPD中的關(guān)鍵控制點(diǎn)CharterLCMgmtPhaseTR1確定的產(chǎn)品包需求是否滿足客戶需要TR2產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格是否滿足設(shè)計(jì)需求TR3產(chǎn)品包概要設(shè)計(jì)（方案）是否滿足設(shè)計(jì)要求TR4對(duì)協(xié)同驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行評(píng)審，投片技術(shù)準(zhǔn)備度評(píng)審（可以多次）。TR5樣片功能、性能測(cè)試結(jié)果是否滿足設(shè)計(jì)要求,是否可以小批量試產(chǎn)（僅一次）。TR6評(píng)審小批量芯片測(cè)試與客戶試用結(jié)果，是否可以批量生產(chǎn)（僅一次）。ADCPGAPDCPCDCPGA后產(chǎn)品績(jī)效管理想做什么？策略是否可行？怎么做？需要什么資源和計(jì)劃？才能保證按時(shí)、按質(zhì)交付產(chǎn)品包，是否值得投資？作為風(fēng)險(xiǎn)控制點(diǎn)，投片策略、計(jì)劃是否符合當(dāng)前策路？產(chǎn)品包是否可以批量交付，運(yùn)作與交付條件是否具備？ConceptPhasePlanPhaseDevelopPhaseQualifyPhaseLaunchPhase85％、95％、100％網(wǎng)表投片臨時(shí)DCPEOM:終止銷售EOP;終止生產(chǎn)EOS:終止服務(wù)業(yè)務(wù)線技術(shù)線海思業(yè)務(wù)計(jì)劃/產(chǎn)品路標(biāo)/CHARTERIPD輸入HI-IPD中的關(guān)鍵控制點(diǎn)CharterLCMgmtPhTR3與邏輯概要設(shè)計(jì)TR3對(duì)產(chǎn)品包的概要設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審。海思的產(chǎn)品包以芯片為主，同時(shí)包括應(yīng)用軟件（驅(qū)動(dòng)軟件、參考設(shè)計(jì)、協(xié)議棧）和硬件（DEMO、評(píng)估板），因此具體到部件是指部件的規(guī)格，如芯片規(guī)格，硬件規(guī)格、軟件規(guī)格。TR3即對(duì)由這些部件的規(guī)格組成的產(chǎn)品包概要進(jìn)行評(píng)審，確保產(chǎn)品包的方案正確性。只有在TR3后，并通過(guò)PDCP決策，才能投入資源進(jìn)行部件的概要（方案）設(shè)計(jì)，目的是減少資源投入風(fēng)險(xiǎn)，確保PDCP決策完全基于財(cái)務(wù)與市場(chǎng)策略進(jìn)行（技術(shù)方面的可行性作為一項(xiàng)評(píng)估要素），合理分配資源?？紤]芯片開發(fā)的特殊性（不可修復(fù)）與技術(shù)難度，一般邏輯概要設(shè)計(jì)可以在TR3前完成關(guān)鍵技術(shù)的驗(yàn)證（相應(yīng)的驗(yàn)證工作也需配套），但必須在CDCP前的業(yè)務(wù)計(jì)劃中對(duì)該活動(dòng)的投入規(guī)模與風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估。對(duì)邏輯HLD是否應(yīng)該在TR3前啟動(dòng)的評(píng)估依據(jù)（由PDT分析說(shuō)明，IPMT決策）：一是完成邏輯HLD關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證需要的人力投入多少和持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)短，二是費(fèi)用是否過(guò)高。邏輯概要設(shè)計(jì)是否結(jié)束不作為TR3評(píng)審依據(jù)，該活動(dòng)可以延續(xù)到開發(fā)階段，但TR3要對(duì)邏輯技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)審，確保關(guān)鍵技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)得到規(guī)避。CHARTERCDCPTR3TR5PDCP邏輯概要設(shè)計(jì)在CDCP中要對(duì)是否提前邏輯概要設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估驗(yàn)證概要設(shè)計(jì)TR3與邏輯概要設(shè)計(jì)TR3對(duì)產(chǎn)品包的概要設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審。海思的TR4、TR5、ECO更改TR4定義為投片前的技術(shù)準(zhǔn)備評(píng)審，是關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)。TR4針對(duì)投片策略可以多次進(jìn)行。對(duì)應(yīng)MPW/PILOT投片，一般情況下可以是部分功能驗(yàn)證投片，也可能是100％功能投片，無(wú)論什么情況，每次投片前均需按照TR4的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)審；TR5是小批量的技術(shù)準(zhǔn)備度評(píng)審，必須達(dá)到100％的設(shè)計(jì)功能和性能要求，即芯片的TR5只能一次，，沒(méi)有達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的需要重新投片，繼續(xù)重復(fù)TR4。對(duì)ECO的更改，如果需要重新投片，應(yīng)該按照MPW或PILOT操作，只有重新測(cè)試并合格后才能通過(guò)TR5評(píng)審；但對(duì)簡(jiǎn)單ECO（不更改GDSII，不更改研發(fā)版本號(hào)），可以作為TR5的遺留問(wèn)題進(jìn)行跟蹤，通過(guò)TR5進(jìn)入驗(yàn)證階段。TR4、TR5必須達(dá)到最低質(zhì)量與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)基線才能通過(guò)，否則必須返工，GOWITHRISK要嚴(yán)格控制。TR4TR5PDCP投片樣片測(cè)試與驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果評(píng)審更改設(shè)計(jì)，重復(fù)TR4評(píng)審，研發(fā)版本編號(hào)更改簡(jiǎn)單ECO，可以通過(guò)TR5投片臨時(shí)決策評(píng)審TR4、TR5、ECO更改TR4定義為投片前的技術(shù)準(zhǔn)備評(píng)審，投片臨時(shí)決策評(píng)審點(diǎn)（風(fēng)險(xiǎn)控制點(diǎn)）為保證芯片投片的嚴(yán)肅性，降低風(fēng)險(xiǎn)，強(qiáng)化質(zhì)量與業(yè)務(wù)控制，HI-IPD設(shè)立投片臨時(shí)決策評(píng)審點(diǎn)。一般情況下，PDT應(yīng)該在PDCP中明確是否需要投片臨時(shí)決策評(píng)審，并對(duì)投片計(jì)劃（需要多少次MPW、PILOT投片、每次投片的具體策略、計(jì)劃與風(fēng)險(xiǎn)等）作出明確說(shuō)明，以便IPMT作出準(zhǔn)確的決策。無(wú)論P(yáng)DT是否在PDCP中說(shuō)明投片策略，建議在第一次TR4通過(guò)后并準(zhǔn)備投片前，PDT需要向IPMT提請(qǐng)投片臨時(shí)決策評(píng)審；如果PDT在PDCP中已經(jīng)有明確的計(jì)劃，則投片臨時(shí)DCP僅對(duì)投片技術(shù)準(zhǔn)備度、生產(chǎn)準(zhǔn)備度、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行評(píng)估，作出是否按計(jì)劃投片的決策；如果PDT的投片策略與PDCP計(jì)劃發(fā)生變化（投片次數(shù)、策略與計(jì)劃的變更），則本次臨時(shí)決策同時(shí)作為PCR，對(duì)變更的風(fēng)險(xiǎn)與費(fèi)用和收益進(jìn)行評(píng)審，對(duì)PCR的責(zé)任記入PDT（即項(xiàng)目周期、進(jìn)度偏差的考核基線不刷新）。TR4TR5PDCP投片樣片測(cè)試與驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果評(píng)審更改設(shè)計(jì)，重復(fù)TR4評(píng)審，研發(fā)版本編號(hào)更改簡(jiǎn)單ECO，可以通過(guò)TR5第一次投片前建議增加投片臨時(shí)決策評(píng)審?fù)镀R時(shí)決策評(píng)審點(diǎn)（風(fēng)險(xiǎn)控制點(diǎn)）為保證芯片投片的嚴(yán)肅性，降低測(cè)試/客戶試用技術(shù)支持問(wèn)題定位與解決驗(yàn)證、測(cè)試活動(dòng)及責(zé)任角色TR4TR5TR3產(chǎn)品包測(cè)試策略與計(jì)劃TR1啟動(dòng)PTEMTEDVE測(cè)試用例與工具開發(fā)可測(cè)試性需求生產(chǎn)測(cè)試性需求生產(chǎn)測(cè)試策略與計(jì)劃生產(chǎn)測(cè)試用例與工具開發(fā)AEE驗(yàn)證概要設(shè)計(jì)模擬電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)與單元測(cè)試HWESWE邏輯驗(yàn)證驗(yàn)證單板開發(fā)與單元測(cè)試樣片測(cè)試生產(chǎn)測(cè)試芯片工程測(cè)試（環(huán)境、可靠性等）協(xié)同/FPGA驗(yàn)證TR6產(chǎn)品包及芯片的外部環(huán)境測(cè)試認(rèn)證與標(biāo)桿測(cè)試小批量測(cè)試測(cè)試/客戶試用技術(shù)支持驗(yàn)證、測(cè)試活動(dòng)及責(zé)任角色TR4TR5T協(xié)同/FPGA驗(yàn)證、樣片測(cè)試、小批量測(cè)試（含客戶試用）完整的芯片產(chǎn)品測(cè)試，從開發(fā)到批量發(fā)貨必須經(jīng)如下測(cè)試過(guò)程：協(xié)同驗(yàn)證、樣片測(cè)試、小批量測(cè)試（客戶試用）。協(xié)同/FPGA驗(yàn)證（原型測(cè)試）：指投片前，利用各種仿真手段、FPGA、驗(yàn)證軟件、單板等對(duì)芯片進(jìn)行的功能、性能驗(yàn)證，是對(duì)投片質(zhì)量與技術(shù)實(shí)現(xiàn)的檢驗(yàn)。樣片的內(nèi)部系統(tǒng)測(cè)試、標(biāo)桿測(cè)試（初始產(chǎn)品測(cè)試）：指通過(guò)生產(chǎn)的樣片（可以是MPW，也可以是PILOT），在海思內(nèi)部的各種驗(yàn)證環(huán)境下的功能、性能測(cè)試，及必要的同類產(chǎn)品對(duì)比測(cè)試、環(huán)境適用性測(cè)試，確認(rèn)是否達(dá)到小批量生產(chǎn)的質(zhì)量和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。小批量外部系統(tǒng)測(cè)試、標(biāo)桿測(cè)試（Rampup測(cè)試）：指小批量生產(chǎn)的芯片（只能是PILOT），在非海思環(huán)境下，按照我們的測(cè)試策略與用例進(jìn)行的功能、性能測(cè)試，確保芯片產(chǎn)品的可用性；外部標(biāo)桿測(cè)試指第三方組織的與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類產(chǎn)品的對(duì)比測(cè)試，行業(yè)準(zhǔn)入測(cè)試、國(guó)家或地區(qū)的認(rèn)證測(cè)試、安全與環(huán)保測(cè)試等，是海思芯片產(chǎn)品獲得必要的市場(chǎng)準(zhǔn)入測(cè)試?？蛻粼囉茫褐感∨可a(chǎn)的芯片完全由DESIGNIN客戶或試用客戶（含ESS客戶），在客戶應(yīng)用環(huán)境下的市場(chǎng)驗(yàn)證行為，確保批量應(yīng)用的技術(shù)和質(zhì)量得到保證。如果小批量芯片與樣片同屬一個(gè)生產(chǎn)版本，且客戶完全采用海思提供的DEMO方案、應(yīng)用軟件，則可以合并這個(gè)兩個(gè)活動(dòng)。TR5TR4TR3TR2協(xié)同/FPGA驗(yàn)證樣片測(cè)試（內(nèi)部系統(tǒng)測(cè)試、內(nèi)部標(biāo)桿測(cè)試）TR6小批量芯片測(cè)試（外部系統(tǒng)測(cè)試、外部標(biāo)桿測(cè)試）客戶試用產(chǎn)品測(cè)試協(xié)同/FPGA驅(qū)動(dòng)軟件驗(yàn)證單板海思測(cè)試用例MPW/PILOT樣片海思應(yīng)用軟件海思DEMO評(píng)估或測(cè)試平臺(tái)海思測(cè)試用例小批量芯片客戶應(yīng)用軟件客戶DEMO單板海思測(cè)試用例小批量芯片客戶應(yīng)用軟件客戶應(yīng)用測(cè)試平臺(tái)客戶應(yīng)用或測(cè)試用例協(xié)同/FPGA驗(yàn)證、樣片測(cè)試、小批量測(cè)試（含客戶試用）完整的85％、95％、100%網(wǎng)表在HI-IPD中，對(duì)研發(fā)階段的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行了定義：85％、95％、100%網(wǎng)表。是否達(dá)到85%、95%、100%狀態(tài)，由后端工程師按照相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范來(lái)確定，在流程同時(shí)作為關(guān)鍵進(jìn)度標(biāo)志點(diǎn)。由后端制定詳細(xì)的交付標(biāo)準(zhǔn)和確認(rèn)的具體條件。參考《海思前端設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)交付規(guī)范V1.0》PDT的E2E計(jì)劃中，這幾個(gè)點(diǎn)作為里程碑點(diǎn)進(jìn)行監(jiān)控。85％、95％、100%網(wǎng)表在HI-IPD中，對(duì)研發(fā)階段的幾資料開發(fā)由于芯片銷售的特殊模式，一旦TR3產(chǎn)品包（的概要設(shè)計(jì)完成后，PDT要根據(jù)芯片規(guī)格、解決方案規(guī)格開發(fā)初始的用戶手冊(cè)，作為產(chǎn)品概念發(fā)布的重要輸入。在開發(fā)階段TR4前，PDT要開發(fā)完成詳細(xì)的用戶手冊(cè)資料包的設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括芯片、DEMO、API、開發(fā)系統(tǒng)（工具、平臺(tái)）等配套資料。并發(fā)布建議用戶手冊(cè)以支持樣片測(cè)試與DESIGNIN；ADCP后將發(fā)布最終資料包版本，提供給用戶使用。FAE在客戶試用中，負(fù)責(zé)對(duì)資料的外部驗(yàn)證工作。TR4TR5TR3簡(jiǎn)要手冊(cè)編寫TR1啟動(dòng)詳細(xì)資料包設(shè)計(jì)、開發(fā)（芯片、DEMO、解決方案、API、開發(fā)系統(tǒng)）資料內(nèi)部驗(yàn)證與優(yōu)化ADCP資料開發(fā)資料外部驗(yàn)證印刷、發(fā)運(yùn)支持產(chǎn)品概念發(fā)布的建議用戶手冊(cè)發(fā)布支持樣片發(fā)布的初始資料發(fā)布資料需求與開發(fā)計(jì)劃支持量產(chǎn)發(fā)布的最終資料發(fā)布資料開發(fā)由于芯片銷售的特殊模式，一旦TR3產(chǎn)品包（的概要設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)布TR3后，產(chǎn)品包的概念已經(jīng)確定，營(yíng)銷執(zhí)行產(chǎn)品“概念發(fā)布”，通報(bào)產(chǎn)品技術(shù)信息與計(jì)劃的樣片、量產(chǎn)關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。TR4/臨時(shí)投片決策評(píng)審后，營(yíng)銷根據(jù)投片策略執(zhí)行“樣片發(fā)布”，支持DESIGNIN、客戶試用和早期銷售工作。ADCP后，營(yíng)銷執(zhí)行“量產(chǎn)發(fā)布”，包括GA點(diǎn)時(shí)間發(fā)布，開始批量供貨。TR4/臨時(shí)投片決策評(píng)審TR5TR3產(chǎn)品概念發(fā)布TR1啟動(dòng)樣片發(fā)布ADCP市場(chǎng)發(fā)布量產(chǎn)發(fā)布市場(chǎng)發(fā)布TR3后，產(chǎn)品包的概念已經(jīng)確定，營(yíng)銷執(zhí)行產(chǎn)品“概念發(fā)客戶試用、早期銷售ESS客戶試用：芯片產(chǎn)品通過(guò)內(nèi)部嚴(yán)格的測(cè)試，并達(dá)到小批量交付標(biāo)準(zhǔn)后，需要提供給重要客戶（DESIGNIN客戶、其他重要客戶）進(jìn)行試用，以驗(yàn)證芯片產(chǎn)品在用戶的應(yīng)用環(huán)境下，是否滿足客戶需求，并對(duì)存在的問(wèn)題采取規(guī)避措施；早期銷售：由于芯片質(zhì)量還未達(dá)到批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)（或者還未得到充分運(yùn)行考驗(yàn)），不能批量銷售，但考慮重要客戶需求（前提是客戶能夠容忍芯片存在的部分缺陷）和產(chǎn)品上市策略，可以受控(銷售對(duì)象受控、銷售數(shù)量受控）銷售部分產(chǎn)品，受控的目的是為了避免重大質(zhì)量事故引起的投資風(fēng)險(xiǎn)，因此即使是小批量早期銷售產(chǎn)品，仍然需要又周密的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)措施。早期銷售產(chǎn)品可以同時(shí)作為客戶試用（外部測(cè)試）環(huán)節(jié)，區(qū)別在于一個(gè)是銷售行為，一個(gè)是贈(zèng)送行為，承擔(dān)的責(zé)任不同。GATR5PDCP啟動(dòng)不允許銷售數(shù)量受控的早期銷售產(chǎn)品開發(fā)批量銷售EOM客戶試用客戶試用、早期銷售ESS客戶試用：芯片產(chǎn)品通過(guò)內(nèi)部嚴(yán)格的測(cè)試Designin&DesignwinDesignin是一個(gè)完整的營(yíng)銷過(guò)程，指從PDCP后的“概念發(fā)布”起，一直持續(xù)到客戶將海思芯片設(shè)計(jì)到相應(yīng)產(chǎn)品