芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)課件

本節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型BGA芯片2、使用紅外BGA返修臺(tái)焊接和拆卸大型BGA芯片本節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型BGA芯片下節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、指針式萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表的使用2、直流電源的使用3、故障診斷卡的使用4、假負(fù)載、阻值卡的使用下節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、指針式萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表的使用復(fù)習(xí)1、熱風(fēng)槍操作步驟2、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié)3、焊接距離4、拆焊時(shí)間復(fù)習(xí)1、熱風(fēng)槍操作步驟預(yù)備知識(shí)1、紅外BGA芯片返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定3、燈頭的選擇4、拆焊時(shí)間預(yù)備知識(shí)1、紅外BGA芯片返修焊臺(tái)操作紅外BGA返修焊臺(tái)操作紅外BGA返修焊臺(tái)操作前面板操作前面板操作調(diào)焦操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-240℃左右2、拆15x15mm-30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-320℃3、拆大于30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350℃注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-燈頭的選擇使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。1、小于15x15mm芯片，用直徑Φ28燈頭2、15x15-30x30mm芯片，用直徑Φ38燈頭3、大于30x30mm的芯片，用直徑Φ48燈頭注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。燈頭的選擇使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。拆焊時(shí)間經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右3、大于30x30mm芯片，60-90s左右4、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤到150-200℃，開啟預(yù)熱底盤3-5分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。拆焊時(shí)間經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片注意事項(xiàng)1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。4、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。5、小心，高溫操作，注意安全。注意事項(xiàng)1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。實(shí)訓(xùn)課目一使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片實(shí)訓(xùn)課目一使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片訓(xùn)練內(nèi)容：1、溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間控制2、手機(jī)BGA芯片焊接步驟訓(xùn)練內(nèi)容：1、溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間控制手機(jī)BGA芯片焊接的工具1、鑷子2、恒溫烙鐵3、熱風(fēng)槍4、植錫板5、吸錫線6、錫膏7、洗板水8、助焊劑手機(jī)BGA芯片焊接的工具1、鑷子溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定1、溫度一般不超過(guò)350度，有鉛設(shè)定280度，無(wú)鉛設(shè)定320度2、風(fēng)量2-3檔3、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件2~3cm左右，熱風(fēng)槍應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件4、小BGA拆焊時(shí)間30秒左右，大BGA拆焊時(shí)間50秒左右溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定1、溫度一般不超過(guò)350度，有鉛設(shè)手機(jī)BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。2、拆除BGA芯片。3、清潔焊盤。4、BGA芯片植錫球。5、BGA芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。7、貼裝BGA芯片。8、熱風(fēng)再流焊接。手機(jī)BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。清潔焊盤清潔焊盤BGA芯片植錫球BGA芯片植錫球BGA芯片錫球焊接BGA芯片錫球焊接貼裝BGA芯片貼裝BGA芯片熱風(fēng)再流焊接熱風(fēng)再流焊接注意事項(xiàng)（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過(guò)350°C。（2）刮抹錫膏要均勻（3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用（4）錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用（5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。注意事項(xiàng)（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大實(shí)訓(xùn)課目二使用紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型BGA芯片實(shí)訓(xùn)課目二使用紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型BGA芯片紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備有鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備有鉛產(chǎn)品操作：紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備無(wú)鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備無(wú)鉛產(chǎn)品操作：大型BGA芯片焊接注意事項(xiàng)

1、根據(jù)PCB板的大小，BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。2、將PCB板放置于夾具上，移動(dòng)夾具使要被拆B(yǎng)GA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。3、將上部燈頭均勻的罩在離BGA表面2mm—5mm處。4、要充分給主板預(yù)熱大型BGA芯片焊接注意事項(xiàng)

1、根據(jù)PCB板的大小，BGA芯實(shí)訓(xùn)報(bào)告1、寫出使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片的步驟、注意事項(xiàng)及心得體會(huì)。2、寫出使用紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型BGA芯片的步驟、注意事項(xiàng)及心得體會(huì)。2、課下獨(dú)立操作安泰信850B熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片3次3、課下獨(dú)立操作紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型BGA芯片2次實(shí)訓(xùn)報(bào)告1、寫出使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片的步驟、注意事項(xiàng)主板檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)課件

謝謝!主板檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)課件本節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型BGA芯片2、使用紅外BGA返修臺(tái)焊接和拆卸大型BGA芯片本節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型BGA芯片下節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、指針式萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表的使用2、直流電源的使用3、故障診斷卡的使用4、假負(fù)載、阻值卡的使用下節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容1、指針式萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表的使用復(fù)習(xí)1、熱風(fēng)槍操作步驟2、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié)3、焊接距離4、拆焊時(shí)間復(fù)習(xí)1、熱風(fēng)槍操作步驟預(yù)備知識(shí)1、紅外BGA芯片返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定3、燈頭的選擇4、拆焊時(shí)間預(yù)備知識(shí)1、紅外BGA芯片返修焊臺(tái)操作紅外BGA返修焊臺(tái)操作紅外BGA返修焊臺(tái)操作前面板操作前面板操作調(diào)焦操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-240℃左右2、拆15x15mm-30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-320℃3、拆大于30x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350℃注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-燈頭的選擇使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。1、小于15x15mm芯片，用直徑Φ28燈頭2、15x15-30x30mm芯片，用直徑Φ38燈頭3、大于30x30mm的芯片，用直徑Φ48燈頭注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。燈頭的選擇使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。拆焊時(shí)間經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右3、大于30x30mm芯片，60-90s左右4、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤到150-200℃，開啟預(yù)熱底盤3-5分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。拆焊時(shí)間經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片注意事項(xiàng)1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。4、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。5、小心，高溫操作，注意安全。注意事項(xiàng)1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。實(shí)訓(xùn)課目一使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片實(shí)訓(xùn)課目一使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片訓(xùn)練內(nèi)容：1、溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間控制2、手機(jī)BGA芯片焊接步驟訓(xùn)練內(nèi)容：1、溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間控制手機(jī)BGA芯片焊接的工具1、鑷子2、恒溫烙鐵3、熱風(fēng)槍4、植錫板5、吸錫線6、錫膏7、洗板水8、助焊劑手機(jī)BGA芯片焊接的工具1、鑷子溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定1、溫度一般不超過(guò)350度，有鉛設(shè)定280度，無(wú)鉛設(shè)定320度2、風(fēng)量2-3檔3、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件2~3cm左右，熱風(fēng)槍應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件4、小BGA拆焊時(shí)間30秒左右，大BGA拆焊時(shí)間50秒左右溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定1、溫度一般不超過(guò)350度，有鉛設(shè)手機(jī)BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。2、拆除BGA芯片。3、清潔焊盤。4、BGA芯片植錫球。5、BGA芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。7、貼裝BGA芯片。8、熱風(fēng)再流焊接。手機(jī)BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。清潔焊盤清潔焊盤BGA芯片植錫球BGA芯片植錫球BGA芯片錫球焊接BGA芯片錫球焊接貼裝BGA芯片貼裝BGA芯片熱風(fēng)再流焊接熱風(fēng)再流焊接注意事項(xiàng)（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過(guò)350°C。（2）刮抹錫膏要均勻（3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用（4）錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用（5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。注意事項(xiàng)（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大實(shí)訓(xùn)課目二使用紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型BGA芯片實(shí)訓(xùn)課目二使用紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型BGA芯片紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備有鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備有鉛產(chǎn)品操作：紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備無(wú)鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備無(wú)鉛產(chǎn)品操作：大型BGA芯片焊接注意事項(xiàng)

1、根據(jù)PCB板的大小，BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。2、將PCB板放置于夾具上，移動(dòng)夾具使要被拆B(yǎng)GA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。3、將上部燈頭均勻的罩在離BGA表面2mm—5mm處。4、要充分給主板預(yù)熱