手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)20141119

技術(shù)文件手工焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：LX-QT/SOP-00/013版本：A/0散發(fā)部門(mén)：散發(fā)號(hào)：受控狀態(tài)：擬制∕日期審核∕日期批準(zhǔn)∕日期工藝工程師工藝負(fù)責(zé)人生產(chǎn)總監(jiān)DOCUMENTREVISIONRECORD文件更改記錄表文件編號(hào)：文件名稱:版本/擬制/No.CRN#生效日期更改描繪審核批準(zhǔn)改正狀態(tài)改正/2021/11/20A/0文件新編精選目的1.1標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)過(guò)程中的手工焊接操作和維修焊接操作；1.2為SOP制作提供參數(shù)依據(jù)；1.3標(biāo)準(zhǔn)綜合評(píng)估焊接質(zhì)量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對(duì)不同種類的產(chǎn)品、不同的器件焊策應(yīng)采用的焊接參數(shù)和焊接設(shè)施，保證產(chǎn)品質(zhì)量。合用范圍2.1合用于PCBA類手工補(bǔ)錫操作；2.2合用于PCBA類手工焊接元件操作；2.3合用于焊接連結(jié)線材/端子座等材料；職責(zé)3.1工藝技術(shù)部：對(duì)電烙鐵使用提供正確操作方法；精選對(duì)被焊接對(duì)象及內(nèi)容提供溫度大小等標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)；對(duì)電烙鐵溫度、漏電進(jìn)行點(diǎn)檢測(cè)試；對(duì)電烙鐵進(jìn)行維修，校驗(yàn)和定期維護(hù)；3.2生產(chǎn)部：依據(jù)工程提供的方法和工藝進(jìn)行正常操作；對(duì)電烙鐵進(jìn)行平時(shí)保養(yǎng)和財(cái)產(chǎn)編號(hào)管控；配合工藝技術(shù)部人員在平時(shí)點(diǎn)檢和變換機(jī)種時(shí)電烙鐵溫度調(diào)整.3.3品質(zhì)部：對(duì)工藝技術(shù)部提供的各樣參數(shù)進(jìn)行不定期抽查、稽核；負(fù)責(zé)巡線時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度和漏電有異樣后知會(huì)有關(guān)部門(mén)及辦理后對(duì)策追蹤.定義將兩個(gè)物體經(jīng)過(guò)加熱熔合抵達(dá)永遠(yuǎn)地牢固聯(lián)合，并能起導(dǎo)電或固定的作用。程序內(nèi)容5.1材料及各參數(shù)選擇：5.1.1電烙鐵的選擇：使用專用焊臺(tái)；5.1.2錫絲材料的選擇：使用型號(hào)為Sn63PbA助焊劑含量1.8%直徑0.5毫米的錫絲；5.1.3焊錫溫度及其余各參數(shù)選擇：焊接溫度標(biāo)準(zhǔn)：序所焊物料溫度范圍焊接時(shí)間焊錫絲烙鐵頭號(hào)1藍(lán)色/白色LED燈300+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕2IC/SMD元件330+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕4L/N線材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕精選5DC線材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕6SMD/DIP補(bǔ)錫350+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕7修正DSP部件380+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕5.2操作方法：烙鐵手柄的握法見(jiàn)下列圖一：圖一圖二〔連續(xù)作業(yè)〕圖二〔不連續(xù)作業(yè)〕焊錫絲的拿取手法見(jiàn)上圖二、圖三：烙鐵頭清潔方法：吸水海棉上必須要保持潤(rùn)濕，但水份也不能過(guò)多，以不滴水為宜；吸水海棉需開(kāi)V形槽或在中間挖孔，以便沖洗烙鐵頭，如下列圖所示；精選精選精選5.2.4烙鐵的一般焊接次序：準(zhǔn)備工作選定焊點(diǎn)預(yù)熱焊錫熔化移開(kāi)錫絲移開(kāi)烙鐵達(dá)成焊接準(zhǔn)備工作：清潔烙鐵頭；選定焊點(diǎn)：烙鐵與焊錫指向焊接點(diǎn)；預(yù)熱：預(yù)熱焊錫與焊點(diǎn)；焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供給適合的焊錫量；移開(kāi)錫絲：焊錫適量融化且散布于需焊接的部位后，即走開(kāi)錫絲；移開(kāi)烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.5~1秒時(shí)間；5.2.5手動(dòng)焊接SMD元件的作業(yè)次序：取已回溫好的烙鐵對(duì)被焊接焊盤(pán)進(jìn)行加少量焊錫；用鑷子在物料盒內(nèi)夾一個(gè)需焊接的SMD元件到需焊接地點(diǎn)；5.2.5.3烙鐵頭放入到元件與焊錫之間進(jìn)行加熱使其焊接，先在元件的一邊進(jìn)行固定焊接；移開(kāi)鑷子；焊接達(dá)成后取出烙鐵；手動(dòng)焊接DIP元件的作業(yè)次序：插DIP元件到需要焊接指定地點(diǎn)；一手托住PCB另一只手翻轉(zhuǎn)PCB再放到工作臺(tái)面；5.2.6.3用已預(yù)加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中一只腳〔三只腳的固定中間一只腳，四個(gè)或以上的元件固定最外面兩只腳〕；精選放焊錫絲到需焊接地點(diǎn)進(jìn)行正常焊接；焊接達(dá)成后先抽出焊錫絲，再隨即抽出烙鐵；當(dāng)焊接直徑超過(guò)3mm的線材、漆包線材時(shí)，需先浸助焊劑再用小錫爐進(jìn)行浸錫焊接；手動(dòng)撤掉SMD元件的作業(yè)次序：針對(duì)電阻/電容/電感類CHIP元件：能夠先在兩頭加適量焊錫，并互換熔化兩端焊點(diǎn)使其焊盤(pán)兩頭焊錫完全熔化，直接用烙鐵頭刮下CHIP元件，并放入到荒棄盒作報(bào)廢辦理；針對(duì)特殊封裝類IC,用熱風(fēng)槍先對(duì)其進(jìn)行加熱，待焊錫完全熔化后直接用鑷子夾住元件走開(kāi)焊盤(pán)，再用烙鐵把焊錫拖平；被取下的特殊封裝元件需作好保留，待PE工程師確認(rèn)其功能完好后再能進(jìn)行重復(fù)使用；手動(dòng)撤掉DIP元件的作業(yè)次序：5.2.8.1針對(duì)2pin短腳距元件，用烙鐵直接熔化兩個(gè)元件腳焊點(diǎn)，待焊錫完全熔化后再直接拔出元件，去除焊盤(pán)節(jié)余焊錫使其焊盤(pán)孔不能被封住。放元件入物料盒待確認(rèn)后使用；5.2.8.2針對(duì)多pin元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件；但在取出元件前必須保證管腳與焊盤(pán)無(wú)焊錫相連，免得在取出元件時(shí)造成銅皮起翹；針對(duì)多管腳或雙面板較難拆的元件時(shí)，能夠使用小錫爐撤掉，但非待拆元件管腳需要先用高溫膠紙保護(hù)5.3焊接要求標(biāo)準(zhǔn)：5.3.1SMD元件焊接可接收要求，見(jiàn)下列圖：詳細(xì)詳盡標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)IPC-A-610EII履行精選1、適宜的焊錫量錫太多2、焊錫外表有光彩并沒(méi)有洞、裂紋。13、不能有短路、空焊2精選錫太少5.3.2DIP元件焊接可接收要求，見(jiàn)下列圖：精選焊錫比圖示少那么為不良品狀況良品精選焊錫太多成包焊焊錫太少5.4焊接設(shè)施要求：手工焊接必須使用防靜電恒溫烙鐵，烙鐵插頭的接地端必須可靠接溝通電源保護(hù)地。5.4.2烙鐵必須有設(shè)施技工進(jìn)行溫度校驗(yàn)前方可進(jìn)履行用，操作人員任何情況下都不能私調(diào)烙鐵溫度,詳細(xì)參數(shù)參照相應(yīng)產(chǎn)品SOP。電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于10MΩ，電源線絕緣層不得有損壞。檢查烙鐵漏電壓，用萬(wàn)用表溝通檔測(cè)試?yán)予F頭和地線之間的電壓，要求小于1V，否那么不能使用。烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無(wú)下垂趨勢(shì)，護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿潤(rùn)濕不滴水為宜。所用鑷子：端口閉合優(yōu)秀，鑷子尖無(wú)歪曲、折斷?？煽販囟壤予F需定期校驗(yàn)其誤差值，保證其顯示溫度與實(shí)際溫度一致。5.5焊接操作本卷須知：5.5.1焊點(diǎn)焊接后,應(yīng)使焊點(diǎn)自然冷卻,嚴(yán)禁用吹風(fēng)等其余強(qiáng)制冷卻方法.焊料在冷固過(guò)程中PCB不能受到任何外力作用.電烙鐵的握持方法統(tǒng)一采用握筆法,詳見(jiàn)5.2.1;焊接時(shí)烙鐵靠在兩焊件的連結(jié)處來(lái)加熱焊盤(pán),不要直接用電烙鐵熔化錫線,烙鐵頭同時(shí)接觸焊盤(pán)和部件管腳，經(jīng)過(guò)烙鐵頭傳達(dá)給焊盤(pán)，并加錫熔化。精選電烙鐵通電后恒溫指示燈開(kāi)始中斷熄滅或發(fā)光時(shí)才能正常使用.在焊接過(guò)程中烙鐵要可靠接地，操作人員需佩帶防靜電手環(huán)，要經(jīng)常在清潔盒里的濕海綿上清潔烙鐵外表的雜物，勿將烙鐵頭敲擊工作臺(tái)以去除雜物,這樣可能破壞烙鐵。受力情況下，器件引腳或線材連結(jié)必須采用勾焊，不允許使用搭焊。當(dāng)暫停焊接,或焊接結(jié)束時(shí),應(yīng)在烙頭上加錫保護(hù),防備烙鐵頭不被氧化。當(dāng)使用完烙鐵后,必須關(guān)掉電源,以延伸烙鐵的使用壽命溫度調(diào)試好后，不能任意更改溫度。如有特殊需要更改溫度需實(shí)時(shí)通知點(diǎn)檢員；記錄?焊接記錄表??PCBA報(bào)修記錄表??PCBA維修記錄表?精選焊接記錄表序號(hào)焊接型號(hào)焊接數(shù)量焊錫絲型號(hào)焊錫絲批號(hào)烙鐵編號(hào)開(kāi)始焊接時(shí)間焊接達(dá)成時(shí)間焊接人備注12345678910111213141516171819工藝主管審核署名：品管部備檔保留署名：注：1、本表格可按頁(yè)復(fù)制；2、本表格按頁(yè)填寫(xiě)完整后由填寫(xiě)人交由工藝部主管審核署名后交由品管部備檔保留；PCBA板報(bào)修記錄表精選序報(bào)修部線路板型號(hào)線路板編號(hào)報(bào)修時(shí)間故障描繪維修人維修時(shí)間備注號(hào)門(mén)/個(gè)人工藝主管審核署名：品管部備檔保留署名：注：1、本表格可按頁(yè)復(fù)制；2、本表格