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產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一部 制作日期 年 目基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、細(xì)線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn),在、沖擊、泛應(yīng)用于、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字機(jī)等便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。剛-柔結(jié)合板會(huì)地用于減少封裝的領(lǐng)域,尤其是消費(fèi)領(lǐng)域。﹣OZ(盎司):銅箔厚度單位;1OZ1.4﹣1mil=0.0254mm=25.4um=1/10003L

2L3L

2LFR.、.0.225、.0.10.150.20.250.3高低高成中高高※ (黑色 1st Plating1st Plating Plating Foil- Foil Plating裁機(jī)械裁機(jī)械鍍通顯露貼DryFilmPlatingThroughCNC蝕剝假加工組表面HotSurfacePreDryFilm測(cè)沖檢包O/S CNC 銅箔 NC鉆 打NC鉆圖圖銅CF4、O2、N2氣

雙重軟水

雙重軟水 反應(yīng),菲林是棕色的地方,UV光無(wú)法,菲林不能和其對(duì)

被被

35線路板設(shè)計(jì)厚度 ,鋼片凸臺(tái)高度 厚度(平整度要求高B:SENSOR一般好高比軟硬板低三層COF-鋼片(來(lái)料三層COF-鋼片(SMT后三層COF-FPC(來(lái)料軟硬板(來(lái)料軟硬板(SMT后.三層COF三層COF(來(lái)料100908070三層COF(SMT605040302010三層COFFPC(來(lái)料三層COFFPC(SMT軟硬板(來(lái)料軟硬板(SMTPCS 1087654321

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