1+X集成電路理論知識模擬題與答案

1+X集成電路理論知識模擬題與答案1、重力式分選機的測試環(huán)節(jié)是在()進行。A、主轉塔中B、旋轉臺上C、測試軌道中D、水平面上答案：C2、()分選工序依靠主轉盤執(zhí)行，上料后主轉盤旋轉，每轉動一格，都會將產(chǎn)品送到各個工位，每個工位對應不同的作用，包括上料位、光檢位、旋轉糾姿位、功能測試位等，從而實現(xiàn)芯片的測試與分選。A、重力式分選機B、平移式分選機C、轉塔式分選機D、真空螺旋分選機答案：C3、晶圓檢測工藝中，在進行打點工序以后，需要進行的工序是()oA、真空入庫B、扎針測試C、打點D、外觀檢查答案：D導片一上片一加溫、扎針調(diào)試一扎針測試一打點一烘烤一外檢一真空入庫4、扎針測試時，測試機將測試結果通過()傳輸給探針臺。A、USBGPIBHDMID、VGA答案：B扎針測試時，測試機將測試結果通過GPIB傳輸給探針臺。5、轉塔式分選機設備的上料步驟正確的是：()。A、待測芯片上料一芯片篩選一芯片吸取B、芯片篩選一待測芯片上料一芯片吸取C、待測芯片上料一芯片吸取一芯片篩選D、芯片篩選一芯片吸取一待測芯片上料答案：A答案：A在外檢時，發(fā)現(xiàn)晶圓周邊有指紋等印記時，用油墨筆進行剔除。42、在AD軟件中，當項目被編譯后，任何錯誤都將顯示在（）oA、Message面板B、Debug面板C、Navigator面板D、Project面板答案：A43、｛平移式分選機進行芯片檢測時，芯片在該區(qū)域的操作完成后會進入（）區(qū)域。｝A、上料B、待測C、測試D、分選答案：D該圖紅色所框區(qū)域有L字型的測壓手臂，為平移式分選機設備芯片檢測工藝的測試區(qū)域。測試完成后，會根據(jù)測試結果進行分選。44、對晶向為〈111〉、6英寸N型半導體材料來說，（）是作為放置第一步的光刻圖形的掩膜版的依據(jù)。A、主平面B、次平面C、兩個平面均可D、定位槽答案：A晶向為6英寸N型半導體材料在定位時有兩個基準面，主平面主要用于硅片上芯片圖形的定位和機械加工的定位，即作為放置第一步的光刻圖形的掩膜版的依據(jù)。45、（）是指按照一定的方式將雜質摻入到半導體等材料中，改變材料電學性質，達到形成半導體器件的目的。A、光刻B、摻雜C、刻蝕D、金屬化答案：B摻雜是指按照一定的方式將雜質摻入到半導體等材料中，改變材料電學性質，達到形成半導體器件的目的。46、封裝工藝中，在晶圓切割后的光檢中環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)的不良廢品，需要做()處理。A、剔除B、修復C、標記D、降檔答案：A47、“對刀”操作時，點擊顯示屏上主菜單的()按鈕，使承載盤真空從關閉狀態(tài)轉為開啟狀態(tài)。A、6角度調(diào)整B、開始WorkSetManualAlign答案：C點擊顯示屏上主菜單的“WorkSet"(設置)按鈕，使承載盤真空從關閉狀態(tài)轉為開啟狀態(tài)。點擊顯示屏上的“ManualAlign”(手動對位)按鈕，界面跳轉到“切割道調(diào)整界面”。點擊“48、在全自動探針臺上進行扎針調(diào)試時，若發(fā)現(xiàn)探針整體偏移，則對應的處理方式是：()。A、利用搖桿微調(diào)扎針位置B、相關技術人員手動撥針，使探針移動至相應位置C、更換探針測試卡D、調(diào)節(jié)扎針深度答案：A扎針調(diào)試時通過對焦圖檢查到針印整體偏移，需要用搖桿微調(diào)整體的扎針位置。49、清潔車間內(nèi)的墻面時要求使用()進行清潔。麻布B、不掉屑餐巾紙C、無塵布D、棉答案：C一周擦一次墻面，清潔車間內(nèi)的墻時應使用無塵布。無塵布由100%聚酯纖維雙面編織而成，表面柔軟，易于擦拭敏感表面，摩擦不脫纖維，具有良好的吸水性及清潔效率。50、若遇到需要編帶的芯片，在測試完成后的操作是（）。A、測試B、上料C、編帶D、外觀檢查答案：C轉塔式分選機的操作步驟一般為：上料一測試一編帶一外觀檢查一真空包裝。51、晶圓進行扎針測試時，測試機將測試結果通過（）傳輸給探針臺。A、USDGPIBHDMID、VGA答案：B52、把塑封后的芯片放到溫度為175±5℃的高溫烘箱內(nèi)的作用是（）。A、消除內(nèi)部應力，保護芯片B、測試產(chǎn)品耐高溫效果C、改變塑封外形D、剔除塑封虛封的產(chǎn)品答案：A注塑之后為了保護芯片，消除內(nèi)部的應力，我們還需要把塑封后的芯片放到溫度為175±5℃的高溫烘箱內(nèi)進行高溫固化，一般需要8小時的固化時間。53、當測壓手臂未吸起芯片，經(jīng)檢查有芯片在入料梭上后，需按“（）”鍵繼續(xù)吸取一次。SKIPRESTARTRETRYSTOP答案：C當測壓手臂未吸起芯片，經(jīng)檢查有芯片在入料梭上后，需按“RETRY”鍵繼續(xù)吸取一次。54、完善的精儲技術可將雜質總量降低到（）量級。10-2?10-510-5?10-710-7^10-1010-17^10-20答案：c提純四氯化硅通常使用精儲法。完善的精儲技術可將雜質總量降低到10-7?10-10量級。55、低壓化學氣相淀積的英文縮寫是（）。APCVDPECVDLPCVDHDPCVD答案：cAPCVD是常壓化學氣相淀積；PECVD是等離子體增強型化學氣相淀積；LPCVD是低壓化學氣相淀積；HDPCVD是高密度等離子體化學氣相淀積。56、在使用J-link驅動連接單片機是需在魔法棒按鈕的（）中設置（）oA、Debug；地址范圍B、Debug；工作頻率C、Output；地址范圍D、Output；工作頻率答案：A57、通常被用于深紫外光刻膠的準分子激光器的光源材料是（）。A、KrFB、F2C、ArFD、XeF答案：A通常被用于深紫外光刻膠的準分子激光器的光源材料是氟化氟KrFo58、SOP封裝的芯片一般采用（）形式進行包裝。A、卷盤B、編帶C、料管D、料盤答案：BSOP封裝因其體積小等特點，一般采用編帶包裝形式。59、重力式分選機進行自動上料篩選，當檢測到傳送帶上的料管放置不符合要求時，下一步對料管的操作是（）。A、拔出塞釘B、進入空管槽C、進入上料槽D、放回上料區(qū)答案：D激光檢測到不符合要求的料管會重新放回上料區(qū)，等待下次篩選。60、平移式分選機完成測試后，會進入（）環(huán)節(jié)。A、上料B、分選C、外觀檢查D、真空包裝答案：B平移式分選機的操作步驟一般為：上料一測試一分選一外觀檢查一真空包裝。61、進行芯片檢測工藝的芯片外觀檢查時，將工作臺整理干凈后，根據(jù)物流提供的（）到待檢查品貨架上領取待外檢的芯片。A、芯片測試隨件單B、晶圓測試隨件單C、中轉箱號D、芯片名稱答案：C62、在半自動探針臺進行扎針調(diào)試時，當針尖懸于待測點上方，先調(diào)節(jié)（）旋鈕。A、X軸B、丫軸C、Z軸D、X-Y-Z微調(diào)答案：B在半自動探針臺上進行扎針調(diào)試時，當針尖懸于待測點上方，先用丫軸旋鈕將探針退后少許，再用Z軸旋鈕下針，最后用X軸旋鈕。63、管裝包裝時，將真空包裝的編帶盤放入內(nèi)盒、合上蓋子后，需要在內(nèi)盒的封口邊（）處貼上“合格”標簽。A、左側B、右側C、中央D、任意位置答案：C管裝包裝時，將真空包裝的編帶盤放入內(nèi)盒、合上蓋子后，需要在內(nèi)盒的封口邊中央處貼上“合格”標簽。64、解決鋁尖刺的方法有()oA、在合金化的鋁中適當?shù)靥砑鱼~B、采用三層夾心結構C、在合金化的鋁中適當?shù)靥砑庸鐳、采用“竹節(jié)狀”結構答案：C解決鋁尖刺的方法有在合金化的鋁中適當?shù)靥砑庸琛?5、下列有關平移式分選機描述錯誤的是()。A、平移式分選機是采用測壓手臂下壓的壓測方式進行的B、通過入料梭移動將芯片從待測區(qū)“中轉站”轉移至測試區(qū)，等待測壓手臂吸取芯片進行測試。C、收料時，為了確保料盤能平穩(wěn)地放入，需要將收料架上的料盤向下壓緊D、測試機通過GPIB將測試結果反饋給分選機，在分選機的顯示界面顯示測試結果并記錄答案：C66、一般來說，()封裝形式會采用平移式分選機進行測試。LGA/TOLGA/SOPDIP/SOPQFP/QFN答案：D一般來說，LGA/TO會采用轉塔式分選機進行測試，DIP/SOP會采用重力式分選機進行測試，QFP/QFN會采用平移式分選機進行測試。67、關于全自動探針臺扎針調(diào)試的步驟，下列說法正確的是：()oA、輸入晶圓信息一調(diào)出檢測MAP圖一自動對焦一扎針調(diào)試B、輸入晶圓信息一自動對焦一調(diào)出檢測MAP圖一扎針調(diào)試C、輸入晶圓信息一自動對焦一扎針調(diào)試一調(diào)出檢測MAP圖D、輸入晶圓信息一調(diào)出檢測MAP圖一扎針調(diào)試一自動對焦答案：B全自動探針臺扎針調(diào)試步驟：輸入晶圓信息一自動對焦一調(diào)出檢測MAP圖一扎針調(diào)試。68、有關開路測試不正確的是（）。A、管腳正常連接：pinl和地之間會存在一個壓差，其大小為pinl與地之間的ESD二極管的導通壓降，大約在0.6~0.7V左右。如果改變電壓方向，VI電壓的測量結果大約為-0.6~-0.7V左右B、管腳出現(xiàn)開路：ESD二極管被斷開，pinl和地之間的電阻會無限大，在管腳施加負電流時，VI的電壓會無限小（負壓）。在實際情況中，電壓會受測試源本身存在的鉗位電壓，或者受電壓量程擋位限制達到一個極限值C、管腳出現(xiàn)短路：ESD二極管被短路，pinl和地之間的電阻接近為0歐姆，此時不管施加多少電流，VI都接近于0VD、測量Pinl和VDD之間的通斷情況，則可以將VDD通過測試源加到0V,利用12電流和二極管D2的正向導通壓降進行測量和判斷。此時12的電流方向和H的電流方向相同，此時VI的電壓為正電壓答案：D69、芯片封裝工藝中，下列選項中的工序均屬于前段工藝的是（）oA、晶圓切割、引線鍵合、塑封、激光打字B、晶圓貼膜、芯片粘接、激光打字、去飛邊C、晶圓貼膜、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合D、晶圓切割、芯片粘接、塑封、去飛邊答案：C封裝工藝流程中前段工藝包括晶圓貼膜、晶圓切割、芯片粘接以及引線鍵合，后段工藝則包括塑封、激光打字、去飛邊、電鍍以及切筋成型。70、重力式分選機進行芯片檢測時，上料的第一步是（）oA、設置參數(shù)B、吸取芯片C、裝料D、上料夾具夾持答案：C裝料是上料的第一步。裝料是將待測料管放入上料槽內(nèi)。裝料完成后由上料夾具夾持上料。71、通常一個花籃中最多裝（）片晶圓。A、15B、20C、25D、30答案：C72、轉塔式芯片檢測前需要進行參數(shù)設置，其中設置動作延時的時間是為了（）。A、確保所有環(huán)節(jié)的測試能夠完整進行B、配合并行測試的速率C、防止卷盤上編帶兩端在操作過程中出現(xiàn)封口分離的情況D、準備對應的測試卡答案：A轉塔式分選機設備在芯片檢測前需要進行參數(shù)設置，其中設置動作延時的時間是為了確保所有環(huán)節(jié)的測試能夠完整進行。73、使用重力式分選機進行模塊電路的串行測試時，假設A,B軌道測試合格，C軌道測試不合格，芯片移動的路線是（）OA、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2-C測試軌道一分選梭3-D合格軌道一分選梭4一不良品料管；B、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2-C不合格軌道一分選梭3-D不合格軌道一分選梭4一不良品料管；C、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2-C不合格軌道一分選梭3-D不合格軌道一分選梭4f不良品料管D、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2一C測試軌道一分選梭3-D不合格軌道一分選梭4f不良品料管答案：D74、墨點打點的位置是在（）的中央。A、PAD點B、晶粒C、晶圓D、切割通道答案：B打點時，合格的墨點必須控制在管芯面積的1/4?1/3大小，且墨點不能覆蓋PAD點。管芯是指在集成電路中制造集成塊所用的晶粒。75、在晶圓盒內(nèi)壁放一圈海綿的目的是（）。A、防止晶圓包裝盒和晶圓直接接觸B、防止晶圓之間的接觸C、防止晶圓在搬運過程中發(fā)生移動D、美觀答案：A在晶圓盒內(nèi)壁放一圈海綿是為了防止晶圓盒和晶圓接觸。76、主控有較多的選擇空間，這里主要考慮檢測方案是（）oA、是否需要A/D轉換B、工作頻率高低C、能耗大小D、輸入、輸出數(shù)量答案：A77、使用重力式分選機設備進行芯片檢測，當遇到料管卡料時，設備會（）。A、繼續(xù)操作B、會自動處理C、停止運行并報警D、只進行報警答案：C重力式分選機進行芯片檢測時，如果遇到料管滿管或者卡料時，會出現(xiàn)設備自動停測并報警提示。78、晶圓切割的作用是（）oA、對晶圓邊緣進行修正B、將完整的晶圓分割成單獨的晶粒C、在完整的晶圓上劃出切割道的痕跡，方便后續(xù)晶粒的分離I）、切除電氣性能不良的晶粒答案：B晶圓切割將整片晶圓切割成一顆顆獨立的晶粒，用于后續(xù)集成電路的制造。79、｛以串行測試為例，假設A,B軌道測試合格，C軌道測試不合格，芯片移動的路線是（）。｝A、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2-C測試軌道一分選梭3-D合格軌道一分選梭4一不良品料管；B、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2-C不合格軌道一分選梭3-D不合格軌道一分選梭4一不良品料管；C、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2-C不合格軌道一分選梭3-D不合格軌道一分選梭4一不良品料管D、A測試軌道一分選梭1-B測試軌道一分選梭2->C測試軌道一分選梭3-D不合格軌道一分選梭4f不良品料管答案：D重力式分選機進行串行測試時，A,B軌道測試合格，C軌道測試不合格，芯片移動的路線是：分選梭1將A軌道測試合格的芯片送入B測試軌道，B軌道測試合格后，分選梭2將芯片送人C測試軌道，C軌道測試不合格后，分選梭3將芯片送入D不合格軌道，分選梭4將芯片放入不良品料管中。80、金屬鴇在集成電路中通常用于()oA、填充塞B、金屬連線C、阻擋層D、焊接層答案：A金屬鴇在集成電路中通常用于鴇填充塞。81、LK32Tl02單片機內(nèi)部有一個()ADC。A、8位B、12位C、18位D、24位答案：B82、避光測試是通過顯微鏡觀察到待測點位置、完成扎針位置的調(diào)試后，用()遮擋住晶圓四周，完全避光后再進行測試。A、氣泡膜B、不透明袋C、黑布D、白布答案：C83、裝有晶圓的花籃需要放在氮氣柜中儲存的主要目的是OoA、防氧化B、合理利用生產(chǎn)車間的空間C、作為生產(chǎn)工藝的中轉站D、防塵答案：A84、晶圓檢測工藝中，進行晶圓烘烤時，溫度一般設置在O℃o110120C、130D、150轉塔式分選機設備的上料步驟為：待測芯片上料一芯片篩選一芯片吸取。6、單晶爐的開機順序正確的是（）。A、電源開關一加熱器開關一坨煙開關一籽晶開關B、電源開關一珀期開關一加熱器開關一籽晶開關C、電源開關一籽晶開關一增期開關一加熱器開關D、籽晶開關一生煙開關一加熱器開關一電源開關答案：A單晶爐的開機順序為：電源開關一加熱器開關一組蝸開關一籽晶開關。7、用四氯化硅氫還原法進行硅提純時，通過（）可以得到高純度的四氯化硅。A、高溫還原爐B、精福塔C、多晶沉積設備D、單晶爐答案：B用四氯化硅氫還原法進行硅提純時，通常使用精偏法，精偶法是在精福塔中實現(xiàn)的。8、單晶爐中籽晶軸的作用是（）。A、保證爐內(nèi)溫度均勻分布及散熱B、帶動籽晶上下移動和旋轉C、起支撐作用D、提供一個原子重新排列標準答案：B籽晶軸的作用是帶動籽晶上下移動和旋轉；籽晶的作用是提供一個原子重新排列的標準；珀煙外的高純石墨生蝸托起支撐作用；爐腔可以保證爐內(nèi)溫度均勻分布及散熱。9、晶圓檢測工藝的測試車間符合（）潔凈區(qū)標準。A、10萬級B、萬級C、千級D、100萬級答案：B晶圓檢測工藝對環(huán)境的要求：測試車間符合10萬級潔凈區(qū)標準，溫度常年保持在22±3℃,濕度保持在45±15%。10、進行料盤包裝時，一個內(nèi)盒中通常裝有（）袋真空包裝完的料盤。答案：B85、下列選項中不屬于“5s”管理要求的是()oA、培訓B、清掃C、整理D、素養(yǎng)答案：A〃5S管理起源于日本，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進行有效管理的一種管理方式。5s即整理(SEIRI)、整頓(SEITON).清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU),素養(yǎng)(SHITSUKE),因為這5個詞日語中羅馬拼音的第一個字母都是〃S〃，所以簡稱為〃5S〃?！?6、請根據(jù)下列圖片判斷哪幅圖片是合格針跡？()A、圖片B、圖片C、圖片D、圖片答案：A87、以立式氧化擴散爐為例，以下氧化擴散方式正確的是()。①產(chǎn)品放置完成后在電腦終端輸入控制片ID。②在電腦終端輸入操作設備ID、硅片批號等。③放置硅片盒后，在設備上確認硅片批號等信息后按下確認按鈕。④將一定數(shù)量的硅片盒放在立式氧化擴散爐設備的loader窗口，確認放好后按下按鈕進行操作。⑤等待設備傳片，傳完片后石英舟上升進入爐管。⑥按同樣的方法將控制片放置在氧化爐窗口。⑦等待工藝完成后，設備傳片結束，此時設備黃燈閃爍。A、②④③①⑥⑤⑦B、②①④③⑥⑤⑦C、②④⑥③①⑤⑦D、②⑥⑤④③①⑦答案：A88、下列關于平移式分選機描述錯誤的是()。A、傳送帶將料架上層的料盤輸送至待測區(qū)料盤放置的指定區(qū)域B、料盤輸送到待測區(qū)的指定位置后，吸嘴從料盤上真空吸取芯片，然后轉移至“中轉站”C、等待芯片傳輸裝置移動到“中轉站”接收芯片并將芯片轉移至測試區(qū)D、當待測區(qū)料盤上的芯片全部轉移后，需要更換料盤，繼續(xù)進行上料答案：A89、下列說法錯誤的是()oA、在cadence軟件界面上，單擊Tools菜單，選擇LibraryManager命令，出現(xiàn)“庫文件管理器”B、用戶可以在庫文件里新建單元，但不能在新建的單元下新建視圖C、選擇Tool選項中的Composer-Schematic選項，表示在單元下建立電路圖視圖D、在電路編輯窗口中，利用圖標欄可以快速建立、編輯電路圖答案：B90、編帶過程中，在進行熱封處理后，需要進行()環(huán)節(jié)。A、芯片放入載帶B、密封C、編帶收料D、光檢答案：C轉塔式分選機進行編帶的步驟是：芯片光檢一載帶移動一熱封處理一編帶收料一清料。91、在淀積時，反應氣體的多少會影響淀積的速率及均勻性，因此需嚴格控制氣體流量，通常采用()來實現(xiàn)精確控制。A、質量流量計B、氣體流量計C、液體流量計D、電磁流量計答案：A92、下列語句的含義是()。->OUT&=0X00FF->OUT|=0X0F00C、GPIOB低八位端口，高四位為低，低四位為高D、GPIOB低八位端口，高四位為高，低四位為低E、GPIOB高八位端口，高四位為低，低四位為高F、GPIOB高八位端口，高四位為高，低四位為低答案：C93、在扎針測試時，如果遇到需要加溫的晶圓，對晶圓的加溫是()oA、在扎針調(diào)試之前B、在扎針調(diào)試之后C、在扎針調(diào)試過程中D、在扎針調(diào)試前后都可以答案：A94、在原理圖編輯器內(nèi)，用鼠標左鍵選擇每一個元件，當選中一個元件時,在對話框的右邊的封裝管理編輯框內(nèi)設計者可以（）當前選中元件的封裝。A、添加、刪除B、添加、刪除、復制C、添加、刪除、編輯D、添加、刪除、復制、編輯答案：C95、激光打標文本內(nèi)容和格式設置好之后，需要（）。A、選擇打標文檔B、點擊保存按鈕C、點擊開始打標按鈕D、調(diào)整光具位置答案：B打標文本內(nèi)容編輯好后點擊“保存”即可，然后開始調(diào)整光具位置準備打96、封裝工藝中，（）工序后的合格品進入塑封工序。A、引線鍵合B、第二道光檢C、芯片粘接D、第三道光檢答案：D97、扎針測試的步驟是：（）。A、輸入晶圓信息一測試一清零一檢查扎針情況（有異常）一異常情況處理一繼續(xù)測試一記錄測試結果B、輸入晶圓信息一測試一檢查扎針情況（有異常）一異常情況處理一清零一繼續(xù)測試一記錄測試結果C、輸入晶圓信息一檢查扎針情況（無異常）一測試一清零一繼續(xù)測試一記錄測試結果D、輸入晶圓信息一清零一測試一檢查扎針情況（無異常）一繼續(xù)測試一記錄測試結果答案：D扎針測試時，在界面輸入晶圓信息并進行核對，核對信息一致后需要進行清零，清零是為了保證晶圓的零點與檢測MAP圖上的零點位置一致，防止出現(xiàn)探針未按照設定運行軌跡進行扎針測試的現(xiàn)象。確認清零后，點擊開始按鈕進行扎針測試。當測至500顆左右時需檢查扎針情況，若無異常則繼續(xù)進行測試,測試完成后記錄測試結果，若有異常則需要進行相應處理后再繼續(xù)測試。98、在AltiumDesigner軟件中完成電路設計之后，為了驗證所布線的電路板是符合設計規(guī)則的，現(xiàn)在設計者要運行OoBoardLayers&ColorsDesignRuleCheckProjectOutputsforMultivibratorPCBRulesandconstraintsEditor答案：B99、封裝工藝中，芯片粘接工序中，完成點銀漿以后進入（）步驟。A、框架上料B、芯片拾取C、框架收料D、銀漿固化答案：B100、重力式外觀檢查是在（）環(huán)節(jié)之前進行的。A、編帶B、測試C、分選D、真空包裝答案：D重力式分選機設備芯片檢測工藝流程：上料一測試一分選一編帶（SOP）一外觀檢查一真空包裝。101、模塊電路外觀檢查時如果發(fā)現(xiàn)有疑似管腳不良的電路，要用（）進行驗證。A、通止規(guī)B、游標卡尺C、基準塊D、直尺答案：A模塊電路外觀檢查時如果發(fā)現(xiàn)有疑似管腳不良的電路，通常要用通止規(guī)進行驗證。102、平移式設備芯片檢測工藝流程中，上料之后的環(huán)節(jié)是（）。A、測試B、分選C、真空包裝D、外觀檢查答案：A平移式分選機設備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料一測試一分選一外觀檢查一真空包裝。103、請選擇光刻工序的正確操作步驟（）。A、預處理一涂膠一對準和曝光一軟烘一曝光后烘焙一顯影一堅膜烘焙一顯影檢查B、預處理一涂膠一堅膜烘焙一對準和曝光一曝光后烘焙一顯影一軟烘一顯影檢查C、預處理一涂膠一軟烘一對準和曝光一曝光后烘焙一顯影一堅膜烘焙一顯影檢查D、預處理一涂膠一對準和曝光一軟烘一曝光后烘焙一堅膜烘焙一顯影一顯影檢查答案：C光刻工序的正確操作步驟為預處理一涂膠一軟烘一對準和曝光一曝光后烘焙f顯影f堅膜烘焙f顯影檢查。104、下列對重力式分選描述錯誤的是（）。A、重力式分選機為斜背式雙工位或多工位自動測試分選機B、重力式分選機的上料機構主要由上料槽、上料夾具和送料軌組成C、測試方式為夾測D、可以分選BGA封裝芯片答案：D105、若想取下藍膜上的晶圓或晶粒，需要照射適量（）,能降低藍膜的黏著力。A、紅外線B、太陽光C、藍色光源D、紫外線答案：D對需要重新貼膜或加工結束后的晶圓，需要從藍膜上取下，此時只需照射適量紫外線，就能瞬間降低藍膜黏著力，輕松取下晶圓或晶粒。106、晶向為V111〉、8英寸P型半導體材料的定位方式是沿著硅錠長度方向研磨出()。A、一個基準面B、兩個基準面且呈45度角C、兩個基準面且呈90度角D、定位槽答案：D8英寸的晶圓直徑為200mm,當硅片直徑等于或大于200mm時，往往不再研磨基準面，而是沿著晶錠長度方向磨出一小溝作為定位槽。107、元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應有()的合理間隙。A、0.2?0.3mmB、0.2?0.4mmC、0.1?0.4mmD、0.1?0.3mm答案：B108、進行芯片檢測工藝中的編帶外觀檢查時，其步驟正確的是()oA、檢查外觀一歸納放置f固定卷盤f編帶回料f編帶固定B、歸納放置一固定卷盤一檢查外觀一編帶回料一編帶固定C、固定卷盤一歸納放置一檢查外觀一編帶回料一編帶固定D、編帶固定一固定卷盤一歸納放置一檢查外觀一編帶回料答案：B109、以下語句表示最后啟動定時器，等待中斷的是()oA、TIM6->CTC0_b.Freerun=1B、TIM6->CTC0_b.COUNTOINT_EN;1C、TIM6->CTC0_b.COUNTEN=1D、TIM6->CTC0_b.COUNTFW==0答案：C110、()是芯片制造過程中在元器件表面上淀積金屬薄膜以及隨后刻印圖形以便形成互連線和集成電路填充塞的過程。A、刻蝕B、薄膜制備C、填充D、金屬化答案：D金屬化是芯片制造過程中在元器件表面上淀積金屬薄膜以及隨后刻印圖形以便形成互連線和集成電路填充塞的過程。A、1B、2C、3D、4答案：A進行料盤包裝時，-個內(nèi)盒中通常裝有1袋真空包裝完的料盤。11、利用平移式分選設備進行芯片分選時，分選環(huán)節(jié)的流程是（）。A、分選一吸嘴吸取芯片一收料B、吸嘴吸取芯片一分選一收料C、吸嘴吸取芯片一收料一分選D、分選一收料一吸嘴吸取芯片答案：B12、在光刻過程中，完成涂膠后需要進行質量評估，以下不屬于涂膠質量評估時，光刻膠覆蓋硅片的質量缺陷的是OoA、光刻膠脫落B、光刻膠中有針孔C、光刻膠的回濺D、光刻膠起皮答案：A13、當芯片移動到氣軌（）時，旋轉臺吸嘴吸取芯片。A、首端B、中端C、末端D、任意位置答案：C當芯片移動到氣軌末端時，旋轉臺吸嘴的升降電機到達芯片正上方，吸嘴產(chǎn)生一定負壓將該芯片吸起，升降電機上移并后退進入旋轉臺，上料完成。14、引線鍵合最常使用的原材料是（）oA、金線B、銀線C、銅線D、鋁線答案：A引線鍵合利用高純度的金線、銅線或鋁線把框架的引線與芯片電極通過焊接的方法連接起來。通常使用金線，其焊接簡單、良率高；目前還有采用鋁線和銅線工藝的，優(yōu)點是成本低，缺點是工藝難度加大，良率降低。15、封裝工藝中，裝片機上料區(qū)上料時，是將()的引線框架傳送到進料槽。A、頂層B、中間位置C、底層D、任意位置答案：C16、晶圓烘烤時長一般為()分鐘。A、1B、510D、20答案：B晶圓烘烤長一般為5分鐘。烘烤時間太長會導致墨點開裂，時間太短可能會使墨點不足以抵抗后續(xù)封裝工藝中的液體沖刷，導致墨點消失。17、一個花籃最多裝()片晶圓。A、15B、20C、25D、30答案：C一個花籃最多裝25片晶圓。18、塑封一般采用()為塑封料。A、熱塑性塑料B、熱固性塑料C、人工催化塑料D、芳煌類塑料僅結晶性塑料答案：B略19、主要使用萬用表、毫伏表、示波器、兆歐表、信號發(fā)生器等測試設備主要用來測試()oA、電子成品的幾何性能B、電子產(chǎn)品的物理性能C、電子產(chǎn)品的功能性能D、以上都是答案：B20、根據(jù)以下隨件單信息可知，從待檢查品貨架上找到的編號為()的中轉箱。7LK85749315861568答案：D由隨件單信息可知，該批次的中轉箱號為1568o21、風淋的作用是()oA、清除進入車間的人或物體表面的灰塵B、檢測進入車間人員的體重與生態(tài)狀況C、降低人體衣物表面的溫度D、使衣物保持潔凈、平整答案：A風淋的操作是針對芯片處于裸露狀態(tài)工藝的車間設計的，其目的是為了清除進入車間的人或物體表面的灰塵，保證車間內(nèi)的無塵環(huán)境不被破壞。22、裝片機上料區(qū)上料時，是將()的引線框架傳送到進料槽。A、最頂層B、中間層C、最底層D、任意位置答案：C略23、晶圓扎針測試在測到一定數(shù)量時，需要檢查扎針情況。若發(fā)現(xiàn)針痕有異常，需如何處理()OA、重新輸入晶圓信息B、重新設置扎針深度或扎針位置C、繼續(xù)扎針測試D、記錄測試結果答案：B24、用編帶機進行編帶前預留空載帶的原因是（）。A、比較美觀B、防止芯片散落C、確認編帶機正常運行D、節(jié)省人工檢查時間答案：B空余載帶預留設置是為了防止卷盤上編帶的兩端在操作過程中可能會出現(xiàn)封口分離的情況，導致端口的芯片散落。25、芯片外觀檢查前為了防止靜電擊穿損壞，工作人員必須佩戴（）。A、絕緣手套B、絕緣服C、防靜電護腕D、無紡布手套答案：C26、重力分選機自動裝料步驟中將待測料管放在篩選機的入料區(qū)內(nèi)，料管隨傳送帶上升到（）。A、入料區(qū)B、廢料區(qū)C、激光檢測區(qū)D、顯示區(qū)答案：C27、重力式分選設備進行芯片并行測試時，在測試軌道完成芯片測試后，下一環(huán)節(jié)需要進行（）操作。A、上料B、分選C、外觀檢查D、真空入庫答案：B28、單晶硅生長完成后，需要進行質量檢驗，其中熱探針法可以測量單晶硅的（）參數(shù)。A、電阻率B、直徑C、少數(shù)載流子壽命D、導電類型答案：D熱探針法用來測量單晶硅錠的導電類型；四探針技術用來測量單晶硅錠的電阻率；激光掃描法用來測量硅錠的直徑；光電導衰法用來測量少數(shù)載流子的壽命。29、重力式分選機進行自動上料時，進入上料架，上料夾具準備夾取的料管中的芯片位置（）要求：（）。A、有；芯片印章在上面B、有；芯片印章在下面C、無；需要等待料管篩選D、無；進入上料的芯片位置沒有要求答案：A重力式分選機進行上料時，進入上料架，上料夾具準備夾取的料管中的芯片位置要求芯片印章朝上，便于后期操作。30、重力分選機手動裝料要操作人員取下待測料管一端的（），并將料管整齊地擺放在操作臺上。A、擋板B、螺母C、料盤D