印刷員培訓(xùn)資料課件

印刷員培訓(xùn)教材版本：02一、印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)三、印刷位的工作流程二、印刷機(jī)的介紹四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析◆基本術(shù)語印刷位常用工具錫膏基本常識(shí)錫膏使用與儲(chǔ)存條件◆印刷位的通用作業(yè)流程圖◆G5印刷機(jī)SP18-P◆錫膏的攪拌流程手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程鋼網(wǎng)清洗流程印刷不良品處理流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)目錄◆印刷位常見不良現(xiàn)象五、印刷位工作注意事項(xiàng)◆印刷位不良實(shí)例分析六、印刷位常見作業(yè)不良行為印刷工位在SMT制程中的重要性印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)經(jīng)實(shí)踐研究發(fā)現(xiàn)印刷工位不良占整個(gè)SMT工藝不良的67%??！印刷不良67%貼片不良23%其它不良10%SMT工藝不良比率分布圖PCB（印刷電路板）printedboardPCBA清洗

清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用，并通過施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。助焊劑（flux）：

在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。基本術(shù)語印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)錫膏工藝：SolderPasteTechnology

把適量的錫膏利用鋼網(wǎng)均勻地印刷在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。錫膏：solderpaste

由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。錫膏解凍（回溫）就是把錫膏從冷凍溫度，回升到室內(nèi)溫度的一個(gè)過程。OSP

有機(jī)焊料性能保護(hù)劑(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亞胺)基本術(shù)語印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)一、印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)

基本術(shù)語印刷位常用工具錫膏知識(shí)錫膏使用與儲(chǔ)存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖印刷位常用工具印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)按材質(zhì)分類鋼質(zhì)刮刀：適用于精密產(chǎn)品，如高端移動(dòng)通訊產(chǎn)品。按長(zhǎng)度分類按角度分類每種品牌印刷機(jī)與型號(hào)不同刮刀的長(zhǎng)度也不一樣45°60°用途：

通過刮刀把適量的錫膏印刷在PCB焊盤上，通過調(diào)整刮刀的壓力與速度可以控制下錫的厚度。刮刀刮刀的角度：印刷時(shí)刮刀與模板的夾角一般為45-60度，角度太大，容易出現(xiàn)錫膏成形不飽滿，角度太小，模板上的錫膏不容易刮干凈。

印刷位常用工具印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)酒精刀片：主要用于拆封PCB包裝。攪伴刀：主要用于攪伴錫膏和回收錫膏。酒精：主要用于清洗鋼網(wǎng)和清洗印刷失敗品。鋼網(wǎng)紙：主要用于清洗鋼網(wǎng)和擦試錫膏。印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)一、印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)

基本術(shù)語

印刷位常用工具錫膏知識(shí)錫膏使用與儲(chǔ)存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖錫膏知識(shí)印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)錫膏的主要成份

合金焊料顆粒助焊劑

活化劑(Activation)

觸變劑(Thixotropic)樹脂(Resins)

溶劑(Solvent)

無鉛鉛錫膏:Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)217℃

Sn:錫Ag:銀Cu:銅錫膏（solderpaste）

由粉末顆粒狀合金焊料、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)RosinOrganicAcidSolvent無鉛錫膏錫粉助焊劑活化劑溶劑混合攪伴2000倍3700倍松香or樹脂助焊劑的主要成分及其作用

印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的作用；

觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；樹脂(Resins)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

溶劑(Solvent)：該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)良好印刷性錫膏的印刷性和濕潤(rùn)性一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤(rùn)性粘度(PA.S)攪拌速度(mm/Sec)印刷性

筒單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地進(jìn)行印刷和印刷后錫膏不會(huì)坍塌.

要達(dá)到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時(shí)粘度比較低,以便鋼網(wǎng)下錫和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不坍塌.那么錫膏中加入了觸變劑,觸變劑的加入,使錫膏在運(yùn)動(dòng)時(shí)粘度急劇下降,當(dāng)停止運(yùn)動(dòng)時(shí),粘度會(huì)很快恢復(fù),

以達(dá)到良好的印刷性.

印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)一、印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)

基本術(shù)語

印刷位常用工具

錫膏知識(shí)錫膏使用與儲(chǔ)存條件印刷位的通用作業(yè)流程圖印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)錫膏的使用與儲(chǔ)存條件

錫膏是一種特殊合金焊料膏，含有較多的溶劑和其它的化學(xué)添加劑。為了保證這些化學(xué)添加劑不揮發(fā)，所以對(duì)工作環(huán)境與儲(chǔ)存環(huán)境有一定要求。要求如下：

回溫與使用環(huán)境要求：溫度:25±3℃

濕度

:45-60%RH空氣清潔度：100000級(jí)（BGJ73-84）冷凍儲(chǔ)存：溫度:0-10℃

濕度

:60-90%RH空氣清潔度：100000級(jí)（BGJ73-84）？錫膏為什么要冷凍？為什么要密封？

印刷員從回溫ok區(qū)領(lǐng)用錫膏印刷位的通用作業(yè)流程

錫膏自動(dòng)攪伴，填寫使用記錄表

錫膏手動(dòng)攪伴，開蓋使用。IPQC確認(rèn)錫膏種類，有效使用期

添加錫膏于鋼網(wǎng)上。

工程技術(shù)人員制做相應(yīng)程序工程技術(shù)人員調(diào)整軌道,并架頂針架設(shè)鋼網(wǎng)，刮刀確認(rèn)是否有變形

調(diào)整印刷參數(shù)

印刷膠紙板，確定印刷效果。工程測(cè)試鋼網(wǎng)張力IPQC確認(rèn)鋼網(wǎng)型號(hào)

下線后收錫膏，清洗鋼網(wǎng)。正常印刷3PCS印刷顯微鏡全檢

正常生產(chǎn)時(shí)每4小時(shí)需要離線清鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)清洗后交于IPQC用放大鏡檢查

正常開線生產(chǎn)IPQC確認(rèn)印刷品質(zhì)是否符合要求OK印刷位的基礎(chǔ)知識(shí)二、印刷機(jī)的介紹G5印刷機(jī)

SP18-P

冰柜

印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹全自動(dòng)印刷機(jī)設(shè)備參數(shù)項(xiàng)目性能參數(shù)設(shè)備名稱全自動(dòng)印刷機(jī)設(shè)備型號(hào)G5設(shè)備生產(chǎn)商GKG(凱格精密）PCB尺寸(mm)510×46050×50印刷速度5.0-400mm/S刮刀壓力5.0--100×10-2N/mm印刷最細(xì)間距0.4mm清洗模式干洗、濕洗間隙量-0.5至+0.3mm供給汽壓0.5--0.8Mpa元件適用范圍32×32mmQFPLeadpitch:0.4mm設(shè)備用途：將錫膏精準(zhǔn)的印刷在PCB板上。總電源開關(guān)緊急停止開關(guān)開始、暫停開關(guān)印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹全自動(dòng)印刷機(jī)設(shè)備參數(shù)項(xiàng)目性能參數(shù)設(shè)備名稱全自動(dòng)印刷機(jī)設(shè)備型號(hào)SP18-L設(shè)備生產(chǎn)商PanasonicPCB尺寸(mm)510×46050×50印刷速度5.0-400mm/S刮刀壓力5.0--100×10-2N/mm印刷最細(xì)間距0.4mm清洗模式干洗、濕洗間隙量-0.5至+0.3mm供給汽壓0.5--0.8Mpa元件適用范圍32×32mmQFPLeadpitch:0.4mm設(shè)備用途：將錫膏精準(zhǔn)的印刷在PCB板上。開始暫停開關(guān)緊急停止開關(guān)總電源開關(guān)綜合汽壓表印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹二、印刷機(jī)的介紹

G5印刷機(jī)

SP18-P冰柜

印刷位相關(guān)機(jī)器的介紹冰柜設(shè)備參數(shù)項(xiàng)目設(shè)備參數(shù)設(shè)備名稱冰柜設(shè)備型號(hào)SL-230設(shè)備生產(chǎn)商海爾總?cè)莘e230L溫度0-10℃總功率320W耗電量1.9KW/24H設(shè)備用途：存儲(chǔ)錫膏、助焊膏等SMT輔料。印刷位的工作流程錫膏使用過程中時(shí)間規(guī)定手動(dòng)攪伴：3分鐘機(jī)器攪伴：5分鐘解凍（回溫）：4小時(shí)遇到機(jī)器故障或待料時(shí)，時(shí)間超過30分鐘將錫膏回收至錫膏瓶?jī)?nèi)冷凍保存。開封12小時(shí)內(nèi)未使用的錫膏需放回冰箱存儲(chǔ),并在《錫膏使用記錄表》的備注欄中注明“開封未使用退庫“?；販?4小時(shí)內(nèi)未開封使用的錫膏應(yīng)放回冰箱存放.并在《錫膏使用記錄表》的備注欄中注明"未開封退庫“。開封的錫膏使用時(shí)間超過12小時(shí),作報(bào)廢處理.并在《錫膏使用記錄表》的備注欄中注明"報(bào)廢".印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程1、為什么錫膏要解凍？2、為什么錫膏要攪拌？

因?yàn)殄a膏是在0-10℃冷凍環(huán)境中儲(chǔ)存的，而我們的工作環(huán)境是25±3℃。

從冷凍環(huán)境中拿到常溫環(huán)境中溫差就高達(dá)15--25℃。如果不回溫解凍開蓋立即使用那么冰冷的錫膏遇到常溫空氣錫膏就會(huì)產(chǎn)生水汽。錫膏中的水份太多在回流時(shí)錫就會(huì)炸開，產(chǎn)生錫珠。另外錫膏中的水份太多也會(huì)稀釋錫膏中的化學(xué)添加劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。

大家都知道錫膏是一種混合物，經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間的儲(chǔ)存在瓶?jī)?nèi)其中的各種物質(zhì)因比重、活性不同而逐漸分層。攪伴就是將這些物質(zhì)重新混合均勻，只要回溫時(shí)間足夠機(jī)器攪伴3-5分鐘即可使其中各物質(zhì)充分混合。使焊膏內(nèi)合金粉顆粒均勻一致，保持良好的流動(dòng)性。只有錫膏的流動(dòng)性良好了，才能達(dá)到很好的下錫和脫模效果。？首先搞清楚兩個(gè)問題：印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程1、助拉從倉庫把錫膏領(lǐng)出來后，需要在《紅膠/錫膏使用記錄卡》的解凍欄填寫開始時(shí)間和結(jié)束時(shí)間。例如：在7月15日凌晨4點(diǎn)開始解凍。哪么結(jié)束時(shí)間就是7月15日的早上8點(diǎn)（因?yàn)榻鈨鰰r(shí)間是4個(gè)小時(shí)）2、助拉把貼了《紅膠/錫膏使用記錄卡》

侍解凍的錫膏放在無鉛錫膏回溫區(qū)進(jìn)行回溫?；販貢r(shí)間到了助拉把錫膏放入無鉛錫膏回溫OK區(qū)。印刷員需要錫膏用時(shí)就從錫膏回溫OK區(qū)拿來攪伴使用?；販貐^(qū)回溫OK區(qū)印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程3、印刷員在使用錫膏時(shí)須填寫《錫膏使用記錄表》填寫時(shí)須寫清楚錫膏領(lǐng)用機(jī)種、攪伴時(shí)間、使用時(shí)間、截止時(shí)間。特別需要注意錫膏的編號(hào)要從大到小使用。（要符合錫膏的先進(jìn)先出原則）助拉填寫印刷員填寫印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程4、印刷員把《錫膏使用記錄表》填寫完后，把需要攪伴的錫膏放入自動(dòng)攪伴機(jī)內(nèi)。在操作機(jī)器時(shí)需要注意把兩邊的錫膏瓶鎖住不能松動(dòng)。同時(shí)需要保證攪伴機(jī)內(nèi)部沒有其他的雜物。5、錫膏瓶鎖住后，把蓋子關(guān)上，特別要注意把蓋子鎖上。然后按開始鍵進(jìn)行攪伴。攪伴時(shí)間為5分鐘。攪伴時(shí)間不能隨意調(diào)整。印刷位的工作流程錫膏的攪拌流程5、錫膏自動(dòng)攪伴完后，印刷員需在需要在《紅膠/錫膏使用記錄卡》的使用欄填寫攪伴時(shí)間（5分鐘）開封時(shí)間和截止使用時(shí)間。例如：開封時(shí)間為7月15日9點(diǎn)，那么截止使用時(shí)間為21點(diǎn)。（因?yàn)殄a膏開封有效使用時(shí)間是12個(gè)小時(shí)）8-10CM6、把《紅膠/錫膏使用記錄卡》填寫完后，開始進(jìn)行手動(dòng)攪伴。手動(dòng)攪伴時(shí)需要注意攪伴方向要一致。因?yàn)閿嚢榉较蛞恢掠欣阱a膏攪伴的更加均勻。錫膏能拉伸出8-10CM的長(zhǎng)度說明攪伴的較好了。錫膏各階段狀態(tài)的鮮明對(duì)比錫膏解凍前錫膏自動(dòng)攪伴后手動(dòng)攪伴后錫膏解凍前錫膏還處在冰凍狀態(tài)。錫膏內(nèi)的水分、助焊劑及其它化學(xué)添加劑是凝固的。此時(shí)錫膏流動(dòng)性差，粘度最高。色澤灰暗。

經(jīng)過回溫和自動(dòng)攪伴后錫膏內(nèi)的水分、助焊劑與錫粉有了較充分的融合。錫膏的流動(dòng)性較好。

經(jīng)過手動(dòng)攪伴后錫膏內(nèi)的助焊劑與錫粉完全融合了一起。錫膏的流動(dòng)性非常好。色澤非常明亮。印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程

錫膏的攪拌流程手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程清洗鋼網(wǎng)流程印刷不良品處理流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程1、印刷前準(zhǔn)備印刷前必須準(zhǔn)備好：鋼網(wǎng)/刮刀/鋼網(wǎng)擦試紙/酒精/錫膏/刀片/攪伴刀鋼網(wǎng)和刮刀領(lǐng)出來后，需要檢查是否有變形、破損等情況。鋼網(wǎng)使用前還需要核對(duì)當(dāng)前生產(chǎn)的PCB版本是否和鋼網(wǎng)版本一致。檢查OK后交于當(dāng)線IPQC核對(duì)。手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程2、鋼網(wǎng)架設(shè)前必須需要核對(duì)：A）PCB板料號(hào)與SOP一致B）PCB板版本與SOP一致C）編號(hào)與SOP一致手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程4、技術(shù)員調(diào)程序，把治具定好，鋼網(wǎng)架好后。就開始設(shè)置印刷參數(shù)。（參數(shù)在SOP規(guī)定范圍內(nèi)）3、裝印刷治，技術(shù)員必須使用菲林模板來定位。手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程6、添加錫膏需遵守“少量多加“的基本原則。a)首次添加1/2瓶(約250g)。b)中途添加1/5瓶(約100g)。（根據(jù)每種PCB用量的不同，添加的次數(shù)和時(shí)間有所不同。一般2小時(shí)添加一次(約100g)。5、技術(shù)員把印刷機(jī)調(diào)試OK后，印刷員開始準(zhǔn)備錫膏，準(zhǔn)備印刷。詳細(xì)的作業(yè)指引參見，本教材的3.1《錫膏的攪拌流程》手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程7、每一次添加錫膏都必須在《印刷位記錄表》的“加錫膏記錄”欄中填寫記錄。需要把添加時(shí)間、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)填寫清楚。添加完后生產(chǎn)助拉需要簽名確認(rèn)。手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程8、PCB在拆真空包裝時(shí)其作業(yè)手法，小心損傷PCB，同時(shí)要配戴好防靜電手環(huán)﹑手套或手指套,不得用裸手接觸。9、

檢查PCB是否真空包裝(檢查溫濕度紙有無變色超過要求),確認(rèn)PCB每包裝的數(shù)量是否與外包裝上一致。標(biāo)準(zhǔn)參見ME-WI-015濕度敏感元件的控制指引手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程10、把相關(guān)信息確認(rèn)OK后開始拆封。按照公司的《濕敏元件管理規(guī)范》文件要要求，PCB開封前必須填寫《MSD狀態(tài)跟蹤單》。型號(hào)、物料編號(hào)、物料規(guī)格、開封時(shí)間、可使用截止時(shí)間都要填寫清楚。手機(jī)板上的焊盤基本都采用了OSP工藝。所以手機(jī)PCB機(jī)一般開封在12小時(shí)內(nèi)必須完雙面過爐。手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程11、PCB開封后需要核對(duì)以下信息：a)核對(duì)PCB規(guī)格8400343FA00是否與原廠標(biāo)簽一致。b)核對(duì)原廠標(biāo)簽上的物料編碼P0202A32013是否與BOM清單一到底致。c)核對(duì)標(biāo)簽上數(shù)量是否與實(shí)際數(shù)量一致。d)檢查PCB是否有刮傷、氧化、破損、變形等不良現(xiàn)象。（如有異常情況需要及時(shí)通知班長(zhǎng)處理）手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程

14、PCB裝入周轉(zhuǎn)架內(nèi)時(shí)需要戴防靜電手套，防止手上的臟污沾在PCB上。裝框時(shí)需要檢查有沒有雙面板，元件面不能向上。手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程

16、PCB裝入周轉(zhuǎn)架內(nèi)時(shí)PCB的方向需要一致，且周轉(zhuǎn)架的每個(gè)導(dǎo)槽內(nèi)只能放1PCS，PCB印刷前必須用風(fēng)槍對(duì)PCB板進(jìn)行吹一吹以防止異物粘在PCB板上造成印刷時(shí)有異常15、左圖是錯(cuò)誤的。如果元件向上在印刷的時(shí)候就會(huì)把鋼網(wǎng)損壞。（這種情況以前就出現(xiàn)過幾次。）手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程

17、PCB裝好后，開始進(jìn)行印刷。正常印刷前先用膠紙板進(jìn)行印刷，來檢查機(jī)器的印刷效果是否良好。手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程印刷的常見不良少錫正常印刷效果偏移偏移連錫正常印刷效果手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程19、檢查OK的PCB進(jìn)入CM進(jìn)行貼片元件

18、前三大塊用顯微鏡檢查印刷PCB有無漏印、少錫、印偏、短路、拉尖、錫渣等不良.正常工作時(shí)每隔20分鐘對(duì)印刷PCB100%全檢一次。手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程藍(lán)牙芯片連接器CPU芯片中頻IC手機(jī)板在印刷位需要重點(diǎn)檢查的點(diǎn)位手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程20、如果在印刷位有不良品，需要記錄在《印刷位記錄表》的“印刷不良現(xiàn)象”欄中。并反饋給技術(shù)員進(jìn)行改善。

印刷不良品放在框架上30鐘內(nèi)處理完。具體作業(yè)參照本教材的3.4章《印刷不良品處理流程》。印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程

錫膏的攪拌流程手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程鋼網(wǎng)清洗流程（在線清洗）印刷不良品處理流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)清洗鋼網(wǎng)流程鋼網(wǎng)清洗流程在線清洗每自動(dòng)印刷10大塊板，機(jī)器設(shè)置在線手動(dòng)清洗一次。在線清洗離線清洗b)離線清洗印刷機(jī)每工作4小時(shí)需進(jìn)行離線清洗一次。清洗時(shí)間分別為：08:00/12:00/16:00/20:0000:00/04:00（相差30分鐘內(nèi)）清洗鋼網(wǎng)流程a)在線清洗121、機(jī)器印刷了10大塊后，印刷機(jī)就會(huì)提示“手動(dòng)清洗”。首先點(diǎn)擊“關(guān)閉報(bào)警”把機(jī)的報(bào)警聲關(guān)閉掉。然后點(diǎn)擊“刮刀回位”把刮刀回到機(jī)器原點(diǎn)。清洗鋼網(wǎng)流程2、機(jī)器刮刀回到機(jī)器原點(diǎn)后，印刷員需要把鋼網(wǎng)兩邊的錫膏收回到鋼網(wǎng)中間。在收錫膏時(shí)需要特別注意不能把錫膏沾到鋼網(wǎng)孔上。（如果鋼網(wǎng)孔上沾有錫膏，錫膏會(huì)通過鋼網(wǎng)孔透到鋼網(wǎng)底部從而增加清洗鋼網(wǎng)的難度。）

a)在線清洗清洗鋼網(wǎng)流程3、錫膏回收完后，開始手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)。首先拿無塵鋼網(wǎng)紙沾適量酒清。然后擦拭鋼網(wǎng)的下表面，至到把鋼網(wǎng)孔的錫膏清洗干凈為止。c)擦試完后一定要仔細(xì)檢查鋼網(wǎng)孔內(nèi)還有沒有殘留錫膏或其它雜物。(擦網(wǎng)時(shí)要求無塵紙朝同一方向擦試,不能來回去擦試）a)在線清洗清洗鋼網(wǎng)流程4、鋼網(wǎng)清洗后需要用汽槍把鋼網(wǎng)底部的殘留酒精吹干凈。（如果酒精殘留在鋼網(wǎng)底部，印刷時(shí)酒精就會(huì)稀釋錫膏中的化學(xué)添加劑，破壞錫膏的穩(wěn)定性。影響錫膏的印刷性。5、手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)后，前三大塊板必須用電子顯微鏡全檢查。a)在線清洗印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程

錫膏的攪拌流程手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程鋼網(wǎng)清洗流程（離線清洗）印刷不良品處理流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗1、為了保證印刷的質(zhì)量穩(wěn)定，印刷機(jī)連續(xù)工作4小時(shí)后，就必須拆鋼網(wǎng)進(jìn)行離線清洗。因?yàn)殡x線清洗鋼網(wǎng)需要較長(zhǎng)的時(shí)間為了不影響生產(chǎn)效率，所以在離線清洗之前需要多印刷一些板放在托盤架上。需要注意不能印刷太多板，一般在10大塊以內(nèi)。(鋼網(wǎng)清洗完后要優(yōu)先把這些板生產(chǎn)下去）清洗鋼網(wǎng)流程2、把上板機(jī)停下來，按一下控制面板的“EXT”鍵。上板機(jī)就會(huì)從

“自動(dòng)運(yùn)行”的狀態(tài)變成“主菜單”的待機(jī)狀態(tài)。（為了不發(fā)生卡板現(xiàn)象,首先要把上板機(jī)調(diào)到待機(jī)狀態(tài)，才能把后面的印刷機(jī)停下來.）b)離線清洗清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗3、把上板機(jī)停下來后，回到印刷機(jī)的主畫面。點(diǎn)擊“停止”選項(xiàng)就會(huì)彈出“需要停止生產(chǎn)嗎”再點(diǎn)擊“是”印刷機(jī)就會(huì)停止下來。清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗4、把印刷機(jī)停下來后，找回原錫膏瓶把錫膏回收起來。錫膏需要收干凈不能浪費(fèi)。（注意必須是原錫膏瓶，不能使用其它的錫膏品牌或其它型號(hào)的瓶混裝）5、把錫膏回收起來后，把鋼網(wǎng)取下來。用無塵紙沾適量灑精，把印刷機(jī)的兩邊軌道/印刷平臺(tái)擦試干凈。（擦試時(shí)不能移動(dòng)平臺(tái)上的定位柱）清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗6、把拆下來的鋼網(wǎng)拿到鋼網(wǎng)清洗區(qū)進(jìn)行清洗。a)把鋼網(wǎng)放到專用清洗架上，用無塵紙沾適量酒精把鋼網(wǎng)上的錫膏擦試干凈。b)用毛刷沾酒精把所有鋼網(wǎng)孔都刷一遍。c)毛刷清洗后，再用干燥的無塵紙。把鋼網(wǎng)擦干凈。d)擦試完后一定要仔細(xì)檢查鋼網(wǎng)孔內(nèi)還沒有殘留錫膏或其它雜物。清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗7、鋼網(wǎng)清洗后，需要用汽槍把鋼網(wǎng)吹干凈,裝鋼網(wǎng)前需要交品質(zhì)部IPQC用8倍放大鏡仔細(xì)檢查。

8、IPQC需要檢查鋼網(wǎng)：有無變形、有無破損、有無殘留雜物清洗鋼網(wǎng)流程b)離線清洗9、IPQC確認(rèn)OK后，印刷員需要在《印刷位記錄表》的“離線清潔鋼網(wǎng)”欄中填寫清洗時(shí)間，再給IPQC簽名確認(rèn)。IPQC確認(rèn)印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程

錫膏的攪拌流程手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程

清洗鋼網(wǎng)流程印刷不良品處理流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷位的工作流程印刷不良品處量流程1、在生產(chǎn)中如果出現(xiàn)有少錫、連錫、偏位、抹板等不良時(shí)，需要把不良板放在托盤架上。（30分鐘內(nèi)必須清洗完）印刷位的工作流程2、左圖就是抹板的樣圖。3、清洗不良品前先準(zhǔn)備幾個(gè)塑膠料帶。用來刮板上的錫膏。（也可以用攪伴刀來刮錫膏，用塑膠料帶方便）印刷不良品處量流程印刷位的工作流程4、刮錫膏時(shí)需要注意：a)只能朝同一個(gè)方向來刮，不能來回刮。(如果來回刮的錫膏刮不干凈）b)刮錫膏時(shí)盡量不能往有金手指的地方刮。C）需要戴手套，避免錫膏沾到手上。印刷不良品處量流程印刷位的工作流程酒精印刷不良品處量流程5、錫膏刮干凈后，用靜電刷沾酒精把PCB上的殘留錫膏清洗干凈。清洗時(shí)要注意清洗的順序：從上到下、從左到右。印刷位的工作流程印刷不良品處量流程6、清洗完后，需要用無塵紙把PCB上的酒精擦試干凈。（雙面都要擦試）印刷位的工作流程印刷不良品處量流程7、把酒精擦試干凈后，需要用離子汽槍把PCB吹干。（如果PCB不吹干，哪么PCB上殘留的酒清就會(huì)氧化焊盤，造成焊接不良）8、PCB吹干后，交給跟線IPQC用顯微鏡檢查。檢查是否清洗干凈、是否有殘留酒精。如果檢查不合格需要按上述步驟重新清洗一遍。印刷位的工作流程印刷不良品處量流程9、IPQC檢查合格后，IPQC需在PCB板邊上用黑色的油性筆打?qū)嵭娜切巍啊弊饔浱?hào)。方便追溯產(chǎn)品質(zhì)量。11、清洗板印刷后需要用電子顯微鏡100%全檢。印刷位的工作流程印刷不良品處量流程12、清洗板需要在2個(gè)小時(shí)內(nèi)完成兩面的回流焊接。印刷位的工作流程9、IPQC確認(rèn)OK后，印刷員需要在《印刷位記錄表》的“清洗不良板”欄中填寫清洗記號(hào)、數(shù)量、清洗時(shí)間再給IPQC簽名確認(rèn)。IPQC確認(rèn)印刷位的工作流程三、印刷位的工作流程

錫膏的攪拌流程手機(jī)板實(shí)況生產(chǎn)流程

清洗鋼網(wǎng)流程

印刷不良品處理流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)目的：減少設(shè)備磨損,延長(zhǎng)使用壽命,保證設(shè)備連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，確保印刷質(zhì)量1、印刷機(jī)的日常保養(yǎng)首先要把機(jī)器外觀擦干凈。用無塵紙沾少量酒精把外殼工作臺(tái)面的殘留物清理干凈（注意嚴(yán)禁使用洗板水擦試機(jī)器）2、檢查印刷機(jī)的散熱通風(fēng)口，因?yàn)橥L(fēng)風(fēng)扇一直在轉(zhuǎn)動(dòng)，通風(fēng)口會(huì)吸附很多灰塵和其它雜物。所以每天要清潔通風(fēng)口。（如果通風(fēng)口堵住，機(jī)器散熱不良設(shè)備溫度升高，導(dǎo)致機(jī)器不穩(wěn)定。）印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)3、每天工作前需要檢查機(jī)器酒精壺內(nèi)的酒精。查看壺內(nèi)的酒精庫量不能低于紅色警戒線。（如果酒精量太少，印刷機(jī)在自動(dòng)清洗模式時(shí)鋼網(wǎng)就會(huì)洗不干凈。鋼網(wǎng)清洗不干凈就導(dǎo)致印刷下錫不良，最終印刷出來的產(chǎn)品就會(huì)少錫、漏印。）4、每天工作前還需要點(diǎn)檢印刷機(jī)的氣壓是否在(0.4-0.7Mpa)

。如果氣壓不在這個(gè)范圍則做好記錄通知技術(shù)員。印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)5、檢查完相關(guān)參數(shù)后，開始對(duì)印刷機(jī)內(nèi)部進(jìn)行保養(yǎng)需對(duì)以下部位進(jìn)行擦試：網(wǎng)框后導(dǎo)軸、固定鋼網(wǎng)氣缸、網(wǎng)框左支板、網(wǎng)框右支板、網(wǎng)框前導(dǎo)軌、鎖緊氣缸。印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)6、每一班最少要清洗一次刮刀。a)印刷員先把刮刀拆下來，拆下來時(shí)需要雙手操作。b)把拆下來的刮刀拿到鋼網(wǎng)清洗區(qū)進(jìn)行清洗，把刮刀上的錫膏用無塵擦試干凈。（刮刀在清洗須輕拿輕放，且刮刀片較鋒利，操作時(shí)需注意安全。）印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)7、把錫膏擦試干凈后，用防靜電刷沾酒精把刮刀和每個(gè)角落都清洗一遍。8、刮刀清洗后，需要把刮刀放在平面臺(tái)上，檢查刮刀片是否有變形、彎曲和缺口等不良。印刷位的工作流程刮刀的檢查刮刀放在平面臺(tái)上，刮刀片是平整的就是OK的。刮刀放在平面臺(tái)上，刮刀片像這樣不平整有缺口就是NG的。需要更換新的刮刀。印刷位的工作流程印刷機(jī)的日常保養(yǎng)9、把以上工作都做好了后，需要填寫《設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢表》在點(diǎn)檢表的“日常保養(yǎng)”欄填寫，檢查OK的打“”如果沒有生產(chǎn)打“”有異常的打“”并通知技術(shù)員改善。印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析四、印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析◆印刷位常見不良現(xiàn)象◆印刷位不良實(shí)例分析A320實(shí)況生產(chǎn)流程印刷的常見不良少錫正常印刷效果偏移偏移連錫正常印刷效果印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析漏印少錫清洗鋼網(wǎng)方法不對(duì)車間灰塵多環(huán)境方法機(jī)器人員物料錫膏粘度太高錫膏顆料太大鋼網(wǎng)張力變小刮刀變形車間溫濕度超標(biāo)作業(yè)人員技能不夠鋼網(wǎng)開口堵孔鋼網(wǎng)開口過小錫膏使用時(shí)間長(zhǎng)（錫膏太干）刮刀壓力太大印刷速度太快未及時(shí)清洗鋼網(wǎng)錫膏回溫時(shí)間不夠錫膏攪伴不均勻PING針擺放不規(guī)范印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析漏印少錫不良原因與控制方法因素不良產(chǎn)生的原因控制方法物料錫膏顆料太大更換新錫膏錫膏使用時(shí)間長(zhǎng)錫膏太干錫膏攪伴不均勻依SOP重新攪伴錫膏錫膏回溫時(shí)間不夠按《錫膏使用管理規(guī)定》重新回溫錫膏機(jī)器刮刀變形更換刮刀鋼網(wǎng)張力變小重新開鋼網(wǎng)刮刀壓力太大依實(shí)際情況調(diào)整刮刀壓力印刷速度太快依實(shí)際情況調(diào)整印刷速度鋼網(wǎng)開口堵孔依照SOP要求清洗鋼網(wǎng)方法鋼網(wǎng)開口過小重新按鋼網(wǎng)開孔規(guī)定開新鋼網(wǎng)PING針擺放不規(guī)范重新擺放PING針清洗鋼網(wǎng)方法不對(duì)嚴(yán)格依照SOP作業(yè)人員作業(yè)人員技能不夠培訓(xùn)作業(yè)員未及時(shí)清洗鋼網(wǎng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)并且做洗記錄環(huán)境車間溫濕度超標(biāo)車間必須控制：溫度:25±3℃濕度:45-60%RH印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析連錫清洗鋼網(wǎng)方法不對(duì)車間灰塵多環(huán)境方法機(jī)器人員物料錫膏粘度太低鋼網(wǎng)張力變小刮刀變形車間溫濕度超標(biāo)作業(yè)人員技能不夠平臺(tái)Z軸與鋼網(wǎng)間隙太大鋼網(wǎng)開口過大PCB焊盤設(shè)計(jì)不規(guī)范（焊盤間隙太?。┕蔚秹毫μ笥∷⑺俣忍醇皶r(shí)清洗鋼網(wǎng)錫膏攪伴不均勻漏擺放PING針PCB板變形印刷位常見不良現(xiàn)象及原因分析連錫不良原因與控制方法因素不良產(chǎn)生的原因控制方法物料PCB變形把相關(guān)信息及時(shí)反饋給供應(yīng)商PCB焊盤設(shè)計(jì)不規(guī)范

（焊盤間隙太?。┌严嚓P(guān)信息及時(shí)反饋給研發(fā)設(shè)計(jì)錫膏攪伴不均勻依SOP重新攪伴錫膏錫膏粘度太低更換新錫膏機(jī)器刮刀變形更換刮刀鋼網(wǎng)張力變小重新開鋼網(wǎng)刮刀壓力太大依實(shí)際情況調(diào)整刮刀壓力印刷速度太慢依實(shí)際情況調(diào)整印刷速度平臺(tái)Z軸與鋼網(wǎng)間隙太大重新調(diào)整Z軸的間隙方法鋼網(wǎng)開口過大重新按鋼網(wǎng)開孔規(guī)