元件偏移改善案例

組件貼裝偏移改善案例

根據(jù)對(duì)SMT不良做分析可以看出,零件偏移為最主要的不良,所以選擇零件偏移作為此次田口改善題目.柏拉圖制作錯(cuò)誤：1。橫軸項(xiàng)目過(guò)多﹔2。折線應(yīng)有百分比標(biāo)注。注:以上數(shù)據(jù)根據(jù)MSH3單點(diǎn)偏移的狀況展開(kāi)到各類(lèi)型零件.用柏拉圖層別說(shuō)明選題理由非常好。允收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn):

零件均勻安置在PAD間最低允收標(biāo)準(zhǔn):

零件偏移幅度B在零件焊接端點(diǎn)寬度A的30%以?xún)?nèi)拒收標(biāo)準(zhǔn):

零件偏移幅度B大于零件焊接端點(diǎn)寬度A的30%

片裝零件水平方向偏移標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)將偏移的定義及標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明有助于后續(xù)報(bào)告的陳述允收標(biāo)準(zhǔn)拒收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn):

零件均勻安置在PAD間最低允收標(biāo)準(zhǔn):

零件偏移幅度B在零件焊接端點(diǎn)寬度A的30%以?xún)?nèi)拒收標(biāo)準(zhǔn):

零件偏移幅度B大于零件焊接端點(diǎn)寬度A的30%

片裝零件垂直方向偏移標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)1問(wèn)題描述What:貼片機(jī)R1608組件偏移When:2006.05~2006.07Who:PE,ME,MFGWhere:S07Howmany:45.4%Howmuch:0.5人每周:1.18USD*7DAY*4H=18.88用4W2H方法描述問(wèn)題，簡(jiǎn)潔清楚。組員:蔣明王文財(cái)鄧絲文何小鋒張正高健R1608貼裝偏移田口改善點(diǎn)膠產(chǎn)品系統(tǒng)流程圖點(diǎn)膠貼片檢測(cè)組裝出貨過(guò)錫爐點(diǎn)膠制程SMT零件偏移在此處產(chǎn)生清楚的告之問(wèn)題發(fā)生的制程環(huán)節(jié)，有利于集中精力分析問(wèn)題。貼片流程圖測(cè)試零件貼裝率高零件方向準(zhǔn)確無(wú)漏件無(wú)短路無(wú)多件KPIVKPOV點(diǎn)膠進(jìn)板Mark中心識(shí)別準(zhǔn)確Mark識(shí)別貼片出板固化定位PWB變形(N)定位PIN(C)PWB定位孔規(guī)格(C)Table夾邊水平度(N)SupportPIN定位(C)Table升降氣缸氣壓(C)

PWB定位平整PWB定位準(zhǔn)確PWB無(wú)晃動(dòng)Table晃動(dòng)(N)吸嘴狀況(N)吸嘴過(guò)濾棒清潔度(N)程序坐標(biāo)(C)Table速度設(shè)定(C)零件貼裝速度設(shè)定(C)吸嘴選擇(C)

吸著高度設(shè)定(C)

裝著高度設(shè)定(C)

零件識(shí)別方式(C)

零件尺寸厚度設(shè)定(x,y,z)(C)

Mark點(diǎn)原材料不良(尺寸&形狀)(N)Mark點(diǎn)氧化(N)Mark燈老化(N)PWB進(jìn)板方向(C)識(shí)別方式選擇(C)Mark制作參數(shù)設(shè)定(C)清楚的定義了輸入?yún)?shù)的類(lèi)型，方便參數(shù)模型的建立。因子分析對(duì)不可控因子做分類(lèi)，對(duì)將來(lái)Noise設(shè)計(jì)有幫助。建立參數(shù)模型

貼片作業(yè)System(Mechanism)Yi=f(x1,x2,x3….)+NPWB進(jìn)板[Noise誤差因子]PWB變形基準(zhǔn)PIN磨損Mark點(diǎn)氧化

Mark燈老化

Table晃動(dòng)吸嘴狀況吸嘴過(guò)濾棒清潔度[可控參數(shù)]XTable速度設(shè)定零件貼裝速度設(shè)定吸著高度設(shè)定定位PIN零件識(shí)別方式設(shè)定零件厚度尺寸設(shè)定(THK)SupportPIN定位Y1：固化后貼片品質(zhì)(貼片偏移符合SMT零件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn))

(質(zhì)量特性)貼片后:

無(wú)偏移不良(零望目特性SN比)

所關(guān)心的質(zhì)量特性

由于紅膠固化制程對(duì)零件的偏移沒(méi)有影響,所以我們將零件偏移量的量測(cè)放在爐后作業(yè)貼片后偏移：使用Z-CHECK500檢驗(yàn)。量測(cè)特性說(shuō)明由于%GR&R<30%為可接受故每組試驗(yàn)量測(cè)10大片產(chǎn)品,

每片上取5個(gè)點(diǎn)(四角和中間),

每點(diǎn)同一人測(cè)3次%GR&R=11.5%<30%對(duì)量測(cè)系統(tǒng)做量測(cè)特性分析，確保實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃

由于影響零件偏移的因素非常多,為了使此次實(shí)驗(yàn)更加準(zhǔn)確,我們決定對(duì)影響貼片偏移的因素做前期的篩選實(shí)驗(yàn).篩選實(shí)驗(yàn)

根據(jù)參數(shù)模型分析,我們此次篩選實(shí)驗(yàn)選擇11個(gè)因素,每個(gè)因素選擇2個(gè)水平,所以我們用L12211直交表進(jìn)行篩選實(shí)驗(yàn).當(dāng)因子較多且對(duì)影響程度不了解的情況下，做篩選實(shí)驗(yàn)是非常必要的。

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃我們用L12211進(jìn)行篩選實(shí)驗(yàn).篩選實(shí)驗(yàn):實(shí)驗(yàn)規(guī)劃篩選實(shí)驗(yàn):實(shí)驗(yàn)規(guī)劃

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃篩選實(shí)驗(yàn):實(shí)驗(yàn)卡

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃對(duì)數(shù)據(jù)量較大且復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)，用實(shí)驗(yàn)卡記錄原始數(shù)據(jù)是一種很好的方法。篩選實(shí)驗(yàn):數(shù)據(jù)收集

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃篩選實(shí)驗(yàn):數(shù)據(jù)分析

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃根據(jù)篩選實(shí)驗(yàn)得出的S/N比做主效應(yīng)圖來(lái)分析篩選此次實(shí)驗(yàn)的主要因素.篩選實(shí)驗(yàn):數(shù)據(jù)分析

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃根據(jù)X-方向S/N回應(yīng)圖和Y-方向S/N回應(yīng)圖一致性選擇A,B,H;選擇對(duì)X和Y方向結(jié)果影響均比較大的因素:F,E;由于X-方向的偏移度對(duì)產(chǎn)品不良影響比較大,所以選擇對(duì)X-方向影響大的因素:G,I,J;ABCDEFGHIJKABCDEFGHIJK由以上的選擇得出此次實(shí)驗(yàn)的參數(shù)選擇為:ABEFGHIJ

當(dāng)一個(gè)實(shí)驗(yàn)有若干個(gè)質(zhì)量特性時(shí)，對(duì)不同質(zhì)量特性的最佳條件要做調(diào)和找出最適條件。參數(shù)水平設(shè)定

根據(jù)參數(shù)模型分析,我們選擇8個(gè)因素,分三水平;選用L1821*37.其中有一個(gè)因子為二水平;Noise設(shè)定

我們?cè)诿恳唤M實(shí)驗(yàn)中均加入Noise:表面有許多灰塵的過(guò)濾棒和有缺口的吸嘴1直交表配置

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃

實(shí)驗(yàn)規(guī)劃

數(shù)據(jù)收集及分析X方向正常貼片X方向正常貼片Y方向正常貼片Y方向正常貼片X方向加Noise貼片X方向加Noise貼片Y方向加Noise貼片Y方向加Noise貼片

綜合X方向&Y方向考慮更據(jù)S/N比高的參數(shù)綜合考慮x方向和Y方向,選擇:A1D2E1F1G3H2更據(jù)主效應(yīng)圖中B因素有3張圖的趨勢(shì)是一致的,所以B因素選擇:B3由于C因素中影響Y方向最高的都是第三水平,所以C因素選擇:C3X方向ABCDEFGHX方向ABCDEFGHY方向ABCDEFGHY方向ABCDEFGH最適化生產(chǎn)條件:A1B3C3D2E1F1G3H2

綜合X方向&Y方向考慮最適化生產(chǎn)條件:A1B3C3D2E1F1G3H2

驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)結(jié)果※

合適條件S/NX方向:(42.703-42.479)/42.479*100%=0.528%≦25%Y方向:(24.629-22.930)22.930*100%=7.41%≦25%實(shí)驗(yàn)中得出的最適條件，要做一個(gè)驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)，如果實(shí)驗(yàn)誤差在25%以?xún)?nèi)即說(shuō)明實(shí)驗(yàn)結(jié)論正確。