焊接-焊接02--DIP焊錫培訓

焊接是把兩個金屬加熱到焊錫的溶解溫度，對此注入適量焊錫，將焊錫滲透在兩個金屬的中間，使之連接在一起，金屬與滲透在金屬中間的焊錫，形成的合金層。看起來像是很簡單的、所以容易被忽視。但是實際上、這項作業(yè)的技能、技術(shù)水平?jīng)Q定產(chǎn)品的質(zhì)量。而且最近環(huán)保方面來說、已經(jīng)發(fā)展到了“無鉛焊錫”焊接比以前的難度更大了。焊接的定義PCB板元器件管腳合金層

焊接的4M技術(shù)管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)焊接的作用及需滿足的條件焊接的目的

電器的連接：把兩個金屬連接在一起，使電流能導通。

機械的連接：把兩個金屬連接在一起，使兩者位置關(guān)系固定。

密封：把兩個金屬焊接后，防止空氣、水、油等滲漏。焊接滿足的條件：

清潔：金屬面的清潔、使兩者干凈并保持干凈。

加熱：把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。

焊接：（供給焊錫）在適當?shù)臏囟葧r，注入適量焊錫。烙鐵海錦鑷子

目前，我們公司焊接時，主要使用的工具有烙鐵、海綿和鑷子等。(見實物)一、焊接工具介紹烙鐵:1.我們公司使用的烙鐵是恒溫烙鐵2.烙鐵由以下部件組成： 手柄、發(fā)熱元件、烙鐵頭、電源線、 恒溫控制器、烙鐵頭清洗架3.電烙鐵的作用： 給元器件管腳和焊盤加熱，使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，由品管員校正調(diào)節(jié)，校正后不允許私自調(diào)溫。一、焊接工具介紹5烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊一、焊接工具介紹海綿：1.用于擦去剩余的焊錫及氧化物。海綿應(yīng)當用水浸濕，浸水量用手輕輕捏一下，不滴水程度即可；2.水份過多，烙鐵頭擦錫溫度下降，直接導致虛焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4個小時加一次水，加水時，必須要把海錦清洗干凈。一、焊接工具介紹焊接的材料——錫絲

焊料是一種易熔金屬，焊料的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響，最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起形成一個回路。焊絲的供給方法：

焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，即供給時間，位置和數(shù)量。

供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。

供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。

供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，

焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。二、焊接材料及輔料介紹焊接的輔料——助焊劑

1.輔助熱傳異

2.去除氧化物

3.降低表面張力

4.防止再氧化二、焊接材料及輔料介紹9助焊劑（松香）氧化膜焊錫功能二:再氧化的防止蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；功能三:減少表面張力降低焊錫表面張力；功能一:氧化膜的除去除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤性變好；■技巧：手工焊錫時，一般不需要特意添加松香等助焊劑，因為一般的焊錫絲內(nèi)已經(jīng)含有松香等助焊劑；金屬焊盤二、焊接材料及輔料介紹三、焊接作業(yè)前的準備事項焊接、補焊崗位所使用的工具和產(chǎn)品一定擺放整齊有序，且擺放時應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運動的慣性（通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。補焊操作時正確的站姿不但可以提高生產(chǎn)效率，而且能夠使人工作后依然感覺輕松。補焊時一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時指在要焊接的焊點上。)

ＧｏｏｄＮＧ(危險)２０ｃｍ以上四、焊接注意事項1.焊接前應(yīng)經(jīng)品管員校正溫度：恒溫烙鐵溫度校正好后，不許隨意轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)旋鈕。2.烙鐵溫度高、低直接影響到焊點的質(zhì)量和元件的使用壽命。3.焊接人員操作時必須先核對是否經(jīng)校準，設(shè)置的溫度在所操作的產(chǎn)品工藝要求的溫度范圍內(nèi)。確認無誤后，方可使用該臺恒溫烙鐵；四、焊接注意事項烙鐵頭使用時間過久，會出現(xiàn)尖端彎曲、空洞等，焊接時會感覺到熔錫困難、劃板等現(xiàn)象，此時應(yīng)及時更換新的，否則將影響焊接質(zhì)量和效率。離崗時應(yīng)放回烙鐵架中，且遠離可燃物并關(guān)閉電源，以免引起火災等。四、焊接注意事項新的烙鐵頭應(yīng)加上一層焊錫，烙鐵使用后也應(yīng)加一層錫，以免因氧化而降低烙鐵頭使用壽命;烙鐵使用前在海綿上擦拭后且視檢查有無問題，若發(fā)現(xiàn)烙鐵有空洞要更換，有臟物要清洗干凈?？斩船F(xiàn)象×四、焊接注意事項注意:作業(yè)臺面不可以有錫珠、錫渣及紙屑，有則及時清理。1.臺面有錫珠、錫渣及紙屑時，在修補時，對品質(zhì)有隱患。

×臺面太臟、錫珠太多四、焊接注意事項第1步：對焊盤預熱第2步：加錫絲第3步：移開錫絲第4步：移開烙鐵第5步：品質(zhì)確認第6步：清掃烙鐵五、焊接步驟從烙鐵架取下烙鐵采用握筆式執(zhí)拿烙鐵，如同右手拿鋼筆的方式，同時左手拿錫絲，要求拇指和食指捏著距錫絲頭5－10cm處，其余手指自然彎曲，如下圖。握筆法拿取錫絲正確拿法五、焊接步聚握筆式取烙鐵：烙鐵頭上有多余的焊錫和雜物時，在海綿表面旋轉(zhuǎn)地擦干凈；時間約1秒。五、焊接步聚預熱烙鐵頭給焊盤和管腳同時預熱1秒。技巧：烙鐵頭必須同時碰到焊盤和管腳，烙鐵頭與焊盤成40±5度角。五、焊接步聚加錫溶化焊盤已上錫的焊接方法：在烙鐵頭對面加錫。嚴禁直接在烙鐵頭上加錫。準備加熱加錫撤錫撤烙鐵焊錫技巧:1、先投入烙鐵預熱后再加入錫絲；烙鐵投入角度為45度左右；2、投入適當量的錫絲；錫量過多可能導致錫珠的產(chǎn)生；3、先取錫絲再取烙鐵，焊錫完，焊錫完全凝固前不要有振動或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）；五、焊接步聚21■作業(yè)結(jié)束時烙鐵的維護技巧：①使用結(jié)束的烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海綿清潔③加上新的焊錫④涂布烙鐵頭⑤放到放置臺上后，關(guān)掉烙鐵電源五、焊接步聚22■加熱方法的選擇：■加熱技巧：根據(jù)實際需要，通過移動烙鐵頭，迅速大范圍加熱或采用烙鐵頭腹部進行加熱；■加熱原則：正確選擇烙鐵頭，選擇一種接觸面相對較大的焊頭，注意：不能因為焊頭的接觸面過小就提高焊接溫度?！黾訜釙r間：在2~5秒內(nèi)完成；根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計，烙鐵使用方法不同六、焊接操作要領(lǐng)介紹23■烙鐵頭及清潔海綿管理作業(yè)前，烙鐵上有焊錫氧化物及松香、碳化物等，利用清潔海綿擦干凈；注意：清潔海綿的水量要進行管理；■清潔海綿的水量管理技巧：用手擰海綿時水珠可以一滴一滴的落下，用食指按海綿的時候有水珠滲出，當食指拿開時水份又可以被海綿吸收；※技巧：海綿里水量太多的時候，烙鐵溫度會下降得較厲害，影響焊錫；水量太少的時候，又無法完全清除烙鐵頭上的污染物；烙鐵頭在海綿上轉(zhuǎn)動著進行異物擦除；海綿控水六、焊接操作要領(lǐng)介紹24■烙鐵頭清潔對溫度的影響：溫度降低溫度復原不良狀態(tài)：水量過多時，溫度下降很多。溫度復原需要時間較長良好的狀態(tài)溫度復原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍３５０℃±１５℃（例）注意：清潔海綿水量過多時，會導致烙鐵溫度下降大，恢復時間長，不利于快速加熱焊錫溫度時間六、焊接操作要領(lǐng)介紹25■加熱方法的選擇：加熱技巧：非流水作業(yè)中，一次焊接的焊點形狀是多樣的，不可能不斷更換烙鐵頭，要提高加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁；顯然由于金屬液的導熱效率遠高于空氣，而使焊件很快被加熱到焊接溫度。（如下圖所示）a)無焊錫橋作用，接觸面積小，傳熱慢；b)焊錫橋作用，大面積傳熱，速度快；元件管腳烙鐵頭烙鐵頭元件管腳焊錫六、焊接操作要領(lǐng)介紹26■加熱對焊錫的影響：加熱不良，導致發(fā)生濕潤性不良現(xiàn)象注意:板材沒有被充分加熱時,板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良露銅濕潤性不良六、焊接操作要領(lǐng)介紹27ＧｏｏｄＮＧ良好的加熱的好處：管腳及板材潤濕性都很好，表面柔和有光澤，不粗糙不充分的加熱壞處：管腳未潤濕

粗糙的表面■加熱對焊錫的影響：濕潤良好濕潤不良六、焊接操作要領(lǐng)介紹■焊錫動作對焊錫的影響：28因凝固的瞬間移動或振動而發(fā)生的不良焊錫期間的震動可能導致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開時,不要對焊點吹氣,或在其完全冷卻前移動被焊元件.否則會造成焊接表面褶皺；六、焊接操作要領(lǐng)介紹■烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：29不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物（SCRAP）不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確六、焊接操作要領(lǐng)介紹管角汚染汚染后會產(chǎn)生焊錫不良基板汚染因為沒有帶手套觸摸基板造成汚染烙鐵的清掃不足因為烙鐵的清掃不足所造成的汚染清潔七、焊接后清潔焊點臟污：用無塵布粘清潔劑對臟污進行清潔金面臟污：用綿棒或無塵布粘酒精進行清潔注：在清潔時需避開不可沾溶劑零件七、焊接后清潔GoodNG不要將焊盤和部品污染八、PCBA取放ＰＣＢ不可堆壓七、PCBA取放

1.元件面檢查方法：

拿起PCB板，元件面朝上，平視元件管腳端與PCB板接觸面處，從左到右始終有規(guī)律的對每一個元件逐個進行檢查，看是否有高件、元件傾斜、元件偏移、立起、少件、元件裝反、元件破損、有錫珠或殘余管腳、漏件，錯件，虛焊，假焊，連焊，其它雜物等不良情況；九、焊接檢查要點介紹良好焊點的標準良好焊點的特性:1.具有一定的機械強度,即管腳不會松動；2.具有良好的導電性,即焊點的電阻接近零；3.有一定的外形,即形狀為微 凹呈緩坡狀的半月形近似圓 錐.錫點光滑,有金屬光澤， 與被焊接元件焊接良好。4.錫點輪廓凹陷呈半月形。5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ九、焊接檢查要點介紹１２３４５有沒有做好手焊工作?一定要負責并且仔細檢查。要做到可以正確的判斷良與不良!檢查要點①正確的位子（手焊的位子）②正確的部品（部品、管角等）③焊點焊錫狀態(tài)④錫量⑤焊點表面（洞、不光澤、光澤等檢查九、焊接檢查要點介紹37焊錫后的檢查點原則：是否正確焊錫？焊錫完由本人負責進行檢查。

檢查的主要點①正確焊接高度（設(shè)置位置）②正確的形狀（部品、管腳等）③焊錫的潤濕性④合適的焊錫量⑤焊錫的表面（針孔、粗糙、光澤等)１２３４５單面焊板基準：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時，與PCB表面間的距離；九、焊接檢查要點介紹38①正確的焊接高度②正確的形狀③已潤濕④正確的焊錫量⑤良好的焊錫角雙面焊板檢查基準：元件九、焊接檢查要點介紹NGOKNG量過多量不足錫量九、焊接檢查要點介紹40不良事例（1）未潤濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過熱九、焊接檢查要點介紹41單面焊板中的情況：龜裂管腳未潤濕焊盤未潤濕良好的狀態(tài)焊錫量不夠九、焊接檢查要點介紹42雙面焊板的情況：良好的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉櫇窦訜岵蛔銓е聝?nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔內(nèi)部針孔的發(fā)生九、焊接檢查要點介紹43錫珠的發(fā)生原因：不良原因：加熱不足，未潤濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：

烙鐵拿開方向不妥。不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺附錄①：錫珠不良原因分析44在一邊焊盤預備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進行焊錫使用烙鐵頭和焊錫絲對剩下的焊盤焊錫烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時把烙鐵頭拖動到小電容的一端上。確認焊錫潤濕性、小電容的外觀情況熱傳導鑷子附錄②：小電容（CHIP）的焊錫技巧①②③④⑤⑥短路的定義：不同線路的兩個和兩個以上的點連接在一起；修復的方法：

1.先給此焊點加錫，以提供助焊劑增加焊錫的流動性；

2.用烙鐵的側(cè)面拖掉多余 的焊錫；

3.拖不掉時可把板傾斜著 拖走焊盤上多余的焊錫。 或加助焊劑。附錄③：錫橋的修正技巧46修正錫橋作業(yè)時必須插入少量焊錫絲不能只用烙鐵頭直接去錫焊錫絲錫橋焊錫點被破壞因過熱發(fā)生拉尖現(xiàn)象焊錫被烙鐵頭破壞附錄③：錫橋的修正技巧①②③47烙鐵頭的動作方向多管腳部分的錫橋修正：拉住烙鐵頭往下移動，在最后的2Pin部分直角滑動取出。修正時必須插入少