PCB印制塞孔加工工藝詳解課件

印制塞孔加工工藝November2002印制塞孔加工工藝November20021先塞孔後印板面油墨(采用三臺印刷機)連塞帶印(采用兩臺印刷機)於綠油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於噴錫後塞孔(塞孔量必須控制在30~40%)

目前大部份PCB客戶采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必須采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成)November2002先塞孔後印板面油墨(采用三臺印刷機)目前大部份PCB2起泡/空泡問題(KongPao)–於HAL加工錫珠問題(SolderBall)–於HAL加工彈油問題(Bleeding)–於後固化加工爆孔問題–於後固化加工透光裂痕問題(Cracking)–於後固化加工塞孔板常見問題：November2002起泡/空泡問題(KongPao)–於HAL加工3存在不會出現存在存在爆孔不可以(錫珠出現)可以可以可以重工方面較易(塞孔量不足)不會出現較易(塞孔量不足)不會透光裂痕存在不會出現存在存在彈油不會出現(除翻噴錫外)存在(塞孔量不足)較易存在存在(塞孔量不足)錫珠不會出現存在存在較易存在起泡/空泡塞孔常遇到問題較易較易難較易塞孔量控制較慢較慢最快快效率方面於噴錫後塞孔於綠油加工前塞孔連塞帶印(采用兩臺印刷機)先塞孔後印板面油墨(采用三臺印刷機)塞孔方法不同塞孔方法之比較：November2002存在不會出現存在存在爆孔不可以可以可以可以重工方面較易不會出4油墨塞孔量之影響因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法(10mm厚)多薄厚網漿厚度(EmulsionThickness)多小大印刷壓力(PrintingPressure)多慢快印刷速度(PrintingSpeed)多小大刮刀攻角(AttackAngle)多軟硬刮刀硬度(SqueegeeHardness)多小大網目(Meshsize)多低高黏度(Viscosity)油墨塞孔量影響件件影響因素November2002油墨塞孔量之影響因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法(10m5一般塞孔印制之所需工具：刮刀之選擇(20mm厚)墊底基板釘床(雙面印刷)塞孔網版之選擇(鋁片/絲網)印刷機之選擇(2~3臺)注：塞孔板必須采分段後烘烤固化(用同一烤箱)November2002一般塞孔印制之所需工具：刮刀之選擇(20mm厚)注：塞孔620mm厚塞孔刮刀之應用：(TAIYO建議采用)刮刀厚度：20mm固定座寬度：20mm刮刀底部闊度：5mm斜磨角度：25o刮刀硬度：70o印刷狀況：20mm刮刀(橫切面)：November200220mm厚塞孔刮刀之應用：(TAIYO建議采用)刮刀厚7

選擇塞孔刮刀及塞孔方法：部份PCB客戶采用大部份PCB客戶采用部份PCB客戶采用攻角大，難於塞孔板厚1.6mm，刮一刀難於塞滿，最少刮印2~3次攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿，但印刷速度慢攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿TAIYO不建議采用塞孔方法由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時會出現變形，導致塞孔較果出現不均勻現象TAIYO建議采用之塞孔厚刮刀扒印法(10mm厚刮刀)推印法(10mm厚刮刀)扒印法(20mm厚刮刀)November2002選擇塞孔刮刀及塞孔方法：部份PCB客戶采用大部份PCB8攻角對塞孔之影響：刮刀印刷時對油墨之受力攻角攻角F1fFF2F2F1fFFF1F2f=+–November2002攻角對塞孔之影響：刮刀印刷時對油墨之受力攻角攻角F1f9塞孔墊底基板之制造：(TAIYO建議采用)目的：有助於塞孔時空氣釋放，可減少印刷次數，并可使印刷時刮刀壓力平均，同時使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCB墊底基板鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔直徑為3~5mm(Dia.)，并多鉆管位孔(與生產板相同)作固定生產板?；宀牧希?.6mm厚，FR-4基板(蝕去表面銅箔較佳)November2002塞孔墊底基板之制造：(TAIYO建議采用)目的：有助於塞10

釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷)目的：雙面濕印時專用(一般用於印刷第二面)注意事項： (1)釘與釘之間距離：30mm (2)尖釘之使用–作Via通孔之支撐 (3)平釘之使用–作銅面及基材之支撐基板材料：1.6mm厚，FR-4基板PCB釘床基板尖釘平釘30mmNovember2002釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷)目的：雙面濕印時專用11先塞孔後印板面油墨：(采用三臺印刷機)表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀November2002先塞孔後印板面油墨：(采用三臺印刷機)表面油墨印刷方向2312

連塞帶?。?采用雙刮刀印刷機)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀November2002連塞帶?。?采用雙刮刀印刷機)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒13塞孔網版之選擇及制造：鋁片網版：(鋁片厚度：0.3mm)絲印網版：(一般采用36T絲網，網漿厚度50μm)鉆孔徑+0.1~0.15mm0.5mm(Dia.)或以下鉆孔徑+0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔徑之Opening直徑鉆孔直徑注：若塞孔徑之Opening過大，孔環(huán)表面油墨過厚出現漬墨問題，會導致HAL時產生空泡掉油問題。November2002塞孔網版之選擇及制造：鋁片網版：(鋁片厚度：0.3mm)鉆14塞孔網版之比較：塞孔時部份會出現不均勻，由於絲網纖維阻擋較佳塞孔效果較簡單(與普通擋點絲網制造相同)較繁(須采用鉆機鉆孔)制造方面絲印網版鋁片網版

對位之建議：若采用鋁片網版塞孔時，由於鋁片不透光問題難於對位，建議先采用Mylar薄膜對位(大部份PCB客戶，部份客戶采用膠片對位)November2002塞孔網版之比較：塞孔時部份會出現不均勻，由於絲網纖維阻擋較15塞孔填滿量之分析：裂痕透光錫珠問題較易出現空泡問題塞孔常遇到問題少於50%(不建議)一般用於噴錫后塞孔100%以上(不建議)80~90%(可接受)90~100%(較理想)November2002塞孔填滿量之分析：裂痕透光較易出現空泡問題塞孔常遇到問題少16板面油墨印刷網版：絲印網版：一般采用90~120目(36T或48T絲網)塞孔位置加擋點或不加擋點網版不用加擋點0.3mm或以下10~14mil0.35~0.45mm(Dia.)鉆孔徑–0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔位擋點直徑鉆孔直徑注： 為減少孔環(huán)表面油墨過厚出現漬墨問題，不少PCB客戶於塞孔位置加設擋點。November2002板面油墨印刷網版：絲印網版：不用加擋點0.3mm或以下117塞孔網版開窗大小之影響：(采用三臺絲印機)1.塞孔(c/s面)2.板面印刷(c/s面)3.板面印刷(s/s面)漬墨問題November2002塞孔網版開窗大小之影響：(采用三臺絲印機)1.塞孔(c/18

連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺絲印機)1.c/s面印刷2.s/s面印刷氣泡November2002連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺絲印機)1.c/s面印刷219加擋點印刷狀況之比較：(采用三臺絲印機)板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加擋點印刷加擋點印刷加擋點印刷November2002加擋點印刷狀況之比較：(采用三臺絲印機)板面印刷(s/s面20為改善塞孔板出現起泡及爆孔問題，顯影後必需采用分段烤板固化方式烤板–80oC/60~90min+150~160oC/60min，否則在噴錫加工後(熱風整平)於塞孔位置油墨常出現起泡問題。大部份PCB客戶采用立式烤箱烤板，并以三段式溫度設定為80oC/60~90min+120oC/30min150~160oC/60min；部份客戶隧道式烤箱烤烘固化。塞孔板注意事項(1)：註： 化學浸金板不能采用160oC高溫烤板，由於過高溫度烤板會使銅表面氧化，導致化學浸金加工後出現掉油問題。November2002為改善塞孔板出現起泡及爆孔問題，顯影後必需采用分段烤板固化方21分段烤烘固化(Stepcure)，必須采用同一個烤箱及連續(xù)性升溫烤烘固化，減少塞孔內油墨溫度改變，急速上升，導致塞孔油墨或油墨內空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問題。同時，開始時烤箱溫度必須降至40-60oC間，否則采用分段烤烘固化沒有作用，這是解決爆孔問題及起泡問題之最佳方法。(參見下圖)塞孔板注意事項(2)：November2002分段烤烘固化(Stepcure)，必須采用同一個烤箱及連續(xù)22塞孔板文字油墨之印刷，必須在分段固化完成後進行印刷，否則會出現起泡及爆孔問題。這因為以下兩原因：若塞孔板孔內油墨溶劑未能完全揮發(fā)時(即分段烤板低溫烤烘不足)，油墨處於高溫固化時會出現爆孔或彈油問題；另一方面，沒有采用分段烤板時，由於孔內油墨因溫度改變(急速上升至150oC高溫)，塞孔油墨或空氣膨脹并向外推出，形成爆孔問題。塞孔板注意事項(3)：November2002塞孔板文字油墨之印刷，必須在分段固化完成後進行印刷，否則會出23ANYQUESTION？THANKYOU！November2002ANYQUESTION？November200224印制塞孔加工工藝November2002印制塞孔加工工藝November200225先塞孔後印板面油墨(采用三臺印刷機)連塞帶印(采用兩臺印刷機)於綠油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)於噴錫後塞孔(塞孔量必須控制在30~40%)

目前大部份PCB客戶采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必須采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成)November2002先塞孔後印板面油墨(采用三臺印刷機)目前大部份PCB26起泡/空泡問題(KongPao)–於HAL加工錫珠問題(SolderBall)–於HAL加工彈油問題(Bleeding)–於後固化加工爆孔問題–於後固化加工透光裂痕問題(Cracking)–於後固化加工塞孔板常見問題：November2002起泡/空泡問題(KongPao)–於HAL加工27存在不會出現存在存在爆孔不可以(錫珠出現)可以可以可以重工方面較易(塞孔量不足)不會出現較易(塞孔量不足)不會透光裂痕存在不會出現存在存在彈油不會出現(除翻噴錫外)存在(塞孔量不足)較易存在存在(塞孔量不足)錫珠不會出現存在存在較易存在起泡/空泡塞孔常遇到問題較易較易難較易塞孔量控制較慢較慢最快快效率方面於噴錫後塞孔於綠油加工前塞孔連塞帶印(采用兩臺印刷機)先塞孔後印板面油墨(采用三臺印刷機)塞孔方法不同塞孔方法之比較：November2002存在不會出現存在存在爆孔不可以可以可以可以重工方面較易不會出28油墨塞孔量之影響因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法(10mm厚)多薄厚網漿厚度(EmulsionThickness)多小大印刷壓力(PrintingPressure)多慢快印刷速度(PrintingSpeed)多小大刮刀攻角(AttackAngle)多軟硬刮刀硬度(SqueegeeHardness)多小大網目(Meshsize)多低高黏度(Viscosity)油墨塞孔量影響件件影響因素November2002油墨塞孔量之影響因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法(10m29一般塞孔印制之所需工具：刮刀之選擇(20mm厚)墊底基板釘床(雙面印刷)塞孔網版之選擇(鋁片/絲網)印刷機之選擇(2~3臺)注：塞孔板必須采分段後烘烤固化(用同一烤箱)November2002一般塞孔印制之所需工具：刮刀之選擇(20mm厚)注：塞孔3020mm厚塞孔刮刀之應用：(TAIYO建議采用)刮刀厚度：20mm固定座寬度：20mm刮刀底部闊度：5mm斜磨角度：25o刮刀硬度：70o印刷狀況：20mm刮刀(橫切面)：November200220mm厚塞孔刮刀之應用：(TAIYO建議采用)刮刀厚31

選擇塞孔刮刀及塞孔方法：部份PCB客戶采用大部份PCB客戶采用部份PCB客戶采用攻角大，難於塞孔板厚1.6mm，刮一刀難於塞滿，最少刮印2~3次攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿，但印刷速度慢攻角小，易於塞孔板厚1.6mm，可刮一刀塞滿TAIYO不建議采用塞孔方法由於刮刀硬度較厚刮刀差，於塞孔推刮時會出現變形，導致塞孔較果出現不均勻現象TAIYO建議采用之塞孔厚刮刀扒印法(10mm厚刮刀)推印法(10mm厚刮刀)扒印法(20mm厚刮刀)November2002選擇塞孔刮刀及塞孔方法：部份PCB客戶采用大部份PCB32攻角對塞孔之影響：刮刀印刷時對油墨之受力攻角攻角F1fFF2F2F1fFFF1F2f=+–November2002攻角對塞孔之影響：刮刀印刷時對油墨之受力攻角攻角F1f33塞孔墊底基板之制造：(TAIYO建議采用)目的：有助於塞孔時空氣釋放，可減少印刷次數，并可使印刷時刮刀壓力平均，同時使不同灌孔徑之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCB墊底基板鉆孔徑：只須在所有塞孔位鉆孔直徑為3~5mm(Dia.)，并多鉆管位孔(與生產板相同)作固定生產板?；宀牧希?.6mm厚，FR-4基板(蝕去表面銅箔較佳)November2002塞孔墊底基板之制造：(TAIYO建議采用)目的：有助於塞34

釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷)目的：雙面濕印時專用(一般用於印刷第二面)注意事項： (1)釘與釘之間距離：30mm (2)尖釘之使用–作Via通孔之支撐 (3)平釘之使用–作銅面及基材之支撐基板材料：1.6mm厚，FR-4基板PCB釘床基板尖釘平釘30mmNovember2002釘床之制造：(塞孔板建議采用雙面印刷)目的：雙面濕印時專用35先塞孔後印板面油墨：(采用三臺印刷機)表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀November2002先塞孔後印板面油墨：(采用三臺印刷機)表面油墨印刷方向2336

連塞帶印：(采用雙刮刀印刷機)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀November2002連塞帶?。?采用雙刮刀印刷機)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒37塞孔網版之選擇及制造：鋁片網版：(鋁片厚度：0.3mm)絲印網版：(一般采用36T絲網，網漿厚度50μm)鉆孔徑+0.1~0.15mm0.5mm(Dia.)或以下鉆孔徑+0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔徑之Opening直徑鉆孔直徑注：若塞孔徑之Opening過大，孔環(huán)表面油墨過厚出現漬墨問題，會導致HAL時產生空泡掉油問題。November2002塞孔網版之選擇及制造：鋁片網版：(鋁片厚度：0.3mm)鉆38塞孔網版之比較：塞孔時部份會出現不均勻，由於絲網纖維阻擋較佳塞孔效果較簡單(與普通擋點絲網制造相同)較繁(須采用鉆機鉆孔)制造方面絲印網版鋁片網版

對位之建議：若采用鋁片網版塞孔時，由於鋁片不透光問題難於對位，建議先采用Mylar薄膜對位(大部份PCB客戶，部份客戶采用膠片對位)November2002塞孔網版之比較：塞孔時部份會出現不均勻，由於絲網纖維阻擋較39塞孔填滿量之分析：裂痕透光錫珠問題較易出現空泡問題塞孔常遇到問題少於50%(不建議)一般用於噴錫后塞孔100%以上(不建議)80~90%(可接受)90~100%(較理想)November2002塞孔填滿量之分析：裂痕透光較易出現空泡問題塞孔常遇到問題少40板面油墨印刷網版：絲印網版：一般采用90~120目(36T或48T絲網)塞孔位置加擋點或不加擋點網版不用加擋點0.3mm或以下10~14mil0.35~0.45mm(Dia.)鉆孔徑–0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔位擋點直徑鉆孔直徑注： 為減少孔環(huán)表面油墨過厚出現漬墨問題，不少PCB客戶於塞孔位置加設擋點。November2002板面油墨印刷網版：絲印網版：不用加擋點0.3mm或以下141塞孔網版開窗大小之影響：(采用三臺絲印機)1.塞孔(c/s面)2.板面印刷(c/s面)3.板面印刷(s/s面)漬墨問題November2002塞孔網版開窗大小之影響：(采用三臺絲印機)1.塞孔(c/42

連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺絲印機)1.c/s面印刷2.s/s面印刷氣泡November2002連塞帶印之塞孔狀況：(采用兩臺絲印機)1.c/s面印刷243加擋點印刷狀況之比較：(采用三臺絲印機)板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加擋點印刷加擋點印