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文檔簡介

報告人:李華兵時間:2011.9.29

電子科學與技術(shù)專業(yè)介紹主要內(nèi)容一、電子科學與技術(shù)專業(yè)簡介二、培養(yǎng)目標及要求三、主要課程及學分分配

四、就業(yè)領(lǐng)域

一、電子科學與技術(shù)專業(yè)簡介電子科學與技術(shù)專業(yè)是整個電子信息科學的基礎(chǔ)和支柱。專業(yè)覆蓋面寬,屬于多學科的交叉學科。電子科學與技術(shù)是信息科學技術(shù)的前沿學科,它以現(xiàn)代物理學與數(shù)學為基礎(chǔ),研究電子、光子的運動在不同介質(zhì)中的相互作用規(guī)律,發(fā)明和發(fā)展各種信息電子材料與元器件、信息光電子材料和器件、集成電路和集成電子系統(tǒng)。最好就業(yè)電磁場與微波技術(shù)微電子學光電子技術(shù)物理電子學電路與系統(tǒng)電子科學與技術(shù)專業(yè)情況沒有微電子技術(shù)的劃時代發(fā)展,就沒有現(xiàn)代電子技術(shù)的輝煌成就。在計算機、通信、自動控制、機電一體化等領(lǐng)域都無法脫離開依靠微電子技術(shù)制造的產(chǎn)品。微電子學與固體電子學大體上包含如下內(nèi)容半導體材料學Si、Ge、GaAs、GaN、InP等等。半導體器件學電子器件、光電子器件、光子器件、傳感器件、微機械器件等集成電路設(shè)計學(集成電路與系統(tǒng)設(shè)計)模擬、數(shù)字、混合半導體器件及集成電路的制造學涉及工藝問題1.培養(yǎng)目標二、培養(yǎng)目標及要求2.修業(yè)年限及授予學位掌握電子科學與技術(shù)方面的基本理論、基礎(chǔ)知識、基本技能與方法;掌握集成電子器件、數(shù)字集成片上系統(tǒng)的設(shè)計方法與技術(shù)、集成電路測試與封裝技術(shù),獲得科學研究的初步訓練,具有較強的本專業(yè)領(lǐng)域?qū)嵺`能力、計算機輔助設(shè)計能力、集成電子設(shè)備開發(fā)設(shè)計能力;具有獨立獲取更新本專業(yè)新知識、分析解決本專業(yè)技術(shù)問題、應(yīng)用所學進行創(chuàng)新的能力,為畢業(yè)后的繼續(xù)教育及進一步發(fā)展打下扎實的基礎(chǔ)。修業(yè)四年授予工學學位1本專業(yè)的課程脈絡(luò)量子力學統(tǒng)計力學→固體物理→半導體物理→集成電路工藝→半導體器件物理→集成電路設(shè)計三、主要課程及學分分配三、主要課程及學分分配2.主要課程:主要理論課程:電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、高頻電子技術(shù)、C語言程序設(shè)計、電路原理圖與電路板設(shè)計、大規(guī)模集成電路工藝學、大規(guī)模集成電路設(shè)計、集成電路版圖設(shè)計、硬件描述語言與SOC設(shè)計方法、單片機原理與應(yīng)用、FPGA數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計、DSP技術(shù)及應(yīng)用。主要實踐課程:課程實驗、課程設(shè)計、生產(chǎn)實習、畢業(yè)實習和畢業(yè)設(shè)計,其中課程設(shè)計包括電路仿真綜合課程設(shè)計、數(shù)模混合課程設(shè)計、單片機課程設(shè)計、大規(guī)模集成電路課程設(shè)計、DSP課程設(shè)計、FPGA數(shù)字系統(tǒng)課程設(shè)計,與理論課程構(gòu)成完整的體系結(jié)構(gòu)。3.課程結(jié)構(gòu)圖:專業(yè)核心課單片機原理與應(yīng)用信號與系統(tǒng)電路原理圖與電路板設(shè)計大規(guī)模集成電路工藝學硬件描述語言與SOC設(shè)計方法集成電路版圖設(shè)計大規(guī)模集成電路設(shè)計集成電路設(shè)計導論專業(yè)方向課DSP技術(shù)與應(yīng)用集成電路測試與可測性設(shè)計計算機網(wǎng)絡(luò)工程專業(yè)外語基于ARM的SOC設(shè)計電子制造與封裝嵌入式系統(tǒng)設(shè)計電路分析C語言程序設(shè)計模擬電子技術(shù)數(shù)字電子技術(shù)高頻電子技術(shù)半導體物理與器件專業(yè)基礎(chǔ)課線性代數(shù)大學物理概率論與數(shù)理統(tǒng)計大學英語高等數(shù)學大學物理實驗公共基礎(chǔ)課4.課內(nèi)課程模塊學分分配及比例表課程平臺課程模塊課程性質(zhì)學分占總學分比例(%)備注專業(yè)基礎(chǔ)專業(yè)基礎(chǔ)課程必修45.527.2專業(yè)教育專業(yè)核心課程必修20.512.3專業(yè)方向課程選修17.510.5在同專業(yè)課程模塊中選修綜合素質(zhì)通修課程模塊必修4426.3公共選修課模塊選修74.2實踐能力實踐教學必修3118.6選修1.50.9總計必修14184.4選修2615.6合計1671005.課內(nèi)主要實踐課程序號實踐教學課程名稱學分學時(周數(shù))教學內(nèi)容及要求1電裝實習22周綜合模電、高頻電子技術(shù)知識,安裝收音機電路并調(diào)試,強化學生動手能力并鞏固高頻電子技術(shù)2電路仿真綜合課程設(shè)計11周制訂電路綜合設(shè)計的任務(wù),利用Orcad等相關(guān)軟件對電路進行設(shè)計并仿真調(diào)試3數(shù)模混合課程設(shè)計22周利用Protel軟件設(shè)計電路板,并最終制作出電子產(chǎn)品實物,主要是讓學生熟悉電路制板的整個流程4單片機課程設(shè)計22周運用單片機技術(shù)的基本知識,利用Keil軟件調(diào)試出具有實際應(yīng)用價值的單片機系統(tǒng)5大規(guī)模集成電路課程設(shè)計22周利用Candence等軟件對具體的設(shè)計任務(wù)進行大規(guī)模集成電路設(shè)計6FPGA數(shù)字系統(tǒng)課程設(shè)計22周運用EDA自頂而下的設(shè)計技術(shù),利用QuartusII軟件及VHDL語言設(shè)計FPGA數(shù)字系統(tǒng)7DSP技術(shù)課程設(shè)計22周在學習《Matlab技術(shù)》、《數(shù)字信號處理》及《DSP技術(shù)與應(yīng)用》等課程的基礎(chǔ)上,在DSP綜合實驗箱上調(diào)試含有數(shù)字信號處理算法的DSP應(yīng)用系統(tǒng)8VLSI設(shè)計與項目實施課程設(shè)計22周利用CANDENCE等工具設(shè)計、驗證一功能完整小型集成芯片,掌握VLSI設(shè)計方法,獲得項目經(jīng)驗9SOC系統(tǒng)(ARM)課程設(shè)計22周利用ARM開發(fā)板,進行SOC集成系統(tǒng)的設(shè)計和調(diào)試,掌握SOC系統(tǒng)開發(fā)流程和技術(shù)四、就業(yè)領(lǐng)域各類電子材料、電子器件公司芯片設(shè)計、制造、測試公司(集成電路設(shè)計)MCU應(yīng)用SOC系統(tǒng)設(shè)計相關(guān)領(lǐng)域企事業(yè)單位可報考本學科及相關(guān)學科的碩士研究生。半導體產(chǎn)業(yè)是全球第一大產(chǎn)業(yè)中國IC產(chǎn)業(yè)分布圖

中芯國際集成電路制造有限公司

上海華虹(集團)有限公司

華潤微電子(控股)有限公司

無錫海力士意法半導體有限公司

和艦科技(蘇州)有限公司

首鋼日電電子有限公司

上海先進半導體制造有限公司

臺積電(上海)有限公司

上海宏力半導體制造有限公司

吉林華微電子股份有限公司近年中國集成電路與分立器件制造主要企業(yè)是:

飛思卡爾半導體(中國)有限公司

奇夢達科技(蘇州)有限公司

威訊聯(lián)合半導體(北京)有限公司

深圳賽意法半導體有限公司

江蘇新潮科技集團有限公司

上海松下半導體有限公司

英特爾產(chǎn)品(上海)有限公司

南通富士通微電子有限公司

星科金朋(上海)有限公司

樂山無線電股份有限公司近年中國集成電路封裝測試主要企業(yè)是:

炬力集成電路設(shè)計有限公司

中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司(包含北京中電華大電子設(shè)計公司等)

北京中星微電子有限公司

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