保護(hù)板設(shè)計手冊

惠州市藍(lán)微電子有限公司BLUEWAYELECTRONICCO.，LTD中國·廣東·惠州·仲愷國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)16＃小區(qū)藍(lán)微電子保護(hù)板設(shè)計手冊－郭家譜－一、PCB/FPC工藝1、標(biāo)準(zhǔn)PCB基材厚度（單位：mm)序號基材厚公差序號基材厚公差10.200.03820.400.0530.600.06440.800.1051.000.1061.600.13一、PCB/FPC工藝2、常用標(biāo)準(zhǔn)PCB成品板厚度（單位：mm)序號成品厚公差序號成品厚公差10.50±0.1020.70±0.1030.90±0.1041.10±0.1051.30±0.1561.60±0.15一、PCB/FPC工藝3、非標(biāo)準(zhǔn)PCB成品板厚度（單位：mm)序號成品厚公差序號成品厚公差10.40±0.1020.60±0.1030.80±0.1041.00±0.1051.20±0.1561.60±0.15備注:非標(biāo)準(zhǔn)板材采購周期比較長,不建議使用;一、PCB/FPC工藝4、常用PCB/FPC材質(zhì)類別材質(zhì)規(guī)格備注PCBFR4H/HOZFR41/1OZFR42/2OZ無鹵素各種規(guī)格FPC宏仁臺虹一、PCB/FPC工藝5、常用焊盤處理工藝類別焊盤處理金厚鎳厚特點備注PCBFPCOSP0.2~0.4um/焊接性強(qiáng)，但過爐后易氧化，需要加錫處理只適用于PCB用于焊接用沉金0.02~0.10um3~5um焊接性稍弱于OSP，但不需要加錫處理用于焊接用電鍍金0.02~0.06um3~5um焊接性稍弱于OSP，但不需要加錫處理用于焊接用電鍍厚金A≥0.35um5~8um可滿足48h鹽霧要求用于金手指電鍍厚金B(yǎng)≥0.5um6~9um可滿足48h鹽霧、21天恒溫恒濕測試用于金手指備注：特殊厚金工藝可采用引線電鍍方式進(jìn)行加厚處理；一、PCB/FPC工藝6、阻焊橋大小序號顏色工藝能力特點優(yōu)先級1黑色Min0.15mm流動性較差B2白色Min0.15mm流動性較差,且過爐后松香明顯，AOI不易識別C3綠色Min0.1mm流動性最優(yōu)A一、PCB/FPC工藝7、絲印字符序號類別工藝能力備注1字符最小高度0.8mm，最小寬度0.127mm建議使用Default字體不必使作serif字體,2大面積絲印元件底部不可添加如果添加了在過爐時絲印隆起會使元器件虛焊3有過孔位置添加有利于塞孔備注：絲印與焊盤的距離必須在0.25mm以上一、PCB/FPC工藝8、阻焊油工藝序號類別工藝能力備注1顏色深綠/黑色通常情況下依據(jù)膠殼顏色定2工藝亮光一、PCB/FPC工藝9、孔設(shè)計類別工藝能力備注過電導(dǎo)通孔焊盤φ0.7，孔φ0.4mmMinφ0.3其它機(jī)械孔φ0.40～1.6(含1.6)mm公差為±0.075mmφ1.6～5.0mm孔徑公差為±0.1mm槽孔此為最小尺寸采用模沖成形如采用銑床工，則需先在槽孔直角處預(yù)鉆孔處理，然后用0.8的銑刀加工凹槽一、PCB/FPC工藝10、成形方式及公差類別工藝一般工藝能力特殊工藝能力備注PCB銑邊±0.15±0.10金手指靠邊采用此工藝沖模±0.10±0.075金手指靠邊(小于0.15mm)不可采用此工藝V-cut±0.20±0.15當(dāng)板厚大于0.8時,板長一定要±0.20自動分板±0.10用PCB長度定位時FPC刀?！?.30樣品尋樣鋼模±0.10±0.075批量生產(chǎn)一、PCB/FPC工藝11、線路到邊安全距離設(shè)計工藝一般工藝能力特殊工藝能力備注銑邊沖?！?.15±0.10適用于制樣及低于1萬小批量V-cutMin0.3mm板厚≤0.5mmMin0.4mm0.5mm＜板厚≤1.0mm：Min0.5mm1.0mm＜板厚≤1.6mm一、PCB/FPC工藝12、PCB焊盤設(shè)計-貼鎳片焊盤1、鎳片到板邊最小0.2mm2、此為阻焊尺寸一、PCB/FPC工藝13、PCB焊盤設(shè)計-貼鍍金銅片焊盤1、鍍金銅片到板邊最小0.2mm2、此為阻焊尺寸一、PCB/FPC工藝14、PCB焊盤設(shè)計-貼”L”型鎳片（有槽）焊盤“L”型鎳片（有槽）產(chǎn)品PCB焊盤設(shè)計一、PCB/FPC工藝15、PCB焊盤設(shè)計-其它焊盤序號項目工藝能力1成形方式阻焊成形2尺寸公差±0.075mm3定位公差±0.075mm一、PCB/FPC工藝16、PCB安全距設(shè)計序號項目工藝能力1最小線寬0.15mm2外層最小線距0.15mm3內(nèi)層最小線距0.25mm4最小元件間距0.40mm二、鎳片工藝序號項目工藝能力備注１材料類型純鎳帶(含鎳比例≥99.6%)牌號：Ｎ６２材料厚度0.3/0.127成本與厚度成正比３材料硬度?４外形公差±0.05“L”型鎳片設(shè)計還需考慮硬度指標(biāo)／彎折半徑／沖模紋路方向１、工藝二、鎳片工藝２、標(biāo)準(zhǔn)鎳片三、鍍金銅片工藝序號項目工藝能力備注１材料類型磷銅、黃銅２材料厚度磷銅0.30,0.40,0.50,0.60,0.80,1.00當(dāng)H≤1.0時,可以用此材料黃銅1.2當(dāng)H＞1.0時,可以用此材料３材料硬度?H4外形公差±0.055表面處理砂金工藝6鍍層Ni:4~6umAu:≥0.2um鍍層厚度與價格成正比四、主要元件器選型思路器件類別設(shè)計思路MOSFETMOSFET屬被動開關(guān)器件,其狀態(tài)受保護(hù)IC支配,在設(shè)計時要考慮到MOSFET的耐電壓,耐電流能力,內(nèi)阻,抗ESD能力,MOSFET直接影響到電池的安全性,內(nèi)阻和壽命。保護(hù)IC保護(hù)IC屬主動器件,直接影響到電池的自耗電流,過充/過放/過流保護(hù)電壓,過充/過放/過流保護(hù)延時和電池保護(hù)板中外接電阻電容的大小和數(shù)量。FUSEFUSE屬于二級保護(hù)器件,其使用目的是確保電池在保護(hù)板失效的情況下發(fā)生意外時能夠及時切斷電路,使之安全.它的選擇需要考慮到它的熔斷時間參數(shù),要使之短于保護(hù)IC的動作時間，確保在正常情況下發(fā)生短路，保護(hù)IC能夠先動作。NTCNTC,即負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻,其使用目的也是為了提高電池和用電設(shè)備的安全性,使用電設(shè)備能夠時時檢測到電池的溫度變化,及時采取相關(guān)應(yīng)急動作,減小損失,其阻值大小、精度，B值大小、精度都取決于用電設(shè)備的參數(shù)設(shè)定。ID電阻ID電阻，即識別電阻，相當(dāng)于電池的身份證，其阻值的大小和精度都取決于用電設(shè)備的參數(shù)設(shè)定，識別電阻阻值與用電設(shè)備設(shè)置不符，很可能造成無法開機(jī)或者無法帶機(jī)充電。五、保護(hù)板綜合設(shè)計１、抗ESD設(shè)計◆保護(hù)IC周邊阻容器件盡量靠近IC，尤其是V-腳；◆ID/TH端子/引線/過孔盡可能遠(yuǎn)離IC；◆ID并聯(lián)電容或壓敏電阻；◆空間允許情況下B-和P-串聯(lián)兩電容，P+和P-加電容；五、保護(hù)板綜合設(shè)計2、過RF測試設(shè)計◆保護(hù)IC周邊阻容器件盡量靠近IC；◆所有元器件盡量集中排布；◆避免大面積布銅設(shè)計；◆空間允許情況下P+和P-并聯(lián)兩低容值電容(如100pF/12pF等);五、保護(hù)板綜合設(shè)計3、元器件放置◆所有元件盡量豎排布（與V-cut線平行放置）；◆元件盡量不要放置在板邊（建議距板邊0.4mm以上）；◆點焊鎳片的焊盤背面盡量不放置器件；◆定位孔周邊1.2mm區(qū)域內(nèi)不排布線路，不放置元件；◆避空位周邊0.2mm區(qū)域內(nèi)不放置器件；◆元件盡量遠(yuǎn)離輸入輸出焊盤，便于焊接/點焊作業(yè)；五、保護(hù)板綜合設(shè)計4、線路鋪設(shè)◆大電流線路線寬保證在0.8mm以上；◆信號線路線寬不低于0.15mm；◆信號線路不得出現(xiàn)直角轉(zhuǎn)折，呈45度轉(zhuǎn)角為宜；◆內(nèi)層線路鋪設(shè)須均勻有序，空白區(qū)域須進(jìn)行填充；◆0603電阻/電容等器件下面可過信號線；◆FUSE下面不可過信號線；五、保護(hù)板綜合設(shè)計5、元器件選擇◆器件選擇結(jié)合客戶需求和藍(lán)微公司主