GB/T 15879-1995半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值

ICS31.200L55中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T15879-19951ec191-5.1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbondingg（TAB）ofintegratedcircuits1995-12-22發(fā)布1996-08-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化GB/T15879-1995第5部分：用于集成電路1191-5.1987載帶自動焊（TAB)的推薦值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbonding（TAB）ofintegratedcircuits本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際電工委員會(IEC)標(biāo)準(zhǔn)IEC191-5：1987《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分;用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值》。引本標(biāo)準(zhǔn)確定的推薦值對制造廠出售給用戶的載帶（不論載帶上是否焊有集成電路)規(guī)定了要求。但作為內(nèi)部使用，如將TAB用作雙列封裝或"片式載體"中的一道制造工序時,則不用嚴(yán)格控制這些推薦值本標(biāo)準(zhǔn)就帶寬、導(dǎo)孔、測試圖形、外引線焊接(OLB)等所給出的尺寸或要求與標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之日的市場售品水平相一致。特珠的帶寬和導(dǎo)孔尺寸可從電影膠片標(biāo)準(zhǔn)中查到本標(biāo)準(zhǔn)的推薦值以現(xiàn)有的TAB技術(shù)狀況為依據(jù)，并非其最終可能達(dá)到的水平。為適應(yīng)集成電路(IC)技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的更多引出端數(shù)以及用戶的需求，將在今后推薦補(bǔ)充尺寸或新尺寸。1范圍本機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值。2術(shù)語和定義2.11載帶自動焊(TAB)說明載帶自動焊(TAB)是一種不用常規(guī)封裝的集成電路裝配工藝.這種工藝限于裝配加工好的硅芯片其基本原理是將每個集成電路暫時粘接到特制的軟帶上。該載帶象一種軟印刷電路，它由在上面形成了薄銅引線的薄塑料基片構(gòu)成，而引線具有與芯片連接焊點(diǎn)相配的圖形。該載帶象電影膠片那樣,具有一排或兩排用來使其易于傳送和給每個框架精確定位的定位孔TAB載帶的使用通常有三個基本步驛：4，內(nèi)引線焊接-利用銅引線的連接焊點(diǎn)(或凸起點(diǎn))作為接合點(diǎn)，將集成電路芯片焊接到銅引線