2020年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃2020年5月

目 錄一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì) 3二、未來(lái)發(fā)展策略 4三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃 41、推動(dòng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng) 42、持續(xù)推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新 53、加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè) 5四、面臨的風(fēng)險(xiǎn) 51、產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 52、技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn) 63、產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn) 6

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略及經(jīng)營(yíng)計(jì)劃一、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提速，以及云計(jì)算及人工智能應(yīng)用的穩(wěn)步發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的要求越來(lái)越高，數(shù)據(jù)中心作為計(jì)算和存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)所，其擴(kuò)容需求將不斷提升。服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的重要組成部分，其肩負(fù)著算力更強(qiáng)，運(yùn)行更快的重任，服務(wù)器各核心組件，包括CPU、內(nèi)存模組、主板、硬盤(pán)、電源以及各類接口芯片等具有較好的發(fā)展前景。在內(nèi)存接口芯片細(xì)分領(lǐng)域，最近幾年DDR4技術(shù)的發(fā)展已進(jìn)入了成熟期，成為了內(nèi)存市場(chǎng)的主流技術(shù)，JEDEC組織進(jìn)一步更新和完善了DDR4內(nèi)存接口芯片的技術(shù)規(guī)格，增加了多種功能，用以支持更高速率和更大容量的內(nèi)存。2019年DDR4內(nèi)存接口芯片最后一個(gè)子代產(chǎn)品（DDR4Gen2plus）市場(chǎng)占比持續(xù)提升，其支持的最高傳輸速率為3200MT/s，根據(jù)JEDEC組織對(duì)DDR5內(nèi)存接口芯片第一子代產(chǎn)品的定義，其支持的最高速率可達(dá)4800MT/s,相比DDR4Gen2plus提升幅度達(dá)50%，可見(jiàn)通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率和支持更大的內(nèi)存容量將是內(nèi)存接口芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)和動(dòng)力。目前全球市場(chǎng)中量產(chǎn)DDR4內(nèi)存接口芯片的廠商共有三家，分別為公司、瑞薩電子（原IDT）和Rambus。公司憑借在DDR4內(nèi)存接口芯片上積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，建立了新一代DDR5高速內(nèi)存接口產(chǎn)品所需的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，研發(fā)出高速高精度自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)與測(cè)試平臺(tái)，為研發(fā)DDR5新一代系列產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司將在DDR5內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品上繼續(xù)投入研發(fā)，鞏固公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及市場(chǎng)份額?？傊３旨夹g(shù)領(lǐng)先性、產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性是在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立足的根本。在服務(wù)器CPU及內(nèi)存模組行業(yè)領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模大，行業(yè)門(mén)檻高，客戶驗(yàn)證周期長(zhǎng)，行業(yè)主要玩家相對(duì)較為集中，具有比較成熟的生態(tài)系統(tǒng)。二、未來(lái)發(fā)展策略通過(guò)持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，提升公司在細(xì)分行業(yè)的市場(chǎng)地位和影響力，同時(shí)開(kāi)拓新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。其中：1、在接口類芯片領(lǐng)域，一方面公司將繼續(xù)鞏固內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片（含相關(guān)配套芯片）的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；另一方面，公司將積極研發(fā)PCIe相關(guān)芯片，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。2、在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，持續(xù)升級(jí)xx服務(wù)器CPU及其平臺(tái)，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全內(nèi)存模組等產(chǎn)品，持續(xù)提升市場(chǎng)份額。3、在人工智能芯片領(lǐng)域，公司將聚焦客戶需求，挖掘潛在商機(jī)，研發(fā)有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片解決方案，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。三、2020年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃1、推動(dòng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)在接口類芯片領(lǐng)域，一方面，公司將積極做好內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)及技術(shù)支持工作，努力保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線營(yíng)業(yè)收入的穩(wěn)步增長(zhǎng)；另一方面，將做好PCIe4.0Retimer芯片的量產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，力爭(zhēng)早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。在xx服務(wù)器平臺(tái)方面，公司將加大市場(chǎng)拓展力度，豐富產(chǎn)品種類，爭(zhēng)取產(chǎn)品線營(yíng)業(yè)收入較2019年實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。2、持續(xù)推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新公司將繼續(xù)推進(jìn)在研項(xiàng)目的研發(fā)工作目標(biāo)，主要包括以下幾個(gè)方面：（1）根據(jù)客戶及合作伙伴測(cè)試、認(rèn)證的反饋情況，計(jì)劃在2020年完成第一子代DDR5內(nèi)存接口及其配套芯片量產(chǎn)版本芯片、PCIe4.0Retimer量產(chǎn)版本芯片的研發(fā)。（2）持續(xù)推動(dòng)xx服務(wù)器CPU及其平臺(tái)技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目。3、加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)公司將一如既往地、持續(xù)引進(jìn)國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀人才，加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)，注重員工培訓(xùn)，充分發(fā)揮員工的主觀能動(dòng)性，保持公司人才隊(duì)伍的穩(wěn)定性。四、面臨的風(fēng)險(xiǎn)1、產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，技術(shù)及產(chǎn)品迭代速度較快。芯片設(shè)計(jì)公司需要不斷地進(jìn)行創(chuàng)新，同時(shí)對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行精確的把握與判斷，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品以跟上市場(chǎng)變化，贏得和鞏固公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位。公司新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自以下幾個(gè)方面：（1）公司新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)存在周期較長(zhǎng)、資金投入較大的特點(diǎn)，在產(chǎn)品規(guī)劃階段，存在對(duì)市場(chǎng)需求判斷失誤的風(fēng)險(xiǎn)，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品定位錯(cuò)誤；（2）由于公司產(chǎn)品技術(shù)含量較高，公司存在對(duì)企業(yè)自身實(shí)力判斷失誤的風(fēng)險(xiǎn)，主要是對(duì)公司技術(shù)開(kāi)發(fā)能力的判斷錯(cuò)誤，導(dǎo)致公司研發(fā)項(xiàng)目無(wú)法實(shí)現(xiàn)或周期延長(zhǎng)；（3）由于先發(fā)性對(duì)于公司產(chǎn)品占據(jù)市場(chǎng)份額起到較大的作用，若產(chǎn)品迭代期間，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手優(yōu)先于公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)出新一代產(chǎn)品，公司有可能丟失較大的市場(chǎng)份額，從而影響公司后續(xù)的發(fā)展。2、技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司研發(fā)技術(shù)平臺(tái)處于行業(yè)內(nèi)較高水平。自成立以來(lái)，公司就十分重視對(duì)核心技術(shù)的保密，及時(shí)將研發(fā)成果申請(qǐng)專利，并制定了嚴(yán)格完善的內(nèi)控制度，保障核心技術(shù)的保密性。但存在由于核心技術(shù)人員流動(dòng)、技術(shù)泄密，或?qū)＠Ｗo(hù)措施不力等原因，導(dǎo)致公司核心技術(shù)流失的風(fēng)險(xiǎn)。如前述情況發(fā)生，將在一定程度上削弱公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生不利影響。3、產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)公司采用Fabless的運(yùn)營(yíng)模式，專注于芯片的設(shè)計(jì)及研發(fā)環(huán)節(jié)，而