全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景展望

全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景展望

半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的專用設(shè)備.以中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的分類口徑,半導(dǎo)體設(shè)備主要包括集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、LED設(shè)備.其中,集成電路設(shè)備附加值最高,包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測(cè)設(shè)備,最終品為應(yīng)用于電子、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片.

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè),主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域.其中,IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備.其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）進(jìn)行采購(gòu),最終產(chǎn)品為硅片；晶圓加工設(shè)備主要由代工廠（Foundry,如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、上海長(zhǎng)虹）或IDM企業(yè)（如Intel、Samsung）進(jìn)行采購(gòu),最終產(chǎn)品為芯片；IC封測(cè)設(shè)備通常由專門的封測(cè)廠（如日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技）進(jìn)行采購(gòu),包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié).

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“一代設(shè)備,一代工藝,一代產(chǎn)品”的經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體產(chǎn)品制造要超前電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)新一代工藝,而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開(kāi)發(fā)新一代產(chǎn)品.因此半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體芯片制造的基石,擎起了整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè),是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心.

根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織測(cè)算,每1美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值可帶動(dòng)相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元產(chǎn)值,并帶來(lái)100美元的GDP,這種價(jià)值鏈的放大效應(yīng)奠定了半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要地位.半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān),世界各國(guó)政府都將其視為國(guó)家的骨干產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國(guó)家綜合實(shí)力的象征.

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù),具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn).半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍較高,一條制造先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)線投資中設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模的75%以上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出巨大的設(shè)備需求市場(chǎng).

一、5G/IoT/AI技術(shù)升級(jí)：2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)600億美元

G/IoT/AI等新技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,2020-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備將進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期.

?半導(dǎo)體設(shè)備在新技術(shù)驅(qū)動(dòng)下同步增長(zhǎng)：新技術(shù)導(dǎo)入—>新一代半導(dǎo)體工藝—>新一代半導(dǎo)體設(shè)備需求.

?至2020年,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)600億美元,約4000億元人民幣.半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)主要受益于三點(diǎn)：（1）新一代芯片制程工藝提升半導(dǎo)體設(shè)備的價(jià)格和數(shù)量.（2）5G/IoT/AI等新應(yīng)用帶來(lái)芯片制造商擴(kuò)產(chǎn)需求.（3）中國(guó)半導(dǎo)體芯片自主可控趨勢(shì)下,中國(guó)半導(dǎo)體Fab大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)時(shí)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的增量需求.

1987-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況

從市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看,2018年韓國(guó)連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場(chǎng),2018年其銷售額達(dá)到177.1億美元,占全球總銷售額的27.44%%;市場(chǎng)規(guī)模排在第二位的是中國(guó)大陸,2018年銷售額達(dá)到131.1億美元,占全球總銷售額的20.31%;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)銷售額為101.7億美元,降至第三名.

2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備地區(qū)分布(單位：%)

二、中國(guó)芯片擴(kuò)產(chǎn)需求：2020年中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)149億美元

作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2013年至2018年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為14.34%.市場(chǎng)需求帶動(dòng)全球產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)了大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高.

2016至2017年間,新建的晶圓廠達(dá)17座,其中中國(guó)大陸占了10座.SEMI進(jìn)一步預(yù)估,2017年到2020年的四年間,全球預(yù)計(jì)新建62條晶圓加工線,其中中國(guó)大陸將新建26座晶圓廠,成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū),整體投資金額預(yù)計(jì)占全球新建晶圓廠的42%,為全球之最.

根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國(guó)大陸41家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商(銷售收入500萬(wàn)元以上)統(tǒng)計(jì),2018年41家半導(dǎo)體設(shè)備制造商完成銷售收入123.78億元,同比增長(zhǎng)39.1%.目前,以紫光集團(tuán)、長(zhǎng)電科技和中興國(guó)際為代表的一大批高科技企業(yè)正在大力拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù).2019上半年,行業(yè)銷售收入為63.5億元,同比增長(zhǎng)12.3%.

2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)銷售收入及增速(單位：億元,%)

2019年上半年,在半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品中,太陽(yáng)能電池片設(shè)備銷售收入占比為44.82%,為行業(yè)銷售收入最高的產(chǎn)品;集成電路設(shè)備銷售收入占比為37.59%,排在第二位;LED設(shè)備銷售收入占比為16%,排名第三.

2019上半年半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)(單位：%)

中國(guó)將成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)設(shè)備商迎來(lái)機(jī)遇.預(yù)測(cè)2020-2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分別為303.5億美元、308.7億美元；其中,中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模分別為149.2億美元、164.4億美元；中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)規(guī)模分別為154.3億美元、144.4億美元.國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供了發(fā)展機(jī)會(huì).

?中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的整體國(guó)產(chǎn)化率僅12%,其中,前道設(shè)備中含金量最高的關(guān)鍵九類設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率皆<10%,甚至在高端工藝中的國(guó)產(chǎn)化率近乎為0.因此,國(guó)產(chǎn)前道設(shè)備商還有極大的增長(zhǎng)空間,前道設(shè)備也已成為國(guó)家的重點(diǎn)扶持方向.

2018-2021中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況（十億美元）

2020全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額市場(chǎng)占比

三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)分析

1、終端應(yīng)用產(chǎn)品需求擴(kuò)張,拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,帶動(dòng)上游半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張.半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性較強(qiáng),全球經(jīng)濟(jì)回暖將為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)良好的環(huán)境,進(jìn)入新一輪的景氣周期.

2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比持續(xù)提升.龐大的人口基數(shù)提供了巨大的需求.中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)保持較高的增長(zhǎng)速度.未來(lái)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的替代空間巨大.

3、政策利好,外部環(huán)境改善.國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要與國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的開(kāi)展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了有力的支持.按照發(fā)展目標(biāo),到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng).16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系,基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系.到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展.

目前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司數(shù)量較少.但隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體提升與完善,半導(dǎo)體公司未來(lái)上市的機(jī)會(huì)會(huì)越來(lái)越多,可供投資者選擇的投資標(biāo)的也會(huì)越來(lái)越豐富.而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐業(yè),也必將隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮而興盛.看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展前景,并密切關(guān)注行業(yè)內(nèi)發(fā)展.

四、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望

半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破疊加龐大需求,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正迎來(lái)歷史性機(jī)遇國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎來(lái)歷史性機(jī)遇,有望成為全市場(chǎng)優(yōu)選投資主線.本土產(chǎn)能投資高漲+國(guó)家戰(zhàn)略支持,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來(lái)重大機(jī)遇.雖然中國(guó)或需較長(zhǎng)時(shí)間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),但邊際上的成長(zhǎng)和進(jìn)步正在不斷出現(xiàn).

2019年半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會(huì)或在于技術(shù)、政策和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速.總體來(lái)說(shuō),技術(shù)、政策和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速的時(shí)點(diǎn)將是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的核心變量,或存在投資機(jī)會(huì).預(yù)計(jì)該板塊核心企業(yè)2019年的收入增幅可能會(huì)達(dá)到40-50%.

本土產(chǎn)能投資有望孕育全球最大設(shè)備市場(chǎng),本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)期,重塑全球格局.2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座,其中26座設(shè)于中國(guó),占全球總數(shù)42%.近年來(lái)全球各大集成電路企業(yè),如英特爾、三星、格羅