項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案模板

..----可修編-文檔編號(hào)文檔編號(hào)歸檔日期密級(jí)XX總體設(shè)計(jì)方案XXX修訂情況記錄版本號(hào)版本號(hào)修改描述修改人歸檔日期簽收人目錄一引言5555二工程需求分析5555556三外觀設(shè)計(jì)方案666四硬件設(shè)計(jì)方案66677五軟件設(shè)計(jì)方案777777六構(gòu)造設(shè)計(jì)方案7788七可靠性、平安性、電磁兼容性設(shè)計(jì)8888其它〔包裝、泡沫等〕8八電源設(shè)計(jì)8888九散熱設(shè)計(jì)999十測(cè)試要求9999十一本錢估算及控制9910十二工程風(fēng)險(xiǎn)及控制10— 引言工程背景及目標(biāo)描述該工程立項(xiàng)的工程背景及目標(biāo)。術(shù)語(yǔ)及縮略語(yǔ)列出該方案中所使用的專業(yè)術(shù)語(yǔ)和縮略語(yǔ)以及它們的解釋。設(shè)計(jì)參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括標(biāo)準(zhǔn)、立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書、立項(xiàng)申請(qǐng)表等。二 工程需求分析產(chǎn)品需求對(duì)照立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書，對(duì)產(chǎn)品需求做較詳細(xì)的闡述。產(chǎn)品定位根據(jù)工程立項(xiàng)背景及工程目標(biāo)，對(duì)產(chǎn)品做定位分析。功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求。性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求。設(shè)計(jì)思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來描述產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路、選型方向等，根據(jù)軟件，硬件，商務(wù)，維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺(tái)分析。質(zhì)量目標(biāo)確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中及首次量產(chǎn)時(shí)因設(shè)計(jì)更改造成部件庫(kù)存，影響工程進(jìn)度及生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù)。

無重大設(shè)計(jì)更改；“重大〞，是指不造成零件庫(kù)存、及影響采購(gòu)生產(chǎn)進(jìn)度。

無不造成的零件庫(kù)存、及影響采購(gòu)生產(chǎn)進(jìn)度BOM注：不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改，通過公司級(jí)別評(píng)審?fù)ㄟ^，對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)展調(diào)整引起的修改，不在此列。三 外觀設(shè)計(jì)方案外觀設(shè)計(jì)整體要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計(jì)的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤分體、整機(jī)大概尺寸等。外觀設(shè)計(jì)考前須知3D需要注意的事項(xiàng)，主要是描述操作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計(jì)上的限制部件名稱部件名稱連接關(guān)系尺寸設(shè)計(jì)考前須知其它說明四 硬件設(shè)計(jì)方案部件選擇比照上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對(duì)延用部件做說明，對(duì)現(xiàn)階段沒有符合要求的部件做說明，在后續(xù)選型中需重點(diǎn)跟蹤。系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖。系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個(gè)功能模塊的連接方式及資源分配情況。五 軟件設(shè)計(jì)方案〔需要做底層軟件設(shè)計(jì)時(shí)要填寫此項(xiàng)〕開發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)所需要的開發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。開發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)需要開發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門需要提供什么樣的支持配合、是否需要購(gòu)置開發(fā)板及資料。程序設(shè)計(jì)方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需在此處提供程序框架圖或流程圖程序設(shè)計(jì)周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需評(píng)估后給出預(yù)估的設(shè)計(jì)人員、設(shè)計(jì)階段、設(shè)計(jì)時(shí)間等，包含生產(chǎn)測(cè)試工裝及測(cè)試軟件。生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)固件燒錄時(shí)所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測(cè)試工具。六 構(gòu)造設(shè)計(jì)方案構(gòu)造設(shè)計(jì)方案描述構(gòu)造設(shè)計(jì)采用的整體方案。構(gòu)造件延用情況列出構(gòu)造設(shè)計(jì)時(shí)可能延用已有機(jī)型的構(gòu)造件。構(gòu)造設(shè)計(jì)考前須知構(gòu)造設(shè)計(jì)時(shí)各部件及功能需要的考前須知。七 可靠性、平安性、電磁兼容性設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要到達(dá)的可靠性方面的要求，如各個(gè)部件的關(guān)鍵壽命，整機(jī)的可靠性。平安性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要到達(dá)的平安性方面的要求，包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣平安、系統(tǒng)平安等。電磁兼容性要求列舉需要到達(dá)的電磁兼容性要求，測(cè)試方法，以及設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的地方。其它〔包裝、泡沫等〕描述其它設(shè)計(jì)要求。八 電源設(shè)計(jì)〔如延用以前的電源此項(xiàng)不填〕電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。電源平安設(shè)計(jì)要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)措施等。電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等。九 散熱設(shè)計(jì)整機(jī)散熱設(shè)計(jì)描述整機(jī)散熱設(shè)計(jì)要求及方案。部件散熱設(shè)計(jì)描述部件及局部散熱設(shè)計(jì)要求及方案。十 測(cè)試要求整機(jī)構(gòu)造方面測(cè)試要求描述與構(gòu)造相關(guān)的測(cè)試要求：如卡紙、塞紙等。整機(jī)電氣方面測(cè)試要求描述與電氣相關(guān)的測(cè)試要求：如電壓、溫升等。整機(jī)環(huán)境方面測(cè)試要求整機(jī)需要到達(dá)環(huán)境適應(yīng)性方面的測(cè)試要求。十一 本錢估算及控制本錢估算1、標(biāo)準(zhǔn)配置部件名稱1、標(biāo)準(zhǔn)配置部件名稱