擴音機電路電路板與焊接實驗課件

模擬電子技術實驗五>課程內容1.擴音機實驗電路板2.電路板焊接知識3.電路測試與故障檢查、排除某同學的作品(元器件與導線的布置)模擬電子技術實驗五>電路板某同學的作品(電路焊接)模擬電子技術實驗五>電路板電路板大板錯誤修改(增加連線)模擬電子技術實驗五>電路板電路原理圖模擬電子技術實驗五>電路板模電實驗元器件清單：代號名稱規(guī)格數(shù)量代號名稱規(guī)格數(shù)量R1R2電阻器100K2C9電容器22μ1R3電阻器510K1D1–D4二極管1N40074R4R5R6電阻器20K3A1A2運算放大器μA7412R8R10電阻器22K2A3功率集成電路TDA2030A1R9電阻器6801RP1RP2可調電阻器220K2R11電阻器1(1W)1RP3可調電阻器47K1R12R13電阻器1202C1C3C7C8電容器10μ4C2電容器10P1芯片座8腳3C4C5電容器22n(223)2印刷電路板1套C6電容器1n(102)1散熱片1C12C14電容器10n(103)2螺絲1C10電容器100n(104)1焊錫絲1C11C13C15C16電容器100μ4

導線3米模擬電子技術實驗五>電路板焊接分別焊接前置放大電路、音調控制電路及集成功放電路等三級運放組成的擴音機電路功能塊。檢查電路的正確性對照電路原理圖仔細檢查三級電路的元器件參數(shù)、連接線及焊點質量；使用萬用表的通斷檔逐步檢查電路的完整性。避免漏焊、錯焊、虛焊等現(xiàn)象。

前置放大電路音調控制電路集成功放電路模擬電子技術實驗五>電路板焊接過程五步法準備：此時特別強調的是烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。加熱：將烙鐵接觸焊接點，要保持烙鐵加熱焊件各部分均勻受熱。加焊錫：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。去焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。去烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。模擬電子技術實驗五>焊接電子技術實驗的焊接技術

為了保證焊接質量，要求焊點光亮、圓滑，一定不能有虛焊。虛焊會對電路測試帶來極大危害，為此：焊前元件引線要刮凈，最好先掛錫再焊。因為引線表面經(jīng)常有氧化物或油漬，不易“吃錫”焊接起來十分困難，即使勉強焊上也容易形成虛焊。掌握好焊接溫度和時間。溫度不夠，焊錫流動性差．很容易凝固；溫度過高，焊錫流淌，焊點又不易存錫，兩種情況都不易焊好，一般焊接時要求烙鐵頭的溫度高于焊錫熔點，烙鐵頭與焊點接觸時間以使焊點錫光亮、困滑為宜。如果焊點不亮或成“豆腐渣”狀，很容易形成虛焊。為此，需要增加焊接溫度，只要將烙鐵頭在焊點上多停留些時間即可，不必加壓力或來回移動。模擬電子技術實驗五>焊接拆焊調試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當，就會破壞印制電路板，也會使換下而并沒失效的元器件無法重新使用。一般電阻，電容，晶體管等管腳不多，且每個引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊，如下圖所示。印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。重新焊接時需先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的是這種方法不宜在一個焊點上多次用，因為印制導線和焊盤經(jīng)反復加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。在可能多次更換的情況下可用下圖所示的方法。模擬電子技術實驗五>焊接電路測試與故障檢查、排除

一個完整的電路系統(tǒng)連接好以后，不應急于加電測試，而應對照電路圖仔細檢查。特別應檢查電源與地線有無短路的地方，每個集成電路的電源和地線是否接好，特別是集成電路塊的方向有沒有插反等。系統(tǒng)加電后，應注意檢查元件的溫升情況。發(fā)現(xiàn)異常應首先關掉電源，再仔細檢查。遇到電路故障時，可采用不同的方法進行故障排除，對于較復雜的故障可將幾種方法聯(lián)合使用。

靜態(tài)測試法：用萬用表直流電壓檔測量有故障部分的直流電位。根據(jù)所測的數(shù)據(jù)確定元件是否損壞。

動態(tài)測試法：在故障電路的輸入端加入規(guī)則信號，按信號流程依次檢查各點的波形，直到找出故障。對于邏輯電路也可用發(fā)光二極管顯示其輸出狀態(tài)。對于集成電路較多的系統(tǒng)，當外部測試不易發(fā)現(xiàn)故障原因時，可采用器