標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 12962-2005 硅單晶》相比于《GB/T 12962-1996 硅單晶》,主要在以下幾個方面進(jìn)行了調(diào)整和更新:
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術(shù)語和定義:2005版標(biāo)準(zhǔn)對硅單晶的術(shù)語和定義進(jìn)行了修訂和完善,以更準(zhǔn)確地反映行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品特性的發(fā)展。
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技術(shù)要求:新版標(biāo)準(zhǔn)對硅單晶的純度、雜質(zhì)含量、晶體結(jié)構(gòu)缺陷等關(guān)鍵指標(biāo)提出了更為嚴(yán)格或細(xì)化的要求,以適應(yīng)半導(dǎo)體工業(yè)對材料性能不斷提升的需求。
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檢測方法:2005版標(biāo)準(zhǔn)引入了新的檢測技術(shù)和方法,對硅單晶的物理、化學(xué)性質(zhì)及微觀結(jié)構(gòu)的分析更為精確和高效,確保了檢驗結(jié)果的可靠性和準(zhǔn)確性。
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質(zhì)量分級:根據(jù)硅單晶的用途和技術(shù)進(jìn)步,新標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行了重新分級,明確了不同級別產(chǎn)品的具體要求,便于生產(chǎn)和應(yīng)用中的質(zhì)量控制。
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包裝、標(biāo)志、運輸和儲存:為了更好地保護(hù)硅單晶在流通和儲存過程中的品質(zhì),2005版標(biāo)準(zhǔn)對包裝材料、標(biāo)識信息、運輸條件和儲存環(huán)境等方面給出了更為詳細(xì)的規(guī)定。
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規(guī)范性引用文件:更新了引用的相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)和國際標(biāo)準(zhǔn),確保標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容與最新的科學(xué)成果和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相銜接。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 12962-2015
- 2005-09-19 頒布
- 2006-04-01 實施
文檔簡介
ICS29.045H82中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T12962-2005代替GB/T12962—1996硅單晶Monoccrystallinesilicon2005-09-19發(fā)布2006-04-01實施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
GB/T12962-2005本標(biāo)準(zhǔn)的指標(biāo)參照了國外有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(見參考文獻(xiàn))結(jié)合我國硅材料的實際生產(chǎn)和使用情況,并考慮國際上硅材料的生產(chǎn)及微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和現(xiàn)狀進(jìn)行修訂而成的。本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T12962-1996.本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T12962—1996相比,有如下變動:-刪去了原標(biāo)準(zhǔn)直拉單品的直徑為63.5mm規(guī)格,增加了直徑200mm直拉硅單品及摻As單晶的內(nèi)容。刪去了原標(biāo)準(zhǔn)區(qū)熔單品的直徑為30mm規(guī)格,增加了直徑125mm區(qū)熔硅單品的內(nèi)容根據(jù)國內(nèi)外對直拉硅單品要求的變化,對150mm以下的硅單品參數(shù)進(jìn)行了修訂。增加了硅單品的金屬含量要求。對重?fù)絾尉У难鹾?,基硼、基磷含量的要求及檢測方法由供需雙方協(xié)商的內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與GB/T12964、GB/T12965配套使用。本標(biāo)準(zhǔn)由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本標(biāo)準(zhǔn)由北京有色金屬研究總院、中國有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計量質(zhì)量研究所負(fù)責(zé)起草本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:孫燕、王敬、盧立延、賀東江、翟富義。本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會負(fù)責(zé)解釋。本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:GB/T12962-1991-GB/T12962-1996
GB/T12962-2005硅范圍TT本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單品的產(chǎn)品分類、術(shù)語、技術(shù)要求、試驗方法、檢測規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運輸廣存1.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于直拉、懸浮區(qū)熔和中子嬉變摻雜制備的硅單品。。產(chǎn)品主要用于制作半導(dǎo)體元器件2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注明年代的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn).然而.鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注明年代的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T1550非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測試方法GB/T1551硅錯單品電阻率測定直流二探針法GB/T1552硅錯單品電阻率測定直排四探針法GB/T1553硅和錯體內(nèi)少數(shù)載流子壽命測定光電導(dǎo)衰減法GB/T1554硅品體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法GB/T1555半導(dǎo)體單品品向測定方法GB/T1557,硅品體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法GB/T1558硅中代位碳原子含量紅外吸收測量方法GB/T11073硅片徑向電阻率變化的測量方法GB/T12964硅單品拋光片GB/T13387電子材料品片參考面長度測量方法GB/T14140(所有部分)硅片直徑測量方法GB/T14143300m~900m硅片間隙氧含量紅外吸收測量方法GB/T14844半導(dǎo)體材料牌號表示方法3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)徑向電阻率變化Cradialresistivityvariation晶片中心點與偏離中心的某一點或若干對稱分布的設(shè)定點(典型設(shè)定點是品片半徑的1/2處或靠近晶片邊緣處)的電阻率之間的差值。這種電阻率的差值可以表示為中心值的百分?jǐn)?shù)。又稱徑向電阻率梯度。3.2雜質(zhì)條紋impurityslriation品體生長時,在旋轉(zhuǎn)的固液交界面處發(fā)生周期性的溫度起伏.引起品體內(nèi)雜質(zhì)分布的周期性變化。在
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