做大半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模行動計劃

做大半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模行動計劃半導體產(chǎn)業(yè)是支撐電子信息產(chǎn)業(yè)運轉的基礎與核心，是位于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游的電子元器件產(chǎn)業(yè)最重要的組成部分，具有技術密集和高附加值的特點?，F(xiàn)代電子信息技術（尤其是計算機和通訊技術）發(fā)展的驅動力來自于半導體技術的突破，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以半導體產(chǎn)業(yè)為重要引擎。信息時代半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位可類比為工業(yè)化時代鋼鐵工業(yè)的戰(zhàn)略地位。人才引培工程1、支持本地學校加大對本地教育的投入力度和資金支持，支持本地職業(yè)學校日常運轉和建設，配備必要的設施設備，建設專門的功能教室，保障教學和管理需要。關注職業(yè)人才隊伍建設，嚴格落實普職比例要求，集中力量支持高水平的職業(yè)院校和專業(yè)群建設，帶動職業(yè)教育深化改革，為本地培養(yǎng)一批電子信息相關專業(yè)的職業(yè)人才。2、重視職業(yè)培養(yǎng)深入貫徹落實xx市現(xiàn)有人才政策，重點加強技術工人、工程師、中高端人才等產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。持續(xù)推進xx學院、xxx松山職業(yè)學院等本地學校與市內(nèi)企業(yè)深度校企對接，鼓勵技工院校、職業(yè)院校、各行業(yè)協(xié)會、部分重點企業(yè)之間建立完善協(xié)作機制，支持開展“冠名班”、“訂單班”等多種校企合作模式，建立人才培養(yǎng)到企業(yè)用人的完善機制，無縫對接產(chǎn)業(yè)。專職培養(yǎng)產(chǎn)線技術人員，幫助本地制造型企業(yè)提供熟練技工，重點培養(yǎng)封裝測試、材料、模組制造產(chǎn)線工人，擴大xx市半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模。鼓勵本地校企建立產(chǎn)教融合的聯(lián)培機制，支持xx學院等本地學校為企業(yè)提供定制化用人培養(yǎng)方案、園區(qū)及企業(yè)負責人深入教學、針對性培訓等課程。推進xx半導體企業(yè)與本地、省內(nèi)學校加強聯(lián)系，共建半導體學生實踐教學基地，支持學生去合作企業(yè)實習和進行畢業(yè)設計。組織安排半導體企業(yè)為員工提供在職培訓，實現(xiàn)終身教育，提升員工工作技能和能力視野，保持員工的競爭力。3、加強人才引進一是拓展產(chǎn)業(yè)人才引進范圍。在推進創(chuàng)業(yè)人才導入的同時，將服務于半導體行業(yè)的管理人才、高技術人才、銷售人才、行業(yè)服務人才、高端中介人才、專業(yè)知識產(chǎn)權機構相關人才均納入重點引進范圍；優(yōu)化人才認定機制，由企業(yè)主導進行高端人才認定與推薦，引入人才競爭激勵機制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎勵政策和科技人員股權、期權激勵和獎勵等收益分配機制，用好人才，留住人才。二是加快產(chǎn)業(yè)人才隊伍建設。探索“校友引才”新模式，通過推動建立校友會聯(lián)盟、組織校友到xx參觀、開展校友文體活動、向校友宣傳xx投資創(chuàng)業(yè)環(huán)境、聘請“招才招商大使”等多種形式，主動與各類校友企業(yè)、校友資源精準對接，聯(lián)結起廣大校友豐富的資本源、技術源、信息源、人才源。三是強化畢業(yè)生招引。協(xié)助企業(yè)定期前往廣州、武漢、成都、西安等相關院校較為密集且招引人才可操作性較強的區(qū)域招聘微電子學、微電子與固體電子學、集成電路設計與系統(tǒng)設計、半導體、通信、計算機等相關專業(yè)應屆本科、碩士、博士畢業(yè)生。強化企業(yè)引才用才激勵，鼓勵企業(yè)招聘新人、培養(yǎng)新人并留住新人。支持企業(yè)與畢業(yè)后有意來xx市工作的在讀博士研究生、碩士研究生和重點高校院所本科生簽訂就學就業(yè)協(xié)議，由企業(yè)給予在校期間學費和生活費資助。對到xx本地企業(yè)、學校就業(yè)的博士、博士后等高端人才，按照xx市博士博士后扶持政策事項給予補貼支持。4、鼓勵企業(yè)造血鼓勵本地半導體企業(yè)中3-5年工作經(jīng)驗的中年骨干力量（在本地繳納社保滿一定年限）且有意在公司長期發(fā)展并在重點崗位工作的員工（相應材料由公司出具證明）進行在職專業(yè)、學歷提升，對于進行半導體相關專業(yè)的員工進行在職培訓、就讀工程碩士、在職博士等，按照企業(yè)自身要求（如該員工與用工單位簽訂一定年限用工合同），通過企業(yè)申報，給予一定比例的學費補貼。政府幫企業(yè)留住人的同時，也將人才留在本地。5、提升人才服務提升在校人才服務水平。強化就業(yè)季校企對接過程中的充分交流，支持xx學院等學校與企業(yè)及時溝通，為就業(yè)季的職業(yè)人才提供有效的就業(yè)方向信息。打造“互聯(lián)網(wǎng)+”人才引進模式，用好招聘網(wǎng)站及微信公眾號等線上求職招聘平臺；持續(xù)完善就業(yè)服務能力，針對xx生源在校學生和畢業(yè)生重點推薦招聘信息；繼續(xù)完善人才供需對接，實時更新人才和用人單位供需信息，實現(xiàn)崗位發(fā)布、簡歷投遞、政策推介、交流咨詢、應聘對接等常態(tài)化；對用人需求量大的本地企業(yè)進行專門對接，保障用人單位的需要及校、企、生三方的充分溝通。強化企業(yè)人才服務機制。針對不同人才發(fā)展需求，提高人才地方認同感與獲得感。著力解決各類人才的家屬就業(yè)、子女入學、住房保障等需求。優(yōu)化人才環(huán)境，加強創(chuàng)新型人才社會化服務平臺建設，提供培訓、交流、咨詢、法律等配套服務，健全人才流動和使用的體制機制。優(yōu)化人才公寓運作機制，為外地來xx市工作的半導體人才提供住宿便利，由財政出資補貼部分租金，并在戶型規(guī)劃上一定程度考慮到人才合家居住的情況。做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模優(yōu)先引進封裝測試、模組制造等投產(chǎn)較快、規(guī)模較大的產(chǎn)業(yè)項目，積極謀劃建設一批規(guī)模較大的封裝測試項目，快速提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模。支持華天項目一期建設、二期籌劃，持續(xù)提升封裝測試產(chǎn)能；鼓勵模組制造、化合物半導體企業(yè)通過市場化方式做大做強，引進材料、設備廠商加強產(chǎn)業(yè)配套。以強化封裝測試能力等重要產(chǎn)業(yè)為主要著力點，更新xx市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持政策，切實解決企業(yè)資金、人才、住房等方面新的政策需求。優(yōu)化發(fā)展機制重視綠色發(fā)展機制。關注生態(tài)優(yōu)先的高質量發(fā)展，堅持生態(tài)文明戰(zhàn)略，完善建設粵北生態(tài)屏障。優(yōu)化環(huán)境要素供給管理機制，強化資源消耗總量管控與消耗強度協(xié)同管理；加強政府與企業(yè)的溝通互聯(lián)，督促企業(yè)全面、及時、準確地披露環(huán)境信息；充分利用資源優(yōu)勢的同時，構建資源能源高效利用體系。加大環(huán)保問題協(xié)調(diào)解決落實力度；加快項目建設環(huán)保問題解決速度，以保障重大項目配套需求、實際項目建設需求；對需電鍍工藝的半導體項目重視其環(huán)評過程，優(yōu)先引導落地至裝備園等具有環(huán)保處理能力的園區(qū)，以符合綠色發(fā)展的要求，同時實現(xiàn)重大項目配套優(yōu)先保障。創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)招商機制。圍繞重點產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、重點企業(yè)大力開展“強鏈補鏈延鏈”工作，優(yōu)先支持與現(xiàn)有企業(yè)已有或有望形成有效聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)落地，按對完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)做出的貢獻優(yōu)化招商考核及獎勵機制，支持相關園區(qū)及上下游企業(yè)參與產(chǎn)業(yè)鏈招商項目產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設價值評價，持續(xù)通過考核及獎勵推進招商工作的進行。xxx省半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀xxx作為全國電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內(nèi)最大的半導體及集成電路應用市場。在巨大市場需求的帶動下，xxx（主要是珠三角地區(qū)）成為我國半導體產(chǎn)業(yè)主要分布地區(qū)之一。2020年xxx省集成電路產(chǎn)量為372.62億塊，占比來到全國的19%，擁有海思半導體、方正微電子、深圳賽意法等半導體企業(yè)約300家，其中制造類企業(yè)約10家，封裝測試類企業(yè)約25家。產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大。從產(chǎn)量上看，2020年xxx省集成電路產(chǎn)量為378.12億塊，同比增長8.7%，占全國集成電路產(chǎn)量的16.1%。xxx省現(xiàn)擁有海思半導體、方正微電子、深圳賽意法等半導體企業(yè)約350家，總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大。封測業(yè)缺乏龍頭帶動。xxx封裝測試業(yè)發(fā)展起步相對較早，企業(yè)數(shù)量約20家左右。近年來，xxx以深圳賽意法、風華芯電、氣派科技等企業(yè)為代表，封裝測試技術水平大幅提高，封裝系統(tǒng)集成技術、大功率器件封裝技術、高密度封裝技術的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化成效顯著。但目前仍主要集中在為國內(nèi)企業(yè)提供封測服務，基本滿足中低端產(chǎn)品的封測要求。相關廠商規(guī)模均較小，封測企業(yè)主體較少，xxx省封測產(chǎn)業(yè)尚無法滿足本地蓬勃發(fā)展的設計企業(yè)需求。芯片制造發(fā)展滯后。產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，xxx半導體制造業(yè)與國內(nèi)外先進地區(qū)和省市存在一定差距，晶圓制造類企業(yè)約10家。產(chǎn)線產(chǎn)能方面，珠三角地區(qū)市場占全國半導體市場需求將近40%，但在運作的主要產(chǎn)線僅有6吋的方正及深愛、8吋的中芯國際和12吋粵芯半導體。同時，xxx半導體制造業(yè)還存在布局不集中、投入不足和產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應用等各環(huán)節(jié)互動不緊密等問題。芯片設計全國領先