孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件

春焱電子科技(蘇州)有限公司孔無(wú)銅缺陷判讀及預(yù)防責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司1春焱電子科技(蘇州)有限公司課程目標(biāo)·幫助學(xué)員對(duì)切片缺陷進(jìn)行判讀;·通過(guò)案例對(duì)原因進(jìn)行分析并預(yù)防;·降低孔無(wú)銅比例,達(dá)到穩(wěn)定品質(zhì)的目的責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司2春焱電子科技(蘇州)有限公司課程內(nèi)容·第一部分:孔無(wú)銅定義·第二部分:原因分析·第三部分:缺陷現(xiàn)象及失效分析第四部分:糾正行動(dòng)及改善方案責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司3春焱電子科技(蘇州)有限公司第一部分:孔無(wú)銅定義·孔無(wú)銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開(kāi)路;·在通斷檢測(cè)時(shí)失去電氣連接性能;金屬化孔包括:通孔、盲孔和埋孔;·孔壁不導(dǎo)通也稱(chēng)“破孔”或“孔內(nèi)開(kāi)路”責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司4春焱電子科技(蘇州)有限公司孔的作用及影響因素作用:具有零件插焊和導(dǎo)電互連功能。加工過(guò)程影響因素多,控制復(fù)雜:鉆孔質(zhì)量:孔壁平滑度、粗糙度等凹蝕效果:內(nèi)層連接、樹(shù)脂表觀情況沉銅效果:藥水活性及背光級(jí)數(shù)平板鍍銅:過(guò)程控制及故障處理圖形電鍍:微蝕控制及抗蝕層性能后工序影響:微蝕控制及返工板處理等責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司5春焱電子科技(蘇州)有限公司孔無(wú)銅的特殊性印制板致命品質(zhì)缺陷之一,需加強(qiáng)控制;>產(chǎn)生原因復(fù)雜,改善難度大;嚴(yán)重影響板件性能和可靠性;>孔無(wú)銅缺陷及判讀是濕法人員基本功;≯提高孔銅保證性是PcB廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)。責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司6春焱電子科技(蘇州)有限公司第二部分:原因分析孔內(nèi)無(wú)銅從加工流程上分類(lèi):沉銅不良(如:氣泡、塞孔、背光不足等)平板不良(如:整流機(jī)無(wú)電流、鍍前停留時(shí)間長(zhǎng)等)圖電不良(如:圖電微蝕過(guò)度、塞孔、抗蝕差等)后工序微蝕過(guò)度;酸蝕板孔無(wú)銅;埋盲孔孔無(wú)銅;其他類(lèi)型孔無(wú)銅責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司7春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.LTD.孔無(wú)銅因果圖銅不良平板不良鉆孔不良飛返工失整流機(jī)異竄、氣異竄孔內(nèi)雜物壞不足電線蝕異常伴機(jī)倒皮盛孔\故障停視夾具導(dǎo)電不良藻能力不足營(yíng)光不足設(shè)備老化陽(yáng)極導(dǎo)電不良囝電前妙過(guò)度孔內(nèi)氣泡循壞不足孔內(nèi)無(wú)創(chuàng)能力不足/主鹽度低將不足/創(chuàng)像前孔形異常磨板不良銅吹銅異常/環(huán)異常夾點(diǎn)不良/循環(huán)不良、氣小貼展不良藥水老化/內(nèi)奈物陽(yáng)橛不良/棍松病顯袋刮傷撅殤故障/窶孔藍(lán)沉楓異常/俱厚不足想干不良孔內(nèi)病水板蕩不足備故障伴機(jī)/液組酸不佳不足孔口毛刺或鋼構(gòu),內(nèi)雜物鍍錫抗蝕不良鍵金抗蝕不良酸蝕不良(遮孔破責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司8春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.LTD.化學(xué)沉銅類(lèi)型介紹>沉薄銅:化學(xué)銅厚度10~20u(0.25~0.5um)中速銅:化學(xué)銅厚度40~60u"(1.0~15um)>厚化銅:化學(xué)銅厚度80~100u20~25um)本廠使用ATO薄銅體系,銅層厚度約712u"注意:沉銅層不致密,很容易被空氣氧化!措施:沉銅后板件盡快進(jìn)行平板電鍍!責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司9整背光沉銅活性的體現(xiàn)者光10較背光不足處理程序運(yùn)知燙備人材決背光測(cè)試方法如下圖:加耳寥坐正BackLightTest2}是而匣名化馮為℃骨補(bǔ)聞話化LH834宣W缸然色品否很男俊拽術(shù)性邏知工夢(mèng)處正生產(chǎn)責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新整背光沉銅活性的體現(xiàn)者10孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件11孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件12孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件13孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件14孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件15孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件16孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件17孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件18孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件19孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件20孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件21孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件22孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件23孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件24孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件25孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件26孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件27孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件28孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件29孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件30孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件31孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件32孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件33孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件34孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件35孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件36孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件37孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件38孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件39孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件40孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件41孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件42孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件43孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件44孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件45孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件46孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件47孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件48孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件49孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件50孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件51孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件52孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件53孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件54孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件55孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件56孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件57孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件58孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件59孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件60孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件61孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件62孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件63春焱電子科技(蘇州)有限公司孔無(wú)銅缺陷判讀及預(yù)防責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司64春焱電子科技(蘇州)有限公司課程目標(biāo)·幫助學(xué)員對(duì)切片缺陷進(jìn)行判讀;·通過(guò)案例對(duì)原因進(jìn)行分析并預(yù)防;·降低孔無(wú)銅比例,達(dá)到穩(wěn)定品質(zhì)的目的責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司65春焱電子科技(蘇州)有限公司課程內(nèi)容·第一部分:孔無(wú)銅定義·第二部分:原因分析·第三部分:缺陷現(xiàn)象及失效分析第四部分:糾正行動(dòng)及改善方案責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司66春焱電子科技(蘇州)有限公司第一部分:孔無(wú)銅定義·孔無(wú)銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開(kāi)路;·在通斷檢測(cè)時(shí)失去電氣連接性能;金屬化孔包括:通孔、盲孔和埋孔;·孔壁不導(dǎo)通也稱(chēng)“破孔”或“孔內(nèi)開(kāi)路”責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司67春焱電子科技(蘇州)有限公司孔的作用及影響因素作用:具有零件插焊和導(dǎo)電互連功能。加工過(guò)程影響因素多,控制復(fù)雜:鉆孔質(zhì)量:孔壁平滑度、粗糙度等凹蝕效果:內(nèi)層連接、樹(shù)脂表觀情況沉銅效果:藥水活性及背光級(jí)數(shù)平板鍍銅:過(guò)程控制及故障處理圖形電鍍:微蝕控制及抗蝕層性能后工序影響:微蝕控制及返工板處理等責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司68春焱電子科技(蘇州)有限公司孔無(wú)銅的特殊性印制板致命品質(zhì)缺陷之一,需加強(qiáng)控制;>產(chǎn)生原因復(fù)雜,改善難度大;嚴(yán)重影響板件性能和可靠性;>孔無(wú)銅缺陷及判讀是濕法人員基本功;≯提高孔銅保證性是PcB廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)。責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司69春焱電子科技(蘇州)有限公司第二部分:原因分析孔內(nèi)無(wú)銅從加工流程上分類(lèi):沉銅不良(如:氣泡、塞孔、背光不足等)平板不良(如:整流機(jī)無(wú)電流、鍍前停留時(shí)間長(zhǎng)等)圖電不良(如:圖電微蝕過(guò)度、塞孔、抗蝕差等)后工序微蝕過(guò)度;酸蝕板孔無(wú)銅;埋盲孔孔無(wú)銅;其他類(lèi)型孔無(wú)銅責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司70春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.LTD.孔無(wú)銅因果圖銅不良平板不良鉆孔不良飛返工失整流機(jī)異竄、氣異竄孔內(nèi)雜物壞不足電線蝕異常伴機(jī)倒皮盛孔\故障停視夾具導(dǎo)電不良藻能力不足營(yíng)光不足設(shè)備老化陽(yáng)極導(dǎo)電不良囝電前妙過(guò)度孔內(nèi)氣泡循壞不足孔內(nèi)無(wú)創(chuàng)能力不足/主鹽度低將不足/創(chuàng)像前孔形異常磨板不良銅吹銅異常/環(huán)異常夾點(diǎn)不良/循環(huán)不良、氣小貼展不良藥水老化/內(nèi)奈物陽(yáng)橛不良/棍松病顯袋刮傷撅殤故障/窶孔藍(lán)沉楓異常/俱厚不足想干不良孔內(nèi)病水板蕩不足備故障伴機(jī)/液組酸不佳不足孔口毛刺或鋼構(gòu),內(nèi)雜物鍍錫抗蝕不良鍵金抗蝕不良酸蝕不良(遮孔破責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司71春焱電子科技(蘇州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.LTD.化學(xué)沉銅類(lèi)型介紹>沉薄銅:化學(xué)銅厚度10~20u(0.25~0.5um)中速銅:化學(xué)銅厚度40~60u"(1.0~15um)>厚化銅:化學(xué)銅厚度80~100u20~25um)本廠使用ATO薄銅體系,銅層厚度約712u"注意:沉銅層不致密,很容易被空氣氧化!措施:沉銅后板件盡快進(jìn)行平板電鍍!責(zé)任、敬業(yè)、臺(tái)作、創(chuàng)新春焱電子科技(蘇州)有限公司72整背光沉銅活性的體現(xiàn)者光10較背光不足處理程序運(yùn)知燙備人材決背光測(cè)試方法如下圖:加耳寥坐正BackLightTest2}是而匣名化馮為℃骨補(bǔ)聞話化LH834宣W缸然色品否很男俊拽術(shù)性邏知工夢(mèng)處正生產(chǎn)責(zé)任、敬業(yè)、合作、創(chuàng)新整背光沉銅活性的體現(xiàn)者73孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件74孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件75孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件76孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件77孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件78孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件79孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件80孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件81孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件82孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件83孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件84孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件85孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件86孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件87孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件88孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件89孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件90孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件91孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件92孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件93孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件94孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件95孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件96孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件97孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件98孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件99孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件100孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件101孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件102孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件103孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件104孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件105孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件106孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件107孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件108孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件109孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件110孔無(wú)銅缺陷判讀及改善課件111孔無(wú)銅缺陷判讀