yamaha貼片機(jī)操作教程課件

YAMAHA貼片機(jī)（YV100X）

-------------------------YUKWANGSMT設(shè)備擔(dān)當(dāng)操作培訓(xùn)手冊(cè)LIU.M2007.09.23YAMAHA貼片機(jī)（YV100X）-------※作業(yè)前的點(diǎn)檢1.空氣壓力：

YV100X的標(biāo)準(zhǔn)是0.55Mpa,空氣壓力不正常時(shí)，使用調(diào)壓器調(diào)整2.電源：檢查主機(jī)側(cè)面的電源開關(guān)是否接通3.緊急停機(jī)裝置：

確認(rèn)[緊急停機(jī)按鈕]，[機(jī)蓋是否關(guān)閉]4.FEEDER：檢查FEEDER的安裝狀態(tài)，確認(rèn)FEEDER上沒有異物5.傳送帶及周邊器械：

確認(rèn)傳送帶上無異物，傳送系統(tǒng)各部分在運(yùn)行時(shí)不會(huì)互相碰撞，如頂針和傳送軌道等6.貼裝頭：確認(rèn)[安全蓋和搭扣已被緊固地扣住]，[吸嘴已被正確的安裝]※作業(yè)前的點(diǎn)檢1.空氣壓力：設(shè)備運(yùn)行操作<1>熱機(jī)回原點(diǎn)1.確認(rèn)安全：必須確認(rèn)[機(jī)蓋被全部關(guān)閉].[緊急停機(jī)被解除]等事項(xiàng)。2.旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)VIOS畫面。3.確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目，完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按[ENTER]鍵4.按[ENTER]鍵，[日常點(diǎn)檢項(xiàng)目]畫面消失，出現(xiàn)主菜單畫面，解除緊急停機(jī)狀態(tài)，按設(shè)備上的[READY]按鈕。5.執(zhí)行返回原點(diǎn)操作，如圖所示，選擇[1/1/D2INIT.SERVOORIGIN]，確認(rèn)安全后按[ENTER]鍵，設(shè)備開始返回原點(diǎn)。6.執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行，必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況，標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是9分鐘，如圖所示，選擇[1/1/D1WARMUP]，再按[ENTER]鍵，確認(rèn)熱機(jī)警告畫面，并用空格鍵指定熱機(jī)時(shí)間，此時(shí)按空格鍵10下即設(shè)定了10分鐘，按[ENTER]鍵開始熱機(jī)運(yùn)行。設(shè)備運(yùn)行操作<1>熱機(jī)回原點(diǎn)1.確認(rèn)安全：必須確設(shè)備運(yùn)行操作<2>選擇運(yùn)行程序刷新運(yùn)行終止退出運(yùn)行修改程序的原有設(shè)定參數(shù)后，需刷新運(yùn)行才能啟用程序新的設(shè)定參數(shù)

運(yùn)行速度設(shè)備運(yùn)行操作<2>選擇運(yùn)行程序刷新運(yùn)行終止退出運(yùn)設(shè)備運(yùn)行操作<3>停止運(yùn)行自動(dòng)運(yùn)行完成正在貼裝的PCB后，停止運(yùn)行設(shè)備運(yùn)行操作<3>停止運(yùn)行自動(dòng)運(yùn)行完成正在貼裝的程序的備份<1>1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動(dòng)器2.將光標(biāo)移動(dòng)選擇至4/SHELL/M菜單下的子菜單

1/DATA_FILE_MNG,進(jìn)入如上圖所示的界面3.選擇欲備份復(fù)制的程序,在左邊畫面將光標(biāo)移至欲保存的程序處,按[INS]鍵選定,選定后程序名會(huì)變成黃色,想解除選定則按[DEL]鍵.如上圖左邊界面的綠色光標(biāo)所覆蓋的程序?yàn)檫x定程序4.全部選中后按[ESC]鍵則出現(xiàn)指令集畫面,接著選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進(jìn)行程序的備份程序的備份<1>1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動(dòng)器程序的備份<2>5.選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進(jìn)行程序備份,確認(rèn)內(nèi)容后按[Enter]鍵,再按空格鍵,再按[Enter]鍵,這樣就將需要的程序復(fù)制在軟盤中6.注:從右邊畫面[軟盤]復(fù)制程序到左邊畫面[設(shè)備]，所作的步驟是一樣的，以達(dá)到程序從一臺(tái)貼片機(jī)復(fù)制到多臺(tái)貼片機(jī)共用的效果。B1：復(fù)制程序B2：剪切程序B3：重命名程序B4：刪除程序程序的備份<2>5.選擇[4/1/B1COPY程序編輯基板信息貼裝信息元件信息標(biāo)記信息拼板信息局部標(biāo)記信息局部不良標(biāo)記信息從（2/DATA/M）/（1/EDIT—DATA）/D1該界面的快捷鍵為[CTRL+F5]可進(jìn)入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行編輯注：進(jìn)入上述任何一個(gè)信息界面后，按[F3]鍵可返回到如圖界面，再進(jìn)入其他的信息界面程序編輯基板信息貼裝信息元件信息標(biāo)記信息拼板信息局部標(biāo)程序編輯---基板

信息（PCBINFO）PCB原點(diǎn)，修改此參數(shù)可改變MARK坐標(biāo)PCB板尺寸PCB板MARK點(diǎn)標(biāo)記，X1/Y1，X2/Y2指兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)PCB拼板MARK點(diǎn)標(biāo)記PCB拼板不良MARK點(diǎn)標(biāo)記執(zhí)行貼裝真空檢查使用校正PCB固定裝置邊夾局部MARK局部不良MARK使用不使用程序編輯---基板信息（PCBINFO）P程序編輯---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）名稱坐標(biāo)角度執(zhí)行注：SKIP為不執(zhí)行設(shè)定第一塊PCB的任意一點(diǎn)為第一個(gè)BLOCK點(diǎn)，得出第一個(gè)BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)，再找其他PCB上與第一塊PCBBLOCK相同的一點(diǎn)，得出拼板上其他的BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)程序編輯---拼板信息（BLKBEPEAT程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<1>MARK名稱及所在位置MARK類型不良MARK程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<2>MARK尺寸大小MARK測試MARK初值誤差范圍識(shí)別范圍外部燈內(nèi)部燈軸光燈程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<3>MARK信息的編輯：1.打開MARKINFO，輸入MARK名稱，按[ESC]鍵，選擇A3，挑選系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號(hào)。2.將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，按F6鍵進(jìn)入到如圖所示的界面進(jìn)行精確的編輯。3.根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整MARK的尺寸大小，外形，外部燈，內(nèi)部燈，以及識(shí)別范圍。4.確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標(biāo)移動(dòng)至[VISIONTEST]進(jìn)行MARK的測試。形狀類型：圓形表面類型：反射光識(shí)別類型：一般程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<4>MARK測試時(shí)，得出紅框內(nèi)提示時(shí)，表示測試通過，反之不通過，需重新設(shè)定相關(guān)參數(shù)使用[PARAMSEARCH]檢測MARK信息時(shí)，所得出的圓圈越多，越靠前面的數(shù)字，表示MARK信息越精確，反之如得出的結(jié)果沒有圓圈，全是“—”，則表示信息有錯(cuò)誤，無法識(shí)別，需重新設(shè)定MARK參數(shù)程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<1>元件名稱元件數(shù)據(jù)庫號(hào)FEEDER類型16MM飛達(dá)所需吸嘴型號(hào)FEEDER設(shè)定的站位FEEDER設(shè)定的相關(guān)位置設(shè)定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM相同的資財(cái)，機(jī)器可以互用程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）

<2>吸取角度吸料時(shí)間貼片時(shí)間吸料高度貼片高度正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等貼片速度吸料速度正常檢查吸料真空貼片真空拋料方向重復(fù)次數(shù)真空檢查拋料盒注：1.吸料/貼裝的時(shí)間對(duì)于一般CHIP通常設(shè)置為0，對(duì)于CONN，IC等大型元件時(shí)可以適當(dāng)延時(shí).2.吸料/貼裝的速度對(duì)于一般的CHIP通常設(shè)置為100%，對(duì)于CONN，IC等大型元件時(shí)，可以適當(dāng)減慢速度。程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<3>校正組：IC校正類型校正模式照明設(shè)定：主光+軸光元件照明級(jí)別元件照明初值元件誤差范圍元件搜索范圍元件：長元件：寬元件：高程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<4>E.方向元件引腳數(shù)量E.方向元件引腳長度E.方向元件引腳寬度兩個(gè)元件引腳之間的間距程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---貼裝信息（MOUNTINFO）元件位置號(hào)元件FEEDER位置號(hào)，此號(hào)碼必需與FEEDER相對(duì)應(yīng)，否則會(huì)發(fā)生錯(cuò)料嚴(yán)重不良貼裝坐標(biāo)參數(shù)貼裝角度參數(shù)6號(hào)貼片頭局部MARK局部不良MARK執(zhí)行貼裝程序編輯---貼裝信息（MOUNTINF程序編輯---局部標(biāo)記信息（LOCALFIDUINFO）MARK信息中的第3個(gè)類型的MARK與局部MARK所使用的類型相對(duì)應(yīng)局部MARK坐標(biāo)參數(shù)與貼片信息中的局部標(biāo)記相對(duì)應(yīng)當(dāng)生產(chǎn)機(jī)種中，存在CONN，IC等大型元件時(shí)，通常在元件附近增加局部MARK，來加強(qiáng)大型元件貼裝的精確度程序編輯---局部標(biāo)記信息（LOCALF程序編輯---步驟<1>

2DATA/M

1EDIT_DATA

輸名（不要重名）按空格鍵

D2

光標(biāo)移到MAERKINFO

顯示

PCBINFO

MOUNTINFO

COMPONENTINFO

MARKINFO

BLKREPEATINFO

F3光標(biāo)移到COMPONENTINFO第一行輸入MARK名，一般輸入MARK尺寸(單位mm)型狀

ESCA3

據(jù)BOM輸入元件名字

光標(biāo)移到要選的DATABADE上ESCA3

做第二個(gè)元件，同上步，將所有的元件做完F3光標(biāo)移到PCBINFOPCBSIZE：長寬（單位mm）ESCB7光標(biāo)移到CONVEYERWIDTH輸入PCB的寬度CONVEYER自動(dòng)調(diào)寬光標(biāo)移到MAINSTOPPEROFFON光標(biāo)移到要輸MARK行注：表示按一次回車鍵程序編輯---步驟<1>2DATA/M1E程序編輯---步驟<2>將PCB送到MAINSTOPPE處TABLE上平均擺放頂針光標(biāo)移動(dòng)到PUSHUPOFFON光標(biāo)移動(dòng)到EDEGOFFON光標(biāo)移動(dòng)到PUSHINOFFON調(diào)整頂針位置邊定位完以后ESCTAB下拉菜單READY光標(biāo)移到FIDUCIAL第一個(gè)位置，按F9選CAMERA一直按[ENTER]用YPU上的[JOYSTICK+方向鍵]移動(dòng)十字架到第一個(gè)MARK位置，F(xiàn)10兩次記下光標(biāo)坐標(biāo)，同理記下第二個(gè)MARK坐標(biāo)在MARK1＆MARK2對(duì)應(yīng)的列，輸入MARK號(hào)，與MARKINFO中的對(duì)應(yīng)光標(biāo)移到NOTUSE，用空格鍵選USEF3選擇BLKBEPEATINFO參照：程序編輯---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）中的方法編輯BLOCKF3光標(biāo)移到MOUNTINFO參照：程序編輯---貼裝信息（MOUNTINFO）編輯貼裝信息，將所有的焊點(diǎn)所用的元件號(hào)輸入，元件號(hào)與COMPONETINFO對(duì)應(yīng)，光標(biāo)移動(dòng)到X，Y列，用操縱桿移動(dòng)，找到焊點(diǎn)中心，F(xiàn)10兩次記錄坐標(biāo)依次做完所有的焊盤坐標(biāo)，光標(biāo)移動(dòng)到R列，按F9觀察焊盤角度，電阻，電容的角度，橫著為0，豎著為90，其他方向性元件，根據(jù)進(jìn)料方向定，同理依次做完所有的元件角度ESC.D0SAVE＆EXIT程序編輯---步驟<2>將PCB送到MAINSTOPSMT常見不良分析及對(duì)策CHIP翹件（錯(cuò)位）：原因分析：1.CARRIER粘貼不良，F(xiàn)PCB沒有貼在凹槽內(nèi)2.SOLDER印刷不良、錯(cuò)位，MARK識(shí)別參數(shù)不良3.MOUNT貼片錯(cuò)位、NOZZLE，F(xiàn)EEDER，元件識(shí)別尺寸參數(shù)，BLOCK，貼片坐標(biāo)

對(duì)策：如下依次確認(rèn)各工程潛在因素SOLDER印刷MOUNT坐標(biāo)元件參數(shù)（NOZZLE，F(xiàn)EEDER）

元件拋料：原因分析：1.FEEDER不良，間距錯(cuò)誤，彈簧、軸承不良

2.NOZZLE不良，堵塞，破損，型號(hào)錯(cuò)誤，無彈性

3.元件參數(shù)不良，尺寸，光照強(qiáng)度，及PICK/MOUNTTIME（SPEED）

4.其他：電磁閥，頭桿無彈性，鏡頭，R軸錯(cuò)位[注：這些屬于設(shè)備異常，一般很少發(fā)生]

對(duì)策：如下依次確認(rèn)各工程潛在因素FEEDERNOZZLE元件參數(shù)其他

SMT常見不良分析及對(duì)策CHIP翹件（錯(cuò)位設(shè)備日常清潔設(shè)備外部表面的清潔：用干凈的無塵紙擦拭設(shè)備表面的灰塵，錫膏等異物，清潔設(shè)備周圍地面。并維持設(shè)備表面及周圍地面的清潔度。白夜班交替時(shí)清潔設(shè)備內(nèi)部的清潔：清潔設(shè)備內(nèi)部散落的資材至散料盒統(tǒng)一區(qū)分送料器臺(tái)的清潔：首先用刷子從送料器臺(tái)供氣的JOINT孔中朝著傳送軌道清掃，接著從孔中朝著氣閥方向清掃，間隙用刷子橫掃.最后點(diǎn)檢，檢查孔的中間，有異物時(shí)，用鑷子除去異物，如異物在氣閥中間，則FEEDER無法正常運(yùn)行白夜班交替時(shí)清潔機(jī)種交換時(shí)清潔※為防止設(shè)備異常，能正常進(jìn)行生產(chǎn)，延長設(shè)備的使用壽命，須對(duì)設(shè)備進(jìn)行日常的清潔設(shè)備日常清潔設(shè)備外部表面的清潔：用干凈的無塵紙擦拭YAMAHA貼片機(jī)（YV100X）

-------------------------YUKWANGSMT設(shè)備擔(dān)當(dāng)操作培訓(xùn)手冊(cè)LIU.M2007.09.23YAMAHA貼片機(jī)（YV100X）-------※作業(yè)前的點(diǎn)檢1.空氣壓力：

YV100X的標(biāo)準(zhǔn)是0.55Mpa,空氣壓力不正常時(shí)，使用調(diào)壓器調(diào)整2.電源：檢查主機(jī)側(cè)面的電源開關(guān)是否接通3.緊急停機(jī)裝置：

確認(rèn)[緊急停機(jī)按鈕]，[機(jī)蓋是否關(guān)閉]4.FEEDER：檢查FEEDER的安裝狀態(tài)，確認(rèn)FEEDER上沒有異物5.傳送帶及周邊器械：

確認(rèn)傳送帶上無異物，傳送系統(tǒng)各部分在運(yùn)行時(shí)不會(huì)互相碰撞，如頂針和傳送軌道等6.貼裝頭：確認(rèn)[安全蓋和搭扣已被緊固地扣住]，[吸嘴已被正確的安裝]※作業(yè)前的點(diǎn)檢1.空氣壓力：設(shè)備運(yùn)行操作<1>熱機(jī)回原點(diǎn)1.確認(rèn)安全：必須確認(rèn)[機(jī)蓋被全部關(guān)閉].[緊急停機(jī)被解除]等事項(xiàng)。2.旋開電源開關(guān)，加載及其必需的程序，出現(xiàn)VIOS畫面。3.確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目，完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按[ENTER]鍵4.按[ENTER]鍵，[日常點(diǎn)檢項(xiàng)目]畫面消失，出現(xiàn)主菜單畫面，解除緊急停機(jī)狀態(tài)，按設(shè)備上的[READY]按鈕。5.執(zhí)行返回原點(diǎn)操作，如圖所示，選擇[1/1/D2INIT.SERVOORIGIN]，確認(rèn)安全后按[ENTER]鍵，設(shè)備開始返回原點(diǎn)。6.執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行，必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況，標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是9分鐘，如圖所示，選擇[1/1/D1WARMUP]，再按[ENTER]鍵，確認(rèn)熱機(jī)警告畫面，并用空格鍵指定熱機(jī)時(shí)間，此時(shí)按空格鍵10下即設(shè)定了10分鐘，按[ENTER]鍵開始熱機(jī)運(yùn)行。設(shè)備運(yùn)行操作<1>熱機(jī)回原點(diǎn)1.確認(rèn)安全：必須確設(shè)備運(yùn)行操作<2>選擇運(yùn)行程序刷新運(yùn)行終止退出運(yùn)行修改程序的原有設(shè)定參數(shù)后，需刷新運(yùn)行才能啟用程序新的設(shè)定參數(shù)

運(yùn)行速度設(shè)備運(yùn)行操作<2>選擇運(yùn)行程序刷新運(yùn)行終止退出運(yùn)設(shè)備運(yùn)行操作<3>停止運(yùn)行自動(dòng)運(yùn)行完成正在貼裝的PCB后，停止運(yùn)行設(shè)備運(yùn)行操作<3>停止運(yùn)行自動(dòng)運(yùn)行完成正在貼裝的程序的備份<1>1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動(dòng)器2.將光標(biāo)移動(dòng)選擇至4/SHELL/M菜單下的子菜單

1/DATA_FILE_MNG,進(jìn)入如上圖所示的界面3.選擇欲備份復(fù)制的程序,在左邊畫面將光標(biāo)移至欲保存的程序處,按[INS]鍵選定,選定后程序名會(huì)變成黃色,想解除選定則按[DEL]鍵.如上圖左邊界面的綠色光標(biāo)所覆蓋的程序?yàn)檫x定程序4.全部選中后按[ESC]鍵則出現(xiàn)指令集畫面,接著選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進(jìn)行程序的備份程序的備份<1>1.將軟盤插入軟盤驅(qū)動(dòng)器程序的備份<2>5.選擇[4/1/B1COPYPCBFILE]進(jìn)行程序備份,確認(rèn)內(nèi)容后按[Enter]鍵,再按空格鍵,再按[Enter]鍵,這樣就將需要的程序復(fù)制在軟盤中6.注:從右邊畫面[軟盤]復(fù)制程序到左邊畫面[設(shè)備]，所作的步驟是一樣的，以達(dá)到程序從一臺(tái)貼片機(jī)復(fù)制到多臺(tái)貼片機(jī)共用的效果。B1：復(fù)制程序B2：剪切程序B3：重命名程序B4：刪除程序程序的備份<2>5.選擇[4/1/B1COPY程序編輯基板信息貼裝信息元件信息標(biāo)記信息拼板信息局部標(biāo)記信息局部不良標(biāo)記信息從（2/DATA/M）/（1/EDIT—DATA）/D1該界面的快捷鍵為[CTRL+F5]可進(jìn)入程序編輯界面，如圖所示，選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行編輯注：進(jìn)入上述任何一個(gè)信息界面后，按[F3]鍵可返回到如圖界面，再進(jìn)入其他的信息界面程序編輯基板信息貼裝信息元件信息標(biāo)記信息拼板信息局部標(biāo)程序編輯---基板

信息（PCBINFO）PCB原點(diǎn)，修改此參數(shù)可改變MARK坐標(biāo)PCB板尺寸PCB板MARK點(diǎn)標(biāo)記，X1/Y1，X2/Y2指兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)PCB拼板MARK點(diǎn)標(biāo)記PCB拼板不良MARK點(diǎn)標(biāo)記執(zhí)行貼裝真空檢查使用校正PCB固定裝置邊夾局部MARK局部不良MARK使用不使用程序編輯---基板信息（PCBINFO）P程序編輯---拼板

信息（BLKBEPEATINFO）名稱坐標(biāo)角度執(zhí)行注：SKIP為不執(zhí)行設(shè)定第一塊PCB的任意一點(diǎn)為第一個(gè)BLOCK點(diǎn)，得出第一個(gè)BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)，再找其他PCB上與第一塊PCBBLOCK相同的一點(diǎn)，得出拼板上其他的BLOCK的坐標(biāo)參數(shù)程序編輯---拼板信息（BLKBEPEAT程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<1>MARK名稱及所在位置MARK類型不良MARK程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<2>MARK尺寸大小MARK測試MARK初值誤差范圍識(shí)別范圍外部燈內(nèi)部燈軸光燈程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<3>MARK信息的編輯：1.打開MARKINFO，輸入MARK名稱，按[ESC]鍵，選擇A3，挑選系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號(hào)。2.將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的MARK名稱處，按F6鍵進(jìn)入到如圖所示的界面進(jìn)行精確的編輯。3.根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整MARK的尺寸大小，外形，外部燈，內(nèi)部燈，以及識(shí)別范圍。4.確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后，將光標(biāo)移動(dòng)至[VISIONTEST]進(jìn)行MARK的測試。形狀類型：圓形表面類型：反射光識(shí)別類型：一般程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）<4>MARK測試時(shí)，得出紅框內(nèi)提示時(shí)，表示測試通過，反之不通過，需重新設(shè)定相關(guān)參數(shù)使用[PARAMSEARCH]檢測MARK信息時(shí)，所得出的圓圈越多，越靠前面的數(shù)字，表示MARK信息越精確，反之如得出的結(jié)果沒有圓圈，全是“—”，則表示信息有錯(cuò)誤，無法識(shí)別，需重新設(shè)定MARK參數(shù)程序編輯---標(biāo)記信息（MARKINFO）程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<1>元件名稱元件數(shù)據(jù)庫號(hào)FEEDER類型16MM飛達(dá)所需吸嘴型號(hào)FEEDER設(shè)定的站位FEEDER設(shè)定的相關(guān)位置設(shè)定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM相同的資財(cái)，機(jī)器可以互用程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）

<2>吸取角度吸料時(shí)間貼片時(shí)間吸料高度貼片高度正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等貼片速度吸料速度正常檢查吸料真空貼片真空拋料方向重復(fù)次數(shù)真空檢查拋料盒注：1.吸料/貼裝的時(shí)間對(duì)于一般CHIP通常設(shè)置為0，對(duì)于CONN，IC等大型元件時(shí)可以適當(dāng)延時(shí).2.吸料/貼裝的速度對(duì)于一般的CHIP通常設(shè)置為100%，對(duì)于CONN，IC等大型元件時(shí)，可以適當(dāng)減慢速度。程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<3>校正組：IC校正類型校正模式照明設(shè)定：主光+軸光元件照明級(jí)別元件照明初值元件誤差范圍元件搜索范圍元件：長元件：寬元件：高程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---元件信息（COMPONRNTINFO）<4>E.方向元件引腳數(shù)量E.方向元件引腳長度E.方向元件引腳寬度兩個(gè)元件引腳之間的間距程序編輯---元件信息（COMPONRNT程序編輯---貼裝信息（MOUNTINFO）元件位置號(hào)元件FEEDER位置號(hào)，此號(hào)碼必需與FEEDER相對(duì)應(yīng)，否則會(huì)發(fā)生錯(cuò)料嚴(yán)重不良貼裝坐標(biāo)參數(shù)貼裝角度參數(shù)6號(hào)貼片頭局部MARK局部不良MARK執(zhí)行貼裝程序編輯---貼裝信息（MOUNTINF程序編輯---局部標(biāo)記信息（LOCALFIDUINFO）MARK信息中的第3個(gè)類型的MARK與局部MARK所使用的類型相對(duì)應(yīng)局部MARK坐標(biāo)參數(shù)與貼片信息中的局部標(biāo)記相對(duì)應(yīng)當(dāng)生產(chǎn)機(jī)種中，存在CONN，IC等大型元件時(shí)，通常在元件附近增加局部MARK，來加強(qiáng)大型元件貼裝的精確度程序編輯---局部標(biāo)記信息（LOCALF程序編輯---步驟<1>

2DATA/M

1EDIT_DATA

輸名（不要重名）按空格鍵

D2

光標(biāo)移到MAERKINFO

顯示

PCBINFO

MOUNTINFO

COMPONENTINFO

MARKINFO

BLKREPEATINFO

F3光標(biāo)移到COMPONENTINFO第一行輸入MARK名，一般輸入MARK尺寸(單位mm)型狀

ESCA3

據(jù)BOM輸入元件名字

光標(biāo)移到要選的DATABADE上ESCA3

做第二個(gè)元件，同上步，將所有的元件做完F3光標(biāo)移到PCBINFOPCBSIZE：長寬（單位mm）ESCB7光標(biāo)移到CONVEYERWIDTH輸入PCB的寬度CONVEYER自動(dòng)調(diào)寬光標(biāo)移到MAINSTOPPEROFFON光標(biāo)移到要輸MARK行注：表示按一次回車鍵程序編輯---步驟<1>2DATA/M1E程序編輯---步驟<2>將PCB送到MAINSTOPPE處TABLE上平均擺放頂針光標(biāo)移動(dòng)到PUSHUPOFFON光標(biāo)移動(dòng)到EDEGOFFON光標(biāo)移動(dòng)到PUSHINOFFON調(diào)整頂針位置邊定位完以后ESCTAB下拉菜單READY光標(biāo)移到FIDUCIAL第一個(gè)位置，按F9選CAMERA一直按[ENTER]用YPU上的[JOYSTICK+方向鍵]移動(dòng)十字架到第一個(gè)MARK位置，F(xiàn)10兩次記下光標(biāo)坐標(biāo)，同理記下第二個(gè)MARK坐標(biāo)在MARK1＆MARK2對(duì)應(yīng)的列，輸入MARK號(hào)，與MARKINFO中的對(duì)應(yīng)光標(biāo)移到NOTUSE，用空格鍵選USEF3選擇BLKBEPEATINFO參照：程序編輯---拼板

信