中國(guó)硅微粉行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、有利因素及不利因素分析

中國(guó)硅微粉行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、有利因素及不利因素分析

硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等性能，系一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬功能性填料，可被廣泛用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和涂料等領(lǐng)域。

一、硅微粉發(fā)展現(xiàn)狀

硅微粉行業(yè)在國(guó)內(nèi)發(fā)展較快，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，雖然能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，無(wú)法滿足高端電子材料廠商對(duì)功能性填充材料粒度分布、填充率及雜質(zhì)含量等指標(biāo)的要求。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的高檔硅微粉如亞微米級(jí)球形硅微粉對(duì)國(guó)外依賴程度高，從

而導(dǎo)致國(guó)內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展升級(jí)嚴(yán)重受制于國(guó)外硅微粉制造商。球型硅微粉被國(guó)外企業(yè)壟斷。

目前全球高端電子材料行業(yè)仍以日本、韓國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家為主導(dǎo)。當(dāng)前全球主要的球形硅微粉企業(yè)有電化株式會(huì)社、日本龍森公司、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司、聯(lián)瑞新材和華飛電子等，其中電化株式會(huì)社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場(chǎng)份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場(chǎng)。

硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域，其市場(chǎng)空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間提供良好的保障。

2018年我國(guó)硅微粉行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約17億元，同比2017年的13.8億元增長(zhǎng)了23.2%；近幾年，國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)產(chǎn)量快速增長(zhǎng)，從2012年的14.2萬(wàn)噸增長(zhǎng)到了2018年的41.4萬(wàn)噸。2018年，我國(guó)硅微粉行業(yè)需求量達(dá)到了40萬(wàn)噸，同比2017年的34萬(wàn)噸增長(zhǎng)了17.65%。

硅微粉主要的高端用途是覆銅板，目前行業(yè)實(shí)踐中覆銅板的樹脂填充比例在50%左右，而硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到15%。2018年我國(guó)覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千克，2018年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為163.50萬(wàn)噸，其中硅微粉在覆銅板中的市場(chǎng)容量為24.53萬(wàn)噸。

覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

《2020-2026年中國(guó)硅微粉行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及發(fā)展前景展望報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：全球PCB產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，2018年全球PCB產(chǎn)值約624億美元，同比增長(zhǎng)6.1%，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值為326億美元，同比增長(zhǎng)9.8%，自2008年以來(lái)中國(guó)大陸占全球PCB產(chǎn)值的比重不斷增加，2018年已經(jīng)達(dá)到52%。

覆銅板依不同材料而區(qū)分為各種不同特性的基板，主要有紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、特殊基板以及玻纖環(huán)氧基板。紙質(zhì)基板強(qiáng)度較差，為低階的產(chǎn)品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復(fù)合基板內(nèi)層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹脂，亦使用于民生家電用品，玻纖布基覆銅板用途最廣，特殊材料基覆銅板多用于大功率設(shè)備期間和無(wú)線通訊領(lǐng)域。

硅微粉是覆銅板中最重要的無(wú)機(jī)填料。覆銅板是以增強(qiáng)材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（比如硅微粉）經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓而成的板狀材料。覆銅板基板上填料一般選用無(wú)機(jī)填料，如硅微粉、滑石、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。硅微粉由于其高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性，耐酸堿性（除HF外）、耐磨性，低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等優(yōu)良性能，在覆銅板中得到廣泛應(yīng)用，成為了最重要的覆銅板無(wú)機(jī)填料。

二、發(fā)展有利因素

1.國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持

硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國(guó)家、地方和行業(yè)協(xié)會(huì)大力鼓勵(lì)的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《連云港市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》和《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國(guó)家、地方和行業(yè)政策的推出，對(duì)相關(guān)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，同時(shí)為硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供了有力的政策支持，對(duì)硅微粉制造企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營(yíng)帶來(lái)了積極影響。

2.產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)空間廣闊

硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。隨著我國(guó)下游印制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對(duì)硅微粉產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。

3.硅微粉產(chǎn)品技術(shù)不斷成熟

硅微粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展受該行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)。近年來(lái)硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，帶動(dòng)了高檔硅微粉如球形硅微粉、超細(xì)硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應(yīng)用市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，帶動(dòng)了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時(shí)，隨著硅微粉產(chǎn)品制備技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。

三、發(fā)展不利因素

1.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾突出

由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國(guó)內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)都處在低端產(chǎn)品市場(chǎng)；行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來(lái)的低成本沖擊硅微粉市場(chǎng)，通過(guò)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場(chǎng)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。以球形硅微粉為代表的中高端硅微粉產(chǎn)品仍以日本等發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)為主，我國(guó)大部分企業(yè)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍然是以生產(chǎn)低端硅微粉為主，高端硅微粉產(chǎn)品供應(yīng)不足，對(duì)進(jìn)口有所依賴，結(jié)構(gòu)性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國(guó)硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。

2.國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力弱、研發(fā)投入不足

我國(guó)硅微粉行業(yè)整體上研發(fā)和自主創(chuàng)新能力仍顯薄弱，市場(chǎng)上的產(chǎn)品大多技術(shù)含量低、附加值不高，而技術(shù)含量