三星貼片機Cp45fv日東培訓(xùn)課件

SuneastGroupHppt://培訓(xùn)教材前言SMT技術(shù)日新月異,其應(yīng)用也越來越廣泛,為了使SMT操作人員能盡快掌握我公司SMT設(shè)備的操作技能,我們客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特別制作了這套幻燈片,供SMT設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí).本套幻燈片包括:SMT簡介;程序編制及生產(chǎn)操作;安全操作;機器保養(yǎng);常見故障及處理.本套幻燈片內(nèi)容淺顯易懂,敘述條理分明,圖文并茂,有助于SMT操作人員對本設(shè)備操作技能的鞏固和提高.Hppt://

第一部分:SMT簡介三星表面貼裝概念SMTIn-LineSystemBusiness

既滿足其速度，又保證其元件范圍

對不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性

各種不同的應(yīng)用軟件

易于操作

-可進行高效率的生產(chǎn)控制-易于確認其機器狀態(tài)，且維護簡單何為SMT?它是英文SurfacemountTechnology的縮寫，即表面貼裝技術(shù)。總的來說SMT由表面貼裝元器件Surfacemountedcomponents(SMC)、Surfacemounteddevices（SMD）、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三個部分組成。SMT作業(yè)方式1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。1．1貼片膠貼片膠作為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場合中使用，其作用是焊接前使SMD預(yù)先定位于基板的指定位置。 貼片膠成分組成：環(huán)氧樹脂63%（重量比）無機填料30%胺系固化劑4%無機顏料3%貼片膠存放環(huán)境一般為5～10℃（冰箱內(nèi)），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時后再上機使用。1．2焊膏 焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT常用焊膏金屬組份為：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為5～10

℃。焊膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，然后放在攪拌機上充分攪拌，再加到網(wǎng)版上使用。2組裝工藝類型 SMT組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。3焊接方式分類3．1波峰焊接 選配焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術(shù)，利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有SMD的基板接觸而完成焊接。3．2再流焊接 加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。主要是通過紅外線輻射、熱風(fēng)的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對基板及焊料進行全部或局部加熱。3．3烙鐵焊接 使用烙鐵和焊錫將SMD與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時間不可超過5秒，同時，烙鐵的溫度也不宜過高。一般選用270℃、功率30W以下為宜。4貼裝設(shè)備分類4．1按速度分類 有低速機、中速機和高速機。4．2按貼裝方式分類4.2.1有順序式按程序逐只順序貼裝SMC/SMD?？筛鶕?jù)PCB圖形的變更調(diào)整貼裝程序。4．2．2同時式使用專用料盤供料，通過模板一次性地同時將多只SMC/SMD貼放在PCB上。4．2．3在線式一系列順序式貼裝機排列成流水線，中間用傳送機構(gòu)連接，PCB由傳送機構(gòu)傳送，每到一臺貼裝機的貼裝頭下就貼裝一個或幾個元器件。DCA：directchipattachment直接芯片組裝SBC：solderballconnect焊料球連接工藝（GLASS）epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂）Asymmetrical:不均勻的，不對稱的Diode:二極管Trimmer(capacitor):調(diào)整式（可調(diào)電容）Resistor:電阻器Capacitor:電容器transistor:晶體管Rectangular:矩形的，成直角的PGA（pingridarray)引腳網(wǎng)格陣列封裝BGA（ballgridarray)球形矩陣排列封裝PQFP（plasticquadflatpackage)塑料方形扁平封裝C4（controlledcollapsechipconnection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù)DIP（dualin-linepackage)雙列直插式封裝PLCC（plasticleadedchipcarrier)塑料有引腳芯片載體封裝SOJ（smallout-lineJ-lead)小尺寸J形引腳封裝TSOP（thinsmallout-linepackage)薄形小尺寸封裝TBGA（tiny-BGA)小球列陣封裝BLP（bottomleadpackage)底部引腳封裝UBGA（microBGA)芯片面積與封裝面積比大于1：1.4輔料的選用及要求1、貼片膠的選用a、固化時間短、溫度低；b、有足夠的粘合力；c、涂敷后，無拉絲，無塌邊；d、具有耐熱性，高絕緣性，低腐濁性；e、對高頻無影響，具可靠的有效壽命。輔料的選用及要求2、錫膏的選用a、具優(yōu)異的保存穩(wěn)定性；b、具良好的印刷性；c、印刷后，在長時間內(nèi)對SMD有一定的粘合性；d、焊接后有良好的接合狀態(tài)；e、具焊劑成分，具高絕緣性，低腐濁性；f、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性。SMD具備的基本條件：a、元件的形狀適合于自動化貼裝；b、尺寸，形狀在標準化后具互換性；c、有良好的尺寸精度；d、適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)；e、有一定的機械強度；f、可承受有機溶液的洗滌；g、可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝。SMT對PCB的要求：a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為3~5mm，在靠近定位孔和基準孔附近貼裝SMD距孔邊緣的距離應(yīng)大于1mm，定位也?3mm或?4mm；b、印刷板焊前翹曲度<0.5%；c、基板的抗彎強度要達到25kg/mm以上；d、銅箔的粘合強度應(yīng)達到1.5kg/cm*cm；

時間推薦再流焊曲線

第二部分，程序準備文件菜單顯示菜單幫助菜單程序編輯生產(chǎn)實用信息診斷系統(tǒng)設(shè)置自動吸嘴更換器設(shè)置空閑模式最小化最大化關(guān)閉程序1.定義機板信息2.定義料庫信息3.定義供料器設(shè)置4.定義貼裝步程序5.吸嘴確認6.循環(huán)定義CycleOpti7.程序優(yōu)化取消PCB程序編輯

系統(tǒng)操作界介紹

第一章，操作系統(tǒng)菜單介紹顯示菜單手動工具當前位置系統(tǒng)錯誤信息拋料信息工具條位置MARK3問題解決指導(dǎo)傳送錯誤信息到TSG顯示動畫顯示警告運行MARK3TSG退出MARK3TSG

第二節(jié)，顯示菜單1，《MANUALTOOL》指手動控制工具。2，《CURRENTPOSITION》指各種侍服馬達和步進馬達的當前位置。3，《SYSTEMERRORMESSAGE》指系統(tǒng)錯誤信息顯示。4，《DUMPINFORMATION（PLACEERROR）》指拋料信息（貼裝錯誤）。5，《TOOLBARPOSITION》指工具條放置位置。6，《MARK3TSG》指MARK3問題解決指導(dǎo)。幫助菜單關(guān)于CP45FV機器系統(tǒng)程序的版本及版權(quán)所有第三節(jié)，幫助菜單第二章，生產(chǎn)程序編輯拼板資料定義拼板資料拼板號碼X坐標Y坐標角度是否跳過編寫拼板坐標編寫工具移動得到貼裝順序依拼板依貼裝點設(shè)置拼板（規(guī)則類型）數(shù)量計算方向拼板間偏移量提供編寫偏移增加值增加確定取消編寫對話框編寫第一點編寫第二點基準標志點定義定位類型拼板數(shù)標志點位置標志點身份檢查工具編寫標志點位置編寫工具標志點清單形狀移動相機標識點形狀數(shù)據(jù)X方向尺寸Y方向尺寸臂的尺寸顏色厚度旋轉(zhuǎn)角度X方向坐標Y方向坐標邊長Y邊長Y內(nèi)光外光測試輪廓調(diào)整亮度得分參數(shù)掃描壞板標志點定義使用點類型檢查裝置標識點位置示教裝置移動得到數(shù)據(jù)邏輯白色黑色偏差士教應(yīng)用相機標識點尺寸寬度X寬度Y參數(shù)灰度值預(yù)覽對比度光度外光內(nèi)光測試元件庫元件清單按名排序元件名料架類型吸嘴類型1吸嘴類型2元件組名跳顯示元件新元件編輯副本復(fù)制粘貼刪除數(shù)據(jù)庫元件組清單寫入刪除變換元件名識別類型包裝元件數(shù)據(jù)厚度深度相機燈光控制下頁參數(shù)記錄誤差外框移動測試空白自動灰度偏差掃描高度腳長腳寬元件長元件寬尺寸燈光控制子菜單料架吸嘴1吸嘴2前頁參數(shù)同步誤差再試取料真空檢察速度角度取料下取料上貼裝下貼裝上延遲取料貼裝真空關(guān)閉棄料棄料真空料架帶壯料管壯料盤裝料顯示偏差前平臺元件類型推取料角度跳棄料設(shè)備取料氣缸上下兩點示教清除所有帶壯料的站位注冊移動得到數(shù)據(jù)管狀單元振動安裝料臺前后位置設(shè)置盤裝多盤喂料器盤出盤進取料士教方式粘貼復(fù)制移動當前盤位盤位移動程序步貼裝數(shù)據(jù)料架刷新吸嘴刷新元件代號XY坐標深度角度元件名稱料架位置吸嘴位置貼裝頭循環(huán)選擇循環(huán)跳元件標識自動掃描調(diào)整移動查找拼板兩點定位插入元件標識點刪除輸入偏差輸出兩點定位士教點1士教點2中心點位置元件標識點點類型點位置標識點信息偏差調(diào)整坐標修正值輸入選擇文件類型及路徑輸出建立文件名循環(huán)錯誤信息優(yōu)化吸嘴準備可利用禁止移動料架運行優(yōu)化料架準備料架總計料架設(shè)置料架數(shù)量吸嘴吸嘴分配預(yù)定可利用禁止參數(shù)頭使用單塊整體點到點優(yōu)化選項深度優(yōu)化結(jié)果接受拒絕

第三章，生產(chǎn)操作生產(chǎn)開始停止連續(xù)結(jié)束盤料程序裝載貼裝信息狀態(tài)信息進程復(fù)位細節(jié)循環(huán)拼板速度執(zhí)行模式單步連續(xù)操作模式Z軸速度選項簡單工作狀態(tài)暫停選項計數(shù)拼板循環(huán)步裝載前更換吸嘴棄料前暫停進料等待相機位置補償每塊每分鐘PCB傳送速度盤料盤數(shù)盤數(shù)位置復(fù)位補充殘留生產(chǎn)信息頭FLY相機固定相機取料貼裝錯誤打印復(fù)位吸嘴料架狀態(tài)信息時間運行時間貼裝時間等待時間停止時間利用率開機時間生產(chǎn)數(shù)量壞板數(shù)量單塊貼裝時間復(fù)位簡略

第四章，實用操作應(yīng)用打印生產(chǎn)信息復(fù)制文件直通暖機生產(chǎn)信息選擇文件報告復(fù)制瀏覽項目板信息元件標識點帶裝料架管裝料架盤裝料架程序步文件發(fā)送至A:盤復(fù)制移動刪除改名清除軟盤文件格式文件名直通傳感器狀態(tài)開始;結(jié)束退出開始;停止;關(guān)閉移動速度及時間暖機

第五章，故障診斷輸入;輸出輸出輸入輸出擊活料架驅(qū)動氣缸檢測工作平臺運行輸出狀態(tài)輸入傳感器狀態(tài)導(dǎo)軌狀態(tài)及時間自動傳感器狀態(tài)光線光控亮度及對象真空真空等級參考等級真空等級檢測值檢測真空曲線示教盒檢測示教盒盤料通訊接口盤喂料器工作狀態(tài)盤數(shù)執(zhí)行

第六章，自動吸嘴更換器設(shè)置自動吸嘴更換平臺空無設(shè)置TN75號吸嘴空無設(shè)置已設(shè)吸嘴狀態(tài)更改系統(tǒng)吸嘴設(shè)置與程序設(shè)置相同放下所有吸嘴關(guān)閉器打開;關(guān)閉移動至下一個吸嘴平臺標識點孔位程序吸嘴設(shè)置不同于系統(tǒng)設(shè)置的顯示吸嘴平臺標識點同MARK調(diào)節(jié)一樣孔位Hppt://第三部分:安全操作及維護保養(yǎng)參考“安全維護.DOC”文件Hppt://

第四部分:常見故障及處理常見故障及排除方法請參考機器的操作說明書，有關(guān)診斷指導(dǎo)（TroubleshootingGuide)一章中有詳細介紹。如果出現(xiàn)的故障還不能排除的話，請及時與我們售后服務(wù)中心聯(lián)系，幫助排除故障。SMTTEAMSUNEAST(SHANGHAI)CUSTOMERSERVICECENTERSUNEAST(