2021年中國集成電路市場現(xiàn)狀與趨勢分析

2021年中國集成電路市場現(xiàn)狀與趨勢分析一、集成電路市場概述集成電路（IC）工藝制程可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。集成電路的生產(chǎn)過程可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三部分，分別對應(yīng)于產(chǎn)業(yè)中的設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless，代表企業(yè)如聯(lián)發(fā)科、高通、華為海斯等）、制造廠（Foundry，代表企業(yè)臺積電、中芯國際等）、封裝廠（Assembly，代表企業(yè)如日月光、長電科技等），同時(shí)也存在整合三項(xiàng)業(yè)務(wù)的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）類公司如英特爾、三星。其中制造環(huán)節(jié)可以分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，晶圓加工又稱為工藝制程中的前道工藝，封裝是集成電路工藝制程的后道過程。二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體分析1、產(chǎn)業(yè)鏈簡述集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測，IP為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)包括EDA和IP。EDA指電子設(shè)計(jì)自動化，是芯片設(shè)計(jì)的工具和輔助性軟件。IP則是在芯片設(shè)計(jì)中那些通過驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的、具有特定功能的宏模塊，可以移植到不同的半導(dǎo)體工藝中。2、上游端EDA是芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的核心，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測的關(guān)鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。中國EDA市場增速高于全球，國產(chǎn)化率極低。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年中國EDA市場規(guī)模為66.2億元人民幣，同比2019年增長20%，增速遠(yuǎn)高于全球約10%的增速。就競爭格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA為我國前三大EDA供應(yīng)商，合計(jì)營收市場份額占比為77.70%，國產(chǎn)廠商占比不到15%。3、下游端集成電路需求端主要可分為消費(fèi)電子、通信類、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。從廣義上來看，消費(fèi)電子應(yīng)該包含手機(jī)和PC、平板，如果以這個(gè)角度來看，消費(fèi)電子是構(gòu)成集成電路下游應(yīng)用的主要部分，占比超過一半以上。目前我國電子計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)整體需求龐大，雖然智能手機(jī)市場漸趨飽和，但是隨著5G整體替代趨勢推進(jìn)，2021年手機(jī)出貨量有所回升，加之計(jì)算機(jī)整體需求快速增長，新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級芯片需求快速增長，我國集成電路需求快速增長。三、集成電路發(fā)展政策背景國家政策持續(xù)扶持，產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有底層支持。近年我國持續(xù)出臺關(guān)于集成電路行業(yè)的相關(guān)政策文件以及發(fā)展規(guī)劃以刺激我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，并將集成電路作為信息化規(guī)劃中重要一環(huán)，政策的支持將大力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長。三、集成電路市場現(xiàn)狀1、產(chǎn)量就我國集成電路產(chǎn)量而言，中國集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路產(chǎn)量從2012年的779.6億塊增長至2021年3594.3億塊，整體表現(xiàn)為快速增長趨勢，其中2021年產(chǎn)量增速為近十年最高，主要得益于2021年整體新能源汽車快速發(fā)展，車規(guī)級芯片需求大幅度增長，行業(yè)整年表現(xiàn)為供不應(yīng)求情況。目前我國集成電路增速仍遠(yuǎn)高于全球增速。隨著疫情逐步好轉(zhuǎn)需求回暖，5G、人工智能、無人駕駛、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和廣泛應(yīng)用帶來的增長動力逐漸增強(qiáng)，中國集成電路產(chǎn)量有望持續(xù)高速增長。2、區(qū)域分布就我國集成電路區(qū)域分布情況而言，我國集成電路產(chǎn)量相對集中，主要分布在江蘇、甘肅、廣東和上海等經(jīng)濟(jì)相對發(fā)達(dá)城市。根據(jù)統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年我國江蘇省集成電路產(chǎn)量最高，達(dá)1186.14億塊，占比總體產(chǎn)量近三成。3、銷售額就我國集成電路銷售額走勢而言，隨著下游消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)需求持續(xù)增長，加之在我國相關(guān)政策推動下，我國集成電路銷售額自2012年起逐年增長，截止2020年我國集成電路銷售額達(dá)8848億元，同比2019年增長15.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，我國2021年前三季度銷售額達(dá)6858.6億元4、市場結(jié)構(gòu)就集成電路市場結(jié)構(gòu)而言，集成電路可劃分為芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測試，其中設(shè)備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密，對應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，晶圓材料和封裝材料。設(shè)備材料在高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出，是當(dāng)前及未來國產(chǎn)化重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。整體而言，政策推動下，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)，2021年前三季度占比達(dá)45.36%。注：按銷售額占比5、進(jìn)出口就集成電路進(jìn)出口狀況而言，我國集成電路出口量約是進(jìn)口量的一半的左右，隨著集成電路整體需求持續(xù)增長，進(jìn)出口皆處于增長趨勢，總體比值變化幅度較小，反而整體凈進(jìn)口量處于穩(wěn)步增長態(tài)勢，根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路進(jìn)出口量分別為6354.8億塊和3107億塊，凈進(jìn)口超3240億塊，以此來看，集成電路國產(chǎn)化勢在必行且目前仍有較長的路要走。五、集成電路競爭格局1、市場集中度就集成電路設(shè)計(jì)方面，全球市場主要被高通、博通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等占據(jù)，，國產(chǎn)化亟待推進(jìn)。隨著政策和需求推進(jìn)，我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)于2020年達(dá)到2,200余家，較2015年的736家提升超過兩倍，華為海思半導(dǎo)體，豪威集團(tuán)、智芯微電子、格科微、士蘭微、兆易創(chuàng)新等已成為國內(nèi)先進(jìn)企業(yè)。就集成電路封測方面，2020年全球前十大半導(dǎo)體封測廠商中，日月光蟬聯(lián)榜首，市占率約30.11%，安靠（14.62%）位居第二，中國大陸廠商長電科技（11.96%）、通富微電（5.05%）和華天科技（3.93%）分別位列三、五、六名，合計(jì)份額達(dá)20.94%，國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)話語權(quán)整體日漸增強(qiáng)。2、主要企業(yè)分析就我國集成電路主要企業(yè)而言，我國集成電路行業(yè)企業(yè)眾多，根據(jù)設(shè)計(jì)、制造和封測又可細(xì)分為眾多企業(yè)，本文僅選擇大唐電信、士蘭微等作為典型分析，整體來看，政策帶動下，我國集成電路主要企業(yè)基本快速增長趨勢（不包括大唐電信），截至2021年3季度，中芯國際營業(yè)收入為253.71億元，光迅科技營業(yè)收入為47.3億元，大唐電信營業(yè)收入為4.77億元，士蘭微營業(yè)收入為52.22億元。注：2021年數(shù)據(jù)為Q1-Q3數(shù)據(jù)六、集成電路基本趨勢在近年國際貿(mào)易摩擦日益嚴(yán)重的情況下，一方面，提