XX電子有限公司CB生產(chǎn)制程介紹與質(zhì)量控制點的設(shè)置

PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;后處理PA3(鉆孔課):上PIN;鉆孔;下PIN

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES裁板

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹裁板(BOARDCUT):目的:依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類注意事項:避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進行磨邊,圓角處理考慮漲縮影響,裁切板送下制程前進行烘烤裁切須注意機械方向一致的原則

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續(xù)的壓膜制程主要原物料：刷輪銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜(DryFilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜壓膜前壓膜后

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要原物料:底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片UV光曝光前曝光后

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹顯影(DEVELOPING):目的:用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要原物料:Na2CO3使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層顯影后顯影前

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要原物料:蝕刻藥液(CuCl2)蝕刻后蝕刻前

第一管理資源網(wǎng)PA1(內(nèi)層課)介紹去膜(STRIP):目的:利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形主要原物料:NaOH去膜后去膜前

第一管理資源網(wǎng)PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹流程介紹:目的:對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查,挑出異常板并進行處理收集品質(zhì)資訊,及時反饋處理,避免重大異常發(fā)生CCD沖孔AOI檢驗VRS確認(rèn)

第一管理資源網(wǎng)PA9(內(nèi)層層檢檢驗驗課課)介紹紹CCD沖孔孔:目的的:利用用CCD對位位沖沖出出檢檢驗驗作作業(yè)業(yè)之之定定位位孔孔及及鉚鉚釘釘孔孔主要要原原物物料料:沖頭頭注意事項:CCD沖孔精度直接接影響鉚合對對準(zhǔn)度,故機臺精度定定期確認(rèn)非常常重要第一管理資源源網(wǎng)PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹AOI檢驗:全稱為AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢檢測目的：通過光學(xué)反射射原理將圖像像回饋至設(shè)備備處理，與設(shè)設(shè)定的邏輯判判斷原則或資資料圖形相比比較，找出缺缺點位置注意事項：由于AOI所用的測試方方式為邏輯比比較，一定會會存在一些誤誤判的缺點，，故需通過人人工加以確認(rèn)認(rèn)第一管理資源源網(wǎng)PA9(內(nèi)層檢驗課)介紹VRS確認(rèn):全稱為VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)目的：通過與AOI連線，將每片片板子的測試試資料傳給V.R.S，并由人工對對AOI的測試缺點進進行確認(rèn)注意事項：VRS的確認(rèn)人員不不光要對測試試缺點進行確確認(rèn)，另外就就是對一些可可以直接修補補的確認(rèn)缺點點進行修補第一管理資源源網(wǎng)PA2(壓板課)介紹流程介紹:目的：將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理后后的內(nèi)層線路路板壓合成多多層板棕化鉚合疊板壓合后處理第一管理資源源網(wǎng)PA2(壓板課)介紹棕化:目的:(1)粗化銅面,增加與樹脂接接觸表面積(2)增加銅面對流流動樹脂之濕濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良良反應(yīng)主要愿物料:棕花藥液注意事項:棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花花問題,操作時需注意意操作手勢第一管理資源源網(wǎng)PA2(壓板課)介紹鉚合:(鉚合;預(yù)疊)目的:(四層板不需鉚鉚釘)利用鉚釘將多多張內(nèi)層板釘釘在一起,以避免后續(xù)加加工時產(chǎn)生層層間滑移主要原物料:鉚釘;P/PP/P(PREPREG):由樹脂和玻璃璃纖維布組成成,據(jù)玻璃布種類類可分為1060;1080;2116;7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L鉚釘?shù)谝还芾碣Y源源網(wǎng)PA2(壓板課)介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之之板疊成待壓壓多層板形式式主要原物料:銅皮電鍍銅皮;按厚度可分為為1/3OZ(代號T)1/2OZ(代號H)1OZ(代號1)RCC(覆樹脂銅皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6第一管理資源源網(wǎng)PA2(壓板課)介紹壓合:目的:通過熱壓方式式將疊合板壓壓成多層板主要原物料:牛皮紙;鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層第一管理資源源網(wǎng)PA2(壓板課)介紹后處理:目的:經(jīng)割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序?qū)汉现鄬訉影暹M行初步步外形處理以以便后工序生生產(chǎn)品質(zhì)控制制要求及提供供后工序加工工之工具孔主要原物料:鉆頭;銑刀第一管理資源源網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹流程介紹:目的:在板面上鉆出出層與層之間間線路連接的的導(dǎo)通孔上PIN鉆孔下PIN棕化第一管理資源源網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹上PIN:目的:對于非單片鉆鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一一起,便于鉆孔,依板厚和工藝藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片片鉆主要原物料:PIN針注意事項:上PIN時需開防呆檢檢查,避免因前制程程混料造成鉆鉆孔報廢第一管理資源源網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出出層與層之間間線路連接的的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機黏著著劑組合而成成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷傷作用墊板:主要為復(fù)合板板,在制程中起保保護鉆機臺面面;防出口性毛頭頭;降低鉆針溫度度及清潔鉆針針溝槽膠渣作作用第一管理資源源網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭第一管理資源源網(wǎng)PA3(鉆孔課)介紹下PIN:目的:將鉆好孔之板板上的PIN針下掉,將板子分出第一管理資源源網(wǎng)PCB製造流流程簡介---PB0PB0介紹(鑽孔後至綠綠漆前)PB1(電鍍鍍一課):水水平PTH連線;一次次銅線;PB2(外層層課):前處處理壓膜連線線;自動手動動曝光;顯影影PB3(電鍍鍍二課):二二次銅電鍍;外層蝕刻PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試第一管理資源源網(wǎng)PB1(電電鍍一一課)介紹紹流程介介紹鑽孔去毛頭頭(Deburr)去膠渣渣(Desmear)化學(xué)銅銅(PTH)一次銅銅Panelplating目的:使孔璧璧上的的非導(dǎo)導(dǎo)體部部分之之樹脂脂及玻玻璃纖纖維進進行金金屬化化方便進進行後後面之之電鍍鍍銅制制程,完成成足夠夠?qū)щ婋娂昂负附又饘賹倏阻佃档谝还芄芾碣Y資源網(wǎng)網(wǎng)PB1(電電鍍一一課)介紹紹去毛頭頭(Deburr):毛頭形形成原原因:鑽孔孔後孔孔邊緣緣的未未切斷斷的銅銅絲及及未切切斷的的玻玻璃布布Deburr之之目的的:去去除孔孔邊緣緣的巴巴厘,防止止鍍孔孔不良良重要的的原物物料：：刷輪輪第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PB1(電電鍍一一課)介紹紹去膠渣渣(Desmear):smear形成成原因因:鑽鑽孔孔時造造成的的高溫溫超過過玻璃化化轉(zhuǎn)移移溫度度(Tg值),而形成融融熔狀狀,產(chǎn)產(chǎn)生膠膠渣Desmear之目目的:裸露出出各層層需互互連的的銅環(huán)環(huán)，另另膨松松劑可可改善孔孔壁結(jié)結(jié)構(gòu)，，增強強電鍍鍍銅附附著力力。重要的的原物物料：：KMnO4(除膠劑劑)第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PB1(電電鍍一一課)介紹紹化學(xué)銅銅(PTH)化學(xué)銅銅之目目的:通通過化化學(xué)沉沉積的的方式式時表表面沉沉積上上厚度度為20-40microinch的的化學(xué)學(xué)銅。重要原原物料料：活活化鈀鈀，鍍鍍銅液液PTH第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PB1(電電鍍一一課)介紹紹一次銅銅一次銅銅之目目的:鍍鍍上200-500microinch的的厚度度的銅銅以保保護僅僅有20-40microinch厚厚度的的化學(xué)學(xué)銅不不被後後制程程破壞壞造成成孔破破。重要原原物料料:銅球一次銅銅第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PB2(外外層課課)介介紹流程介介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:經(jīng)過鑽鑽孔及及通孔孔電鍍鍍後,內(nèi)外外層已已經(jīng)連連通,本制制程製製作外外層線路路,以以達電電性的的完整整第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PB2(外外層課課)介介紹前處理:目的:去除銅銅面上上的污污染物物，增加銅銅面粗粗糙度度,以以利於於後續(xù)續(xù)的壓膜制程程重要原物料料：刷輪第一管理資資源網(wǎng)PB2(外外層課)介介紹壓膜(Lamination):製程目的:通過熱熱壓法使幹幹膜緊密附附著在銅面面上.重要原物料料：乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型型半水溶液顯顯像型鹼水溶液顯顯像型水溶性乾膜膜主要是由由於其組成成中含有機機酸根，會會與強鹼反應(yīng)使成為為有機酸的的鹽類，可可被水溶掉掉。第一管理資資源網(wǎng)PB2(外外層課)介介紹曝光(Exposure):製程目的:通過imagetransfer技術(shù)術(shù)在幹膜上上曝出客戶戶所需的線線路重要的原物物料：底片片外層所用底底片與內(nèi)層層相反，為為負(fù)片，底底片黑色為為綫路白色色為底板(白底黑綫)白色的部分分紫外光透透射過去，，乾膜發(fā)生生聚合反應(yīng)應(yīng)，不能被被顯影液洗洗掉乾膜底片UV光第一管理資資源網(wǎng)PB2(外外層課)介介紹顯影(Developing):製程目的:把尚未未發(fā)生聚合合反應(yīng)的區(qū)區(qū)域用顯像像液將之沖沖洗掉,已已感光部分分則因已發(fā)發(fā)生聚合反反應(yīng)而洗不不掉而留在在銅面上成成為蝕刻或或電鍍之阻阻劑膜.重要原物料料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜第一管理資資源網(wǎng)PB3(電電鍍二課)介紹流程介紹:二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫目的:將銅厚度鍍鍍至客戶所所需求的厚厚度完成客戶所所需求的線線路外形鍍錫第一管理資資源網(wǎng)PB3(電電鍍二課)介紹二次鍍銅:目的:將顯顯影后的裸裸露銅面的的厚度加後後,以達到到客戶所要要求的銅厚厚重要原物料料：銅球乾膜二次銅第一管理資資源網(wǎng)PB3(電電鍍二課)介紹鍍錫:目的:在鍍完二次次銅的表面面鍍上一層層錫保護，，做為蝕刻刻時的保護護劑重要原物料料：錫球乾膜二次銅保護錫層第一管理資資源網(wǎng)PB3(電電鍍二課)介紹剝膜:目的:將抗抗電鍍用途途之幹膜以以藥水剝除除重要原物料料：剝膜液液(KOH)線路蝕刻:目的:將非非導(dǎo)體部分分的銅蝕掉掉重要原物料料：蝕刻液液(氨水)二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板第一管理資資源網(wǎng)PB3(電電鍍二課)介紹剝錫:目的:將導(dǎo)導(dǎo)體部分的的起保護作作用之錫剝剝除重要原物料料:HNO3+H2O2兩液型型剝錫液二次銅底板第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹流程介紹:流程説明：：虛綫框代代表該制程程將根據(jù)客客戶或厰內(nèi)內(nèi)需要決定定是否走該流程程，阻抗量量測及綫寬寬量測本課課程暫不介介紹制程目的：：通過檢驗的的方式，將將一些不良良品挑出，，降低製造造成本收集品質(zhì)資資訊，及時時反饋，避避免大量的的異常產(chǎn)生生第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗課課)介紹A.O.I:全稱爲(wèi)AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)學(xué)檢測目的：通過過光學(xué)原理理將圖像回回饋至設(shè)備備處理，與與設(shè)定的邏邏輯判斷原則或或資料圖形形相比較，，找去缺點點位置。需注意的事事項：由於於AOI說用的測試試方式為邏邏輯比較，，一定會會存在一一些誤判的的缺點，故故需通過人人工加以確確認(rèn)第一管理資資源網(wǎng)PB9(外層檢驗驗課)介紹V.R.S:全稱爲(wèi)VerifyRepairStation，確認(rèn)系統(tǒng)統(tǒng)目的：通通過與A.O.I連綫，將將每片板板子的測測試資料料傳給V.R.S，並由人人工對A.O.I的測試缺缺點進行行確認(rèn)。。需注意的的事項：：V.R.S的確認(rèn)人人員不光光要對測測試缺點點進行確確認(rèn)，另外外有一個個很重要要的function就是對一一些可以以直接修修補的缺點進進行修補補第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PB9(外層檢驗驗課)介紹O/S電性測試試:目的：通通過固定定制具，，在板子子上建立立電性回回路，加電電壓測試試后與設(shè)設(shè)計的回回路資料料比對，，確定板子子的電性性狀況。。所用的工工具：固固定模具具第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PB9(外層檢驗驗課)介紹找O/S:目的：在在O/S測試完成成后，對對缺點板板將打出出票據(jù)，，並標(biāo)示示缺點的點點數(shù)位置置代碼，，由找O/S人員通過過電腦找找出該位位置，並通通過蜂鳴鳴器量測測該點，，以確定定是否為為真缺點點所需的工工具：設(shè)設(shè)計提供供的找點點資料，，電腦第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PB9(外層檢驗驗課)介紹MRX銅厚量測測:目的：通通過檢驗驗的方式式確定板板子在經(jīng)經(jīng)過二次次銅后，，其銅厚是否能能滿足客客戶的要要求需注意的的事項：：銅厚的的要求是是每個客客戶在給給規(guī)格書書時都會給出的的，故該該站別是是所有產(chǎn)產(chǎn)品都必必須經(jīng)過過的，另另外，量量測的數(shù)量量一般是是通過抽抽樣計劃劃得出第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PCB制造流程程簡介——PC0PC0介紹（防防焊---成型型）:PC1(SolderMask防焊課））PC2(SurfaceTreatmentProcess加工課））PC3(Routing成型課））PC9(FinalInspection&Testing終檢課））第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課））流程簡簡介防焊(SolderMask)目的：A.防焊：防防止波波焊時造造成的短短路，并并節(jié)省焊焊錫之用量B.護板：防防止線路路被濕氣氣、各種種電解質(zhì)質(zhì)及外來來的機械力力所傷害害C.絕緣：由由于板子子愈來愈愈小，線線路間距距愈來愈愈窄，所以以對防焊焊漆絕緣緣性質(zhì)的的要求也也越來越高高第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課））流程簡簡介原理：影影像轉(zhuǎn)移移主要原物物料：油油墨油墨之分分類主要要有：IR烘烤型UV硬化型第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)SoldmaskFlowChart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課））流程簡簡介前處理目的：去去除表面面氧化物物，增加加板面粗粗糙度，，加強板板面油墨墨附著力力。主要原物物料：SPS第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課））流程簡簡介印刷目的：利利用絲網(wǎng)網(wǎng)上圖案案，將防防焊油墨墨準(zhǔn)確的的印寫在板板子上。。主要原物物料：油油墨常用的印印刷方式式：A印刷型（（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)第一管理理資源網(wǎng)網(wǎng)PC1(防焊課））流程簡簡介制程主要要控制點點油墨厚度：一一般為1-2mil,獨立線拐角處處0.3mil/min.預(yù)烤目的:趕走油油墨內(nèi)的溶劑劑，使油墨部部分硬化，不不致在進行曝曝光時粘底片片。第一管理資源源網(wǎng)PC1(防焊課）流程程簡介制程要點溫度與時間的的設(shè)定，須參參照供應(yīng)商提提供的條件雙雙面印與單面面印的預(yù)烤條條件是不一樣樣的?？鞠涞倪x擇須須注意通風(fēng)及及過濾系統(tǒng)以以防異物沾粘粘。溫度的設(shè)定，，必須有警報報器，時間一一到必須馬上上拿出，否則則overcuring會造成顯影不不盡。隧道式烤箱其其產(chǎn)能及品質(zhì)質(zhì)都較佳，唯唯空間及成本本須考量。第一管理資源源網(wǎng)PC1(防焊課）流程程簡介曝光目的：影像轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝曝光機制程要點：A曝光機的選擇擇B能量管理C抽真空良好第一管理資源源網(wǎng)PC1(防焊課）流程程簡介顯影目的：將未聚聚合之感光油油墨利用濃度度為1％的碳酸鈉溶液去去除掉。制程要點：A藥液濃度、溫溫度及噴壓的的控制B顯影時間（即即線速）與油油墨厚度的關(guān)關(guān)系第一管理資源源網(wǎng)PC1(防焊課）流程程簡介后烤目的：主要讓讓油墨之環(huán)氧氧樹脂徹底硬硬化。第一管理資源源網(wǎng)PC1(防焊課）流程程簡介印文字目的：利于維維修和識別原理：印刷及及烘烤主要原物料：：文字油墨第一管理資源源網(wǎng)ScreenPrintingFlowChart烘烤印一面文字印另一面文字字S/M文字文字第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介加工課(SurfaceTreatmentProcess)主要流程：A化金(ImmersionGold)IMGB金手指（GoldFinger)G/FC噴錫(HotAirSolderLeveling)HAL第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介化學(xué)鎳金(EMG)目的：1.平平坦的焊接面面2.優(yōu)越的導(dǎo)導(dǎo)電性、抗氧氧化性原理：置換反反應(yīng)主要原物料：：金鹽第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介流程：前處理理化化鎳金段后后處理前處理目的:去除銅銅面過度氧化化及去除輕微微的Scum主要原物料：：SPS制程要點：A刷壓BSPS濃度C線速第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介化鎳金段目的：在銅面面上利用置換換反應(yīng)形成一一層很薄的鎳金層層（厚度一般般為2-4um)主要原物料：：金鹽（金氰氰化鉀PotassiumGoldCyanide簡稱PGC)制程要點：A藥水濃度、溫溫度的控制B水洗循環(huán)量的的大小C自動添加系統(tǒng)統(tǒng)的穩(wěn)定性第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介后處理目的：洗去金金面上殘留的的藥水，避免免金面氧化主要用料：DI水制程要點：A水質(zhì)B線速C烘干溫度第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介噴錫目的：1.保保護銅表面2.提供后續(xù)續(xù)裝配制程的的良好焊接基基地原理：化學(xué)反反應(yīng)主要原物料：：錫鉛棒第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介噴錫流程前處理目的：將銅表表面的有機污污染氧化物等等去除。主要物料：SPS制程要點：藥藥水中的銅離離子含量、溫溫度、線速前處理上FLUX噴錫后處理第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課）流程程簡介上FLUX目的:以利于于銅面上附著著焊錫。主要原物料：：FLUX制程要點：FLUX的黏度與酸度度，是否易于于清潔第一管理資源源網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介噴錫目的：：將銅銅面上上附上上錫。。主要原原物料料：錫錫鉛棒棒（63/37）制程要要點：：A機臺設(shè)設(shè)備的的性能能B風(fēng)刀的的結(jié)構(gòu)構(gòu)、角角度、、噴壓壓、熱熱風(fēng)溫溫度錫爐溫溫度、、板子子通過過風(fēng)刀刀的速速度、、浸錫時間間等。。C外層線線路密密度及及結(jié)構(gòu)構(gòu)第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介后處理理目的：：將殘殘留的的助焊焊劑或或其由由錫爐爐帶出出之殘殘油類物質(zhì)質(zhì)洗掉掉。制程要要點：：本步步驟是是噴錫錫最后后一個個程序序，看看似沒沒什么，但但若不不用心心建置置，反反而會會功敗敗垂成成，需要考考慮的的幾點點是：：A冷卻段段的設(shè)設(shè)計B水洗水水的水水質(zhì)、、水溫溫、及及循環(huán)環(huán)設(shè)計計C輕刷段段第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介ENTEK目的：：1.抗氧氧化性性2.低低廉的的成本本原理：：金屬屬有機機化合合物與與金屬屬離子子間的的化學(xué)鍵鍵作用用力主要原原物料料：護護銅劑劑第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)SurfacetreatmentFlowChartO.S.P.化學(xué)鎳鎳金噴錫錫鉛、、鎳金金、Entek第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介金手指指（G/F)目的：：優(yōu)越越的導(dǎo)導(dǎo)電性性、抗抗氧化化性、、耐磨磨性原理：：氧化化還原原主要原原物料料：金金鹽第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)GoldFingerFlowChart鍍金前處理理鍍金前前后處理理鍍金前前鍍金后后第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介流程:第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介目的：：讓板板子僅僅露出出欲鍍鍍金手手指之之部分分線路路，其他則則以膠膠帶貼貼住防防鍍。。主要物物料：：鍍金金保護護膠帶帶（藍(lán)藍(lán)膠、、小紅紅膠））制程要要點：：此制制程是是最耗耗人力力的，，作業(yè)業(yè)人員員的熟熟練度度異常常的重重要，，不熟熟練的的作業(yè)業(yè)人員員可能能割傷傷板材材，現(xiàn)現(xiàn)有自自動貼貼、割割膠機機上市市，但但仍不不成熟熟，還還須注注意殘殘膠的的問題題，第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工課課）流流程簡簡介鍍鎳金金目的：：在金金和銅銅之間間鍍上上一層層鎳作作為屏屏障，，避因長期期使用用，所所導(dǎo)致致金和和銅會會有原原子互互相漂移移的現(xiàn)現(xiàn)象，，使銅銅層露露出影影響到到接觸觸的性質(zhì)質(zhì)；鍍鍍金的的主要要目的的是保保護銅銅面避避免在空空氣中中氧化化。主要原原物料料：金金鹽制程要要點：：A藥水的的濃度度、溫溫度的的控制制B線速的的控制制C金屬污污染第一管管理資資源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工工課課））流流程程簡簡介介撕膠膠目的的：：將將貼貼住住防防鍍鍍部部分分的的膠膠帶帶撕撕掉掉，，便便于于后后序作作業(yè)業(yè)。。制程程要要點點：：撕撕膠膠時時應(yīng)應(yīng)注注意意一一定定要要撕撕凈凈，，否否則則將會會造造成成報報廢廢。。第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工工課課））流流程程簡簡介介貼噴噴錫錫保保護護膠膠帶帶目的的：：將將金金手手指指貼貼上上鍍鍍金金保保護護膠膠帶帶，，防防止止沾沾錫錫造成成報報廢廢。。主要要物物料料：：噴噴錫錫保保護護膠膠帶帶制程程要要點點：：此此步步驟驟也也是是最最耗耗人人力力的的，，同同樣樣不不熟熟練的的作作業(yè)業(yè)人人員員可可能能會會割割傷傷板板子子、、割割膠膠不不良造造成成沾沾錫錫報報廢廢、、露露貼貼等等缺缺點點事事項項。。第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)PC2(加工工課課））流流程程簡簡介介熱壓壓膠膠目的的：：將將膠膠帶帶很很好好的的與與板板子子粘粘貼貼緊緊密密，，防防止止在噴噴錫錫時時膠膠帶帶剝剝落落沾沾錫錫而而導(dǎo)導(dǎo)致致報報廢廢。。主要要設(shè)設(shè)備備：：熱熱壓壓膠膠機機制程程要要點點：：熱熱壓壓膠膠機機的的溫溫度度、、壓壓力力、、線線速速的的控制制；；噴噴錫錫保保護護膠膠帶帶的的品品質(zhì)質(zhì)。。第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)PC3(成成型型課課））流流程程簡簡介介成型型目的的：：讓讓板板子子裁裁切切成成客客戶戶所所需需規(guī)規(guī)格格尺尺寸寸原理理：：數(shù)數(shù)位位機機床床機機械械切切割割主要要原原物物料料：：銑銑刀刀第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)CNCFlowChart成型型后后成型型成型型前前第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)PC9(終終檢檢課課））流流程程簡簡介介終檢檢目的的：：確確保保出出貨貨的的品品質(zhì)質(zhì)流程程：：A測試試B檢驗驗第一一管管理理資資源源網(wǎng)網(wǎng)PC9(終終檢檢課課））流流程程簡簡介介測試試目的的：：并并非非所所有有制制程程中中的的板板子子都都是是好好的的，，若若未未將不良板板區(qū)分出出來，任任其流入入下制程程，則勢必增增加許多多不必要要的成本本。電測的種種類：