擴(kuò)音機(jī)電路電路板與焊接實(shí)驗(yàn)課件

模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>課程內(nèi)容1.擴(kuò)音機(jī)實(shí)驗(yàn)電路板2.電路板焊接知識(shí)3.電路測(cè)試與故障檢查、排除某同學(xué)的作品(元器件與導(dǎo)線的布置)模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>電路板某同學(xué)的作品(電路焊接)模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>電路板電路板大板錯(cuò)誤修改(增加連線)模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>電路板電路原理圖模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>電路板模電實(shí)驗(yàn)元器件清單：代號(hào)名稱規(guī)格數(shù)量代號(hào)名稱規(guī)格數(shù)量R1R2電阻器100K2C9電容器22μ1R3電阻器510K1D1–D4二極管1N40074R4R5R6電阻器20K3A1A2運(yùn)算放大器μA7412R8R10電阻器22K2A3功率集成電路TDA2030A1R9電阻器6801RP1RP2可調(diào)電阻器220K2R11電阻器1(1W)1RP3可調(diào)電阻器47K1R12R13電阻器1202C1C3C7C8電容器10μ4C2電容器10P1芯片座8腳3C4C5電容器22n(223)2印刷電路板1套C6電容器1n(102)1散熱片1C12C14電容器10n(103)2螺絲1C10電容器100n(104)1焊錫絲1C11C13C15C16電容器100μ4

導(dǎo)線3米模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>電路板焊接分別焊接前置放大電路、音調(diào)控制電路及集成功放電路等三級(jí)運(yùn)放組成的擴(kuò)音機(jī)電路功能塊。檢查電路的正確性對(duì)照電路原理圖仔細(xì)檢查三級(jí)電路的元器件參數(shù)、連接線及焊點(diǎn)質(zhì)量；使用萬(wàn)用表的通斷檔逐步檢查電路的完整性。避免漏焊、錯(cuò)焊、虛焊等現(xiàn)象。

前置放大電路音調(diào)控制電路集成功放電路模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>電路板焊接過(guò)程五步法準(zhǔn)備：此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。加熱：將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，要保持烙鐵加熱焊件各部分均勻受熱。加焊錫：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。去焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。去烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>焊接電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)的焊接技術(shù)

為了保證焊接質(zhì)量，要求焊點(diǎn)光亮、圓滑，一定不能有虛焊。虛焊會(huì)對(duì)電路測(cè)試帶來(lái)極大危害，為此：焊前元件引線要刮凈，最好先掛錫再焊。因?yàn)橐€表面經(jīng)常有氧化物或油漬，不易“吃錫”焊接起來(lái)十分困難，即使勉強(qiáng)焊上也容易形成虛焊。掌握好焊接溫度和時(shí)間。溫度不夠，焊錫流動(dòng)性差．很容易凝固；溫度過(guò)高，焊錫流淌，焊點(diǎn)又不易存錫，兩種情況都不易焊好，一般焊接時(shí)要求烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點(diǎn)，烙鐵頭與焊點(diǎn)接觸時(shí)間以使焊點(diǎn)錫光亮、困滑為宜。如果焊點(diǎn)不亮或成“豆腐渣”狀，很容易形成虛焊。為此，需要增加焊接溫度，只要將烙鐵頭在焊點(diǎn)上多停留些時(shí)間即可，不必加壓力或來(lái)回移動(dòng)。模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>焊接拆焊調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并沒(méi)失效的元器件無(wú)法重新使用。一般電阻，電容，晶體管等管腳不多，且每個(gè)引線可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接解焊，如下圖所示。印制板豎起來(lái)夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。重新焊接時(shí)需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線和焊盤(pán)經(jīng)反復(fù)加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。在可能多次更換的情況下可用下圖所示的方法。模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)五>焊接電路測(cè)試與故障檢查、排除

一個(gè)完整的電路系統(tǒng)連接好以后，不應(yīng)急于加電測(cè)試，而應(yīng)對(duì)照電路圖仔細(xì)檢查。特別應(yīng)檢查電源與地線有無(wú)短路的地方，每個(gè)集成電路的電源和地線是否接好，特別是集成電路塊的方向有沒(méi)有插反等。系統(tǒng)加電后，應(yīng)注意檢查元件的溫升情況。發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)首先關(guān)掉電源，再仔細(xì)檢查。遇到電路故障時(shí)，可采用不同的方法進(jìn)行故障排除，對(duì)于較復(fù)雜的故障可將幾種方法聯(lián)合使用。

靜態(tài)測(cè)試法：用萬(wàn)用表直流電壓檔測(cè)量有故障部分的直流電位。根據(jù)所測(cè)的數(shù)據(jù)確定元件是否損壞。

動(dòng)態(tài)測(cè)試法：在故障電路的輸入端加入規(guī)則信號(hào)，按信號(hào)流程依次檢查各點(diǎn)的波形，直到找出故障。對(duì)于邏輯電路也可用發(fā)光二極管顯示其輸出狀態(tài)。對(duì)于集成電路較多的系統(tǒng)，當(dāng)外部測(cè)試不易發(fā)現(xiàn)故障原因時(shí)，可采用器