杰華特 公司首次覆蓋報(bào)告：立足工藝長(zhǎng)期積累把握高端電源國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇

).24.550435 7.94價(jià)走勢(shì)圖 杰華特滬深3008% 0% -8%-24%-32%2022-012022-05數(shù)據(jù)來(lái)源：聚源2022-09 電子/半導(dǎo)體日期2023/1/11——公司首次覆蓋報(bào)告劉翔(分析師)ngkyseccn曹旭辰(分析師)henkyseccnDM務(wù)摘要和估值指標(biāo)2020A2021A2022E2023E2024E073282YOY6.16.78682YOY.4.02.21.21.21.4OE.3.5EPS薄/元)PE倍)5.7P/B(倍)7.7.51/1/17 公司首次覆蓋報(bào)告2/2/171、業(yè)績(jī)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，高端化發(fā)展持續(xù)推進(jìn) 41.1、凌特公司技術(shù)背景，品類擴(kuò)張持續(xù)推進(jìn) 41.2、營(yíng)業(yè)收入大幅提升，毛利率水平顯著修復(fù) 52、深耕電源管理廣闊賽道，完善充電鏈路方案布局 73、把握高端DC-DC國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，汽車和服務(wù)器是重點(diǎn)方向 103.1、自研工藝是發(fā)展高端DC-DC的必由之路 103.2、服務(wù)器、PC市場(chǎng)是大電流DC-DC的主要市場(chǎng) 114、盈利預(yù)測(cè)與投資建議 13 測(cè)與估值 14 附：財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)摘要 15 4圖2：第一大股東香港杰華特持股比例30.18%(截至2022-12-23) 5Q速提升 52021年開(kāi)始?xì)w母凈利潤(rùn)扭虧為盈 5并不顯著 6圖6：華東和華南地區(qū)占據(jù)較大營(yíng)收比重 6圖7：2018-2022H1公司產(chǎn)品以電源管理芯片為主 6 圖10：2019-2022H1消費(fèi)領(lǐng)域營(yíng)收占比逐年下降 7圖11：信號(hào)鏈芯片毛利率相對(duì)較高 7 圖14：2021-2022H1AC/DC產(chǎn)品均價(jià)顯著增長(zhǎng) 9圖15：2019-2022H1DC/DC產(chǎn)品均價(jià)持續(xù)提升 9 圖17：2021年電池管理芯片產(chǎn)品銷量大幅提升 9圖18：2019-2022H1晶圓和封裝測(cè)試成本占比相近 10021-2022H1上游成本顯著提升 10圖20：根據(jù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的分工情況，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)具有三種經(jīng)營(yíng)模式 10 圖22：服務(wù)器電源芯片供電主要包含三個(gè)過(guò)程 12圖23：核心電源包括多項(xiàng)控制器和DrMOS 13DDR內(nèi)部 13圖25：2022-2025年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)將快速增長(zhǎng)(億元) 13圖26：2023年全球VR裝置出貨量預(yù)將實(shí)現(xiàn)20%提升 133/3/17表1：創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有凌特公司技術(shù)背景 5：產(chǎn)品布局聚焦模擬芯片賽道 8表3：虛擬IDM和Fabless在工藝方面有顯著差別 11表4：在工藝方面，虛擬IDM和晶圓廠的合作有較強(qiáng)自主性 11表5：模擬芯片上市公司估值情況：杰華特估值高于行業(yè)平均水平 14 公司首次覆蓋報(bào)告4/4/17業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通訊電子、計(jì)算和存儲(chǔ)、工業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。推動(dòng)產(chǎn)品進(jìn)入工業(yè)控制、筆記本與臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通訊等中高端應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)入海康威視、大華股份、國(guó)家電網(wǎng)、富士康等行業(yè)龍頭公司的供應(yīng)鏈體系。0至今)：公司專注于低功耗技術(shù)、大電流控制和驅(qū)動(dòng)技術(shù)、氮化鎵整套方案設(shè)計(jì)等方面的技術(shù)突破，導(dǎo)入中興通訊、小米、新華三、榮耀等行業(yè)知名企業(yè)，已基本構(gòu)建起較完整的全品類模擬芯片產(chǎn)品線。強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)背景。凌特系背景突出。董事長(zhǎng)ZHOUXUNWEI和總經(jīng)理黃必亮均曾經(jīng)就職于全球高端 公司首次覆蓋報(bào)告5/5/17)表1：創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)具有凌特公司技術(shù)背景UXUNWEI體、凌特公司、協(xié)能科技工程師總監(jiān)ro2021年開(kāi)始?xì)w母凈利潤(rùn)扭虧為盈。受益于營(yíng)業(yè)收入的大幅增長(zhǎng)和毛利率水平的顯著 公司首次覆蓋報(bào)告6/6/17H性性波動(dòng)并不顯著公司是較為純粹的電源管理芯片公司。公司的信號(hào)鏈產(chǎn)品主要包含三種：(1)應(yīng)用于鋰電池電壓電流檢測(cè)的檢測(cè)產(chǎn)品；(2)應(yīng)用于適配器、車充、以太網(wǎng)供電等領(lǐng)域的接口產(chǎn)品；(3)應(yīng)用于鋰電池電壓電流檢測(cè)的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。這三種信號(hào)鏈芯片均在供電鏈路方案中形成較強(qiáng)配套性。H源管理芯片為主，其中，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入占比從2018年的64.89%逐步降低至2022H1的7/7/17H收占比逐年下降信號(hào)鏈毛利率高于電源管理。由于信號(hào)鏈產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較好，2018-2022H1信號(hào)鏈芯片毛利率相對(duì)較高。受益于通訊領(lǐng)域的高毛利率新品的快速放量，疊加下片產(chǎn)品包括檢測(cè)芯片、接口芯片以及轉(zhuǎn)換器芯片三大類，并且，這三種信號(hào)鏈芯片均與公司現(xiàn)有的電源管理芯片在充電鏈路方案中形成較強(qiáng)的配套性。 公司首次覆蓋報(bào)告8/8/17表2：產(chǎn)品布局聚焦模擬芯片賽道AC-DC芯片DC-DC芯片測(cè)芯片芯片擬前端和平衡器產(chǎn)品究所CBMS和充電管理兩類芯片。路源證券研究所CHAC/DC芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，使得平均價(jià)格顯著提升。 公司首次覆蓋報(bào)告9/9/17HDCDC提升O鋰電池充電芯片占比提升推動(dòng)電池管理芯片均價(jià)提升。由于鋰電池充電芯片的收入品銷量大幅提升晶圓和封裝測(cè)試成本占比相近。公司主要采購(gòu)內(nèi)容為原材料與封裝測(cè)試等委外加工10/10/17H裝測(cè)試成本占比相近需要提高自身數(shù)字算法能力來(lái)推出更高集成度的產(chǎn)品，另一方面需要同晶圓廠進(jìn)行DM集成電路的設(shè)計(jì)/驗(yàn)證及最終的產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，而將晶圓制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)全部DM的制造工藝，并用于其自己的產(chǎn)品中，但產(chǎn)線本身不屬于設(shè)計(jì)廠商。環(huán)節(jié)的分工情況，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)具有三種經(jīng)營(yíng)模式 公司首次覆蓋報(bào)告11/11/17Mbless調(diào)試開(kāi)發(fā)，并可基本身產(chǎn)線資源及公共工藝平臺(tái)進(jìn)行晶圓制造采購(gòu)的晶圓主要基于自有工藝平臺(tái)技術(shù)采購(gòu)的晶圓主要基于公共工藝平臺(tái)技術(shù)著差異著差異發(fā)以電路、版圖設(shè)計(jì)與工藝開(kāi)發(fā)并重；建有工藝開(kāi)以電路、版圖設(shè)計(jì)為主；沒(méi)有工藝開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)；研發(fā)人員究所基于工藝能力的差別，模擬芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠的合作模式分為三類。(1)第一)第動(dòng)。bless及器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)、測(cè)試、分析公司開(kāi)發(fā)要求線資源以及產(chǎn)線參數(shù)信息，并按照公司的設(shè)計(jì)進(jìn)行測(cè)流片工作定型器件進(jìn)行測(cè)試和完成數(shù)據(jù)具包并形成工藝應(yīng)用文檔圓廠僅協(xié)助完成定型器件的可靠性將工藝流程文檔交付給晶圓廠，從而將專有工藝產(chǎn)線中；基于實(shí)際問(wèn)題對(duì)器件結(jié)適當(dāng)微調(diào)供的工藝流程文檔進(jìn)行晶圓制造究所增長(zhǎng)，人們器電源主要包含輔助電源、核心電源、機(jī)架電源和主線保護(hù)四種，其中，輔助電源等保護(hù)器件。負(fù)載開(kāi)關(guān)、USB開(kāi)關(guān)、電子保險(xiǎn)絲和熱插拔等產(chǎn)品，與中興通訊、浪潮信息等建立 公司首次覆蓋報(bào)告12/12/17“負(fù)載供電”三個(gè)過(guò)程。如圖22所示，第一過(guò)程“交流轉(zhuǎn)換為直流電”通過(guò)AC-DC構(gòu)成的輔助電源實(shí)現(xiàn)，第二過(guò)程“高低壓直流轉(zhuǎn)換”通過(guò)DC-DC構(gòu)成的機(jī)架電源實(shí)現(xiàn)，第三過(guò)程“負(fù)載供電”通過(guò)DC-DC對(duì)存儲(chǔ)芯片和主芯片供電。三個(gè)過(guò)程DrMOS推出DrMOS，并完內(nèi)存模組將首次內(nèi)置電源管理芯片(PMIC)，因此，內(nèi)存電源芯片由內(nèi)存接口芯片傳統(tǒng)電源芯片廠商的目標(biāo)市場(chǎng)。 公司首次覆蓋報(bào)告13/13/17信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著我國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我們預(yù)計(jì)具有較高技術(shù)壁壘的核心電源滲透率有望快速提升。元)海比研究院、開(kāi)源證券研究所(1)受益于產(chǎn)品種類的持續(xù)豐富，疊加客戶份額的逐步提升，我們預(yù)計(jì)DCDC22/2023/2024營(yíng)收增速分別為 公司首次覆蓋報(bào)告14/14/17(2)受益于高端產(chǎn)品的逐步推出，我們預(yù)計(jì)2022-2024年電池管理芯片業(yè)務(wù)將作用，我們預(yù)計(jì)2022年AC-DC(4)受益于產(chǎn)品種類的持續(xù)豐富，疊加客戶份額的逐步提升，我們預(yù)計(jì)4年線性電源業(yè)務(wù)將保持高速發(fā)展。預(yù)計(jì)2022/2023/2024營(yíng)收增速分別為(5)受益于產(chǎn)品種類的持續(xù)豐富，我們預(yù)計(jì)2022-2024年信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)將保持高速發(fā)展。預(yù)計(jì)2022/2023/2024營(yíng)收增速分別為30%/30%/30%，毛利率分別為50%/50%。子等應(yīng)用領(lǐng)域。ES平PE 2021A2022E2023E2024E2021A22E23E24E.SH36117.759.9200.098.4386.0.80.5.SZ142.269.926.232.482.48.5.0.SH340.3123.349.339.2149.64.9.SH.24152.628.456.768.8155.05.7Wind芯微外，可比公司盈利預(yù)測(cè)均來(lái)自Wind一致預(yù)測(cè)，收盤價(jià)日期為2023/1/11)業(yè)需求存在周期性波動(dòng)；不確定性。 公司首次覆蓋報(bào)告15/15/17(百萬(wàn)元)1A0A2E3E4E0050600514001570000514500850769010051400020900840094660221061應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款資產(chǎn)產(chǎn)短期借款應(yīng)付票據(jù)及應(yīng)付賬款負(fù)債債本現(xiàn)現(xiàn)金流量表(百萬(wàn)元)1A0A2E3E4E811811002070000090107000004380951750300000攤銷流活動(dòng)現(xiàn)金流流金流短期借款流增加額數(shù)據(jù)來(lái)源：聚源、開(kāi)源證券研究所(百萬(wàn)元)0A1A2E3E4E262680000002600810081081828724060050050569070885000100120000000研發(fā)費(fèi)用公允價(jià)值變動(dòng)收益DAEPS(元)比率0A1A2E3E4E力2.2.6.1.0.0 10.56.11.2.0.3